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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种用于密封饮水桶的铝塑膜热封卡口垫-CN201020257073.6无效
发明人：田野 -专利权人：温州市宝信防伪科技有限公司
申请日： 2010-07-14 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： B65D53/02 文献下载
摘要：一种用于密封饮水桶的铝塑膜热封卡口垫，其关键改进在于：所述铝塑膜热封卡口垫为一回转体，截面为P型，外侧圆弧部分的底部与竖直圆环外壁之间有间隙，且外侧圆弧部分的内径等于饮水桶桶口端部向外凸起的密封卡口的截面外径，所述铝塑膜热封卡口垫与饮水桶颈部内侧面接触的一侧设有环形槽，环形槽内设有O型密封圈。其优点在于：将铝塑膜热封卡口垫卡装在饮水桶桶口，铝塑膜热封卡口垫上安装的密封圈，密封圈可以起到密封水桶的作用，同时在铝塑膜热封卡口垫顶面上热封铝塑膜，实现水桶的完全密封，有效保证饮用水质量。
一种用于密封饮水铝塑膜热封卡口

[实用新型]一种减震防滑的半脚掌袜子-CN202121082837.7有效
发明人：王剑侠 -专利权人：王剑侠
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： A41B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种减震防滑的半脚掌袜子，包括脚垫，脚垫的外侧连接有封边环，封边环的顶部缝接有脚面布，脚面布的中部开设有五个趾孔，脚垫的顶部固定连接有中心垫，中心垫包括外包布和减震垫，减震垫的外侧缝接有外包布，减震垫包括顶片、弹力垫和底片，顶片的底部固定连接有弹力垫，弹力垫的底部固定连接有底片，脚垫的底部固定连接有若干防滑布条，封边环的一侧缠绕连接有纱线，本实用新型一种减震防滑的半脚掌袜子，设置脚垫、封边环、脚面布和中心垫，整个袜子设计为半脚掌的大小，方向穿戴，透气性强，在天气较热时穿着比较舒适，整体设计简洁实用，减震防滑性好，提高了人们穿着的体验感。
一种减震防滑脚掌袜子

[实用新型]一种新型气门室罩壳封严胶垫-CN201721644306.6有效
发明人：池春平;申如年;滕红;王德春;王鸿飞;杨小平;李洋 -专利权人：哈尔滨东安汽车动力股份有限公司
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： F02F11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型气门室罩壳封严胶垫，包括气门室罩壳封严胶垫本体，所述气门室罩壳封严胶垫本体的纵截面为T型，包括有水平主干和竖直主干，所述水平主干的上表面设置有密封筋，所述竖直主干位于气门室罩壳胶垫安装槽中本实用新型在气门室罩壳封严胶垫密封结构上增加两道密封设计，确保在主干部分密封失效时也能形成良好密封，可以减少封严胶垫泄露风险，保护大气，并且提高发动机的整体外观。
封严气门室罩壳胶垫胶垫本体竖直主干水平主干新型气门密封筋罩壳本实用新型胶垫密封两道密封密封失效整体外观安装槽防脱筋上表面下表面右表面纵截面密封泄露主干发动机

[发明专利]汽车内隔音的无纺布包覆再生泡棉混合片材的脚垫及其制备方法-CN201510609198.8有效
发明人：张云;丁荣华;昌建忠 -专利权人：江苏泛亚微透科技股份有限公司
申请日： 2015-09-23 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： B60N3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车内隔音的无纺布包覆再生泡棉混合片材的脚垫，再生阻燃橡塑泡棉薄片和阻燃的拒水拒油的无纺布，所述阻燃的拒水拒油的无纺布包覆在再生阻燃橡塑泡棉薄片外；制备方法，将阻燃的拒水拒油的无纺布包覆在再生阻燃橡塑泡棉薄片外围；在模具内加热布面封边和片材粘接布面，即完成了脚垫的制作。通过上述方式，本发明既能循环再利用其橡塑泡棉减少环境污染，节约资源和能源；还可以降低司机室内的噪音，提高司机驾车的舒适性，该汽车内隔音的无纺布包覆再生泡棉混合片材的脚垫对人无害。
汽车隔音无纺布再生混合脚垫及其制备方法

[实用新型]水床式浴盆-CN200920096340.3无效
发明人：宋贺 -专利权人：宋贺
申请日： 2009-04-16 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： A47K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水床式浴盆，其包括有：盆底(1)、盆沿(2)，二者合围成水凹腔(3)，其特征在于：盆底(1)、盆沿(2)为软质弹性双层结构，内设储水腔(4)，并开设有带封盖(5)的换水孔(6)，在盆底(1)的上表面铺设有网垫(7)。本实用新型使用时，在储水腔中注入水，人躺在水凹腔中如同躺在水床上一样舒服，身体的重量将水凹腔下陷，使之形成与人体形状大小等同的盆腔。向水凹腔注入洗浴用热水，会不但将人体包围，而且最大限度地节约用水。在盆底铺设的网垫可以使人体处在水的包围和浸泡中，使用舒适、省水，还方便移动放置。
水床浴盆

