专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]PFC控制电路-CN201220240929.8有效
  • 陈名才 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2012-05-24 - 2012-12-05 - H02M1/42
  • 该PFC控制电路包括:PFC升压功率电路模块;采样系数可调的采样模块,第一端与PFC升压功率电路模块的输出端相连接,用于对PFC升压功率电路模块的输出采样;以及PFC控制模块,第一端与采样模块的第二端相连接通过本实用新型,能够调节采样模块的采样系数来实现PFC输出电压的多级可调,进而能够灵活调节PFC输出电压。
  • pfc控制电路
  • [实用新型]一种氟塑料耐高温布-CN201220012796.9有效
  • 葛凯;刘庆辉 - 珠海国能复合材料科技有限公司
  • 2012-01-12 - 2012-10-10 - B32B27/04
  • 本实用新型公开了一种氟塑料耐高温布,包括纤维布体,所述纤维布体上下侧覆盖有氟塑料浸胶层;该耐高温布通过外覆的氟塑料浸胶层实现耐高温的效果,氟塑料耐高温布制造尺寸稳定,强度高,延伸系数小于5%,耐高温性好,连续工作温度-70~260℃,短时间耐高温可达350℃左右,表机摩擦系数小,绝缘性好,抗粘性好,易于清洗附着其表面的各种油渍,污点或其他附着物,耐腐蚀性好,耐各种强酸强碱腐蚀,不可燃,耐老化,具有良好的实用价值
  • 一种氟塑料耐高温
  • [实用新型]堆叠用半导体封装结构-CN201220002043.X有效
  • 刘昭源;翁肇甫;王昱祺 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2012-01-04 - 2012-08-22 - H01L23/31
  • 本实用新型公开一种堆叠用半导体封装结构,其包含一基板;一芯片,设于所述基板的上表面;一保护层,设于所述基板的上表面而覆盖所述芯片,且与所述基板具有相近的热膨胀系数;以及数根导电凸柱,穿设于所述保护层内而对应连接至基板上表面由于所述保护层与所述基板为相类似的绝缘材料制成的构件,两者相近的热膨胀系数可避免基板受到应力作用而发生翘曲现象,同时导电凸柱所需的设置间距较小,有助于提升封装构造的整体电路布局密度。
  • 堆叠半导体封装结构

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