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[实用新型]一种反扣式耳机喇叭-CN202121385927.3有效
发明人：曹光荣 -专利权人：深圳市金宏翔声学有限公司
申请日： 2021-06-19 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种反扣式耳机喇叭，包括反扣前盖支架、五金后支架、内焊支架、反扣式塑胶边孔调音内焊喇叭、反扣式塑胶中孔调音内焊喇叭和反扣式五金外焊喇叭，所述内焊支架两端的内部安装有共振腔体，所述内焊支架顶部相互靠近的两端设置有内焊外接线点，所述内焊支架底部的两端设置有内焊内接线点。本实用新型，在内焊喇叭上设计了自带后共振腔，明显提升了音效饱和度及音质效果，通过结合中空调音和边孔调音的两种喇叭设计，反扣式喇叭设计，让内焊与外焊喇叭完美结合，公用喇叭前腔，减少生产工装夹具可通用性，便于批量生产与库存
一种反扣式耳机喇叭

[实用新型]一种优化电源平面通道压降的PCB板结构-CN201621058886.6有效
发明人：周伟;吴均 -专利权人：深圳市一博科技有限公司
申请日： 2016-09-18 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种优化电源平面通道压降的PCB板结构,包括焊盘层、相邻反焊盘层及非相邻反焊盘层，所述焊盘层包括焊盘及差分过孔，左右两个所述差分过孔贯穿所述相邻反焊盘层及所述非相邻反焊盘层，所述相邻反焊盘层及所述非相邻反焊盘层在所述差分过孔周围分别设有反焊盘，所述相邻层反焊盘的边缘距离大于所述焊盘的半径，所述非相邻层反焊盘的边缘距离小于所述相邻层反焊盘的边缘距离。本实用新型保证了过孔阻抗，同时减小了非相邻层反焊盘的面积，而非相邻层通常为一些电源或参考层，这样也就最大程度的保证了电源和参考层的完整，大大的减小了电源平面通道的压降，提高了系统电源工作的稳定性。
一种优化电源平面通道 pcb 板结

[实用新型]一种反焊盘尺寸特定的PCB板-CN202120467944.5有效
发明人：陈建翔 -专利权人：山东英信计算机技术有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种反焊盘尺寸特定的PCB板，所述PCB板包括：16层叠层，第一到第五叠层设置第一反焊盘，所述第一反焊盘为原有的相邻圆形反焊盘的切线连接形成的封闭条形反焊盘；第六到第十六叠层设置第二反焊盘，所述第二反焊盘为在第一反焊盘基础上形成的长为80mi l、宽为50mi l的矩形反焊盘。本实用新型提出一种长80mi l宽50mi l尺寸的矩形反焊盘，消泯过孔残桩效应，实现达到共振频率偏移，减少通孔背钻成本应用与背钻成本。
一种反焊盘尺寸特定 pcb

[发明专利]一种异形反焊盘制作方法、装置、电子设备及存储介质-CN202111645988.3在审
发明人：李健;李岩 -专利权人：浪潮（山东）计算机科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种异形反焊盘制作方法，包括：建立异形反焊盘的过孔模型；其中，所述异形反焊盘为存在一个凹陷部的椭圆形反焊盘，所述凹陷部关于椭圆短轴对称；对所述过孔模型进行仿真分析，得到所述异形反焊盘的最优尺寸；按照所述最优尺寸制作对应的异形反焊盘。本申请还公开了一种异形反焊盘制作装置、一种存储介质及一种电子设备，具有以上有益效果。
一种异形反焊盘制作方法装置电子设备存储介质

[实用新型]液压式板单元反变形角焊摇摆胎架-CN200620157420.1无效
发明人：陈望民;陈家菊;陈复保;袁保全 -专利权人：国营武昌造船厂
申请日： 2006-11-20 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： B23K37/053 文献下载
摘要：液压式板单元反变形角焊摇摆胎架，涉及一种在桥梁钢结构制造企业中使用的板单元反变形亚船形焊摇摆胎架。针对现在桥梁钢结构制造时采用手动板单元反变形亚船形焊摇摆胎架存在工人劳动强度大、效率低、安全性差及产品质量不稳定的弊端，本实用新型提供一种液压式板单元反变形角焊摇摆胎架，它包括机架(1)，所述机架(1)
液压式单元变形摇摆

