专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]法珀传感器及其制造方法-CN201711269044.4有效
  • 张立喆;林春 - 北京佰为深科技发展有限公司
  • 2017-12-05 - 2023-09-12 - G01L1/24
  • 法珀传感器包括:基部;腔体,形成在所述基部和压力敏感膜片之间,且由基部和压力敏感膜片封闭;所述压力敏感膜片,固定到所述基部,其中,所述压力敏感膜片具有一个或多个局部区域,每一个局部区域具有掺杂到压力敏感膜片的基础材料中以产生应力的掺杂物质,任一局部区域不贯穿压力敏感膜片的整个厚度,所述压力敏感膜片在所述应力的作用下呈现波状构造;光纤,用于传导光信号,所述光纤的一个端部固定到基部的光纤安装部,所述光纤安装部位于基部的、与所述腔体相对的端部处
  • 传感器及其制造方法
  • [实用新型]一种溅射薄膜式压力传感器-CN201120239443.8有效
  • 刘军 - 青岛智腾微电子有限公司
  • 2011-07-08 - 2012-02-01 - G01L9/00
  • 一种溅射薄膜式压力传感器,涉及压力传感器领域。其特征是包括:插座、外壳、螺母、电路组件、螺钉、压力敏感组件、保护罩;所述压力敏感组件由基座、支撑套、压力敏感膜片、出线板和压冒组成;所述电路组件由LH18混合集成电路、电阻、电容组成,LH18混合集成电路内部由基准电压源、仪表放大器及输出限幅电路组成,所述压力敏感膜片通过电子束焊接与基座连接,所述压力敏感膜片通过硅铝丝焊接与出线板连接,所述基座和压力敏感膜片采用不锈钢材料。
  • 一种溅射薄膜压力传感器
  • [实用新型]一种敏感电阻压力传感器芯片-CN202020532686.X有效
  • 贾文博;张治国;郑东明;祝永峰;任向阳;海腾;肖文英;冯艳敏;周聪 - 沈阳仪表科学研究院有限公司
  • 2020-04-13 - 2020-10-02 - G01L1/18
  • 一种敏感电阻压力传感器芯片,它包括有:在单晶硅衬底层所加工成的硅膜片敏感电阻及压焊点,技术要点是:在硅膜片的内部设置有金刚石敏感电阻,硅膜片与金刚石敏感电阻的侧壁间隔一层用于金刚石敏感电阻与衬底之间绝缘的氧化层;金刚石敏感电阻下方与硅膜片之间的连接层为用于敏感电阻与硅膜片隔离本征金刚石。本结构的芯片,其传感器稳定性好,可探测高温下的压力,同时由于金刚石优异的性质,应用于极端条件下的高温压力探测。本实用新型采用硅作为膜片,金刚石敏感电阻生长在膜片内,避免了应力的过分聚集,也保证了形变量,制备的压力传感器芯片输出更高,线性程度更好,更适合实际应用。
  • 一种敏感电阻压力传感器芯片
  • [发明专利]一种压力传感器-CN201811296931.5在审
  • 孙业超;尚海平;王英辉 - 中科院微电子研究所昆山分所
  • 2018-11-01 - 2020-05-08 - G01L1/22
  • 本发明公开了一种压力传感器,包括圆形的敏感膜片,以及与敏感膜片相接触的四个压阻条,该四个压阻条均位于敏感膜片的边缘区域;其中边缘区域为压力传感器中应力不小于应力峰值的90%所对应的区域。由于敏感膜片呈圆形,使得敏感膜片的边缘区域的应力线性度得到了极大的改善;而当敏感膜片发生形变时,应力主要集中在上述边缘区域中。将压阻条设置在上述边缘区域时,可以有效增加在工作状态时压阻条电阻变化的范围,从而使得压力传感器具有较高的输出电压。
  • 一种压力传感器
  • [发明专利]一种双膜片结构的水压变化测量的水下压力传感器-CN201410517702.7在审
  • 刘林 - 成都卓微科技有限公司
  • 2014-09-30 - 2014-12-17 - G01L15/00
  • 本发明公开了一种双膜片结构的水压变化测量的水下压力传感器,属于传感器技术领域,包括壳体和将壳体内部分隔为上部油液腔和下部腔的隔板,上部油液腔的顶端为敞开端,敞开端设置有敏感膜片敏感膜片上设置有感应膜片应力的压敏电阻,敏感膜片外设置有保护板,保护板上分布有通孔;下部腔设置有将下部腔分隔为压缩腔和进水腔并与壳体内壁密封连接的受压膜片,压缩腔内设置有压力传感器,进水腔的壳体壁上开设有进水孔。把水的压力通过两个膜片传递到传感器内部,通过敏感膜片测量微小压力变化,内部压力传感器测量大压力,既能承受测量大压力,又能测量微小水压变化。
