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[发明专利]一种血液检测微流控芯片及其检测方法-CN202310541260.9在审
发明人：王羽泽;陈静波 -专利权人：江苏泽亚生物技术有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种血液检测微流控芯片，该芯片包括芯片本体，该芯片本体包括一个以上的分离检测单元，各分离检测单元包括微量全血分离槽以及一个以上的反应测试单元，各反应测试单元包括第一加样腔、第一L型微流道、第二加样腔、第二L型微流道、Y型微流道以及反应检测腔；Y型微流道包括第一进样口、第二进样口以及流出口，分别流入第一进样口与第二进样口的流体混合后从流出口排出；第一L型微流道连通第一加样腔与Y型微流道的第一进样口；第二L型微流道连通第二加样腔与Y型微流道的第二进样口；Y型微流道的流出口与反应检测腔连通。
一种血液检测微流控芯片及其方法

[实用新型]一种LNP核酸疫苗制备仪-CN202023120219.5有效
发明人：叶玉林 -专利权人：苏州艾特森制药设备有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种LNP核酸疫苗制备仪，包括两条并行的供液管路，供液管路包括相连通的供液瓶和微流体压力泵，微流体压力泵上的进液口处和出液口处分别与软管相接，两条供液管路分别与微流控混合控制芯片的一端相连通，微流控混合控制芯片内开设有Y型微流道，Y型微流道的双头分别与两条供液管路相连通，微流控混合控制芯片上还开设有与Y型微流道的单头相连通的混合微流道，混合微流道由两段波浪形微流道组成，波浪形微流道包括四个波峰和四个波谷，两个波浪形微流道之间通过直线形微流道相连通，直线形微流道的内径小于波浪形微流道的内径；本发明提供了一种能制备出合格的LNP脂质体纳米颗粒的LNP核酸疫苗制备仪。
一种 lnp 核酸疫苗制备

[发明专利]一种微流道型反应器螺栓布局方法及系统-CN202310831158.2在审
发明人：刘建涛;金铸城;杨富鑫;杨锦;孙浩然;郭宇强;张进;何明翰 -专利权人：东方电气集团东方锅炉股份有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明涉及微流道型反应器技术领域，公开了一种微流道型反应器螺栓布局方法及系统，该方法，包括以下步骤：S1：模型构建：建立微流道型反应器的有限元模型，并采用Python语言实现微流道型反应器的参数化建模；S2：目标函数值确定：确定螺栓布局问题数学模型，对螺栓布局问题数学模型进行仿真计算，然后基于仿真求解结果得到单极板变形非均匀度指标，将单极板变形非均匀度指标作为微流道型反应器螺栓布局问题中的目标函数值；S3：螺栓布局实现：以微流道型反应器结构为研究对象，将单极板变形的非均匀度作为螺栓布局目标，实现微流道型反应器螺栓布局。解决了包含混合变量的微流道型反应器螺栓布局效果较差等问题。
一种微流道型反应器螺栓布局方法系统

[实用新型]一种微流控长液路混合器-CN201820533437.5有效
发明人：卫勇 -专利权人：镇江华瑞芯片科技有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微流控长液路混合器，包括基板及基板上的盖板，基板上刻有微流道，微流道由按序相互连通的入口流道、环形器混合流道、S型混合微流道及出口流道构成，盖板上设有分别与入口流道和出口流道连通的插管入口和插管出口本实用新型采用微流道结构不仅降低流体损耗以节约成本，而且流体一直在管内流动，与周边环境隔离以达到无菌无尘的实验要求，混合流体通过环形器混合流道的环形圈不断分流与汇流，及S型混合微流道的S型流道混合流体相互剪切
微流道混合流体基板混合器本实用新型出口流道混合流道入口流道盖板环形器微流控长液连通插管出口插管入口流速稳定流体损耗实验要求无菌无尘周边环境汇流剪切环形圈流体管内隔离分流节约流动

[发明专利]用于构建恶性肿瘤骨转移生态位的器官芯片、器官芯片及应用-CN202310860325.6在审
发明人：纪雄发;钟国庆;张余;邵宏伟 -专利权人：广东省人民医院
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C12M3/00 文献下载
摘要：该器官芯片模拟转移部位骨的H型血管结构，采用H型流道设计，将血管内皮细胞种植于通道周壁用于模拟血管系统和血管周围生态位。该H型设计包括微流道和细胞培养腔室，微流道至少包括第一微流道、第二微流道和第三微流道和出液微流道，并且，第一微流道、第二微流道和第三微流道和出液微流道依次连通，包绕细胞培养腔室，利用微柱分布使得微流道与细胞培养腔室连通
用于构建恶性肿瘤转移生态器官芯片应用