[实用新型]一种关于过孔反焊盘的PCB板结构-CN201420613489.5有效
发明人：吴均;周伟;方和仁;陈德恒 -专利权人：深圳市一博科技有限公司
申请日： 2014-10-23 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种关于过孔反焊盘的PCB板结构，包括信号层、与所述信号层相邻的信号线相邻平面层以及与所述信号层不相邻的非信号线相邻平面层，所述信号线相邻平面层上设置的第一反焊盘区域和所述非信号线相邻平面层上设置的第二反焊盘区域相对应，其特征在于，所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域的掏空区域不同，所述第一反焊盘区域的掏空区域上端向内凹陷，形成信号线走线区域。本实用新型通过减小信号线相邻平面层上的反焊盘区域的掏空区域，降低了经过反焊盘区域的信号线对其他信号干扰以及经过反焊盘区域的信号线被其他信号干扰的风险；同时保证了经过反焊盘区域的信号线的阻抗，降低了由阻抗突变带来的信号质量变差的风险
一种关于孔反焊盘 pcb 板结

[发明专利]一种关于差分过孔的反焊盘设计方法、印制电路板-CN202110466626.1有效
发明人：羊杨 -专利权人：恒为科技（上海）股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种关于差分过孔的反焊盘设计方法、印制电路板，该印制电路板包括两个成对的差分过孔，差分过孔旁边分别有一回流地孔，回流地孔位于两个差分过孔的中心连线的延长线上，两个差分过孔分别设置有单圆角矩形的反焊盘，两个反焊盘关于中心连线的中垂线对称，且反焊盘的圆角靠近该中垂线，差分走线经过两个反焊盘的圆角之间的渐变区，回流地孔位于反焊盘之外，且反焊盘的边与回流地孔的外圆相切。本发明提供的反焊盘设计方法获得的反焊盘结构可以使差分过孔的阻抗和传输线的阻抗匹配得当，有利于减小高速信号的反射。
一种关于反焊盘设计方法印制电路板

[发明专利]一种PCB板的反焊盘方向调整方法、装置及设备-CN202010589244.3有效
发明人：吕瑞倩 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种PCB板的反焊盘方向调整方法，包括：根据调整指令，确定PCB板的目标层中目标反焊盘的长轴方向；获取目标层中从电源输出端到用电端的电流路径方向；对目标反焊盘进行方向调整，使得目标反焊盘的长轴方向与电流路径方向之间的夹角小于预设阈值可见，该方法能够根据电流路径方向自动调整反焊盘的长轴方向，使二者平行或接近于平行，因此，在为了改善过孔处阻抗效应扩大反焊盘时，能够减少扩大后的反焊盘对电流路径的影响，保证电源稳定性。此外，本申请还提供了一种PCB板的反焊盘方向调整装置、设备及可读存储介质，其技术效果与上述方法的技术效果相对应。
一种 pcb 反焊盘方向调整方法装置设备

[发明专利]一种PCB过孔反焊盘设置方法-CN201810900849.2在审
发明人：荣世立;武宁 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种PCB过孔反焊盘设置方法，包括：确定PCB板分层；确定每层PCB板的高速走线位置及过孔位置；根据所述高速走线位置以及过孔位置确定待设置过孔；在所述待设置过孔处设置反焊盘。本发明中通过确定PCB板上走线层上的高速走线和过孔位置，从而确定需要设置反焊盘的过孔，根据过孔以及焊盘的直径计算出反焊盘的大小，最后根据反焊盘形状将过孔四周的所在的PCB板挖空，挖空面积为反焊盘大小，能够优化过孔阻抗
反焊盘过孔位置走线位置挖空信号传输直径计算走线层分层焊盘走线阻抗优化

[发明专利]过孔反焊盘的布设方法、装置、PCB及过孔反焊盘制造装置-CN201611080485.5在审
发明人：尹昌刚;马峰超;曹化章 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提出了一种过孔反焊盘的布设方法、装置、PCB及过孔反焊盘制造装置，该方法包括：布设装置选择所述PCB的差分信号过孔的四分之一波长谐振频率等于设定的频率时对应的PCB的差分信号过孔反焊盘的尺寸作为PCB的差分信号过孔反焊盘的最小尺寸。本发明所述过孔反焊盘的布设方法、装置、PCB及过孔反焊盘制造装置，通过差分信号过孔反焊盘的设计能够有效解决PCB的差分信号过孔的残桩效应，降低了PCB的设计和加工难度；极大的降低了PCB的加工成本；提高了
反焊盘差分信号制造装置布设四分之一波长谐振布设装置加工效率有效解决残桩加工

