专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]高速多通道同步采样时钟电路-CN201420183591.6有效
  • 郑志刚;杨松 - 成都雷思特电子科技有限责任公司
  • 2014-04-15 - 2014-09-10 - H03K5/14
  • 本实用新型公开了一种高速多通道同步采样时钟电路,它包括微波电路(1)、多个ADC电路(2)和多个射频同轴延迟线(3),采样时钟信号连接到微波电路(1)的信号输入端,微波电路(1)包括有多个信号输出端,每个信号输出端均与对应的射频同轴延迟线(3)连接,射频同轴延迟线(3)的信号输出端与对应ADC电路(2)的采样时钟端口连接。本实用新型无需对采样时钟附加抖动,提高了多通道同步采样电路的信噪比指标;相位调整值与射频同轴延迟线的长度、电缆介电常数及采样时钟频率相关,仅需调整射频同轴延迟线的长度即可实现相位调整,调整步进灵活;无需配置时钟缓冲芯片及其控制
  • 高速通道同步采样时钟电路
  • [实用新型]一种隧道用窄波束增益天线-CN202320358918.8有效
  • 张成林;李功贵 - 浙江佳源通讯技术有限公司
  • 2023-03-02 - 2023-06-23 - H01Q1/36
  • 本实用新型公开了一种隧道用窄波束增益天线,包括天线罩、底板以及天线主体,所述天线主体包括对数周期振子阵双向天线、基板、宽频以及分配板,所述基板贴合固设于所述底板上表面,所述宽频贴合固设于所述基板上表面,所述对数周期振子阵双向天线固设于所述基板上,且所述对数周期振子阵双向天线的与所述底板平行;所述分配板上设置有天线耦合,外部信号线借助所述天线耦合耦合后与宽频的输入端连通,所述宽频的输出端与所述对数周期振子阵双向天线连通,本申请的信号辐射方向是沿着隧道双向分布的,能满足高低频的信号覆盖要求,并且解决了传统的泄露同轴电缆铺设成本高的问题。
  • 一种隧道波束增益天线
  • [发明专利]一种同轴探头型牛奶成分检测方法和装置-CN202010798042.X在审
  • 朱新华;刘振华;郭文川;朱卓卓 - 西北农林科技大学
  • 2020-08-10 - 2020-09-18 - G01N27/22
  • 本发明公开了一种同轴探头型牛奶成分检测方法和装置,属于成分检测技术领域。解决的技术问题是提供一种快速、低成本的牛奶成分检测方法和装置。组成结构包括开关、按键、扫频信号源模块、、运算控制、显示、开路同轴探头、信号分离模块、壳体、幅相检测模块。扫频信号源模块受运算控制控制产生激励信号经分为两路,一路输入开路同轴探头,一路输入幅相检测模块。开路同轴探头作为牛奶介电特性敏感元件,运算控制由幅相检测模块的输出信号计算出牛奶的蛋白质、脂肪、乳糖、非脂乳固体的含量和含水率,并将其结果显示在显示上。
  • 一种同轴探头牛奶成分检测方法装置
  • [实用新型]一种带定向供电功能的威尔金森-CN202022410415.X有效
  • 傅胜明;俞超 - 浙江金乙昌科技股份有限公司
  • 2020-10-27 - 2021-05-25 - H01P5/12
  • 本实用新型公开了一种带定向供电功能的威尔金森,包括信号输入端连接、PCB板、屏蔽罩、第一信号输出端连接和第二信号输出端连接,所述第一信号输出端连接通过第一同轴线缆与所述PCB板电性连接,所述第二信号输出端连接通过第二同轴线缆与所述PCB板电性连接,所述PCB板包括电路。本实用新型公开的一种带定向供电功能的威尔金森,在其二支信号输出端加入电容,起到通过高频信号隔离直流电流,并在旁路并联二极管,利用二极管单向导电的特性使其所在一路能够正常供电,而另一路因同样的隔直电容与二极管配置使前述一路的电压不会窜入本路
  • 一种定向供电功能威尔金森功分器
  • [发明专利]三维封装的小型化-CN202310345900.9在审
  • 杨奇伟;钟榭轩;陈子豪;曾欣 - 石家庄烽瓷电子技术有限公司
  • 2023-04-03 - 2023-05-26 - H01P5/16
  • 本发明公开了一种三维封装的小型化,包括若干层陶瓷层,所述陶瓷层之间形成有层间金属层,其中的两层陶瓷层之间形成有输入带状线,所述输入带状线的一端为的信号输入端,所述输入带状线的另一端分别向的两侧延伸形成第一过渡带状线和第二过渡带状线,所述第一过渡带状线的另一端与第一类同轴通孔的下端连接,所述第二过渡带状线的另一端与第二类同轴通孔的下端连接,所述类同轴通孔的上端延伸至最上层的陶瓷层处并分别与第一过渡微带线的一端以及第二过渡微带线的一端连接所述器具有结构简单、体积小、成本低等优点。
  • 三维封装小型化功分器

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