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- [发明专利]半导体存储器装置-CN201910662744.2在审
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伊藤祥代;古林贤;吉村浩志
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东芝存储器株式会社
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2019-07-22
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2020-08-11
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H01L27/11521
- 实施例的半导体存储器装置包含:堆叠式主体,其具有阶梯部分,在所述堆叠式主体中多个金属层经由绝缘层堆叠,且所述多个金属层的端部以阶梯式方式形成;多个柱状部分,其布置于所述阶梯部分的阶中且穿透所述阶梯部分;及带部,其提供在所述阶梯部分的最下阶的所述金属层的前端部分附近,所述带部在第一方向上沿所述前端部分延伸且划分所述堆叠式主体与所述堆叠式主体的外围区域,其中布置于所述最下阶中的所述柱状部分的覆盖范围大于布置于仅在朝向所述存储器单元布置在其处的区域的第二方向上邻近所述最下阶的上阶中的所述柱状部分的覆盖范围
- 半导体存储器装置
- [发明专利]清分机出钞顺号堆叠整理设备及工艺-CN03150791.3无效
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王洪波;袁锦海;朱雪菁
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上海印钞厂
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2003-09-04
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2005-01-26
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B65H31/28
- 本发明清分机出钞顺号堆叠整理设备及工艺涉及根据印钞企业的设备及检封工艺,尤指根据钞券小开经清分机机读检查、捆百、出钞后的自动顺号、集千堆叠的原理而设计的清分机出钞顺号堆叠整理工艺方法及设备。一种清分机出钞顺号堆叠整理设备,为清分机的后序处理装置,由电气控制,依序由单叠输出部分、单叠输送部分、堆叠输送部分、堆叠部分、堆叠输出部分五部分组成。采用传输带堆叠顺号方法,即由单叠输出部分的两条输送带承接清分机出钞口A、B滑出的单叠产品,并式输送到单叠输送部分上,通过速度匹配,实现单叠产品的串式、顺号,并输送到堆叠部分,通过堆叠部分完成产品的集千堆叠和出钞
- 分机出钞顺号堆叠整理设备工艺
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