专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种中空纤维帘式元件的封装方法-CN202011254932.0在审
  • 杨永强;杨俊雅;杨理;韩陆军;侯艳明 - 杰纳斯(北京)科技有限公司
  • 2020-11-11 - 2021-02-23 - B01D63/02
  • 本发明提供一种中空纤维帘式元件的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:1)排列丝;2)预封装;3)切丝;4)二次封装;5)封装另一端;6)气体检漏。本发明的有益效果是:(1)束呈U型垂直放置于开口封装盒底部,在加入硬胶水时,开口封装盒底部的束是未进行切削的,从而没有丝孔的出现,因此不会出现硬胶水堵孔的现象;(2)产水管内部台阶边缘设置有凹型槽,在开口封装盒插入产水管内部台阶时开口封装盒和产水管连接处多余的胶粘剂就会流入凹型槽中,避免了胶粘剂沿着中空纤维丝末端进入丝孔内部的现象,从而有效的避免了堵孔现象的发生。
  • 一种中空纤维帘式膜元件封装方法
  • [发明专利]OLED器件的封装方法、封装结构及显示装置-CN201510156237.3有效
  • 宋文峰;王俊然;于东慧 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2015-04-03 - 2017-01-18 - H01L51/52
  • 本发明公开一种OLED器件的封装方法、封装结构及显示装置,属于OLED器件封装领域。所述封装方法包括在待封装OLED器件上形成至少一组薄膜,其中,每组薄膜包括三个层,且每组薄膜的中间层为中间无机‑有机杂化层。所述封装结构包括至少一组薄膜;所述至少一组薄膜封装在待封装OLED器件上,其中,每组薄膜包括三个层,且每组薄膜的中间层为中间无机‑有机杂化层。本发明通过将中间无机‑有机杂化层设置为每组薄膜的中间层,能够实现通过该中间无机‑有机杂化层连接每组薄膜中的上下两个层,从而有效提升每组薄膜中上下两个层之间的粘附性,从而避免层之间的剥离现象出现。
  • oled器件封装方法结构显示装置
  • [实用新型]一种耐磨封装-CN202121945715.6有效
  • 王群;高甲;宋书锋 - 上海乐凯新材料科技有限公司
  • 2021-08-18 - 2022-05-06 - B65H35/06
  • 本实用新型公开了封装膜技术领域的一种耐磨封装,包括封装袋本体和固定桩,封装袋本体固定在固定桩内,封装袋本体包括保温层,保温层的上表面固定连接有下加强层,下加强层的上表面固定连接有上加强层,上加强层的上表面固定连接有防水层,通过保温层增加封装的保温隔热能力,上加强层和下加强层增加封装的结构强度,提高封装的使用寿命。
  • 一种耐磨封装
  • [发明专利]无引线框气密性电路封装-CN201280036903.4无效
  • R·施奈德;E·埃马尔 - 兰克森法国公司
  • 2012-07-24 - 2014-07-16 - H01L23/48
  • 一种开腔半导体芯片封装,所述封装是无引线的并且不具有如传统封装中的金属引线框。没有引线框使得泄漏路径最小化并且允许该新颖的封装更容易地被制造为气密性封装。双面绝缘或介电被用作半导体芯片与外触点之间的基础互连。通过导电微通孔来获得从上侧到下侧的电连接。半导体芯片安装在中中央开口内的焊盘上并且经由引线结合至上的焊垫。在安装芯片之后,套或盖附连至所述以将组件封装并保持封装的气密性。
  • 引线气密性电路封装
  • [发明专利]一种柔性OLED器件的封装结构及封装方法-CN201510579733.X有效
  • 朱儒晖;任海;魏锋 - 四川虹视显示技术有限公司
  • 2015-09-11 - 2017-06-06 - H01L51/52
  • 本发明公开了一种柔性OLED器件的封装结构及封装方法,柔性OLED器件的封装结构,包括设置于柔性基板上待封装的OLED器件、无机保护层、围堰层、微球冠层以及填充层,无机保护层包覆于所述OLED器件上,围堰层闭合设置于无机保护层的四周,填充层设置于围堰层与无机保护层之间并包覆于无机保护层上,微球冠层设置于填充层之上,本发明的封装方法主要步骤为依次在柔性基板上形成OLED器件、无机保护层、围堰层、填充层以及微球冠层。本发明提供的柔性OLED器件封装结构,能有效阻隔水氧并提高柔性OLED器件的寿命及出光率,本发明提供的封装方法,具有较强的可操作性,能有效保证封装精度,提高封装效率,适于大规模推广。
  • 一种柔性oled器件封装结构方法
  • [发明专利]显示面板及显示装置-CN202110661483.X有效
  • 曹磊磊;陈秋男 - 武汉天马微电子有限公司
  • 2021-06-15 - 2022-07-22 - H01L27/15
  • 显示面板,显示面板被划分为显示区和非显示区,显示面板包括:衬底基板;阵列层,位于衬底基板一侧;封装层,位于阵列层背向衬底基板一侧,封装层包括第一封装部和围绕第一封装部的第二封装部,其中,第一封装部和至少部分第二封装部位于显示区,第二封装部所在区域为第一区域;彩层,位于封装层背向衬底基板一侧;第一层,位于彩层靠近衬底基板一侧且与彩层相邻,第一层包括位于第一区域的第一层部,第一层部朝向彩层的一侧具有凹槽。
  • 显示面板显示装置
  • [实用新型]一种电池-CN202123453022.8有效
  • 黄官亮;谢继春;邵文丽;林元可;胡帅龙;杨柳峰;覃志辉 - 珠海冠宇电池股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-06-28 - H01M10/04
  • 本实用新型公开一种电池,包括作为电池第一极的封装体、作为电池第二极的盖件、及设置于所述封装体内的电芯;所述盖件通过绝缘件设置于所述封装体上,所述电芯的第一极、第二极分别与所述封装体、盖件电连接;所述封装体和盖件的外表面设置有绝缘层,所述绝缘层覆盖所述盖件的边缘及封装体上与所述边缘邻近的区域,所述绝缘层在所述封装体上留出第一极层留白区,所述绝缘层在在所述盖件上留出第二极层留白区。本实用新型通过在封装体和盖件外表面设置绝缘层,尤其是绝缘层覆盖封装体和盖件彼此邻近的区域,使得即便有导电粉尘、导电物质落在电池表面,或电池叠放时,电池的两极也不会因此而短路。
  • 一种电池
  • [实用新型]一种防尘隔离无纺布-CN202121987250.0有效
  • 赵健 - 赵健
  • 2021-08-23 - 2022-03-18 - B32B5/02
  • 本实用新型公开一种防尘隔离无纺布,属于无纺布技术领域;包括封装与隔离布,封装与隔离布通过上下粘合的方式进行固定;封装与隔离布连接处左右两侧分别设置有延伸带与封装贴,延伸带与隔离布左侧粘合,封装贴共设置有两片,且两片封装贴呈前后对称分布;封装贴上下面均设置有纤网片,两片封装贴之间设置有斜纺带,且斜纺带与封装贴之间固定有粘结带,封装底面设置有无纺胶布,且无纺胶布与封装一体成型,无纺胶布下端与隔离布粘合,隔离布由三层无纺网片堆叠而成,且相邻的无纺网片之间均形成有层叠隙槽;该种无纺布通过组合设置的封装与隔离布堆叠结构,来提高该无纺布的密封隔离性能。
  • 一种防尘隔离无纺布

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