专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高频模块和通信装置-CN202080049832.6有效
  • 大下辉明 - 株式会社村田制作所
  • 2020-06-26 - 2023-03-28 - H04B1/18
  • 高频模块(1)具备安装基板(5)、低噪声放大器以及输入匹配电路。安装基板(5)具有第一主面(51)和第二主面(52)。第一主面(51)与第二主面(52)彼此相向。上述低噪声放大器使接收信号(第一接收信号)放大。上述输入匹配电路包括电感器。上述电感器与上述低噪声放大器的输入侧连接。上述电感器配置于安装基板(5)的第一主面(51)侧。上述低噪声放大器配置于安装基板(5)的第二主面(52)侧。在从安装基板(5)的厚度方向(D1)俯视时,上述电感器的至少一部分与上述低噪声放大器的至少一部分重叠。
  • 高频模块通信装置
  • [实用新型]多载波基站功率放大和多载波基站系统-CN201420263079.2有效
  • 申超群;刘建伟 - 京信通信系统(中国)有限公司
  • 2014-05-21 - 2015-02-11 - H04B7/155
  • 本实用新型公开了一种多载波基站功率放大,包括位于一个或者一个以上的射频通道的下行链路上的多载波功率放大和上行链路上的低噪声放大器,还包括:连接在低噪声放大器两侧的射频开关,射频开关与同步控制系统连接,根据同步控制系统的控制信号控制射频开关与低噪声放大器之间的连接状态;多载波功率放大与同步控制系统连接,根据控制信号开启或关闭。本实用新型有效解决TDD方式移动网络站点间距大造成的信号覆盖弱问题;低噪声放大器两侧连接射频开关,防止天线出现故障时对低噪声放大器造成损坏。将上述多载波基站功率放大与传统多载波基站系统结合在一起,形成本实用新型多载波基站系统,实现了对传统多载波基站系统的改进。
  • 载波基站功率放大器系统
  • [发明专利]双模放大及其双模传输方法-CN202210827917.3在审
  • 梁波;王韧 - 梁波;王韧
  • 2022-07-14 - 2022-09-30 - H03F1/26
  • 本发明涉及雷达技术领域,公开了双模放大及其双模传输方法,所述双模放大包括低噪声放大器、大动态放大、输入开关和输出开关,所述输入开关为单刀单掷开关,输出开关为单刀双掷开关,所述输入开关一端与公共输入端电连接,所述输入开关的另一端与大动态放大的输入端电连接,所述大动态放大的输出端与输出开关的一端电连接,所述低噪声放大器的输入端与公共输入端电连接,所述低噪声放大器的输出端与输出开关的另一端电连接,所述输出开关还与输出端电连接本发明低噪声放大器的输入端未受到输入开关插损的影响。
  • 双模放大器及其传输方法
  • [发明专利]高频模块和通信装置-CN202110926427.4有效
  • 北岛宏通;上岛孝纪 - 株式会社村田制作所
  • 2021-08-12 - 2023-02-21 - H04B1/40
  • 高频模块(1)具备:功率放大(11);低噪声放大器(21);开关(51),其与天线连接端子(100)连接;发送接收滤波器(62),其具有包含时分双工用的第一通信频段的通带,一端经由开关(51)来与天线连接端子(100)连接,另一端与功率放大(11)的输出端子或低噪声放大器(21)的输入端子连接;以及模块基板(91),其配置有功率放大(11)、低噪声放大器(21)、开关(51)以及发送接收滤波器(62)。在俯视模块基板(91)时,发送接收滤波器(62)配置于功率放大(11)与开关(51)之间且功率放大(11)与低噪声放大器(21)之间。
  • 高频模块通信装置
  • [发明专利]一种低噪声放大器电路及射频前端电路-CN202211586230.1在审
  • 程仁豪 - 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-02-24 - H03F1/26
  • 本申请涉及一种低噪声放大器电路及射频前端电路,所述低噪声放大器电路包括第一晶体管和第二晶体管,其中:所述第一晶体管的栅极连接所述低噪声放大器电路的输入端,所述第一晶体管的源极接地;所述第二晶体管的栅极和漏极连接所述低噪声放大器电路的供电端,所述第二晶体管的漏极还连接所述低噪声放大器电路的输出端;所述第一晶体管的漏极和所述第二晶体管的源极合并在一起;其中,所述第一晶体管为浮体晶体管,所述第二晶体管为体接触晶体管。本申请具有提升放大性能并减少电路占用面积的效果。
  • 一种低噪声放大器电路射频前端
  • [发明专利]一种用于低噪声放大器的测试夹具-CN201710497660.9在审
  • 邵浩;王立;台超 - 安徽四创电子股份有限公司
  • 2017-06-27 - 2017-10-20 - G01R1/04
  • 本发明属于微波模块测试领域,具体涉及一种用于低噪声放大器的测试夹具,包括底座、翻盖和连接件,所述底座和翻盖通过连接件构成转动配合,所述底座上设有微带板以及用于固定待检测的低噪声放大器的安装部,所述翻盖上设有用于提供弹性压力保证低噪声放大器的引针与微带板贴合的压紧机构本发明的有益效果是本发明通过在底座上设有安装部,将待检测的低噪声放大器放置在安装部里,然后通过压紧机构将低噪声放大器的引针与微带板贴合,避免螺钉的装配以及焊接引针的方法,极大地提高测试效率。
  • 一种用于低噪声放大器测试夹具

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