专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果958978个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种立式双面打磨机-CN202021559400.3有效
  • 杨立新 - 佛山市众力数控焊割科技有限公司
  • 2020-07-31 - 2021-05-11 - B24B27/00
  • 主要结构包括机架、承托机构、驱动机构、斜向打磨机构、竖向打磨机构和抛光机构;所述承托机构设置于所述机架中部,所述驱动机构、所述斜向打磨机构、所述竖向打磨机构和所述抛光机构均设置于所述承托机构两侧;承托机构用于承托整板,驱动机构用于驱动整板沿承托机构前进,斜向打磨机构、竖向打磨机构和抛光机构对整板分别进行斜向打磨、竖向打磨和抛光;从而完成对整板的双面打磨。
  • 一种立式双面打磨
  • [实用新型]三角形通道热交换件挤出模-CN201420321770.1有效
  • 李志忠 - 昆山乙耀金属有限公司
  • 2014-06-17 - 2014-11-26 - B21C25/02
  • 本实用新型涉及三角形通道热交换件挤出模,包括前模芯、后模芯、通道柱、中模芯,生产中,将中模芯后端放入后模芯凹槽内的通孔处,再将前模芯、后模芯匹配设置,此时,中模芯、通道柱与前模芯内的通孔结合围成三角形通道热交换件的形状,液态从中模芯后端的通道内流入挤出模内,再从前模芯前端挤出三角形通道热交换件,本实用新型能较好地保证通道热交换件生产的连续性,而且,适当增减后模芯内的通道柱数量,还可以调整挤出模挤出的通道热交换件的形状
  • 三角形通道热交换挤出
  • [发明专利]保温耐火浇注料-CN201410519234.7无效
  • 穆祥;宣俭;张建国;董伟胜;孙万堂 - 宁夏天纵泓光余热发电技术有限公司
  • 2014-10-07 - 2015-01-28 - C04B35/66
  • 一种保温耐火浇注料,由以下原料组成:玻化珠、闭孔珍珠岩、漂珠、页岩陶粒、氧化钇、氧化铝粉、高岭土、纳米陶瓷粉、高水泥、固体水玻璃、硅酸纤维、六偏磷酸钠、硅溶胶和氧化锆纤维;上述原料的重量份数为:玻化珠10~25份、闭孔珍珠岩10~20份、漂珠1~10份、页岩陶粒10~20份、氧化钇1~10份、氧化铝粉1~10份、高岭土1~6份、纳米陶瓷粉10~15份、固体水玻璃1~10份、高水泥1~5份、硅酸纤维0.5份、硅溶胶5~10份、氧化锆纤维1~5份。
  • 保温耐火浇注
  • [发明专利]一种水箱及其制造方法-CN201310755655.5在审
  • 沈华明;蔡文新;蒋娜娜;汪锐 - 浙江时代汽车零部件有限公司
  • 2013-12-31 - 2015-07-01 - F01P11/00
  • 本发明涉及一种水箱及其制造方法,属于车辆零部件技术领域,它解决了现有技术中的水箱外观一致性差、密封性不好的问题。本水箱的主片两端通过弯折形成有沟槽,水室端部周向设置有嵌入沟槽内的台阶,水室侧壁设有方便连接进出水管的进出水口,进出水口处设有翻边,进出水管通过焊接的方式连接于水室的进出水口处,水室的台阶通过焊接的方式嵌入主片的沟槽内本水箱通过对水箱、主片和散热组件进行结构改进,使之配合间隙减小,同时在配合间隙内通过钎焊工艺进行填缝,使得本水箱达到密封性能好,外形美观,一致性好,抽检合格率高的优点。
  • 一种水箱及其制造方法
  • [发明专利]基线路板及其制备方法和封装电子元件-CN201410050770.7有效
  • 王新雷 - 美的集团股份有限公司
  • 2014-02-13 - 2017-06-30 - H05K1/02
  • 一种基线路板及其制备方法和封装电子元件,基线路板用于制备封装电子元件,包括依次层叠结合的第一导热绝缘层、第一阳极氧化铝层、纯层、第二阳极氧化铝层、第二导热绝缘层和线路层,所述第一导热绝缘层具有粗糙的外表面第一导热绝缘层是由化学药水蚀刻电解铜箔而得来,使得第一导热绝缘层外表面具有一定的粗糙度,从而显著提高了该基线路板与电子元件的封装层之间的结合强度,从而使得上述含有该基线路板的封装电子元件结构稳定,不会分层,不会开裂,并且该高的结合强度力还显著提高了封装电子元件的散热性能,使封装电子元件的综合可靠性提升。
  • 基线及其制备方法封装电子元件
  • [发明专利]确定内胆纤维缠绕复合材料气瓶最佳自紧压力的方法-CN201710012006.4有效
  • 郑津洋;廖斌斌;顾超华;张泽坤 - 浙江大学
  • 2017-01-08 - 2019-08-30 - G06F17/50
  • 本发明涉及高压储氢气瓶制造技术,旨在提供一种确定内胆纤维缠绕复合材料气瓶最佳自紧压力的方法。包括下述过程:建立含变厚度变角度封头的内胆纤维缠绕复合材料气瓶有限元模型;建立复合材料缠绕层渐进失效的有限元方法;利用FORTRAN语言编写的ABAQUS用户静态材料子程序模块,实现内胆纤维缠绕复合材料气瓶的渐进失效分析,求取的自紧压力、卸载压力、工作压力以及爆破压力下的内胆应力和缠绕层纤维方向应力,再结合标准确定最佳自紧压力。本发明采用三维Hashin失效准则和指数型损伤演化预测纤维缠绕复合材料气瓶的渐进失效,再依据标准确定内胆纤维缠绕复合材料气瓶最佳自紧压力,充分利用纤维并降低内胆的应力水平。
  • 确定内胆纤维缠绕复合材料最佳压力方法
  • [实用新型]基线路板和封装电子元件-CN201420065331.9有效
  • 王新雷 - 美的集团股份有限公司
  • 2014-02-13 - 2014-07-16 - H05K1/02
  • 一种基线路板和封装电子元件,基线路板用于制备封装电子元件,包括依次层叠结合的第一导热绝缘层、第一阳极氧化铝层、纯层、第二阳极氧化铝层、第二导热绝缘层和线路层,所述第一导热绝缘层具有粗糙的外表面第一导热绝缘层是由化学药水蚀刻电解铜箔而得来,使得第一导热绝缘层外表面具有一定的粗糙度,从而显著提高了该基线路板与电子元件的封装层之间的结合强度,从而使得上述含有该基线路板的封装电子元件结构稳定,不会分层,不会开裂,并且该高的结合强度力还显著提高了封装电子元件的散热性能,使封装电子元件的综合可靠性提升。
  • 基线封装电子元件
  • [实用新型]圆形通道热交换件挤出模-CN201420321724.1有效
  • 李志忠 - 昆山乙耀金属有限公司
  • 2014-06-17 - 2014-10-29 - B21C25/02
  • 本实用新型涉及圆形通道热交换件挤出模,包括前模芯、后模芯、通道柱、中模芯,生产中,将中模芯后端放入后模芯凹槽内的通孔处,再将前模芯、后模芯匹配设置,此时,中模芯、通道柱与前模芯内的通孔结合围成圆形通道热交换件的形状,液态从中模芯后端的通道内流入挤出模内,再从前模芯前端挤出圆形通道热交换件,本实用新型能较好地保证通道热交换件生产的连续性,在进行较小尺寸通道挤出生产过程中,可以通过调节通道柱的尺寸,很方便地控制较小尺寸的通道的完整度
  • 圆形通道热交换挤出

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top