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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]肩锁关节锁定钩板复合体-CN201420040404.9有效
发明人：田大为;熊敏;何宏生;陈洁 -专利权人：田大为;熊敏;何宏生
申请日： 2014-01-20 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： A61B17/68 文献下载
摘要：本实用新型肩锁关节锁定钩板复合体涉及一种治疗肩锁关节脱位骨折及锁骨远端骨折的内固定装置，属于骨科医疗设备技术领域。主要解决肩锁关节脱位骨折的治疗。肩锁关节锁定钩板复合体由钩板复合体，锁定螺钉，锁定主钉及钻孔克氏针组成。钩板复合体一端有三个带螺纹的孔，可根据骨折固定的情况选择安装2枚到3枚锁定螺钉。钩板复合体一端两侧开有槽。钩板复合体钩端有带螺纹的孔。本实用新型结构简单，操作方便，固定牢靠，保证了骨折愈合和韧带愈合，为恢复正常的肩锁关节功能打下了基础。
关节锁定复合体

[发明专利]核酸间差异的检测方法-CN01809310.8有效
发明人： Q·杨;W·杨;A·利尚斯基 -专利权人：弗雷什基因公司
申请日： 2001-03-12 - 公布日： 2003-07-09 - 主分类号： C12Q1/68 文献下载
摘要：在这些方法中，靶核酸和参照核酸在特定条件下进行接触，从而形成具有能够迁移的支链的十字型核酸复合体。在这样的接触条件下，如果靶核酸和参照核酸是完全相同的，那么支链迁移就能够完成，从而完成完整的链交换。如果靶核酸和参照核酸是不同的，就不能完成支链迁移，从而形成稳定的十字型复合体。检测到稳定的十字型复合体就能确定核酸间差异的存在。可以利用与这些复合体进行特异性结合的分子、利用凝胶电泳或通过对稳定的十字型复合体进行特异性分离对此稳定的十字型复合体进行检测。
核酸差异检测方法

[发明专利]平行，反平行,同源或互补结合的核酸-CN02814689.1有效
发明人：格伦·H·埃里克森;雅斯曼·I·戴克希斯;艾万那·坎迪克;皮埃尔·皮卡德 -专利权人：英詹尼斯公司
申请日： 2002-07-15 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： C12Q1/68 文献下载
摘要：本发明提供一种复合体，所述复合体包括：(1)含有核酸或核酸类似物的杂聚探针序列的探针；以及(2)含有核酸或核酸类似物的杂聚靶序列的靶，其中：(a)探针和靶中的至少一种是纯化的或合成的；以及(b)杂聚探针序列通过沃森－克里克互补碱基相互作用或通过同源碱基相互作用与杂聚靶序列结合，条件是当复合体为双链体时，杂聚探针序列反平行于杂聚靶序列，杂聚体探针序列通过同源碱基相互作用与杂聚靶序列结合，以及条件是当复合体为三链体时，复合体不含重组蛋白。本发明还提供了一种分析靶的方法，所述方法包括检测复合体的形成。
平行同源互补结合核酸

[发明专利]多层安全文件及其制造方法-CN02820949.4有效
发明人：哈拉尔德·霍普纳;托马斯·勒尔;德特勒夫·梅尔滕斯 -专利权人：联邦印刷有限公司
申请日： 2002-10-04 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： B32B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层安全文件，其中一层可印刷的基体材料(30)与一层至少部分透明的覆盖薄膜或一层至少部分透明的覆盖薄膜复合体(10)结合。在覆盖薄膜或覆盖薄膜复合体(10)与基体材料(30)之间设有一层光聚合物－层复合体(20)，该光聚合物－层复合体(20)由一层两面都粘结有一层光聚合物－覆盖薄膜(22、26)的光聚合物－层(24)构成。光聚合物－层复合体(20)与覆盖薄膜或覆盖薄膜复合体(10)以及基体材料(30)结合。本发明还涉及一种用于制造这种多层安全文件的成本低的方法。
多层安全文件及其制造方法

[发明专利]制造成像装置用转印带的方法和装置及成像装置用转印带-CN200580033830.3无效
发明人：池田一秋;冈崎博志;羽深正弘 -专利权人：住友电工超效能高分子股份有限公司
申请日： 2005-08-03 - 公布日： 2007-09-12 - 主分类号： B29D29/00 文献下载
摘要：[解决问题的方式]在由PTFE或PFA制成的表层(9)上形成由THV制成的粘合剂层(14)，从而在外管8的内表面上形成第一复合体，在由PI、PAI或PVDF制成的底层(11)上形成由聚氨酯制成的弹性层(12)，从而形成第二复合体，以及在将第二复合体插入第一复合体内并扩大外管之后，热熔接第一复合体和第二复合体。
制造成像装置用转印带方法

[发明专利]一种纳米化壳聚糖/dsGRK复合体及其制备方法和应用-CN202210870353.1在审
发明人：谭永安;乔恒;王小峰;胡珍娣;肖留斌;赵静 -专利权人：江苏省农业科学院;南京善思生态科技有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： C12N15/113 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米化壳聚糖/dsGRK复合体及其制备方法和应用，所述纳米化壳聚糖/dsGRK复合体包括dsGRK和壳聚糖，所述壳聚糖的去乙酰化程度为75％。本发明提供的绿盲蝽纳米化壳聚糖/dsGRK复合体可有效提高dsGRK的稳定性，而且制备工艺简单，且对环境无污染。纳米化壳聚糖/dsGRK复合体处理组中的绿盲蝽死亡率显著提高，效果良好。
一种纳米聚糖 dsgrk 复合体及其制备方法应用

