专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]种防火包带-CN202023162724.6有效
  • 王相朝 - 廊坊中旭防火材料有限公司
  • 2020-12-24 - 2021-09-03 - C09J7/29
  • 本实用新型公开了种防火包带,包括保护层、铝箔层、支撑层、压敏胶层、膨胀防火层、醋酸纤维层、绝缘层和自粘层,所述保护层与所述铝箔层的粘连,所述铝箔层的另与所述支撑层的粘连,所述支撑层的另与所述压敏胶层的粘连,所述压敏胶层的另与所述膨胀防火层的粘连,所述膨胀防火层的另与所述醋酸纤维层的粘连,所述醋酸纤维层的另与所述绝缘层的粘连,所述绝缘层的另与所述自粘层的粘连。
  • 一种防火
  • [发明专利]电子装置-CN201380049977.6在审
  • 真田祐纪;今泉典久;内堀慎也;今田真嗣;中村俊浩;薮田英二;竹中正幸 - 株式会社电装
  • 2013-09-24 - 2015-06-03 - H01L23/36
  • 种电子装置,将导电性的散热路径(40)沿基板(10)的厚度方向设置,从基板的(11)侧的发热元件(30)向基板的另(12)侧散热,其中,将基板的侧的发热元件的电位在基板的另侧与外部的散热部件适当地连接,而不会经由散热路径在基板的另侧露出。在基板的,发热元件与作为散热路径的始端的导电性接合件(23a)直接连接,基板的另由另侧绝缘层(22)构成。在发热元件的正下方,在另侧绝缘层的表面,设置有与外部的散热部件(60)连接的导电性的另侧电极(24),在基板的另侧,作为散热路径的末端的另侧内层布线(26)延伸至另侧绝缘层,并且另侧内层布线与另侧电极被另侧绝缘层电绝缘
  • 电子装置
  • [实用新型]两孔定位的通用夹具-CN201220707837.6有效
  • 尚鲜军;魏永辉;赵晨红;周华勇;蒋若瑾;付移风 - 西安航空动力控制科技有限公司
  • 2012-12-20 - 2013-08-14 - B23Q3/00
  • 本实用新型公开了两孔定位的通用夹具,属于机械加工制造领域。该通用夹具包括基础板、两个圆柱定位销和压板;所述基础板的侧面设置有夹具找正带;基础板上布有个沉孔和条定位槽;个圆柱状主定位销位于所述沉孔中,个圆柱状辅定位销位于所述定位槽中;所述沉孔和定位槽在条直线上本实用新型通过使用个通用的定位基础板和系列化的定位销、压板,实现零件或工序调整时的快速换装。适用窄长形、正方形或圆形等各种结构零件的两孔定位,对定位面有凸起的零件也能正常使用,可大大缩短新品研制的生产周期,节约成本。
  • 一种一面定位通用夹具
  • [实用新型]受热背面自冷的板材-CN201620700760.8有效
  • 李德福 - 福州幻科机电科技有限公司
  • 2016-07-06 - 2016-12-07 - F25B21/02
  • 本实用新型涉及受热背面自冷的板材,其特征是两块绝缘材质的基板上分别蒸镀有金属A、金属B,在金属B的蒸镀面上又蒸镀有层由无数个不相连的微小的金属B凸点组成的蒸镀并与金属A蒸镀紧贴,同时金属A、金属B蒸镀层端分别引出条与蒸镀层同材质的导线与冷端的制冷板导线相连接,令冷端的金属A、金属B导线处于较低的温度环境,产生温差电动势,给制冷板供电;制冷板上设计有多个P型半导体和多个N型半导体相互间隔交错排列,其朝向供电板的形成多组P-N组,朝向冷面基板的形成多组N-P组,此时,热导体发热,冷面导体制冷。
  • 一种一面受热背面板材
  • [发明专利]半导体装置及半导体封装-CN201110275351.X无效
  • 渡部武志;唐金祐次;井本孝志 - 株式会社东芝
  • 2011-09-16 - 2012-07-04 - H01L23/498
  • 本发明提供种半导体装置及半导体封装,本实施方式的半导体装置具有包含布线的基板。至少个第侧半导体芯片搭载在其基板的第上,并与布线电连接。第侧金属球设在基板的第上,经由布线与第侧半导体芯片电连接。第侧树脂对基板的第上的布线、第侧半导体芯片以及第侧金属球进行密封。第侧金属球的顶部从第侧树脂的表面突出而露出。
  • 半导体装置封装
  • [实用新型]螺旋刨刀的刀片-CN200920150421.7无效
  • 刘金源 - 鑫茂机械工业股份有限公司
  • 2009-04-27 - 2010-02-10 - B27G13/04
  • 种螺旋刨刀的刀片,螺旋刨刀包含支传动轴及多个套于传动轴的刀盘,每个刀盘包括供刀片锁置的锁固供刀片承靠的承靠。刀片包含贴靠于锁固面的第与该第间隔设置的第二,及自第延伸至第二面的刨切斜面与挡止直立面,挡止直立面与第二面呈直立设置,且对应刀盘的锁固与承靠同样呈直立设置,增加挡止直立面与锁固间的承靠强度
  • 螺旋刨刀刀片

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