专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]和带有该减的动铁单元-CN201220722136.X有效
  • 李梁;周巍 - 苏州恒听电子有限公司
  • 2012-12-25 - 2013-06-26 - H04R7/02
  • 本实用新型公开了和带有该减的动铁单元,所述包括主体、连接部、支架以及薄膜,所述主体一端通过连接部与所述支架相连接,所述薄膜设置于支架的表面,所述主体、支架以及连接部为一体成型;采用本实用新型所提供的,使得支架与主体的连接硬度多样化;连接部厚度小于主体厚度,使得的振动效果好,可以同时生产出不同规格的,满足了消费者多样化的需求。
  • 减薄型振膜带有单元
  • [实用新型]超薄受话器-CN201320426753.X有效
  • 李秋林 - 浙江毅林电子有限公司
  • 2013-07-18 - 2014-01-08 - H04R1/10
  • 本实用新型涉及一种超薄受话器,包括支架、磁罩、磁钢、极芯片、音圈、、前盖,所述音圈与粘合固定,且音圈套于极芯片外,极芯片、磁钢、磁罩依次粘合固定,边缘处与支架粘合固定,磁罩与支架固定安装,前盖设于上方与支架固定安装。本实用新型最大限度地对现有受话器的厚度进行了,更加适合如窄边框或者接近于“无边框”的手机的结构,在厚度的基础上采用田径跑道磁路从而在性能音质上与现有技术相比有一定的提升。
  • 超薄型受话器
  • [实用新型]一种用于保护的超薄护盖-CN202221306429.X有效
  • 冷瑞彬;龚新 - 深圳华宝利电子有限公司
  • 2022-05-28 - 2023-01-10 - H04R1/02
  • 本实用新型公开了一种用于保护的超薄护盖,包括护盖及安装在护盖上的,所述护盖包括内部中空的塑料矩形块和内部中空的金属噪块,所述金属噪块安装在所述塑料矩形块内部中空位置,所述塑料矩形块一端面与粘结在一起,且所述上设置轭环;所述塑料矩形块另一端面与金属噪块向外的端面对齐。本实用新型通过金属噪块与塑料矩形块规避了在振动运行大振幅造成的结构干涉,从而避免杂音的产生,能使微型扬声器厚度做到更,护盖的强度和韧性更好,变形度更小,因为微型扬声器尺寸要求很薄,现有护盖很容易折断与变形,导致振动空间太小,在运行时与护盖碰触,而产生杂音。
  • 一种用于保护超薄型
  • [实用新型]以及包括该的发声器-CN201720949955.0有效
  • 张永华;常秀丽 - 歌尔科技有限公司
  • 2017-07-31 - 2018-03-23 - H04R7/14
  • 本实用新型公开了一种以及包括该的发声器,所述包括与发声器外壳固定的固定部,与固定部一体设置的折环部,位于折环部内的中央部以及与所述中央部表面结合固定的补强部;所述的中央部包括有部,所述部由的中央部的远离所述补强部的表面向内凹陷形成本实用新型所提供的膜结构可使得发声器在能够保证振动系统稳定性的同时,获得更高的灵敏度,便于提高发声器的整体性能。
  • 以及包括发声器
  • [实用新型]一种可调频率的谐振液压减振器装置-CN202220270476.7有效
  • 倪石龙;祝建仁 - 湖南金润电液控制系统有限公司
  • 2022-02-10 - 2022-08-16 - F15B21/00
  • 本实用新型公开一种可调频率的谐振液压减振器装置,包括部,部顶端与液压管连通;部包括箱,箱内设置有组件,组件的底端固接有调节组件;组件包括设置在箱内的振动弹片,振动弹片的底端与调节组件的顶端固接,振动弹片的外围固接有振动体支架,振动体支架的四周与箱内腔侧壁固接;调节组件包括固接在振动弹片底端的弹簧,弹簧的底端固接有比例电磁铁,比例电磁铁固定在箱内腔底壁,比例电磁铁与振动弹片吸合。本实用新型结构简单、使用方便、体积小、成本低,减振器的频率宽且范围可调,增加了减振器的频带宽度,对液压系统压力波动工况的适应性更强。
  • 一种可调频率谐振液压减振器装置
  • [发明专利]一种MEMS器件及其制造方法-CN202211691115.0有效
  • 王东;闾新明 - 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-04-18 - H04R31/00
  • 本发明提供一种MEMS器件及其制造方法,所述方法包括:提供基底,基底上形成有相对设置的复合膜结构和背极板,复合膜结构和背极板之间具有空腔,复合膜结构包括层叠的张应力层和压应力层,张应力层和压应力层中的一者为介质层,另一者为导电层;检测复合膜结构的吸合电压;当吸合电压高于第一阈值电压时,张应力层以降低吸合电压至预定阈值区间内,预定阈值区间不大于第一阈值电压且不小于第二阈值电压,其中,第一阈值电压大于第二阈值电压;当吸合电压低于第二阈值电压时,压应力层以升高吸合电压至预定阈值区间内。本发明的方法能够形成复合,进而双向调节吸合电压,进而提高产品良率。