[发明专利]金属树脂复合体及其制备方法和电子产品外壳-CN201811142235.9有效
发明人：连俊兰;林宏业;陈帆;李炜图 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B29C45/00 文献下载
摘要：本发明涉及金属树脂材料，公开了一种金属树脂复合体及其制备方法，以及通过所述金属树脂复合体制备得到电子产品外壳。本发明的金属树脂复合体包括：金属基底；形成在所述金属基底表面的金属层，所述金属层表面形成有多个微裂纹；以及形成在所述金属层上的树脂层。本发明的金属树脂复合体结合强度好，材料适用性广，且对产品形状的适用性强。
金属树脂复合体及其制备方法电子产品外壳

[发明专利]用于将复合体分割成半导体芯片的方法和半导体芯片-CN201811229024.9有效
发明人： M.肯普夫 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：说明了一种用于将复合体（1）分割成多个半导体芯片（10）的方法，其中提供具有载体（4）、半导体层序列（2）和金属层（3）的复合体。在载体中构造分离槽（45）。给该复合体施加机械负荷，使得金属层沿着分离槽断裂并且复合体被分割成半导体芯片，其中被分割的半导体芯片分别具有半导体层序列、载体和金属层的部分。此外说明了一种半导体芯片（10）。
用于复合体分割半导体芯片方法

[实用新型]一种树桩、弓棚、平菇复合体-CN201420112131.4有效
发明人：牟筱玲;何克勤;胡能兵;林平;许旭 -专利权人：安徽科技学院
申请日： 2014-03-13 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： A01G1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种树桩、弓棚、平菇复合体。该复合体是一种利用采伐后树木残桩生产平菇的一种构造。其构造特点是，复合体中的树桩位于其原来生长的土壤中，处于弓棚之下，平菇生长在树桩上。采用这种复合体可以就地利用以往被废弃的树木残桩自然资源，生产平菇产品，增加经济收益。
一种树桩弓棚复合体

[实用新型]超硬复合体-CN200520031061.0无效
发明人：李和鑫;朱亚辉 -专利权人：河南富耐克超硬材料有限公司
申请日： 2005-06-23 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超硬复合体，其特征在于：沿超硬复合体轴心部位为硬质合金夹芯，在硬质合金夹芯外层为超硬材料层。本实用新型由于采用上述夹芯结构，提高了超硬复合体的抗弯强度和冲击韧性，同时减少超硬材料粉末用量，降低生产成本，从而使超硬复合体的使用范围进一步扩大。
复合体

[发明专利]光活性荧光团和体内标记方法-CN201780028378.4在审
发明人：卢克·D·拉维斯;乔纳森·B·格林 -专利权人：霍华德休斯医学研究所
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：本发明提供了光活性荧光团、光活性配体和光活性复合体。光活性荧光团包括含氮杂环丁烷的Janelia‑Fluor染料的可光活化衍生物。光活性配体包括光活性荧光团和蛋白标签。光活性复合体包括与蛋白缀合的光活性配体。本发明还提供了用光活性荧光团、光活性配体和光活性复合体进行体内标记和光活化光活性荧光团、光活性配体和光活性复合体的方法。
光活性荧光团光活性配体复合体体内标记光活化蛋白标签蛋白缀合含氮杂环染料丁烷

[发明专利]用于将复合体分割成半导体芯片的方法和半导体芯片-CN201380061117.4有效
发明人： M.肯普夫 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：说明了一种用于将复合体（1）分割成多个半导体芯片（10）的方法，其中提供具有载体（4）、半导体层序列（2）和金属层（3）的复合体。在载体中构造分离槽（45）。给该复合体施加机械负荷，使得金属层沿着分离槽断裂并且复合体被分割成半导体芯片，其中被分割的半导体芯片分别具有半导体层序列、载体和金属层的部分。此外说明了一种半导体芯片（10）。
用于复合体分割半导体芯片方法

[发明专利]染料敏化太阳能电池用电极及其制造方法-CN201480025972.4有效
发明人：金和正;朴海準;李柱運 -专利权人：韩国原子力研究院
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L31/04 文献下载
摘要：本发明的染料敏化太阳能电池用电极包括基板；及纳米复合体层，包括形成在所述基板上的纳米复合体，且所述纳米复合体是金属、金属氧化物，或者其两个，及无机物质、导电聚合物或者其两个。
染料太阳能电池用电及其制造方法

[实用新型]具有复合结构的壳体-CN202020703920.0有效
发明人：李杭喜 -专利权人：福建闽维科技有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有复合结构的壳体，主要是以主构体为主体，并于主构体的其中一面上设置复合体，主构体的另一面则设置接合体，接合体可以为胶合的黏胶结构，或是凹凸配合的卡制结构，当主构体放置于复合体成型模具内时，能够使主构体与复合体一体成型同时制成。
具有复合结构壳体

[发明专利]电子部件和电子部件的制造方法-CN201611095425.0有效
发明人：大谷慎士;堤正纪;上田佳功;工藤敬实 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种金属膜对复合体的密合性提高的电子部件。该电子部件具有由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和配置于复合体的外表面上的金属膜。金属膜与复合体的树脂材料和金属粉接触，与树脂材料相接的金属膜的晶体的平均粒径相对于与金属粉相接的金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。
电子部件制造方法

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