专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种车用KNN压电陶瓷爆震传感器的子组件-CN202021078635.0有效
  • 龚文;谭祥虎;姚方周;吴超峰 - 佛山(华南)新材料研究院
  • 2020-06-12 - 2020-12-08 - G01L23/22
  • 本实用新型公开了一种车用KNN压电陶瓷爆震传感器的子组件,该方案包括螺栓、螺母以及依次自上而下层叠设置的质量块、第一氧化铝绝缘片、第一电极、第一KNN压电陶瓷片、第二电极、第二KNN压电陶瓷片本实用新型通过使用耐压的第一KNN压电陶瓷片和第二KNN压电陶瓷片作为敏感元件,一方面达到绿色环保的目的,另一方面,采用中心压缩结构,通过螺栓螺母预紧链接解决环形剪切结构中粘结方式在高温下容易失效、性能不稳定的问题;通过减薄第一KNN压电陶瓷片和第二KNN压电陶瓷片的厚度,将多个KNN压电陶瓷片并联解决KNN压电陶瓷的压电性能低于PZT压电陶瓷的问题。
  • 一种knn基无铅压电陶瓷传感器组件
  • [发明专利]一种非晶钎焊料带材的制备方法-CN201410652301.2在审
  • 刘桂芹 - 刘桂芹
  • 2014-11-17 - 2015-03-25 - B23K35/40
  • 本发明公开了一种非晶钎焊料带材的制备方法,该非晶钎焊料带材由非晶钎焊料制成。该非晶钎焊料的总质量百分比为100%,0.02%≤P≤0.06%、0.02%≤Bi≤0.06%、4.0%≤Sn≤6.8%、13.5%≤Zn≤14.3%、0.15%≤Ce≤0.22%、71%≤Cu本发明特加入了Bi元素,同时彻底摈除Cu元素,通过分析了无非晶钎焊料的显微组织形貌,测试了无非晶钎焊料的抗拉强度、断后伸长率以及维氏硬度,结果表明,添加Bi元素能显著提高非晶钎焊料的抗拉强度和硬度
  • 一种无铅铜基非晶钎焊料带材制备方法
  • [发明专利]一种非晶钎焊料带材-CN201410652313.5在审
  • 刘桂芹 - 刘桂芹
  • 2014-11-17 - 2015-04-29 - B23K35/30
  • 本发明公开了一种非晶钎焊料带材,其由非晶钎焊料制成。该非晶钎焊料的总质量百分比为100%,其中,0.02%≤P≤0.06%、0.02%≤Bi≤0.06%、4.0%≤Sn≤6.8%、13.5%≤Zn≤14.3%、0.15%≤Ce≤0.22%、71%本发明特加入了Bi元素,同时彻底摈除Cu元素,通过分析了无非晶钎焊料带材的显微组织形貌,测试了无非晶钎焊料带材的抗拉强度、断后伸长率以及维氏硬度,结果表明,添加Bi元素能显著提高非晶钎焊料带材的抗拉强度和硬度
  • 一种无铅铜基非晶钎焊料带材
  • [发明专利]一种锡焊料及其制备方法-CN200910081734.6有效
  • 林世聪 - 宏桥纳米科技(深圳)有限公司
  • 2009-04-09 - 2009-08-26 - B23K35/26
  • 本发明涉及一种锡焊料及其制备方法,该锡焊料含有按重量百分比计的镓0.005~0.5%、银0.1~1%、铜0.1~1%、磷0.001~0.5%,余量为锡。制备该锡焊料的方法是,先制备锡镓、锡银、锡铜和锡磷四种中间合金锭,按照一定的重量份加入这四种中间合金锭,再补加余量锡,同时加入锰合金锅内熔炼,升温至450℃,出炉、冷却浇铸成焊料,得到含有镓、银、铜、磷和余量为锡的焊料。本发明的优势在于该焊料熔点低、润湿性好、焊点光亮及高温作业下抗氧化持久、成本低。
  • 一种锡基无铅焊料及其制备方法

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