  • 一种mems器件及其制造方法
  • [实用新型]-CN201520290372.2有效
  • 张志伟 - 河南省鑫艺来塑胶科技有限公司
  • 2015-05-07 - 2015-10-14 - H04R7/12
  • 本实用新型提供一种,它包括中心部和外围部,所述中心部包括中心突起部、围绕该中心突起部并向上倾斜的倾斜部和自所述倾斜部外围水平弯折形成的中心连接部,所述中心部一体成型;所述外围部包括外围环形突起部该具有设计科学、轻薄、震动稳定、音质好的优点。
  • 薄型振膜
  • [实用新型]隐藏式音响-CN201320439091.X有效
  • 尤小东 - 宁波渠成进出口有限公司
  • 2013-07-19 - 2014-01-08 - H04R1/02
  • 一种隐藏式音响,包括高音单元、低音单元、、第一控制模块、第二控制模块、中空的框架及两根相互对称的固定支架,两根固定支架相互平行的连接在框架后部,高音单元、第一控制模块、低音单元和第二控制模块从上至下依次连接在两根固定支架之间,为轻薄的矩形平板形状,连接在设于框架前部的凹槽内,后部上方设有高音凹腔,后部下方设有低音凹腔,高音单元的高音音圈前端与高音凹腔的底面连接,低音单元的低音音圈前端与低音凹腔的底面连接
  • 隐藏音响
  • [发明专利]一种扬声器、电子设备及电子设备的控制方法-CN202110185130.7有效
  • 龚永燕 - 联想(北京)有限公司
  • 2021-02-10 - 2023-04-28 - H04R9/06
  • 本公开涉及一种扬声器、电子设备及电子设备的控制方法,该扬声器包括扬声器和消振振,其中:所述消振振与所述扬声器相对设置,所述消振振能够与所述扬声器形成反相振动,以抵消因所述扬声器振动引起的振动本公开实施例通过在与扬声器相对的位置设置能够与扬声器形成反相振动的消振振,可以直接抵消因扬声器振动引起的扬声器等的振动,实现;同时,可以始终保持较佳的效果,保证扬声器的产品性能;另外,消振振的振动不会影响扬声器的发声,保证发声效果;且消振振的厚度较,使得扬声器的体积较小,能够满足具有扬声器的电子设备的轻薄化设计需求。
  • 一种扬声器电子设备控制方法
  • [发明专利]一种UV抗氢氟酸及用其进行玻璃的方法-CN201610285242.9有效
  • 周群飞;饶桥兵;周宇峰;曹伟 - 蓝思科技(长沙)有限公司
  • 2016-05-03 - 2023-06-23 - B32B27/08
  • 本发明的第一目的在于提供一种结构精简、抗酸效果好、能实现触摸屏很好地且容易实现解胶的UV抗氢氟酸,包括离以及撕掉所述离后用于粘贴在玻璃触摸屏上的体,所述体包括由玻璃触摸屏表面依次向外设置的第一胶层、聚烯烃层、第二胶层以及聚对苯二甲酸乙二醇酯层,所述第一胶层上设有离;所述体的边沿比玻璃触摸屏的边沿外扩3‑10mm;所述第一胶层为UV解胶的压克力胶。本发明的第二目的在于提供一种采用上述UV抗氢氟酸进行玻璃的方法,玻璃触摸屏在过程中不会出现脱胶和渗酸现象,效果好;整个工艺流程短,工艺参数容易控制,便于工业化应用。
  • 一种uv氢氟酸进行玻璃方法
  • [实用新型]一种耐磨的复合材料结构-CN202021536924.0有效
  • 王方敏 - 东莞市广迈电子科技有限公司
  • 2020-07-29 - 2021-04-20 - C09J7/29
  • 本实用新型提供一种耐磨的复合材料结构,包括两片平行的基材,硫化成型于两片所述基材之间的粘弹性硅胶材料的阻尼层,涂布于两片所述基材外侧表面的胶粘层,以及粘附于所述胶粘层外侧表面的离;所述基材的厚度为阻尼层的粘弹性硅胶可以很好的将机械振动以热能的形式耗散,达到降噪的目的,而一体成型于阻尼层两外侧表面的基材,相比阻尼层具有良好的耐磨性,且不易脱离,同时厚度非常,不影响功能;而胶粘层则能将复合材料整体固定
  • 一种耐磨复合材料结构
  • [发明专利]一种基于硅硅键合工艺的微型麦克风制备方法-CN201010196722.0有效
  • 刘同庆;沈绍群 - 无锡芯感智半导体有限公司
  • 2010-06-01 - 2010-10-06 - H04R31/00
  • 本发明涉及一种基于硅硅键合工艺的微型麦克风制备方法,其包括如下步骤:a、提供连接板与背极板;b、将背极板与连接板键合固定;c、对背极板进行;d、后的背极板上生长绝缘键合层;e、提供基板;f、在基板上生长有绝缘支撑层;g、在基板淀积;h、得到安装槽内的;i、将背极板与基板键合固定;j、刻蚀基板上方的连接板与氧化层;k、在背极板上得到下电极孔;l、在上述背极板上淀积电极层;m、得到位于背极板与上的电极;n、得到位于背极板上的若干声孔;o、刻蚀上述基板对应于设有背极板的另一端,得到位于下方的声腔。
  • 一种基于硅硅键合工艺微型麦克风制备方法

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