[发明专利]印刷电路板和显示装置-CN201810966030.6有效
发明人：谢恩明;韦晓龙;曹春;鲍文超 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：包括绝缘间隔的多层导电层和多个连接结构，每个连接结构贯穿各层导电层，连接结构将分别位于两层导电层中的第一信号线和第二信号线相连，除了第一信号线和第二信号线所在的导电层，其余导电层上均设有环绕连接结构的反焊盘；对于同一个连接结构而言，环绕连接结构的多个反焊盘包括相邻反焊盘和非相邻反焊盘，相邻反焊盘为与所述第一信号线和第二信号线中任意一者所在层相邻的反焊盘，非相邻反焊盘为与第一信号线和第二信号线任意一者所在层之间存在其他导电层的反焊盘，沿平行于所述导电层的任意方向，相邻反焊盘的尺寸小于非相邻反焊盘的尺寸。
反焊盘导电层第二信号连接结构印刷电路板环绕连接显示装置多层导电层驱动电路板阻抗连续性导电层中绝缘间隔两层平行贯穿

[发明专利]电路结构的设计方法及设计系统-CN202210751828.5在审
发明人：方媛 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本公开是关于半导体技术领域，涉及一种电路结构的设计方法及系统，电路结构包括第一连接孔和第二连接孔，第一连接孔的第一端连接有第一焊盘，另一端与第二连接孔的第一端通过第二焊盘连接，第一连接孔的外周设有第一反焊盘，第二连接孔的外周均设有第二反焊盘，该设计方法包括：确定第一反焊盘与第一焊盘之间的第一阻抗；确定第二焊盘与第一反焊盘及第二反焊盘之间的第二阻抗；调整第一连接孔的半径、第一焊盘的半径、第一内孔的半径、第一焊盘与第一反焊盘的间距、第二连接孔的半径、第二焊盘的半径、第二内孔的半径及第二焊盘与第一反焊盘的间距，以使第一阻抗等于第二阻抗。
电路结构设计方法系统

[发明专利]高反材质弹片激光精密焊接工艺-CN202011521488.4在审
发明人：刘辉;陈龙;蔡礼超;彭翔;吴树升 -专利权人：苏州磊屹光电科技有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明公开了高反材质弹片激光精密焊接工艺，具体包括以下步骤：步骤一：通过设置卷料机构对高反材质弹片材料进行上下料输送；步骤三：针对高反材质弹片材料的特性定制通孔流道式产品仿型治具以辅助激光焊接；步骤三：定制激光非接触式特种加工系统对上述高反材质弹片进行精密焊接，且焊接重复定位精度≤0.06mm，最小聚焦光斑直径为40um；步骤四：通过设置监测相机进行实时监测以确保激光焊接后的产品质量，本发明能将两0.08mm的铜片精密焊接在一起并实现量产，解决了产品微小难以焊接、焊穿、虚焊等问题。
材质弹片激光精密焊接工艺

[实用新型]高速PCB差分过孔结构-CN201220717327.7有效
发明人：曾志军;王红飞;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高速PCB差分过孔结构，包括差分线、参考层和设于参考层上的反焊盘，所述反焊盘上具有两个信号过孔，所述差分线由两根信号线组成，同一反焊盘上的两个信号过孔分别连接同一组差分线上的两根信号线的一端，两根信号线的另一端沿参考层的边沿延伸，相邻两反焊盘之间设有一个接地屏蔽孔，该接地屏蔽孔设于所述参考层上。所述反焊盘沿参考层的横向排列、纵向排列或横纵向交错排列。所述反焊盘为条形状，且其端部为向外凸起的弧形。所述反焊盘上的两个信号过孔分别设于所述反焊盘的两端。
高速 pcb 结构

[实用新型]移动式焊接试验操作台-CN200820067472.9有效
发明人：张华;舒先庆;叶君龙 -专利权人：国营武昌造船厂
申请日： 2008-05-29 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种移动式焊接试验操作台，包括车架、第一平焊板、第二平焊板，第一垂直C形夹具、第二垂直C形夹具，第一调节臂、第二调节臂，第一支座，第一反变形调节器等，构成可移动式的平焊操作台，在此基础上，还设置了立焊操作台以及仰、横焊操作台。本实用新型所提供的焊接试验操作台实现了试板装焊一体化、反变形量无级调整、刚性夹紧固定等功能，同时具有结构紧凑、性能可靠、灵活移动、试件装夹便捷、避免了飞溅对螺纹紧固的影响等特点，满足各种接头形式及全位置焊接的要求
移动式焊接试验操作台

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