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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[外观设计]功率连接件-CN201730525615.0有效
发明人：王春娟 -专利权人：瑞壳科技（上海）有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称功率连接件。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于对插式逆变器箱体的连接件。3．本外观设计产品的设计要点产品的形状和结构。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片主视图。
功率连接

[外观设计]功率连接器-CN202230031813.2有效
发明人：卢健文;杨瑞国 -专利权人：深圳英飞源技术有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：功率连接器。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于大功率电源的连接器使用，提供电流通路。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。
功率连接器

[外观设计]功率连接器-CN202230031865.X有效
发明人：卢健文;杨瑞国 -专利权人：深圳英飞源技术有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：功率连接器。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于大功率电源的连接器使用，提供电流通路。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。
功率连接器

[发明专利]功率连接器、功率连接器组件及电源设备-CN202111138544.0在审
发明人：谈松林;张于虎;刘明非;张林林;付岩享;康海峰 -专利权人：中兴智能科技南京有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本申请提供功率连接器、功率连接器组件及电源设备，包括绝缘座、信号组件、多个功率接触件、多个端子，信号组件以及多个功率接触件分别设置于绝缘座，功率接触件上设置有错层排列的安装孔。本申请的功率连接器可在相对较小的宽度尺寸范围内排布更多的端子，提高功率连接器接线能力，同时，还可以并排级联使用，以满足各种各种应用场景。
功率连接器组件电源设备

[发明专利]连接组件、功率模块和板形电功率连接器-CN201880025158.0有效
发明人： L·兰博德 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-05-01 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01R4/26 文献下载
摘要：一种用于将功率半导体模块和功率部件电连接的连接组件(1)，所述连接组件包括：包括通孔(21)的板形阴连接器(20)；包括销(31)的板形阳连接器(30)，所述连接器由导电材料形成，其中，所述销的横截面沿主方向(d)延伸，并且所述通孔成形为接纳所述销，从而在所述销的沿所述主方向延伸的至少一个壁(32)与所述板形阴连接器的一个壁之间建立电接触，并且其中，所述板形阴连接器和所述板形阳连接器中的至少一者包括压力部件(40)，当所述销被接纳在所述通孔中时，所述压力部件被设置为对着所述板形阴连接器(20)在所述销上施加压力。
连接组件功率模块电功率连接器

[实用新型]功率模块用连接结构及功率模块-CN202122000724.4有效
发明人：梁小广;丁烜明;洪旭;朱荣 -专利权人：无锡利普思半导体有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率模块用连接结构及功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，所述外壳罩设在所述绝缘散热基板上；所述绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，所述连接端子和所述半导体芯片通过所述绑定线相连接；所述连接端子远离所述绝缘散热基板的一端贯穿所述外壳，所述连接端子部分位于所述外壳外；所述绝缘散热基板设置有固定层，所述连接端子嵌设在所述固定层内，所述半导体芯片和所述绑定线嵌设在所述固定层内。本实用新型解决封装功率模块时用于连接端子的底座的强度问题。
功率模块连接结构

[发明专利]双连接功率控制技术-CN201980047306.3在审
发明人： X.F.王;P.加尔;陈万士;S.霍塞尼;A.阿明扎德戈哈里 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H04W52/14 文献下载
摘要：UE可以确定组合发射功率超过总功率限制，或者存在组合功率超过总功率限制的可能性。UE还可以执行与使用第一RAT的第一组小区的上行链路通信和与使用第二RAT的第二组小区的上行链路通信。
双连功率控制技术

[发明专利]器具功率连接器-CN202211244174.3在审
发明人： B·K·维福尔;W·J·莫耶尔二世;D·舒克拉 -专利权人：泰连服务有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01R9/28 文献下载
摘要：本发明涉及器具功率连接器。一种器具功率连接器包括具有基部的端子块。基部包括上表面和下表面。基部包括凹穴。端子块包括上护罩和下护罩。上护罩具有上护罩壁，上护罩壁从基部延伸，从而在上表面上方形成上室。器具功率连接器包括联接到端子块的功率端子。功率端子包括主体、从主体的顶部延伸的上柱和从主体的底部延伸的下柱。主体接收在凹穴中。上柱位于基部上方的上室中，以用于连接到上功率线缆端子。下螺柱位于基部下方的下室中，以用于连接到下功率线缆端子。
器具功率连接器

[发明专利]连接结构及功率模块-CN202211310928.0有效
发明人：王咏 -专利权人：广东芯聚能半导体有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01R12/51 文献下载
摘要：本发明涉及一种连接结构及功率模块，连接结构包括：连接主体，第一连接座与第二连接座，第一连接座设有第一延长部，第二连接座设有第二延长部，第一连接座到连接主体的最短距离D1与第二连接座到连接主体的最短距离D2相等，连接主体通过第一连接座及第二连接座用于与芯片电性连接。上述连接结构，各个芯片汇集到连接主体上，有利于减小各个芯片之间的寄生参数，保证针对芯片并联震荡的良好鲁棒性，并且每个芯片到连接主体的路径相同，连接主体到陶瓷覆铜板的路径相同，有利于减少封装结构对芯片电流均匀性的影响
连接结构功率模块

