专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2904973个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种光学元件表面粗糙度加工装置-CN202110607170.6有效
  • 郭本银;张海涛;金春水 - 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
  • 2021-06-01 - 2022-11-22 - B24B13/00
  • 本发明适用于光学元件加工领域,公开了一种光学元件表面粗糙度加工装置,包括配置有抛光液的存储槽、承载有待加工光学元件的承载组件、用于对待加工光学元件表面粗糙度加工的抛光组件、以及施压组件,抛光组件包括抛光轮和用于驱动抛光轮做回转运动的第一驱动机构,抛光轮的硬度及弹性模量远低于待加工光学元件,施压组件用于给抛光轮施加靠向待加工光学元件的载荷,抛光轮和待加工光学元件均置于抛光液中,在施压组件的作用下,抛光轮与待加工光学元件接触的部位能够产生形变,抛光轮形变处与待加工光学元件之间形成液膜以使抛光轮与待加工光学元件之间为非接触抛光,可以改善光学元件的表面粗糙度,并使得待加工光学元件表面没有亚表面损伤。
  • 一种光学元件表面粗糙加工装置
  • [发明专利]光学非球面元件的变形加工方法-CN201510131415.7有效
  • 代雷;陈华男;闫丰;谷勇强;隋永新;杨怀江 - 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
  • 2015-03-25 - 2017-04-12 - B24B13/00
  • 光学非球面元件的变形加工方法,涉及光学加工领域,解决了现有光学非球面元件加工方法存在的加工时间长、成本高的问题。本发明针对所要加工的光学非球面元件设计一种特制的真空工装,使用真空装卡的方式,在真空装卡状态下光学非球面元件表面发生一定的形变,在此状态下采用球面光学元件加工方式进行加工,具体为铣磨成型、精磨和抛光,加工完毕后取下真空工装,在非装卡状态下光学非球面元件的面形误差满足工艺设计要求。通过变形装卡实现光学非球面元件表面的加工,使用球面光学元件加工方式,针对局部光圈进行修正,有效地提高了光学非球面元件表面的加工效率,极大地缩短了加工时间,降低了加工成本,提高了加工精度。
  • 光学球面元件变形加工方法
  • [发明专利]一种微型元件基板的加工方法及使用其的加工设备-CN202110855659.5有效
  • 杨冠南;吴润熹;崔成强;张昱 - 广东工业大学
  • 2021-07-28 - 2023-04-25 - B23K26/00
  • 本发明公开了一种微型元件基板的加工方法及使用其的加工设备,其加工方法包括:利用AOI模块定位微型元件基板的需要加工的部位;在微型元件基板覆盖加工材料;通过激光耦合超声波对微型元件基板的需要加工的部位进行烧灼其加工设备包括AOI模块和机械模块;AOI模块的检测端对准微型元件基板,AOI模块用于定位微型元件基板的需要加工的部位;机械模块用于利用超声波耦合激光对微型元件基板的需要加工的部位进行烧灼。所述微型元件基板的加工方法及使用其的加工设备,利用超声波辅助和AOI模块定位,解决了微型元件基板增材和/或减材的质量低和精准度低的问题。
  • 一种微型元件加工方法使用设备
  • [发明专利]一种电子元件引脚压扁工艺及其设备-CN202111151490.1有效
  • 李运鹤;谢谦;程松林;何家宝;桑永树 - 安徽世林照明股份有限公司
  • 2021-09-29 - 2023-06-13 - B21F1/02
  • 本发明涉及电子元件引脚加工技术领域,具体为一种电子元件引脚压扁工艺及其设备,包括对电子元件引脚的拉直处理,在电子元件引脚上合适的位置进行压扁加工,接着对电子元件引脚的一端进行切断处理,最后对加工后的电子元件引脚进行自动收料,本发明通过在机架的正面设置压扁机构,利用压扁机构中的压料块对加工槽内部的电子元件引脚进行加工处理,使加工后的电子元件引脚呈扁平状,通过扁平状的电子元件引脚能够限制元件插入线路板孔内的深度,另外通过调整压料块位置,在电子元件引脚合适的位置进行压扁加工,通过将电子元件引脚进行压扁加工的方式来替代采用绝缘皮或套管的限位方式,进而有效的节省元件上绝缘皮或套管的材料成本。
  • 一种电子元件引脚压扁工艺及其设备
  • [发明专利]一种液压缸体元件机械加工设备-CN202111128761.1在审
  • 顾海华 - 江苏恒源液压有限公司
  • 2021-09-26 - 2021-12-03 - B24B19/00