  • 一种膜片结构水压变化测量水下压力传感器
  • [实用新型]一种双膜片结构的水压变化测量的水下压力传感器-CN201420571971.7有效
  • 刘林 - 成都卓微科技有限公司
  • 2014-09-30 - 2015-01-07 - G01L15/00
  • 本实用新型公开了一种双膜片结构的水压变化测量的水下压力传感器,属于传感器技术领域,包括壳体和将壳体内部分隔为上部油液腔和下部腔的隔板,上部油液腔的顶端为敞开端,敞开端设置有敏感膜片敏感膜片上设置有感应膜片应力的压敏电阻,敏感膜片外设置有保护板,保护板上分布有通孔;下部腔设置有将下部腔分隔为压缩腔和进水腔并与壳体内壁密封连接的受压膜片,压缩腔内设置有压力传感器,进水腔的壳体壁上开设有进水孔。把水的压力通过两个膜片传递到传感器内部,通过敏感膜片测量微小压力变化,内部压力传感器测量大压力,既能承受测量大压力,又能测量微小水压变化。
  • 一种膜片结构水压变化测量水下压力传感器
  • [发明专利]一种全对称硅微谐振式压力传感器-CN201010611298.1有效
  • 王凌云;江毅文;杜江;吕文龙;张弛;邹建男;孙道恒 - 厦门大学
  • 2010-12-29 - 2011-08-24 - G01L1/16
  • 一种全对称硅微谐振式压力传感器,涉及一种压力传感器。提供可解决上下平板驱动结构中驱动力的非线性问题,以及驱动力与压力敏感膜片间的耦合问题,基于侧向驱动的一种全对称硅微谐振式压力传感器。设有谐振结构、棱台形硅岛、正方形硅压力敏感膜片、硅边框和下层玻璃;硅边框内部与正方形压力敏感膜片连为一体,在正方形硅压力敏感膜片的对角线上对称设有4个棱台形硅岛,所述4个棱台形硅岛的四边与所述正方形硅压力敏感膜片的四边平行,4个棱台形硅岛通过与之相连的4根支撑梁将谐振结构平行悬置于正方形硅压力敏感膜片上方;设于硅边框上表面的4根对角线上的4个引线电极通过4根柔性梁与谐振结构连接,实现谐振结构与外界的电气连接。
  • 一种对称谐振压力传感器
  • [发明专利]基于滑膜差动结构的硅谐振式压力传感器及其制作方法-CN200910023322.7无效
  • 任森;苑伟政;乔大勇;王玉朝;吕湘连 - 西北工业大学
  • 2009-07-14 - 2009-12-30 - G01L1/10
  • 本发明公开了一种基于滑膜差动结构的硅谐振式压力传感器及其制作方法,属于传感器技术领域。该硅谐振式压力传感器主要包括谐振器2、支撑柱1、压力敏感膜片3及边框4四部分,其中边框4上部与压力敏感膜片3四边相连,下部与压力敏感膜片3对应位置形成有空腔,使被测气体通过该空腔与压力敏感膜片3相接触。支撑柱1位于压力敏感膜片3上表面,而谐振器2则通过支撑柱1和边框4悬置于压力敏感膜片3上表面。该硅谐振式压力传感器不仅简化了制作工艺和版图设计,避免了高真空封装,降低了封装漏气对传感器性能的影响,而且所采用的差动结构可以抑制共模噪声,增加灵敏度,提高了传感器输出信号的信噪比,降低了外部电路的检测难度
  • 基于差动结构谐振压力传感器及其制作方法
  • [发明专利]一种石英谐振梁式微压力传感器芯片-CN201210380890.4有效
  • 赵玉龙;程荣俊 - 西安交通大学
  • 2012-10-09 - 2013-02-13 - G01L1/10
  • 一种石英谐振梁式微压力传感器芯片,包括玻璃基底,玻璃基底上设有压力孔,硅压力敏感膜片与玻璃基底封接在一起,石英谐振梁粘接在硅压力敏感膜片的正面,石英谐振梁由两端的基座和中部腐蚀有矩形腔的梁身构成,基座上表面覆盖有压焊块,梁身的四周覆盖有电极,石英谐振梁的一端基座粘接在硅压力敏感膜片的感压区中央,另一端基座粘接在压力敏感膜的非感压区上,压力敏感膜片正面的非感压区的外围上制作有热敏电阻,通过检测石英谐振梁谐振频率的变化实现测量外界压力,本发明结合了石英晶体和梁膜结构的硅微压力膜片的优良特性,具有高灵敏度、高精度、高分辨率的优点。
  • 一种石英谐振式微压力传感器芯片

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