[实用新型]连接结构及功率模块-CN202222825506.9有效
发明人：王咏 -专利权人：广东芯聚能半导体有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01R12/51 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种连接结构及功率模块，所述连接结构包括：连接主体，第一连接座与第二连接座，第一连接座设有第一延长部，第二连接座设有第二延长部，第一连接座到连接主体的最短距离D1与第二连接座到连接主体的最短距离D2相等，连接主体通过第一连接座及第二连接座用于与芯片电性连接。上述连接结构，各个芯片汇集到连接主体上，有利于减小各个芯片之间的寄生参数，保证针对芯片并联震荡的良好鲁棒性，并且每个芯片到连接主体的路径相同，连接主体到陶瓷覆铜板的路径相同，有利于减少封装结构对芯片电流均匀性的影响
连接结构功率模块

[发明专利]功率端子连接结构、模块及连接方法-CN202211636551.8有效
发明人：崔晓;王咏;马文轩;许靖晗;朱贤龙;闫鹏修 -专利权人：广东芯聚能半导体有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01R12/57 文献下载
摘要：本发明涉及功率端子安装连接技术领域，提供一种功率端子连接结构、模块及连接方法，其中，功率端子连接结构包括端子以及陶瓷基板；陶瓷基板覆铜设置，陶瓷基板具有供端子连接的连接面；端子具有焊接面，连接面与焊接面贴合式设置，连接面与焊接面通过激光焊接进行结合。本连接结构中的连接面与焊接面直接连接，避免了在两者之间引入其它的焊料焊层结构，免去或大量减少了接触界面之间的膨胀系数差值，确保连接面与焊接面之间的接触界面能够在承受持续的温度变化时，仍然有着较高的剪切强度，确保了陶瓷基板与端子之间的连接可靠性，具有连接质量高，连接稳定性较强的优点。
功率端子连接结构模块方法

[发明专利]功率模块用连接结构及其制备方法、功率模块-CN202110975721.4在审
发明人：梁小广;丁烜明;洪旭;朱荣 -专利权人：无锡利普思半导体有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块用连接结构及其制备方法、功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，所述外壳罩设在所述绝缘散热基板上；所述绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，所述连接端子和所述半导体芯片通过所述绑定线相连接；所述连接端子远离所述绝缘散热基板的一端贯穿所述外壳，所述连接端子部分位于所述外壳外；所述绝缘散热基板设置有固定层，所述连接端子嵌设在所述固定层内，所述半导体芯片和所述绑定线嵌设在所述固定层内。本发明解决封装功率模块时用于连接端子的底座的强度问题。
功率模块连接结构及其制备方法

[发明专利]功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块-CN202111040194.4在审
发明人：梁小广;丁烜明;洪旭;朱荣 -专利权人：无锡利普思半导体有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，外壳罩设在绝缘散热基板上；绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，连接端子和半导体芯片通过绑定线相连接；连接端子远离绝缘散热基板的一端贯穿外壳，连接端子部分位于外壳外；连接端子包括Pressfit端子和支撑组件，支持组件连接设置Pressfit端子上，支撑组件远离Pressfit端子的一端抵接在外壳的底部侧壁上本发明解决了连接端子支撑力不够的问题。
功率模块 pressfit 端子连接结构

[实用新型]功率模块内部连接铜片及功率半导体模块-CN202121985610.3有效
发明人：洪旭;梁小广;丁烜明 -专利权人：无锡利普思半导体有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型提供了本实用新型提供了一种功率模块内部连接铜片及功率半导体模块，包括铜板、第一铜带及第二铜带，所述第一铜带和所述第二铜带间隔设置在所述铜板上；所述第一铜带和所述第二铜带均为弧形；所述第一铜带的两端均连接设置在所述铜板上，所述第二铜带的两端均连接设置在铜板上。
功率模块内部连接铜片半导体

[实用新型]功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块-CN202122138872.2有效
发明人：梁小广;丁烜明;洪旭;朱荣 -专利权人：无锡利普思半导体有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，外壳罩设在绝缘散热基板上；绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，连接端子和半导体芯片通过绑定线相连接；连接端子远离绝缘散热基板的一端贯穿外壳，连接端子部分位于外壳外；连接端子包括Pressfit端子和支撑组件，支持组件连接设置Pressfit端子上，支撑组件远离Pressfit端子的一端抵接在外壳的底部侧壁上本实用新型解决了连接端子支撑力不够的问题。
功率模块 pressfit 端子连接结构

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