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- [实用新型]线性滑轨封孔结构及孔塞-CN201520066679.4有效
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李茂碷
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锕玛科技股份有限公司
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2015-01-30
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2015-07-08
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F16J15/06
- 本实用新型公开了一种线性滑轨封孔结构及孔塞。该线性滑轨封孔结构,用于封闭线性滑轨的螺栓孔,包括:一线性滑轨,其具有一顶面,一相对于该顶面的底面,及一连通该顶面与该底面的螺栓孔,该螺栓孔相邻该顶面的孔边设一圈环绕该孔边的限位凹部,该限位凹部凹入该顶面;及一孔塞,其具有一顶盖,该顶盖具有一与该线性滑轨的顶面齐平的端面;一形成在相反于该顶盖端面的另一面的栓塞部,该栓塞部紧迫结合在该螺栓孔中;及一形成在该顶盖周圆的限位凸缘,该限位凸缘的直径大于该栓塞部的直径,且该限位凸缘容设在该螺栓孔孔边的限位凹部,孔塞紧迫结合在线性滑轨的螺栓孔,致使限位凸缘卡掣在限位凹部,防止该孔塞落入该螺栓孔。
- 线性滑轨结构
- [发明专利]硅通孔结构的制备方法和硅通孔结构-CN202080103632.4在审
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李珩;张晓东;胡天麒;戚晓芸
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华为技术有限公司
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2020-09-27
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2023-04-21
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H01L23/48
- 本申请提供一种硅通孔结构的制备方法和硅通孔结构。该制备方法包括:提供晶圆,该晶圆包括衬底层、介质层和金属层;从衬底层的第二侧形成贯穿衬底层的导通孔,该导通孔停止在金属层上;从衬底层的第二侧形成凹孔;在衬底层的第二侧的表面、导通孔内和凹孔内沉积金属;对金属进行研磨,以去除衬底层的第二侧的表面上的除导通孔和凹孔之外的区域上的金属。本申请中凹孔的设置能够使得在衬底层上没有导通孔的地方增加金属,有助于在研磨过程中金属尽可能地均匀分布,从而有助于提高研磨工艺的一致性和可靠性。另外,本申请中导通孔对应的TSV可以不是TSV array,因而够根据产品需要,灵活地设计TSV图案,增大工艺窗口。
- 硅通孔结构制备方法
- [发明专利]接触孔结构的形成方法及该接触孔结构-CN201911053373.4有效
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鲍宇
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上海华力集成电路制造有限公司
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2019-10-31
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2022-03-18
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H01L21/768
- 本申请公开了一种接触孔结构的形成方法及该接触孔结构,包括:在介质层上形成凹槽;依次在凹槽的底部和侧壁形成扩散阻挡层和浸润层,浸润层的在形成的过程中在凹槽的开口处形成突起结构;通过第一溅射工艺和第二溅射工艺在扩散阻挡层和浸润层的表面沉积铜籽晶,去除突起结构;在铜籽晶上形成铜层,该铜层填充凹槽;对凹槽外剩余的扩散阻挡层和铜层进行去除处理。本申请通过在接触孔的凹槽的底部和侧壁形成扩散阻挡层和浸润层后,通过第一溅射工艺和第二溅射工艺在扩散阻挡层和浸润层的表面沉积铜籽晶,去除浸润层在凹槽开口处形成的突起结构,从而扩大了凹槽的开口尺寸,便于后续的导电材料填充
- 接触结构形成方法
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