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[发明专利]沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法-CN202110013185.X在审
发明人：马卓;杨广元;王一雄;李成 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法，包括：将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；热固化油，将BGA位用热固化油覆盖，防止沉镍金时BGA位上金；通过化学沉积的方式给其它焊接位沉上一层镍金；退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉，形成BGA位有机保焊膜位置以供生产，因此可使用干膜与热固化油相结合的流程方式进行生产制作，热固化油可以替代干膜，防止干膜破损导致有机保焊膜处沉上表面层镍金，导致板子报废。
沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法

[发明专利]有机保焊膜的工艺控制方法及膜厚获取方法-CN201711240436.8有效
发明人：陈黎阳;郭耀强;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机保焊膜的膜厚获取方法，包括以下步骤：(1)、在基板单元加工第一有机保焊膜，使加工为不同膜厚规格，记录第一有机保焊膜的膜厚；(2)、获取第一有机保焊膜的碳含量；(3)、基于步骤(1)和步骤(2)，建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间对应关系；(4)、获取待测基板上第二有机保焊膜的碳含量；(5)、利用第二有机保焊膜的碳含量进行推算、得到第二有机保焊膜的膜厚。通过建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间的对应关系，只需获取第二有机保焊膜的碳含量，即可根据膜厚与碳含量的对应关系推算得到第二有机保焊膜的膜厚，该膜厚获取方法简单方便，耗时短，便于对生产线上有机保焊膜生产加工的工艺控制
有机保焊膜工艺控制方法获取

[发明专利]一种有机保焊膜的工艺控制方法-CN201910282659.3在审
发明人：张艾琳;唐前东 -专利权人：惠州威健电路板实业有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种有机保焊膜的工艺控制方法，包括以下具体步骤：预设有机保焊膜的膜厚度范围，选取制作有机保焊膜的药水，制成预浸液和溶液，将电路板放进预浸液进行预浸，形成半成品，用溶液对半成品进行加工，制成带有有机保焊膜的电路板，将有机保焊膜的膜厚度与预设的膜厚度范围进行对比，若有机保焊膜的膜厚度落入膜厚度范围内，则进行步骤S6，否则，调整预浸液浓度和溶液浓度，重新进行步骤S2，对带有有机保焊膜的电路板进行包装储存，有机保焊膜获取的过程中对每个步骤进行控制，耗时短，获取效率高，且生产出来的有机保焊膜膜厚与预设膜厚的对比，很好地判断生产工艺流程是否满足要求，如不满足，则进行调整，便于有机保焊膜生产的控制。
有机保焊膜电路板预浸液工艺控制膜厚预设包装储存工艺流程机保药水预浸半成品生产耗时加工制作

[发明专利]去除有机保焊膜的方法-CN201610953942.0在审
发明人：李渊;杨勇;张义兵;陈勇武 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种去除有机保焊膜的方法，通过在线路板上涂覆助焊剂一段时间，再对线路板进行水洗、烘干，即可有效去除有机保焊膜。本发明的有益效果在于解决了传统酸洗无法完全去除有机保焊膜的问题，使不良线路板可以返工，降低了报废率。
去除有机保焊膜方法

[发明专利]一种铜面选择性有机保焊剂及其使用方法-CN202210701011.7在审
发明人：张军;陈干;吴志彬 -专利权人：广东哈福科技有限公司
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种铜面选择性有机保焊剂。本发明提供的铜面选择性有机保焊剂包含次氮基三乙酸铁、有机膦化合物、咪唑衍生物、有机酸。本发明提供的选择性有机保焊剂选择性地在PCB的铜面上形成厚度为0.15‑0.35um的致密保焊膜，因为不含铜离子，所以在金面上不形成保焊膜。另外，因为含有有机膦化合物和次氮基三乙酸铁，利用本发明提供的选择性有机保焊剂制得的保焊膜层的抗氧化、耐热和可焊三方面的性能优异。
一种选择性有机焊剂及其使用方法

