“大谷慎士”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果21个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]电子部件及其制造方法-CN202010776863.3有效
发明人： 大谷慎士;今枝大树;笹岛菜美子;须永友博;大门正美;吉冈由雅 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高金属磁性粉和金属膜的粘结信赖性的电子部件。电子部件具备由树脂和金属磁性粉的复合材料构成的复合体和配置在上述复合体的外表面上的金属膜，上述金属磁性粉包含Fe，上述金属膜主要包含Ni，与上述树脂和上述金属磁性粉接触。
电子部件及其制造方法

[发明专利]电子部件和安装结构体-CN202080031542.9有效
发明人：黑田茂之;荒川裕介;山本千秋;大谷慎士 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子部件，具备部件主体和设置于该部件主体的表面的外部电极，上述外部电极包括具有至少一个第一金属与至少一个第二金属的合金的层，上述至少一个第一金属选自元素周期表的第9族～第11族的金属，上述至少一个第二金属具有比上述至少一个第一金属高的熔点，在具有上述合金的层中，在上述外部电极的厚度方向，上述至少一个第二金属的浓度连续地变化，并且该金属的浓度所增加的部分和减少的部分分别存在至少一个。
电子部件安装结构

[发明专利]电感器部件-CN202010424606.3有效
发明人：吉冈由雅;大谷慎士;今枝大树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本发明提及一种电感器部件，其易于稳定安装。该电感器部件具备：主体部，包含磁性层，该磁性层包含树脂和上述树脂中含有的金属磁性粉；电感器布线，配置在上述主体部内；外部端子，从上述主体部露出；以及引出布线，将上述电感器布线与上述外部端子电连接，上述外部端子的外表面具有凹部。
电感器部件

[发明专利]电子部件及其制造方法-CN202010777200.3有效
发明人： 大谷慎士;今枝大树;笹岛菜美子;须永友博;大门正美;吉冈由雅 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高金属磁性粉和金属膜的粘结信赖性的电子部件。电子部件具备由树脂和金属磁性粉的复合材料构成的复合体和配置在上述复合体的外表面上的金属膜，上述金属磁性粉包含Fe，上述金属膜主要包含Cu，还包含Fe，与上述树脂和上述金属磁性粉接触。
电子部件及其制造方法

[发明专利]基体-CN202010685219.5有效
发明人：笹岛菜美子;今枝大树;大门正美;大谷慎士;须永友博;吉冈由雅 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高主体部与多层金属膜的密合性的基体。基体具备主体部、以及配置于主体部上的多层金属膜。多层金属膜具备：第1金属膜，其配置于主体部上并具有导电性；第2金属膜，其配置于第1金属膜上以及上述主体部的上方并具有耐焊料腐蚀性；以及第3金属膜，其配置于第2金属膜上并具有焊料浸润性。第3金属膜具有嵌入部，上述嵌入部嵌入于第2金属膜与主体部之间。
基体

[发明专利]多层金属膜以及电感器部件-CN202010116103.X有效
发明人：笹岛菜美子;今枝大树;大门正美;大谷慎士;须永友博;吉冈由雅 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明提供能够缓和内部应力的蓄积的多层金属膜。电感器部件具备基体、配置在基体内的电感器、以及与设置在基体中的电感器电连接的作为布线的外部端子，外部端子具有与基体接触且具有导电性的第一金属膜、配置在相对于第一金属膜与基体相反侧且具有耐焊料腐蚀性的第二金属膜、以及设置在第一金属膜与第二金属膜之间的催化剂层，第一金属膜在催化剂层侧具有孔部。
多层金属膜以及电感器部件

[发明专利]模块-CN202180007730.2在审
发明人： 大谷慎士;高桥章友;坂井贵昭;古川刚史;北村达矢 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01G9/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种模块，上述模块(500)用于半导体复合装置(10)，上述半导体复合装置将由包含半导体主动元件的调压器(100)调整后的直流电压供给到负载(300)。模块(500)具备：电容器层(210)，包括至少一个形成电容器(CP1)的电容器部(230)；连接端子，用于与调压器(100)以及负载(300)的至少一者的电连接；以及通孔导体(262)，形成为在电容器层(210)的厚度方向上贯通电容器部(230)。电容器(CP1)经由通孔导体(262)与负载(300)以及调压器(100)的至少一者电连接。
模块

[发明专利]电容器、连接结构和电容器的制造方法-CN202080059825.4在审
发明人：中村和敬;岛田康平;古川刚史;大谷慎士;高桥章友 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01G9/042 文献下载
摘要：本发明的电容器(20)设置于表面具有导电图案(11)的层叠基板(10)的内部，上述电容器(20)具备：包含第一导电性金属部件(3a)和存在于上述第一导电性金属部件(3a)表面的多孔部(3b)的阳极部(3)、阴极部(7)、以及存在于上述阳极部(3)与上述阴极部(7)之间的电介质层，上述阳极部(3)通过连接电极(30)而导出到上述层叠基板(10)的表面侧，上述连接电极(30)具有包含构成上述第一导电性金属部件(3a)的金属的合金层(31)和设置于上述合金层(31)上的导电层(32)，上述连接电极(30)与形成于上述层叠基板(10)表面的上述导电图案(11)连接。
电容器连接结构制造方法

