专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]复合成形体的制造方法-CN201180063499.5有效
  • 奥村有道;朝见芳弘 - 株式会社大赛璐;大赛璐高分子株式会社
  • 2011-12-08 - 2013-09-04 - B23K26/32
  • 包含金属成形体(1)和树脂成形体(2)的复合成形体(3)的制造方法,其具有如下工序:激光扫描工序,其为对金属成形体(1)的连接面,在一个方向或不同的方向进行激光扫描以形成包含直线和/或曲线的标记(5)的工序,所述激光扫描工序使得包含各直线和/或各曲线的标记(5)互相不交叉;插入成形工序,其为将包含形成有标记(5)的金属成形体(1)的连接面的部分配置在模具内,将形成上述树脂成形体(2)的树脂进行插入成形的工序
  • 复合成形制造方法
  • [发明专利]发光装置-CN201010232820.5有效
  • 林正树 - 日亚化学工业株式会社
  • 2007-12-13 - 2011-01-12 - H01L33/54
  • 该发光装置对于在中央具有圆形或椭圆形的凹部的树脂成形体能够抑制产生裂纹。该发光装置(1)包括:发光元件(2);第一树脂成形体(10),具有多个外侧面(11),在其中央包括凹部(10a);第一引线框(20)及第二引线框(30),与发光元件(2)电连接;第二树脂成形体(40),填充于凹部(10a);在第一引线框(20)上载置有发光元件(2),将第二树脂成形体(40)的表面作为发光面;其特征在于,切削成形于第一树脂成形体(10)的外侧面(11)的浇口而获得的浇口痕迹(50),在凹部(10a)的圆截面的一点上的法线的延长线上朝向法线方向成形
  • 发光装置
  • [发明专利]半导体芯片的压缩成形方法及压缩成形模具-CN201110310344.9无效
  • 川本佳久;田村孝司 - 东和株式会社
  • 2011-10-13 - 2012-05-16 - H01L21/56
  • 本发明提供半导体芯片的压缩成形方法及压缩成形模具。该半导体芯片的压缩成形方法在模腔底面构件的顶端面中的规定位置设置分隔构件。由此,在下模腔内形成多个分割模腔。另外,将分隔构件的高度设定为分割树脂成形体的厚度。在将安装在基板上的半导体芯片包在与多个分割模腔的形状相对应的多个分割树脂成形体内时,使模腔底面构件向上方移动所需最小限度的移动距离。由此,分割模腔内的树脂被施加压力,由此形成分割树脂成形体。此时,在分割树脂成形体相互之间形成与分隔构件的形状相对应的基板翘曲防止用的槽部。
  • 半导体芯片压缩成形方法模具
  • [发明专利]树脂成形体和树脂成形体的制造方法-CN202080036948.6有效
  • 佐藤俊;须藤充;上之段晓 - 日立安斯泰莫株式会社
  • 2020-05-29 - 2023-10-20 - B29C45/14
  • 本发明的目的在于提供一种树脂成形体和树脂成形体的制造方法,所述树脂成形体在树脂成形时不易发生金属端子的位移或变形,且不易在金属端子的露出面发生树脂覆盖。在将电导体(2a)配置于模具(6、7)并注入树脂树脂成形体的制造方法中,模具(6、7)包括在树脂流动方向(A1)上的上游侧具有倾斜面(7aa)的突起部(7a)。倾斜面(7aa)以随着沿树脂流动方向(A1)去往树脂流的下游侧而靠近电导体(2a)的方式倾斜。电导体(2a)以倾斜面(7aa)的树脂流动方向(A1)上的至少一部分与电导体(2a)的从树脂露出的露出面(2aa)的背面(2ab)相对的方式配置在模具(6、7)的内侧。
  • 树脂成形制造方法
  • [发明专利]热固性树脂泡沫板的成形装置及热固性树脂泡沫板的制造方法-CN201080018578.X有效
  • 井上好充;石尾忠史 - 旭化成建材株式会社
  • 2010-04-27 - 2012-04-11 - B29C39/22
  • 本发明提供一种热固性树脂泡沫板的成形装置以及用于该装置的有效的热固性树脂泡沫板的制造方法,所述成形装置能够在不层叠不需要的面材的情况下进行高速干燥,并且能够更有效且稳定地制造热固性树脂泡沫板。利用混合机将至少包含热固性树脂、发泡剂和固化剂的树脂组合物进行混合,将树脂组合物连续地排出到移动且具有透气性的挠性面材上,并且利用具有透气性的挠性面材覆盖树脂组合物的上表面,使其在具有传送带的成形装置中通过,该传送带具有开口率为15%以上且80%以下的开口部,使树脂组合物成形固化,由此制造热固性树脂泡沫板。通过使用具有开口率为15%以上且80%以下的开口部的传送带进行成形,可以边利用传送带成形固化边有效地使热固性树脂组合物内的水蒸气、发泡气体从开口部放出。
