“固定焊料”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果11393591个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]预置焊料端子、连接器及预置焊料固定方法-CN202110713037.9在审
发明人：王乐义;鲍小会;程利娟;郝梦飞 -专利权人：中航光电科技股份有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明涉及预置焊料端子、连接器及预置焊料固定方法，预置焊料端子包括插合端、固定部、焊接端及预置焊料块，焊接端上开设有贯通的预置焊料孔，所述焊接端上相对两侧面中的其中一侧面为预置焊料面，另一侧面为非预置焊料面，预置焊料孔连通预置焊料面与非预置焊料面，非预置焊料面上设有凹槽，凹槽与预置焊料孔的一端连通；预置焊料块以冷冲压的方式强装于预置焊料孔中，且预置焊料块冲压后具有填充于凹槽内的倒挂结构，倒挂结构与凹槽在背离预置焊料块压装方向上挡止配合，以实现预置焊料与焊接端的牢固结合。本发明端子底部以冷冲压的方式固定有预置焊料块，通过冷冲压后形成的倒挂结构使预置焊料块与端子之间构成牢固的固定关系。
预置焊料端子连接器固定方法

[发明专利]焊接制品的制造方法-CN201680052916.9在审
发明人：林佑希子;白石有沙;小泽直人;铃木隆之 -专利权人：欧利生电气株式会社
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明的焊接制品的制造方法，具备下列步骤：提供步骤，提供焊料、及使焊料暂固定的暂固定剂；暂固定步骤，以暂固定剂使焊料暂固定于焊接对象；气化步骤，将暂固定有焊料的焊接对象置放于真空中、或加热至比焊料熔融的温度更低的特定温度，使暂固定剂气化并于焊料与焊接对象之间产生间隙；还原步骤，与气化步骤同时进行或在其后，以比焊料熔融的温度更低的特定温度，将由气化步骤所残留的焊料与焊接对象以还原气体进行还原；以及焊料熔融步骤，在还原步骤之后，将焊接对象加热至焊料熔融的温度以上的特定温度，而使焊料熔融。
焊料焊接熔融焊接制品气化步骤固定剂还原步骤加热制造固定步骤还原气体固定的气化置放治具还原残留

[发明专利]一种激光拼焊固定装置-CN201410245738.4有效
发明人：朱付久 -专利权人：昆山宝锦激光拼焊有限公司
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明涉及激光焊接加工技术领域，尤其涉及一种激光拼焊固定装置，包括第一拼焊料片、第二拼焊料片和固定平台，固定平台上设置用于放置第一拼焊料片的上凹槽和左凹槽、用于放置第二拼焊料片的下凹槽和右凹槽、用于同时抵住第一拼焊料片、第二拼焊料片的左固定杆和上固定杆，以及用于抵住第二拼焊料片的角固定杆。拼焊时，角固定杆沿角固定套筒向前移动以便抵住第二拼焊料片，左固定杆沿左固定套筒向前移动以便同时抵住第一拼焊料片左侧区域和第二拼焊料片左侧区域，上固定杆沿上固定套筒向前移动以便同时抵住第一拼焊料片上侧区域和第二拼焊料片上侧区域即对激光拼焊的两片料片进行固定，提高拼焊成品的良品率、结构简单且安全系数高。
一种激光固定装置

[实用新型]一种激光拼焊固定装置-CN201420293226.0有效
发明人：朱付久 -专利权人：昆山宝锦激光拼焊有限公司
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光焊接加工技术领域，尤其涉及一种激光拼焊固定装置，包括第一拼焊料片、第二拼焊料片和固定平台，固定平台上设置用于放置第一拼焊料片的上凹槽和左凹槽、用于放置第二拼焊料片的下凹槽和右凹槽、用于同时抵住第一拼焊料片、第二拼焊料片的左固定杆和上固定杆，以及用于抵住第二拼焊料片的角固定杆。拼焊时，角固定杆沿角固定套筒向前移动以便抵住第二拼焊料片，左固定杆沿左固定套筒向前移动以便同时抵住第一拼焊料片左侧区域和第二拼焊料片左侧区域，上固定杆沿上固定套筒向前移动以便同时抵住第一拼焊料片上侧区域和第二拼焊料片上侧区域即对激光拼焊的两片料片进行固定，提高拼焊成品的良品率、结构简单且安全系数高。
一种激光固定装置

