专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基无硼料及其制备方法-CN201610352127.9有效
  • 王翠萍;周小龙;刘兴军;张锦彬;杨水源;郭毅慧 - 厦门大学
  • 2016-05-25 - 2019-04-26 - B23K35/30
  • 基无硼料,涉及一种合金料。所述镍基无硼料按质量百分比的组成为:45%~70%Ni、25%~48%Mn、0.5%~2%Si、0%~10%Fe、0%~7%Co。所述镍基无硼料的制备方法如下:将全部原材料放入电弧熔炼炉,在氩气保护气氛下逐渐加大电流至100~150A,使得原材料熔炼均匀,即得镍基无硼料。镍基无硼料可制成块状和薄带。镍基无硼含量高,熔点低,钎焊接头可获得很高的强度和韧性;不含硼,硅含量低,缝组织为单相固溶体;并且制备工艺简单,成本低,具有重要的实际应用价值。
  • 镍锰基无硼钎料
  • [发明专利]一种铜镍合金料粉末及其制备方法-CN201911069033.0有效
  • 操齐高;郑晶;贾志华;孟晗琪;戎万;王金鑫 - 西北有色金属研究院
  • 2019-11-05 - 2020-12-04 - B23K35/30
  • 本发明公开了一种铜镍合金料粉末,由以下质量百分含量的成分组成:镍28%~30%,27%~30%,钴4%~6%,硅0.6%~1.4%,铁0.8%~1.6%,硼0.1%~0.3%,磷0.08%~0.2%,氧小于0.1%,硫小于0.05%,碳小于0.1%,其他杂质总量小于0.5%,余量为铜;本发明还公开了一种制备铜镍合金料粉末的方法,将原料混匀后放入真空感应熔炼气雾化制粉设备熔炼为混合合金液,经雾化分散得到铜镍合金料粉末本发明铜镍合金料粉末的组成含量差异小,减少了中间脆性相的生成;本发明对加热熔炼过程及雾化进行控制,得到化学成分均匀稳定、杂质量低的铜镍合金料粉末。
  • 一种铜镍锰合金粉末及其制备方法
  • [发明专利]银基无镉料及其制备方法-CN200810064462.4无效
  • 李卓然;冯吉才;刘彬;顾伟 - 哈尔滨工业大学
  • 2008-05-07 - 2008-09-17 - B23K35/24
  • 银基无镉料及其制备方法,它涉及料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银基料成本高,料的熔化温度和熔化区间等技术指标差,脆性很大难加工成焊丝导致使用范围窄的问题。本发明的银基无镉料由银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、、锆、铜箔和镧制成;或者由镍、银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、、锆、铜箔和镧制成。本发明的银基无镉料按照如下方法进行制备:一、投料,升温,降温出炉;二、浇铸;三、挤压;即得到银基无镉料。本发明的料不含镉、银含量低,焊接性能好。
  • 银基无镉中温钎料及制备方法
  • [发明专利]一种镍铬钴硼合金料粉末及其制备方法-CN202010885610.X有效
  • 郑晶;贾志华;王轶;姜婷;孟晗琪;李银娥 - 西北有色金属研究院
  • 2020-08-28 - 2021-10-26 - B22F9/08
  • 本发明公开了一种镍铬钴硼合金料粉末,该料粉末由以下质量百分数的成分组成:33.0%~38.0%,铬16.0%~20.0%,钴7.0%~10.0%,硼0.1%~2.0%,余量为镍及不可避免的杂质;本发明还提供了一种镍铬钴硼合金料粉末的制备方法,该方法将金属原料熔炼后进行气雾化制粉,得到镍铬钴硼合金料粉末。本发明的镍铬钴硼合金料成分均匀,杂质含量低,用于高温合金的钎焊连接,焊接后的焊缝的抗拉强度达1000MPa以上,在高温、高压和液氧环境下具有良好的使用性能;该方法避免了熔炼破碎研磨的繁琐工艺及引入杂质,满足了钎焊领域对镍铬钴硼合金料粉末的要求。
  • 一种镍锰铬钴硼合金粉末及其制备方法

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