  • 本发明提供了一种液压缸体元件机械加工设备,包括车床主体机构,所述车床主体机构沿其圆周方向依次设置有元件上装工位、元件一次加工工位、元件二次加工工位以及元件卸料工位;工序控制机构,所述工序控制机构驱动车床主体机构上的若干组元件单元有顺序的依次传动至每个工位;以及一次加工机构,所述一次加工机构设置在所述元件一次加工工位上且其用于对元件一次加工工位上的元件单元进行环形的开槽工作;解决了柱塞开槽工作以及球磨工作是分在两在不同工作的车床上,加工过程中一个一个的转移及加工
  • 一种液压缸体元件机械加工设备
  • [实用新型]一种螺纹元件内孔变形矫正用电火花加工机构-CN202121584839.6有效
  • 李忠 - 马鞍山杰特瑞机械制造有限公司
  • 2021-07-13 - 2021-12-31 - B23H1/00
  • 本实用新型公开了一种螺纹元件内孔变形矫正用电火花加工机构,涉及螺纹元件生产加工设备技术领域,包括支撑底座,还包括螺纹元件、夹持组件、电火花加工组件以及防护组件,支撑底座下方安装支撑腿;所述夹持组件安装在支撑底座上方,用于对螺纹元件进行夹持固定;所述电火花加工组件安装在相对于夹持组件的一侧,用于对螺纹元件内孔进行加工;将待加工螺纹元件一端置于夹持组件内,通过夹持组件对螺纹元件进行夹持固定,所述升降机构带动防护罩体向下移动并罩在待加工螺纹元件外侧,通过电火花加工组件对螺纹元件内孔进行加工,通过设置防护罩体可以有效避免切削液飞溅,保护了四周环境。
  • 一种螺纹元件变形矫正用电火花加工机构
  • [发明专利]气囊抛光加工大口径光学元件的边缘精度控制方法-CN201310095057.X有效
  • 李洪玉;汪洪源;张伟 - 哈尔滨工业大学
  • 2013-03-22 - 2013-06-12 - B24B13/00
  • 气囊抛光加工大口径光学元件的边缘精度控制方法,涉及一种气囊抛光元件加工过程中控制边缘精度的方法,属于光学加工领域。解决现有光学元件加工过程中为解决的“边缘效应”而造成破坏主面精度的风险大、成本高和效率低的问题。获取待加工元件对应材料的边缘区域去除函数;建立待加工元件边缘区域去除函数库;根据抛光路径的间隙m和抛光气囊的压缩量fi计算待加工元件边缘区域的宽度;提取相应的去除函数;设定边缘区域去除函数的驻留时间tn;对待加工元件进行边缘区域的误差轮廓预测计算,获得待加工元件边缘区域的面形误差;评估面形误差;获取待加工元件边缘位置响应的去除函数的驻留时间值,生成抛光文件,执行抛光过程。本发明可广泛应用于大口径观雪元件的边缘精度控制加工过程。
  • 气囊抛光加工口径光学元件边缘精度控制方法
  • [发明专利]硬质材料加工装置及其系统-CN202110566356.1在审
  • 寇崇善;叶文勇;张伯昌;吴坤益;陈建勋 - 日扬科技股份有限公司
  • 2021-05-24 - 2022-11-15 - B28D5/04
  • 本发明提供了一种硬质材料加工装置,适用于含有硬质材料之一待加工物,至少包含:一加热元件,加热元件系对待加工物进行第一加热程序,将待加工物加热至足以降低待加工物之硬质材料之硬度之一第一温度,藉以于进行第一加热程序时暂时性降低待加工物之硬质材料之硬度;以及至少一第一加工元件,在加热元件对待加工物进行第一加热程序时,第一加工元件系同时对暂时性降低硬质材料之硬度之待加工物进行一第一加工程序。本发明可提高加工速度、提升产能,并能减少加工元件的磨损。
  • 硬质材料加工装置及其系统
  • [发明专利]一种多波长共焦衍射元件及其设计方法-CN202210282533.8在审
  • 刘盾;汪利华;王炯;高国涵;石恒;边疆;杜俊峰;吴时彬 - 中国科学院光电技术研究所
  • 2022-03-22 - 2022-05-20 - G02B27/00
  • 本发明公开了一种多波长共焦衍射元件及其设计方法,首先确定元件口径、焦距及使用波长;然后根据单波长聚焦元件设计公式确定每个波长对应的台阶加工区域及台阶高度;对多个单波长元件对应的台阶加工区域进行逻辑运算优化,得到新的台阶加工区域;根据使用需求,对多个单波长元件对应的台阶高度进行综合优化得到新的台阶高度;根据新的台阶加工区域与台阶高度,形成多波长共焦衍射元件加工文件。本发明所述的多波长共焦元件,使用一片衍射元件即可实现多波长共焦汇聚;其加工采用传统衍射元件加工方法,不增加工艺难度;其设计方法采用正向设计思路,无需复杂的迭代过程,对波长数值与元件口径没有限制,设计自由度高
  • 一种波长衍射元件及其设计方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top