[发明专利]一种导电体和焊料的连接方法及使用这种方法的电子组件-CN200410015009.6无效
发明人：张文昌 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2004-01-05 - 公布日： 2004-12-22 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种提供一种导电体和焊料的连接方法，提供一底座，将焊料固定于底座上；在焊料上加工出孔；将导电体固定于上述孔中。本发明电子组件包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干端子与焊料，该焊料设有孔，而端子末端固定于上述孔中。与现有技术相比，本发明导电体和焊料的连接方法采用先在焊料上加工出孔，然后再将导电体固定于上述孔中，因不需焊接，使得焊料和导电体的连接方便、可靠，而且能保证保证焊料具有较高的平面度。
一种导电焊料连接方法使用这种方法电子组件

[实用新型]一种焊料片自动切断成型和定位机构-CN201420329905.9有效
发明人：刘欢铭;熊红斌 -专利权人：刘欢铭
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊料片自动切断成型和定位机构，包括：焊料带驱动轮、焊料带驱动轮电机、焊料带压紧轮、焊料带压紧轮驱动臂、焊料片吸嘴和焊料片成型切刀，焊料带驱动轮与焊料带驱动轮电机的传动轴连接，焊料带压紧轮固定在焊料带压紧轮驱动臂上，焊料带压紧轮驱动臂驱动焊料带压紧轮靠近或远离焊料带驱动轮，焊料片成型切刀与焊料带驱动轮的中心轴线平行，焊料片吸嘴位于焊料片成型切刀的上方并与焊料片的原材料焊料带垂直，焊料带从焊料带驱动轮与焊料带压紧轮之间穿过并到达焊料片成型切刀处本实用新型的焊料片自动切断成型和定位机构能够对焊料片自动进行成型加工，并且焊料片在锯齿刀粒上的定位准确，生产效率高。
一种焊料自动切断成型定位机构

[实用新型]一种焊料片自动切断成型和定位机构-CN201420214406.5有效
发明人：章干强;田真超;卢国洪 -专利权人：浙江爱易特智能技术有限公司
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： B23D15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊料片自动切断成型和定位机构，包括：焊料带驱动轮、焊料带驱动轮电机、焊料带压紧轮、焊料带压紧轮驱动臂、焊料片吸嘴和焊料片成型切刀，焊料带驱动轮与焊料带驱动轮电机的传动轴连接，焊料带压紧轮固定在焊料带压紧轮驱动臂上，焊料带压紧轮驱动臂驱动焊料带压紧轮靠近或远离焊料带驱动轮，焊料片成型切刀与焊料带驱动轮的中心轴线平行，焊料片吸嘴位于焊料片成型切刀的上方并与焊料片的原材料焊料带垂直，焊料带从焊料带驱动轮与焊料带压紧轮之间穿过并到达焊料片成型切刀处本实用新型的焊料片自动切断成型和定位机构能够对焊料片自动进行成型加工，并且焊料片在锯齿刀粒上的定位准确，生产效率高。
一种焊料自动切断成型定位机构

[发明专利]印刷电路板-CN95104667.5无效
发明人：西谷祐司 -专利权人：索尼公司
申请日： 1995-05-05 - 公布日： 2002-02-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：为了可靠地吸收和保持当固定芯片元件时挤出的焊料，本发明提供的印刷电路板包括用于固定芯片元件的基板，用焊料与芯片元件电极部相焊接的电极岛，和从被固定的芯片元件以下稍为伸出的焊料吸收岛，焊料吸收岛和电极岛之间有特定的间隙本发明提供一种其上部分连线图用作焊料吸收岛的印刷电路板，在除了与焊料吸收岛和电极岛对应区域以外的区域上覆盖有焊料掩膜，和焊料吸收岛设有穿孔。$#!
印刷电路板

[实用新型]电子元件-CN200420014418.X无效
发明人：朱德祥 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2004-01-05 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H01R12/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电子元件，包括绝缘本体及收容于其中的若干端子与焊料，其中端子与焊料通过干涉配合固定，或在端子尾端设通槽与绝缘本体配合固定焊料。与现有技术相比，上述端子与焊料通过干涉配合固定，或在端子上设通槽与绝缘本体配合固定焊料的方式，其操作简单易行，且因焊料不需经预先焊接，从而能有效保证电连接器与电路板之间的焊接效果。
电子元件

