专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可植入的电极引线-CN201210449417.7有效
  • T·德尔;I·魏斯 - 百多力欧洲股份两合公司
  • 2012-11-12 - 2013-06-19 - A61N1/05
  • 本发明涉及一种可植入的电极引线,所述电极引线包括电源引线。电源引线设计成在电极引线植入之后在能够变形的电源引线段中呈现出改变的形状,使得与变形之前相比,所述电源引线在变形之后在能够变形的电源引线段中产生更高的电感,其中,所述电感至少为0.1μH。可植入的电极引线还能够包括外套管,电源引线布置在所述外套管中。电源引线设计成在电极引线植入之后在能够变形的电源引线段中呈现出与其初始形状相比已经改变的形状。电源引线还设计并且布置在套管内部,使得所述电源引线在其能够变形的电源引线段中相对于外套管并且在外套管内部能够变形。
  • 植入电极引线
  • [发明专利]一种局部镀银的引线框架-CN201410311389.1无效
  • 沈健 - 沈健
  • 2014-07-02 - 2014-09-17 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种局部镀银的引线框架,由多个引线框单元单排组成,引线框单元之间通过连接筋连接,引线框单元包括基体和引线脚,基体和引线脚连接处打弯,引线脚设有三只,左引线脚和右引线脚端部分别设有键合区,键合区表面设有镀银层,引线框单元的宽度为11.405±0.015mm,基体厚度为1.3±0.02mm,引线脚厚度为0.5±0.01mm,基体设有散热孔,散热孔直径为3.6±0.02mm,引线框单元设有定位孔,定位孔直径为1.5±0.02mm,该引线框架在左引线脚和右引线脚的键合区分别镀银,提高了引线脚的导热、导电性能,易于焊接,同时使其具备了抗腐化的功能。
  • 一种局部镀银引线框架
  • [实用新型]一种局部镀银的引线框架-CN201420362099.5有效
  • 沈健 - 沈健
  • 2014-07-02 - 2015-01-28 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种局部镀银的引线框架,由多个引线框单元单排组成,引线框单元之间通过连接筋连接,引线框单元包括基体和引线脚,基体和引线脚连接处打弯,引线脚设有三只,左引线脚和右引线脚端部分别设有键合区,键合区表面设有镀银层,引线框单元的宽度为11.405±0.015mm,基体厚度为1.3±0.02mm,引线脚厚度为0.5±0.01mm,基体设有散热孔,散热孔直径为3.6±0.02mm,引线框单元设有定位孔,定位孔直径为1.5±0.02mm,该引线框架在左引线脚和右引线脚的键合区分别镀银,提高了引线脚的导热、导电性能,易于焊接,同时使其具备了抗腐化的功能。
  • 一种局部镀银引线框架
  • [实用新型]横向晶体管-CN201320393332.1有效
  • 潘光燃;文燕;石金成;高振杰 - 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
  • 2013-07-03 - 2014-04-02 - H01L29/78
  • 本实用新型提供一种横向晶体管,包括源漏层、第一引线层和第二引线层,所述源漏层包括源极和漏极,所述第一引线层包括第一源极引线和第一漏极引线,所述第二引线层包括第二源极引线和第二漏极引线,其中第一源极引线、第一漏极引线、第二源极引线和第二漏极引线的形状分别为梳状。在本实用新型提供的横向晶体管,当引线层的温度发生变化时,第一引线层和第二引线层均采用梳妆的结构,热应力小且分散,可避免由于热应力导致引线层发生变形的问题,可靠性较高。
  • 横向晶体管
  • [实用新型]液晶显示器电子功率器件外壳烧结模具-CN201720483417.7有效
  • 王炳坤;石兴忠 - 中凯光电江苏有限公司
  • 2017-05-04 - 2018-01-26 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种烧结模具,具体为液晶显示器电子功率器件外壳烧结模具,包括石墨底座,石墨底座上有凹槽,凹槽内安装有短引线定位钢片,短引线定位钢片上方盖有短引线石墨模具;长引线的定位模具包括长引线石墨模具和长引线定位钢片,长引线石墨模具套在长引线上,长引线定位钢片安装在长引线石墨模具上方,长引线的末端由长引线定位钢片定位。本实用新型提供的液晶显示器电子功率器件外壳烧结模具,短引线定位钢片和长引线定位钢片的材料与金属外壳材料一样,膨胀系数一致,所以能将引线的位置相对于金属外壳固定,可以有效解决引线偏心的问题。
  • 液晶显示器电子功率器件外壳烧结模具
  • [实用新型]新型的引线底座组合引线定位成形结构的电感组件-CN201721472000.7有效