[发明专利]一种柔性压力传感器的制造方法-CN202010825141.2有效
发明人：罗鲲;蓝嘉昕;诸葛祥群;刘通;罗志虹 -专利权人：常州大学
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性压力传感器及其制造方法，一种柔性压力传感器，包括绝缘外壳、微流道柔性导线层、压力敏感层；所述微流道柔性导线层设置在绝缘外壳内，所述微流道柔性导线层的中心设有“回”型流道，所述“回”型流道内填充液态金属；所述压力敏感层位于两组微流道柔性导线层中间，与两组“回”型柔性微流道柔性导线对应位置设有凹槽，凹槽内填充柔性压敏材料。本发明以3D打印方法一次性制作导电复合材料传感器及内部微流道，将镓基液态金属注入微流道并封闭注射口后实现电路连接，得到耐弯折柔性压力传感器。
一种柔性压力传感器制造方法

[实用新型]一种用于编码微球流道的大拐角连续U型流道及包含该流道的液滴生成器-CN202123281034.7有效
发明人：许潇楠;宋汝渊;周洪波;吴辰曦 -专利权人：浙江达普生物科技有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C12M1/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于编码微球流道的大拐角连续U型流道及包含该流道的液滴生成器，通过控制连续U型流道的转弯处半径，保证大弯大拐，防止编码微球悬液中的微纤维在连续U型流道的转弯处堆积造成堵塞，并通过控制连续U型流道的长度，以及连接两个转弯处的直线流道的倾斜角度，提高流阻，精准控制流速，从而实现单细胞单编码微球液滴的高效生成，提高有效液滴的占比，且结构简单，成本低，易于推广。
一种用于编码微球流道拐角连续型流道包含生成器

[发明专利]步进电机气动微阀-CN201510058269.X有效
发明人：李松晶;王进贤;曾文;刘旭玲 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： F16K7/16 文献下载
摘要：步进电机气动微阀，属于微流体领域，本发明为解决现有压力驱动式微流量控制系统和气动微流控芯片中所使用常规气动阀体积大，控制难，成本高的问题。本发明包括流道支架、气体流道、气动微阀阀芯致动器和电机固定板；所述流道支架由两个U型支架、两个U型支架连接横梁和第一连接平板构成；两个U型支架上面设置两个U型支架连接横梁，第一连接平板设置在两个U型支架连接横梁构成的平面上；所述气体流道由底座、平薄膜、两个空心钢管和带有流道的薄膜构成；底座上依次设置平薄膜和带有流道的薄膜，两个空心钢管位于气体流道的相对两侧，且与气体流道连通；所述气动微阀阀芯致动器由第二连接平板和阀芯杆构成；气体流道固定设置在流道支架上。
步进电机气动

[发明专利]一种压电喷墨头及其使用方法-CN201711093124.9在审
发明人：邱云峰;李渊 -专利权人：贵州航天计量测试技术研究所
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种压电喷墨头及其使用方法，包括鲁尔接头、压电陶瓷片、微流道腔体、喷嘴、驱动器、加热管，鲁尔接头安装在微流道腔体侧面，压电陶瓷片嵌入在微流道腔体底部，喷嘴安装在微流道腔体底面，加热管嵌入在微流道腔体内部，驱动器安装在微流道腔体顶部，通过微流道腔体的倒V型料腔结构和U型微流道排气孔，以解决传统压电喷墨头工作过程中的排气难问题，通过涂覆疏水材料、加热喷嘴等方式提高喷墨头内墨水流动性，以解决喷墨打印粘度低无法适应
一种压电喷墨及其使用方法

[实用新型]一种压电喷墨头-CN201721479541.2有效
发明人：邱云峰;李渊 -专利权人：贵州航天计量测试技术研究所
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压电喷墨头，包括鲁尔接头、压电陶瓷片、微流道腔体、喷嘴、驱动器、加热管，鲁尔接头安装在微流道腔体侧面，压电陶瓷片嵌入在微流道腔体底部，喷嘴安装在微流道腔体底面，加热管嵌入在微流道腔体内部，驱动器安装在微流道腔体顶部，通过微流道腔体的倒V型料腔结构和U型微流道排气孔，以解决传统压电喷墨头工作过程中的排气难问题，通过涂覆疏水材料、加热喷嘴等方式提高喷墨头内墨水流动性，以解决喷墨打印粘度低无法适应
微流道压电喷墨头腔体压电陶瓷片鲁尔接头加热管嵌入驱动器本实用新型墨水流动性驱动器安装加热喷嘴喷墨打印喷嘴安装腔体侧面腔体底面腔体顶部腔体内部疏水材料装置结构喷嘴排气孔喷墨头倒V型料腔涂覆排气打印