[发明专利]电子部件-CN202110794111.4在审
发明人： 大谷慎士;今枝大树;笹岛菜美子;须永友博;大门正美;吉冈由雅 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本公开提供一种电子部件，其与外部电路连接时，能够降低线路的电阻。电子部件：具备复合体，由树脂和金属磁性粉末的复合材料构成；内部电极，设置在上述复合体内且端面从上述复合体的外表面露出；以及金属膜，配置在上述复合体的上述外表面上和上述内部电极的上述端面上，上述金属膜具有第1区域和第2区域，上述第1区域配置在上述内部电极的上述端面上，上述第2区域与上述外表面中露出的上述金属磁性粉末接触而配置在上述复合体的上述外表面上的第2区域，上述第1区域的厚度比上述第2区域的厚度小。
电子部件

[发明专利]电子部件及其制造方法-CN202110805546.4在审
发明人： 大谷慎士;今枝大树;笹岛菜美子;须永友博;大门正美;吉冈由雅 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本发明提供抑制金属磁性粒子溶解的电子部件。电子部件具备：复合体，包含树脂和金属磁性粒子；第一金属膜，配置在上述复合体的外表面上；以及第二金属膜，配置在上述第一金属膜上，至少一个上述金属磁性粒子在上述复合体的与上述第一金属膜接触的接触面露出，上述第一金属膜与上述金属磁性粒子从上述接触面露出的露出面接触，上述露出面上的上述第一金属膜的膜厚为2.9μm以上。
电子部件及其制造方法

[发明专利]电感器部件和电感器部件的制造方法-CN202110217982.X在审
发明人：吉冈由雅;今枝大树;大谷慎士 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明涉及电感器部件和电感器部件的制造方法。电感器部件(10)具备：磁性层(21)，其在由绝缘材料构成的基材(20A)中分散地存在金属磁性粉(20B)；以及电感器布线(30)，其层叠于磁性层(21)的表面，电感器布线(30)具有锚定部(34)，该锚定部(34)从电感器布线(30)的磁性层(21)侧的主面(MF)起延伸而覆盖磁性层(21)中的金属磁性粉(20B)的表面。
电感器部件制造方法

[实用新型]电子部件-CN202021422237.6有效
发明人： 大谷慎士;星野悠太;小林敏彦;后藤田朋孝 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本实用新型提供能够抑制在比设计的范围过度变大的范围成膜的电子部件。作为绝缘性比芯(20)高的材质的第1绝缘层(50A)对芯(20的)表面的局部做覆盖。在第1绝缘层(50A)的表面上层叠有作为第1电极(75A)发挥功能的第1镀敷层(70A)。第1绝缘层(50A)的面积比第1镀敷层(70A)的面积大，在第1绝缘层(50A)的范围内，层叠有第1镀敷层(70A)。
电子部件

[发明专利]电子部件和电子部件的制造方法-CN201611095425.0有效
发明人： 大谷慎士;堤正纪;上田佳功;工藤敬实 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种金属膜对复合体的密合性提高的电子部件。该电子部件具有由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和配置于复合体的外表面上的金属膜。金属膜与复合体的树脂材料和金属粉接触，与树脂材料相接的金属膜的晶体的平均粒径相对于与金属粉相接的金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。
电子部件制造方法

[发明专利]线圈部件-CN201611080799.5有效
发明人：工藤敬实;吉冈由雅;大谷慎士 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01F5/04 文献下载
摘要：本发明提供能够确保外部端子与磁性树脂层的紧贴性的线圈部件。线圈部件包括相互对置的第一面和第二面。线圈部件具有：线圈导体，其形成为螺旋状；绝缘树脂层，其覆盖线圈导体；磁性树脂层，其设置于绝缘树脂层的第一面侧，而未设置于绝缘树脂层的第二面侧；以及外部端子，其设置于磁性树脂层的至少第一面侧的一面，并与线圈导体电连接。磁性树脂层由树脂以及金属磁性粉的复合材料构成。外部端子包括与磁性树脂层的树脂以及金属磁性粉接触的金属膜。
线圈部件

[发明专利]多层金属膜和电感器部件-CN202010076730.5在审
发明人：笹岛菜美子;今枝大树;大门正美;大谷慎士;须永友博;吉冈由雅 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-01-23 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明提供多层金属膜和电感器部件，提高了金属膜间的贴紧力。多层金属膜配置在具有绝缘性的基底上，该多层金属膜具备：第1金属膜，与上述基底接触，具有导电性；第2金属膜，相对于上述第1金属膜从与上述基底相反侧覆盖上述第1金属膜，具有耐焊锡熔蚀性；以及催化剂层，配置在上述第1金属膜与上述第2金属膜之间，上述催化剂层具有凸部，该凸部向上述第2金属膜侧凸出，进入上述第2金属膜。
多层金属膜电感器部件

1
2
下一页»
尾页
共 21 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top