  • 李慧;张燕淋;赵恒涛;林新传 - 江西省高新超越精密电子有限公司
  • 2017-11-07 - 2018-05-11 - H01F27/29
  • 本实用新型公开了新型的引线底座组合引线定位成形结构的电感组件,包括引线底座,引线底座的一侧固定连接有引线成形底座的一端,引线成形底座上开设有引线成形凹槽,引线底座的上端面开设有安装槽,安装槽的内部固定连接有圆形绕线架的底端,圆形绕线架的前侧壁卡扣连接有外壳,圆形绕线架与外壳形成绕线部,绕线部上缠绕有绕线,绕线的两端分别连接有引线引线的另一端贯穿引线成形凹槽,该新型的引线底座组合引线定位成形结构,可以轻松实现精准定位,可以减少成形模具,方便引线成形作业工序并降低作业时间,同时采用这种组合结构,可以防止外壳定位歪斜,引线成形难度和引线歪斜,同时可以减少组件开模成本。
  • 新型引线底座组合定位成形结构电感组件
  • [实用新型]排线机-CN202121811178.6有效
  • 陈文强;唐小刚;胡轶;杨小同 - 重庆斯太宝科技有限公司
  • 2021-08-05 - 2022-01-18 - H01R43/28
  • 本实用新型属于传感器制造技术领域,具体公开了排线机,包括控制器、工作台、热敏电阻固定机构、引线牵引机构、引线固定机构、引线裁剪机构和引线转移粘接机构;引线牵引机构用于将引线牵引到引线裁剪机构的下方,引线固定机构能够将引线固定;引线裁剪机构用于将引线牵引机构和引线固定机构之间的引线进行裁剪;引线转移粘接机构用于将裁剪后的引线进行转移并粘接在热敏电阻对应的位置;热敏电阻固定机构用于对热敏电阻进行固定。上述排线机,能够解决分别设置裁剪机和粘接机存在的生产效率和质量低的问题,能够实现引线剪切、转移和粘接的一体化,从而提高生产效率。
  • 排线
  • [发明专利]发光装置-CN201580032393.7有效
  • 李泰昌 - 首尔半导体株式会社
  • 2015-04-20 - 2019-11-12 - H01L33/62
  • 发光装置包括:相互隔开配置的第1引线及第2引线;包括基底、反射器及空腔的主体部;及配置于空腔内的发光二极管,第1引线包括下部第1引线及位于下部第1引线上的上部第1引线,第2引线包括下部第2引线及位于下部第2引线上的上部第2引线,上部第1引线和上部第2引线的隔开区域的形态,不同于下部第1引线和下部第2引线的隔开区域的形态,上部第1引线和上部第2引线的隔开区域具有至少一次以上的弯曲的形态。
  • 发光装置
  • [发明专利]显示面板及显示装置-CN202111403194.6在审
  • 李雪 - 武汉天马微电子有限公司
  • 2021-11-24 - 2022-03-01 - H01L27/12
  • 显示面板包括衬底,衬底包括:绑定区域,包括驱动焊盘;引线区域,包括第一类引线和第二类引线;第一类引线与驱动焊盘连接,第二类引线与第一类引线连接;第二类引线位于第一类引线远离驱动焊盘的一侧,第二类引线自第一类引线起延伸至显示面板的边缘;第二引线通过第一引线与驱动焊盘连接;第二类引线通过第二引线与第一引线连接;第一引线和第二引线位于不同的金属层,第一引线和第二引线之间包括第一绝缘层,第一绝缘层包括第一换线孔,第一引线和第二引线通过第一换线孔连接
  • 显示面板显示装置
  • [发明专利]电子装置-CN202210171642.2在审
  • 吴在镇;郭埈豪;朴东镇;李庚穆;李东晔 - 三星显示有限公司
  • 2022-02-24 - 2022-08-30 - H01L23/544
  • 电子装置包括:电子面板,包括多个焊盘;电路板,包括多个引线;以及导电粘合构件,配置成将电路板和电子面板电连接。多个引线包括布置引线、多个像素引线以及设置在像素引线与布置引线之间并且与像素引线绝缘的电阻测量引线。电阻测量引线包括设置在布置引线和像素引线之间并且与电阻测量焊盘电连接的多个测量引线以及在平面图中与多个测量引线间隔开的虚设引线
  • 电子装置
  • [发明专利]引线框及使用该引线框制造半导体封装的方法-CN200410089713.6无效
  • 金泰勋 - 三星电子株式会社
  • 2004-11-02 - 2005-05-11 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种引线框及制造包括该引线框的半导体封装的方法,其中该引线框包括管芯垫、支撑该管芯垫的系杆和多条引线引线可包括沿着该管芯垫的外围排列的内、外引线,每条内、外引线具有尖端。该引线框可包括连接到每条内引线尖端的连接杆。在该方法中,将半导体芯片的邦定垫安装于该管芯垫上并通过导电线连接到引线框的内引线。该半导体芯片、导线和内引线经历模制工艺,且可以切割连接内引线尖端的连接杆,以便将每条内引线与管芯垫独立地分隔开。
  • 引线使用制造半导体封装方法

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