  • 热固性树脂泡沫板成形装置制造方法
  • [发明专利]冲击破坏预测方法-CN200910171863.4有效
  • 小林宪一郎;大须贺晴信 - 宝理塑料株式会社
  • 2009-09-11 - 2010-03-24 - G01N3/30
  • 本发明提供一种在对树脂成形品施加冲击的情况下更加准确的冲击破坏预测方法。利用该冲击破坏预测方法进行预测冲击破坏,该方法包括:断裂应变-应变速度的关系式导出工序,该工序使用树脂成形品(构成树脂成形品的树脂试样)来进行;第1模拟,模拟上述树脂成形品中的规定部分随时间变化的产生应变;第2模拟,模拟上述树脂成形品中的规定部分随时间变化的应变速度,通过将上述随时间变化的应变速度代入到上述关系式来模拟随时间变化的断裂应变;比较判定工序,使用上述第1及第2模拟结果,随时间变化对上述产生应变与上述断裂应变进行比较,在上述产生应变大于上述断裂应变的情况下,判定上述树脂成形品产生破坏。
  • 冲击破坏预测方法
  • [发明专利]阀门用树脂制构件-CN200480029635.9无效
  • 山田弘树;小泉雄介 - 旭有机材工业株式会社
  • 2004-10-08 - 2006-11-22 - C08L75/04
  • 本发明提供一种轻量的阀门用树脂制构件,其是高强度的,可以在高温下使用,同时具有优良的耐药品性以及耐蚀性。所述阀门用树脂制构件是将在常温下抗拉强度为80MPa~400MPa的成形材料进行成形而成的,进而是将120℃下抗拉强度为75MPa~350MPa的成形材料进行成形而成的。再者,所述阀门用树脂制构件是将在树脂组合物中配合有20~70质量%的纤维强化材(E)的成形材料进行成形而成的,所述树脂组合物包括:羟值为60~100的环氧丙烯酸酯树脂(A),相对于环氧丙烯酸酯树脂(A)
  • 阀门树脂构件
  • [发明专利]熔接条件的确定方法-CN201110173520.9有效
  • 广田晋一 - 宝理塑料株式会社
  • 2011-06-23 - 2011-12-28 - B29C65/06
  • 本发明提供一种在利用振动熔接法熔接一对树脂成形品时容易地确定适宜的熔接条件的熔接条件的确定方法。本发明考虑振动的摩擦能量引起的一树脂成形品的熔融面积(S1)与另一树脂成形品的熔融面积(S2)的差(S1≤S2),并考虑振动熔接时的摩擦产生热量中的、被另一树脂成形品吸收的吸收能量。具体地说,基于熔接部的熔接强度和另一树脂成形品的上述吸收能量的相关关系来确定熔接条件。
  • 熔接条件确定方法
  • [发明专利]插入成形方法和插入成形-CN201010594446.3有效
  • 山本哲;丹波昭浩;加贺雅文 - 日立电线株式会社
  • 2010-12-15 - 2011-09-14 - B29C33/00
  • 本发明提供了一种插入成形方法和插入成形品,可在模块成形时抑制母线的变形。该插入成形方法中,分别在靠近多个插入部件长度方向两端的内壁面上,分别形成将多个插入部件的分开间隔维持在上述设定间隔以上的间隙维持用突起(7),同时在靠近多个插入部件宽度方向侧面部分的内壁面上,形成用于填充树脂的门(8),在成形模具(5)内保持多个插入部件为松弛状态,使隔着突起(7)的、分开间隔能自由地改变且分开间隔比设定间隔宽、在保持松弛状态的多个插入部件间的缝隙间,由门(8)填充树脂,在成形模具(5)的内周边缘部分上覆盖树脂,通过覆盖树脂树脂压力,将多个插入部件的两端推向突起(7),从而使插入成形品(1)成形
  • 插入成形方法
  • [发明专利]成形装置及成形方法-CN201110270869.4有效
  • 鹫见武彦;丹治忠敏;岩崎健司 - 京洛株式会社
  • 2011-09-14 - 2012-05-09 - B29C51/10
  • 本发明提供一种能够使位于模具周围的模框与热塑性树脂抵接的成形装置及成形方法。本发明的成形装置(1)为将从挤出装置(12)挤出成片状的热塑性树脂(P)吸引到模具(32)的模腔(116)中,使热塑性树脂(P)成形为沿模腔(116)的形状的成形装置(1),其具备位于模具(32)的周围且能够相对于该模具(32)移动的模框(33),模框(33)设有用于吸引热塑性树脂(P)的吸引部。
  • 成形装置方法

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