[实用新型]一种新型包装存储两用式水果包装盒-CN202021591019.5有效
发明人：周强 -专利权人：湖南省政鑫农业开发有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B65D81/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型包装存储两用式水果包装盒，包括水果包装盒，水果包装盒包括储纳盒和覆盖于储纳盒顶部的封盖，储纳盒和封盖之间绑扎有纸带，储纳盒内部形成有容纳槽且顶部对称开设有两组穿口，容纳槽的底部加工成型有若干组集水凹槽且拐角处加工成型有导向柱，容纳槽内水平设置有分隔垫，分隔垫的表面均匀开设有若干组透水孔且拐角处连接有配合导向柱使用的滑块，分隔垫的两侧连接有拉带，拉带穿过穿口且端部连接有两组挂环。本实用新型在包装盒的底部设计有集水凹槽并设计有分隔垫，当需要对水果进行冷藏时，可以将分隔垫向上提升并与包装盒的底部相分离，避免液态水与水果直接接触，减小腐败的可能性。
一种新型包装存储两用水果

[实用新型]一种磨煤机护板螺栓密封组件-CN202222524421.7有效
发明人：韩程;李强;高丰年;张元超;高宗昌 -专利权人：山东晋控明水化工集团有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： F16J15/10 文献下载
摘要：设计一种能够轴向伸缩且依然能够具有密封功能的螺栓锁固组件，依据可控柔性密封原理在螺栓头和锁紧螺母之间设计自适应密封结构以及外溢浆水收纳结构，其中在可轴向移动的螺栓杆上安装楔块，利用楔块轴向移动时挤压密封垫使得其变形，由于密封垫顶部被压筒和压盖压紧，因此变形后的密封垫首先将安装时预留出来的螺栓和螺栓孔之间的间隙填满，螺栓轴向运动的距离越大，密封垫就被挤压的越紧，防止磨煤筒内的浆液顺着变形后产生的缝隙外泄。同时为了进一步提升密封性能，在密封垫的上部安装可轴向变形的二次密封组件，通过内卡钢圈和外卡钢圈将内封胶圈和外封胶圈分别抱紧在螺栓和外套筒上。
一种磨煤机护板螺栓密封组件

[实用新型]一种全自动快递包装发货流水线的封切包装机-CN202022456190.1有效
发明人：王国达;刘日艺 -专利权人：浙江科仓智能科技有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B65B61/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种全自动快递包装发货流水线的封切包装机，包括有机架、送套膜装置、封切装置和输送装置，所述输送装置包括第一输送机构与第二输送机构，所述封切装置包括上下对应设置的上封切架、下封切架以及驱动上封切架往下封切架运动的封切驱动机构，所述上封切架对应下封切架的一端设有裁切刀，所述裁切刀两侧设有烫封板，所述下封切架对应裁切刀的一端设有可内嵌在烫封板之间的裁切胶垫，所述裁切刀的刀口高于两侧烫封板，包装膜从裁切刀、烫封板以及下方的裁切胶垫之间输送，当烫封板下降将裁切胶垫内嵌在烫封板之间从而烫封包装膜时，裁切刀也将下降至裁切胶垫相接触并切割包装膜。
一种全自动快递包装发货流水线封切包装机

[实用新型]一种高速工程用盖梁封锚-CN202120461751.9有效
发明人：翟朋辉;薛健 -专利权人：翟朋辉;薛健
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： E01D21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高速工程用盖梁封锚，包括封锚壳体和封锚垫，所述封锚垫表面固定开设有若干个预应力孔道所述封锚垫上表面固定连接有封锚筒，所述封锚筒上端固定连接有第二连接环，所述第二连接环表面开设有若干个第二螺孔，所述封锚壳体顶部固定连接有排浆孔，所述排浆孔外侧套接有压浆帽，所述封锚壳体底部固定连接有第一连接环，本实用新型设置了封锚垫、封锚壳体和封锚筒，封锚垫、封锚壳体和封锚筒能够共同承受压浆过程中产生较大压力，且同时不会出现常规水泥封锚工艺在较大压力下容易渗漏、破损的情况，进而能够达到较好的封锚效果，大大提高了封锚质量，保证了预应力压浆质量。
一种高速工程用盖梁封锚

