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- [实用新型]铝基线路板和全封装电子元件-CN201420065331.9有效
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王新雷
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美的集团股份有限公司
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2014-02-13
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2014-07-16
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H05K1/02
- 一种铝基线路板和全封装电子元件,铝基线路板用于制备全封装电子元件,包括依次层叠结合的第一导热绝缘层、第一阳极氧化铝层、纯铝层、第二阳极氧化铝层、第二导热绝缘层和线路层,所述第一导热绝缘层具有粗糙的外表面第一导热绝缘层是由化学药水蚀刻电解铜箔而得来,使得第一导热绝缘层外表面具有一定的粗糙度,从而显著提高了该铝基线路板与电子元件的封装层之间的结合强度,从而使得上述含有该铝基线路板的全封装电子元件结构稳定,不会分层,不会开裂,并且该高的结合强度力还显著提高了全封装电子元件的散热性能,使全封装电子元件的综合可靠性提升。
- 基线封装电子元件
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