专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种扣结构-CN201410558598.6有效
  • 张勇金 - 湖州宏鑫绸厂
  • 2014-10-20 - 2015-01-21 - A41H25/02
  • 本发明提供一种扣结构,包括两根固定轴,所述固定轴连线的同侧设置有垂直于连线的定位针,所述固定轴上分别铰接一半圆形的弧刀,所述弧刀对称设置且同步反向转动,所述固定轴之间的距离等于所述弧刀直线长度的二倍,本发明利用所述定位针定位衣物上的扣,同时利用所述弧刀沿定位针连线切开衣物,使扣的剪切精准快速。
  • 一种扣孔开孔结构
  • [发明专利]通过定位检测螺纹结构-CN201210422371.X无效
  • 朱建平 - 无锡市麦希恩机械制造有限公司
  • 2012-10-30 - 2013-03-27 - G01B5/00
  • 本发明提供了通过定位检测螺纹结构,其使得汽车的零件的表面相邻位置设置有定位、螺纹时检测方便,检测效率高。其包括检具、零件,所述零件压装于所述检具,所述零件的表面相邻位置分别设置有定位、螺纹,其特征在于:所述检具对应于所述定位的位置设置有上凸的模拟块,所述模拟块嵌套并外凸于所述定位,所述检具位于所述螺纹的正下方设置有检测,所述检测的中心轴和标准零件的螺纹的中心轴重合,其还包括划线销,所述划线销的下端插装于所述检测内,所述划线销的压头压着于所述螺纹的上表面。
  • 通过定位检测螺纹结构
  • [实用新型]线性滑轨封结构-CN201520066679.4有效
  • 李茂碷 - 锕玛科技股份有限公司
  • 2015-01-30 - 2015-07-08 - F16J15/06
  • 本实用新型公开了一种线性滑轨封结构塞。该线性滑轨封结构,用于封闭线性滑轨的螺栓,包括:一线性滑轨,其具有一顶面,一相对于该顶面的底面,及一连通该顶面与该底面的螺栓,该螺栓相邻该顶面的边设一圈环绕该边的限位凹部,该限位凹部凹入该顶面;及一塞,其具有一顶盖,该顶盖具有一与该线性滑轨的顶面齐平的端面;一形成在相反于该顶盖端面的另一面的栓塞部,该栓塞部紧迫结合在该螺栓中;及一形成在该顶盖周圆的限位凸缘,该限位凸缘的直径大于该栓塞部的直径,且该限位凸缘容设在该螺栓边的限位凹部,塞紧迫结合在线性滑轨的螺栓,致使限位凸缘卡掣在限位凹部,防止该塞落入该螺栓
  • 线性滑轨结构
  • [发明专利]硅通结构的制备方法和硅通结构-CN202080103632.4在审
  • 李珩;张晓东;胡天麒;戚晓芸 - 华为技术有限公司
  • 2020-09-27 - 2023-04-21 - H01L23/48
  • 本申请提供一种硅通结构的制备方法和硅通结构。该制备方法包括:提供晶圆,该晶圆包括衬底层、介质层和金属层;从衬底层的第二侧形成贯穿衬底层的导通,该导通停止在金属层上;从衬底层的第二侧形成凹;在衬底层的第二侧的表面、导通内和凹内沉积金属;对金属进行研磨,以去除衬底层的第二侧的表面上的除导通和凹之外的区域上的金属。本申请中凹的设置能够使得在衬底层上没有导通的地方增加金属,有助于在研磨过程中金属尽可能地均匀分布,从而有助于提高研磨工艺的一致性和可靠性。另外,本申请中导通对应的TSV可以不是TSV array,因而够根据产品需要,灵活地设计TSV图案,增大工艺窗口。
  • 硅通孔结构制备方法
  • [发明专利]接触结构的形成方法及该接触结构-CN201911053373.4有效
  • 鲍宇 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2019-10-31 - 2022-03-18 - H01L21/768
  • 本申请公开了一种接触结构的形成方法及该接触结构,包括:在介质层上形成凹槽;依次在凹槽的底部和侧壁形成扩散阻挡层和浸润层,浸润层的在形成的过程中在凹槽的开口处形成突起结构;通过第一溅射工艺和第二溅射工艺在扩散阻挡层和浸润层的表面沉积铜籽晶,去除突起结构;在铜籽晶上形成铜层,该铜层填充凹槽;对凹槽外剩余的扩散阻挡层和铜层进行去除处理。本申请通过在接触的凹槽的底部和侧壁形成扩散阻挡层和浸润层后,通过第一溅射工艺和第二溅射工艺在扩散阻挡层和浸润层的表面沉积铜籽晶,去除浸润层在凹槽开口处形成的突起结构,从而扩大了凹槽的开口尺寸,便于后续的导电材料填充
  • 接触结构形成方法
  • [发明专利]一种堵结构及其机匣堵结构-CN202011209413.2有效
  • 张俊有;张岩;张强 - 中国航发沈阳发动机研究所
  • 2020-11-03 - 2022-12-20 - F01D25/00
  • 本申请属于机匣堵设计技术领域,具体涉及一种堵结构,包括:安装筒,其内壁具有两条轴向导向槽、两条周向导向槽以及限位凸出;其中,每条周向导向槽的一端对应与一条轴向导向槽连通;堵销,外壁具有两个导向凸出;弹簧;堵结构具有:堵状态,每个导向凸出对应卡在一个周向导向槽中;堵销一端伸出安装筒;弹簧一端与限位凸出抵接,另一端与一个或两个导向凸出抵接;非堵状态,堵销转动,使每个导向凸出自对应的周向导向槽中脱出此外涉及一种具有上述堵结构的机匣堵结构
  • 一种结构及其机匣堵孔

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