[发明专利]一种有机保焊膜的失效分析方法-CN202211100390.0在审
发明人：陈镇海;周波;许慧;林治 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G01N1/04 文献下载
摘要：本申请提供一种有机保焊膜的失效分析方法，涉及印刷电路技术领域，包括获取表面设置有有机保焊膜的样品；在样品表面标识出一封闭区域作为表面观察区，在样品上表面观察区之外的区域沉积一层金属保护层；样品上具有金属保护层的区域沿任意一个方向切割检测表面观察区和第一截面观察区；对样品进行老化试验，并按预设间隔时间观察本体表面是否氧化；检测表面观察区；在样品上形成第二截面观察区并检测；重复上述步骤，检测表面观察区；得到第N截面观察区并检测；样品露出本体或有机保焊膜完全消耗，记录样品当前状态数据；根据有机保焊膜的当前状态数据和预设阈值比对，检测有机保焊膜的质量。
一种有机保焊膜失效分析方法

[发明专利]一种加粉保中导管和使用该导管的大长度电热管流水线-CN202011389589.0在审
发明人：周卫斌 -专利权人：周卫斌
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05B3/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种加粉保中导管，包括：送粉导管、送芯导管和镂空支架，送粉导管内设置有镂空支架，镂空支架中心设置有送芯导管；还包括一种使用该导管的大长度电热管流水线，包括：机架、钢带放线架、芯线放线架、振动加粉箱、加粉保中导管、焊管机、缩管机和自动收线装置，机架上设置有钢带放线架和芯线放线架，芯线放线架一侧设置有振动加粉箱，振动加粉箱底部设置有加粉保中导管，加粉保中导管连接设置有焊管机，焊管机底部设置有缩管机，
一种加粉保中导管使用长度热管流水线

[发明专利]一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的制备方法与应用-CN202110260461.2有效
发明人：田志斌;邓正平;陈维速;许荣国;谢飞凤 -专利权人：广州三孚新材料科技股份有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的制备方法与应用。本发明提供的有机金属保焊剂由噻唑类衍生物、咪唑类衍生物、氮唑类衍生物、仲烷基硫酸酯钠、苹果酸、酒石酸、乙醇和水制备而成。本发明提供的有机金属保焊剂的配方中添加有pH调节剂，不会因有机金属保焊剂浓度和pH的改变而影响PCB的加工，更不会缩短有机保焊剂的使用寿命；利用本发明提供的有机金属保焊剂制得的有机金属保焊膜膜面不会发黑
一种有机金属焊剂保焊膜制备方法应用

[发明专利]一种有机金属保焊膜及其制备方法-CN201610807596.5在审
发明人：陈勇武;杨林;李渊;胡志杨 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2016-09-06 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种有机金属保焊膜及其制备方法，该新型表面处理方式为介于有机保焊膜和金属化表面处理之间的创新型工艺技术，即是创造一层物理隔离保护层，该保护层由主镀层和有机保护层构成，主镀层包括银金属和有机金属这种有机金属保焊膜不仅具备OSP膜所有的性能，同时具有类型化学银表面处理性能，制备流程简单，大大提升外观可视检查方便性，并能有效改善上锡效果及抑制生产过程中的贾凡尼效应。
一种有机金属保焊膜及其制备方法

[发明专利]用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构-CN201510557097.0有效
发明人：李泽清 -专利权人：竞陆电子（昆山）有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构，包括相互连接的多片线路板单片，每片所述线路板单片皆具有相对的两个表面且为正面铜面和反面铜面，所述反面铜面覆盖有白色反射层，所述正面铜面覆盖有有机保焊膜，所述正面铜面上具有插件焊盘和表面贴装件焊盘，所述联片印刷线路板具有相对的一面和另一面，每片线路板单片皆是覆盖有有机保焊膜的正面铜面位于联片印刷线路板的一面且覆盖有白色反射层的反面铜面位于联片印刷线路板的另一面本发明在制程中，有机保焊膜不会沾到白色反射层上，从而保证产品的外观及反射性能。
用于显示器 led 背板印刷线路板结构