[发明专利]集成电路芯片-CN200310118837.8有效
发明人：陈升祐 -专利权人：络达科技股份有限公司
申请日： 2003-11-28 - 公布日： 2005-06-01 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：一种集成电路芯片，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。
集成电路芯片

[发明专利]一种专用于换热器固定封头结构-CN201510873914.3在审
发明人：慕爽 -专利权人：慕爽
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： F28F9/10 文献下载
摘要：一种专用于换热器固定封头结构，其特征在于所述的专用于换热器固定封头结构包括接管、接管法兰、封头、双头栓、锁紧螺母、封头法兰、第一密封垫、第二密封垫、管板、换热器壳体、管板接管孔；其中包括换热器壳体，换热器壳体的一端设有带有管板接管孔的管板，管板外设有第一密封垫和第二密封垫，再通过双头栓和锁紧螺母将封头固定连接安装，封头连接处设有封头法兰，封头上设有接管，接管端部安装接管法兰。本发明的优点本发明所述的专用于换热器固定封头结构，结构简单，设计合理，密封效果好，安全可靠，方便拆卸，提高了换热系数。
一种专用换热器固定结构

[发明专利]具有防球垫污染结构的系统化构装及其制造方法-CN200710088891.0有效
发明人：朱吉植 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-04-04 - 公布日： 2008-10-08 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种具有防球垫污染结构的系统化构装及其制造方法，用以焊接一第一封装体与一第二封装体。其中第一封装体具有一载板，该载板具有若干个球垫以及封装有至少一个与载板电性连接的半导体芯片。每一球垫的外围形成有至少一个凹槽，从而在利用封胶封合第一封装体的半导体芯片时，溢出的封胶可流入到凹槽中，避免污染球垫，从而使第一封装体与第二封装体可确实地彼此电性连接而成为一堆叠的结构。
具有防球垫污染结构系统化及其制造方法

[实用新型]一种用于连接件密封胶的罩封装置-CN201821199041.8有效
发明人：苟先涛;苟德森;徐扉飞;李世杰;叶龙;张宜德 -专利权人：成都飞机工业（集团）有限责任公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： F16J15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于连接件密封胶的罩封装置，包括夹持柱、罩封部件和粘附胶垫，罩封部件为杯状结构，粘附胶垫为具有粘附性的环形胶垫，粘附胶垫设置在罩封部件的杯口上，夹持柱与罩封部件的外部杯底连接。使用时，将密封胶注入罩封部件杯内，然后夹住夹持柱将注入密封胶的罩封的装置从需要罩封的连接件正上方向下移动并旋转，直到罩封装置完全接触零件表面，本实用新型制造成本低，可重复利用；使用方便，使得罩封操作较规范和标准，罩封质量较好且美观。
罩封密封胶罩封装置夹持柱连接件胶垫粘附本实用新型杯状结构环形胶垫零件表面完全接触向下移动制造成本可重复粘附性杯口夹住美观外部

[实用新型]喷墨打印装置-CN200320131907.9无效
发明人：马海涛 -专利权人：明基电通股份有限公司
申请日： 2003-12-30 - 公布日： 2005-01-19 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：一种喷墨打印装置，具有一墨水盒喷嘴的弹性封盖构件，用以紧压密封在墨水盒底面的喷嘴上，其包括一封盖底架、一盖体、以及一弹性件；盖体枢接于封盖底架的顶部架设块上，还可包括一底面和一设于盖体顶部且具有一顶面的封垫；弹性件设于盖体与封盖底架之间，用以提供盖体枢转的回复力；当弹性封盖构件处于未受外力的状态时，封垫的顶面向墨水盒的进给侧倾斜一预定锐角，以使封垫与墨水盒底面的压合，起始于邻近墨水盒退出侧的一点，并逐步贴合在墨水盒底面上，由此避免封垫于密接在喷嘴时的扭曲变形现象。
喷墨打印装置

[实用新型]芯片封装结构件-CN200420001282.9无效
发明人：杨智安;廖学国 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2004-02-13 - 公布日： 2005-04-13 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种芯片封装结构件，其具有一承载器、至少一芯片及一封胶。承载器具有一承载表面及多个接合垫，且接合垫是配设于承载器的承载表面。芯片是配置于承载器的承载表面上，且具有一主动表面及对应的一背面，而主动表面具有一中央区及一金属垫区，金属垫区是环绕中央区。而且，芯片还具有多个金属垫，其配置于主动表面的金属垫区。金属垫是以打线接合技术电连接至接合垫。封胶是覆盖芯片与接合垫，封胶具有至少一凹槽，其相对凹陷于封胶的远离芯片的表面，并位于中央区的上方。
芯片封装结构件

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