[发明专利]晶片级芯片尺寸封装方法-CN200710039567.X有效
发明人：王津洲 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-04-17 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种晶片级芯片尺寸封装方法，包括下列步骤：提供具有至少一个芯片的晶片，其中芯片上配置有焊盘，焊盘上包含第一焊料凸块；在基板上形成衬底层；在衬底层上形成与第一焊料凸块一一对应的第二焊料层；对齐第一焊料凸块和第二焊料层，并回流第二焊料层，形成与第一焊料凸块固定的第二焊料凸块；移除基板，留下与第一焊料凸块固定的第二焊料凸块；将晶片切割为至少一个芯片，完成晶片级芯片尺寸封装。
晶片芯片尺寸封装方法

[发明专利]一种半导体器件焊料喷涂装置-CN202110097910.6有效
发明人：刘波 -专利权人：河北普兴电子科技股份有限公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件焊料喷涂装置，包括焊接头和焊接主体；所述焊接头与所述焊机主体连接；所述焊接头包括设置于中心轴位置的活塞组件，包括环绕所述活塞组件的焊料补充腔和焊料加热腔，以及包括设置在所述活塞组件底部的喷涂预备腔；所述焊料加热腔顶部与所述焊料补充腔底部固定连接，所述喷涂预备腔顶部所述焊料加热腔底部固定连接；所述喷涂预备腔底部开设喷涂口，焊料从所述喷涂口被喷涂至外部；所述活塞组件包括活塞头和推动杆，所述活塞头与所述推动杆固定连接并在所述推动杆的推动下移动本发明能够在每次喷涂焊料时，焊料量均相等。
一种半导体器件焊料喷涂装置

[发明专利]超薄金锡焊料裁切装置-CN202010058635.2在审
发明人：刘丙凯;吴立丰;孙磊磊;刘晓红;刘侃;王志坤;霍现荣;戎子龙;汲琳;李涛;高飞龙;李秀琴;王欢欢 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： B23D15/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种超薄金锡焊料裁切装置，属于焊料裁切技术领域，包括固定台架、原料组件、送料组件以及切刀组件，原料组件包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑焊料轮的轮支架；送料组件包括横向移动机构和用于驱动横向移动机构纵向移动的纵向移动机构，纵向移动机构设置于固定台架上，轮支架安装于横向移动机构或安装在纵向移动机构的滑块上，横向移动机构用于传送缠绕于焊料轮上的焊料；切刀组件用于裁切输送至切刀组件的焊料。本发明提供的超薄金锡焊料裁切装置，裁切效率高，省时省力，裁切的焊料尺寸精度高，且焊料尺寸一致性好。
超薄焊料装置

[实用新型]一种锡焊机-CN201320454182.0有效
发明人：赵占兵 -专利权人：桐城信邦电子有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：它包括加热铁管、焊料固定支架、焊料输出管，焊料输出管上设置有焊料输出机构，焊料输出机构与动力装置连接，焊料输出机构包括齿轮、转轴，转轴带动焊料的输出，动力装置包括电机，电机上设置有脚踏开关。采用上述技术方案的有益效果是：使用时，锡丝线轴安装在锡焊机的焊料固定支架上，锡丝从焊料输出管管口穿出，操作人员将待锡焊的电子元件的焊点对准焊料输出管管口，踏动脚踏开关，锡丝通过焊料输出机构即可输出设定的长度
一种锡焊机

[发明专利]半导体装置-CN201480064023.7有效
发明人：门口卓矢;川岛崇功 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种半导体装置(1)，包括：基板(10)、半导体元件(20)、端子(42)以及焊料流出防止部(12x)。所述半导体元件通过第一焊料层(51)固定在基板的一侧上。所述端子通过第二焊料层(53)固定在基板的所述一侧上。所述焊料流出防止部形成于在基板的所述一侧中的半导体元件和端子之间，并且构造为防止第一焊料层和第二焊料层流出。所述焊料流出防止部与所述半导体元件之间的距离长于第一焊料层的厚度。
半导体装置

[发明专利]热交换器-CN201980076499.5在审
发明人：铃木和贵;浅野太一;寺地翔太;平野彰 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： F28F9/18 文献下载
摘要：热交换器构成为，设置有在一面包覆有焊料并在该一面的相反面未包覆有焊料的板材料(50)并在板材料的未包覆有焊料的一侧设置有管(40a)的固定形状，具有以贯通板材料的焊料面和非焊料面的方式形成的焊料流路(80)，包覆于板材料的焊料流入焊料流路。
热交换器

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top