[发明专利]一种L555M管线钢组合焊焊接方法-CN201410225349.5在审
发明人：李志宏;于磊;沈沆;莫诚生;邹文超;姚立东;檀才保;李朋;刘亮 -专利权人：安徽省特种设备检测院
申请日： 2014-05-24 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： B23K9/18 文献下载
摘要：本发明公开一种L555M管线钢组合焊焊接方法，针对国产L555M钢板，采用JCOE成型工艺，使用二保焊加直缝埋弧焊组合焊接方法，然后通过扩径、水压试验、无损检测、倒棱等工序，最终由钢板成型为钢管，本发明用二保焊结合直缝埋弧焊组合方法
一种 l555m 管线组合焊接方法

[实用新型]用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构-CN201520679514.4有效
发明人：李泽清 -专利权人：竞陆电子（昆山）有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构，包括相互连接的多片线路板单片，每片所述线路板单片皆具有相对的两个表面且为正面铜面和反面铜面，所述反面铜面覆盖有白色反射层，所述正面铜面覆盖有有机保焊膜，所述正面铜面上具有插件焊盘和表面贴装件焊盘，所述联片印刷线路板具有相对的一面和另一面，每片线路板单片皆是覆盖有有机保焊膜的正面铜面位于联片印刷线路板的一面且覆盖有白色反射层的反面铜面位于联片印刷线路板的另一面本实用新型在制程中，有机保焊膜不会沾到白色反射层上，从而保证产品的外观及反射性能。
用于显示器 led 背板印刷线路板结构

[发明专利]有机保焊剂预浸处理剂及有机保焊膜成形方法-CN200910037785.9无效
发明人：林原标;钟新兴 -专利权人：林原标;钟新兴
申请日： 2009-03-11 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： B23K9/16 文献下载
摘要：本发明系关于印刷电路板保焊技术领域，具体涉及有机保焊剂预浸处理剂和有机保焊膜成形方法，所采用的有机保焊剂预浸处理剂包含按重量比计的0.05％-6.0％纳米级促进剂、0.01％-2.0％喹喔啉化合物、0.05本发明在铜面首先形成纳米材料活性层，在相同的反应时间内可增加有机保焊膜厚的厚度20％以上，降低了槽液的金属污染速度，可使其使用寿命延长一倍，能防止贾凡尼效应，可确保较佳之印刷电路板外观，能降低焊锡后的金属间化合物
有机焊剂处理保焊膜成形方法

[发明专利]可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液-CN201010104224.9有效
发明人：林原标 -专利权人：林原标
申请日： 2010-01-28 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明涉及有机保焊技术，尤其是一种可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液，用于印刷电路板上铜或铜合金的有机保焊(OrganicSolderability Preservatives)制程，溶液中按重量比包含有：和现有技术相比，本发明的积极效果在于：可在印刷电路板的铜或铜合金表面均匀的形成一层约0.1～1.0微米厚的有机保焊膜，使其具有优良的可焊性(solderability)，并且在高温、高湿环境中具有优良的耐高温
有机焊剂咪唑衍生物溶液

[发明专利]同轴线以及同轴线的制造方法-CN202210211866.1在审
发明人：李兵;李大春 -专利权人：昆山联滔电子有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01B7/28 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种同轴线以及同轴线的制造方法，其中，同轴线包括内导体以及依次从内到外包覆于内导体上的绝缘介质、铜箔、外导体和护套，并且铜箔的表面形成有有机保焊膜。由此，通过有机保焊膜可以维持铜箔表面的平整性，并且可以防止铜箔表面被氧化，增强了铜箔的抗腐蚀性，保证了同轴线信号传输的可靠性。
同轴线以及制造方法

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