[实用新型]一种微流控液滴制备仪-CN202023120175.6有效
发明人：叶玉林 -专利权人：苏州艾特森制药设备有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：一种微流控液滴制备仪，包括两条并行的供液管路，供液管路包括相连通的供液瓶和微流体压力泵，微流体压力泵上的进液口处和供液瓶之间通过软管连接，两条供液管路分别与微流控液滴控制芯片的一端相连通，微流控液滴控制芯片包括盖板和基板，基板的一侧面开设有两个插接槽，基板上开设有Y型微流道槽，Y型微流道槽的双头分别通过位于插接槽内的插接块与两条供液管路相连通，基板上还开设有与Y型微流道槽的单头相连通的混合微流道槽，混合微流道槽组包括依次相连通的第一三流道槽、波浪形微流道槽和第二三流道槽，波浪形微流道槽中若干波峰的顶部和波谷的底部均设为直线槽体，第一三流道槽和第二三流道槽均包括三条相平行的直线槽体，基板的另一侧面上开设有与第二三流道槽相连通的出液口；本实用新型提供了一种能制备出合格的液滴的微流控液滴制备仪
一种微流控液滴制备

[发明专利]基于复合固定相材料的色谱柱及其制备方法-CN202310623772.X在审
发明人：王海容;张康宁;华鑫元;吴欣雨;王大祚;王梓浩;胡国强 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B01D15/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于复合固定相材料的色谱柱及其制备方法，所述色谱柱包括微流道、立柱、衬底和盖板，所述微流道位于所述衬底中，所述立柱位于所述微流道中，所述盖板位于所述衬底表面且覆盖所述微流道，通过盖板及微流道形成腔室，在微流道内壁涂覆有复合固定相，所述复合固定相材料即使对复杂气体组分，也具有优异的分离性能；所述微流道延伸方向的弯道处采用锥形弯道，解决了现有微流道结构存在的峰型较宽及易拖尾等问题。
基于复合固定材料色谱及其制备方法

[发明专利]散热型的PCB组装结构及其组装方法-CN202011146864.6在审
发明人：冯光建;郭西;高群;顾毛毛 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种散热型的PCB组装结构，包括PCB板，PCB板上设置导通结构，导通结构包括管状结构和金属微流道管，管状结构上设置进液口和出液口，金属微流道管一端设置进液口，金属微流道管另一端设置出液口，金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，管状结构上表面设置微流道模组，微流道模组上设置芯片，微流道模组和管状结构形成导热结构，金属微流道管的进液口端连接冷供液装置。本发明散热型的PCB组装结构及其组装工艺，制作带有多层供液管路的框架，将框架一端和PCB板互相嵌套在一起，然后通过贴片工艺把功率模组一层一层的焊接在微流道框架上，使模组的每一层都能有独立的散热微流道散热
散热 pcb 组装结构及其方法

[发明专利]一种内嵌微流道的散热型TSV转接板及其制作方法-CN202010887148.7在审
发明人：朱家昌;李杨;叶刚;王成迁 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种内嵌微流道的散热型TSV转接板及其制作方法，属于集成电路封装技术领域。散热型TSV转接板包括微流道凹槽层和TSV盖板层，微流道凹槽层和TSV盖板层通过键合层连接。微流道凹槽层包括通过刻蚀形成的微流道凹槽和转接板体通孔，转接板体通孔内设有侧壁金属化层；TSV盖板层包括通过刻蚀形成的微流体出入口和TSV通孔，TSV通孔内设有侧壁金属化层。本发明将具有微流道凹槽的微流道凹槽层与具有微流体出入口的TSV盖板层通过键合层连接，形成内部嵌入微流道结构的新型散热型TSV转接板，弥补传统TSV转接板受散热能力限制的不足，赋予转接板的主动散热能力，有效提升转接板的散热水平
一种内嵌微流道散热 tsv 转接及其制作方法

[实用新型]一种内嵌微流道的散热型TSV转接板-CN202021838647.9有效
发明人：朱家昌;李杨;叶刚;王成迁 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种内嵌微流道的散热型TSV转接板，属于集成电路封装技术领域。散热型TSV转接板包括微流道凹槽层和TSV盖板层，微流道凹槽层和TSV盖板层通过键合层连接。微流道凹槽层包括通过刻蚀形成的微流道凹槽和转接板体通孔，转接板体通孔内设有侧壁金属化层；TSV盖板层包括通过刻蚀形成的微流体出入口和TSV通孔，TSV通孔内设有侧壁金属化层。本实用新型将具有微流道凹槽的微流道凹槽层与具有微流体出入口的TSV盖板层通过键合层连接，形成内部嵌入微流道结构的新型散热型TSV转接板，弥补传统TSV转接板受散热能力限制的不足，赋予转接板的主动散热能力
一种内嵌微流道散热 tsv 转接

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