专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种双频柔性抗金属标签-CN202022356882.9有效
  • 卢峰;司海涛 - 立芯科技股份有限公司
  • 2020-10-21 - 2021-07-16 - G06K19/077
  • 本实用新型提供一种双频柔性抗金属标签,涉及抗金属标签技术领域,具体包括:天线基板,天线基板上分别设有一超高频天线,一高频天线和至少一标签芯片,标签芯片分别连接高频天线和超高频天线;天线基板下端设有柔性介质层,柔性介质层下端设有金属膜基板,金属膜基板表面紧贴一金属膜层;金属膜基板下端设有高频吸波材料层;高频吸波材料层下端设有胶膜层;胶膜层下端设有底纸层;有益效果是本实用新型分别对双频柔性抗金属标签的超高频部分增加了高频吸波材料层和对双频柔性抗金属标签的高频部分增加了柔性介质层和金属膜基板,使双频柔性抗金属标签的超高频部分和高频部分结构及生产工艺相似,进而实现了合并生产。
  • 一种双频柔性金属标签
  • [发明专利]高频板及高频板制作方法-CN202210997679.0在审
  • 陈晓青;王俊 - 深圳市景旺电子股份有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-12-02 - H05K1/02
  • 本申请适用于线路板技术领域,提出一种高频板,高频板包括沿第一方向依次间隔设置的N层金属层,N为大于2的整数;高频板的第一层金属层设于高频板的外表面,且第一层金属层中设有开窗部;高频板的第二层金属层设于第一高频芯板上,且第二层金属层中设有信号线,信号线在第一层金属层上的正投影位于开窗部内;高频板中设有金属化孔,金属化孔导通第一层金属层和信号线。本申请还提出一种高频板制作方法。上述高频板及高频板制作方法解决了因高频芯板较软造成的铜面凹坑、线路缺损等异常问题,提升了产品品质和产品可靠性。
  • 高频制作方法
  • [发明专利]车载遥控金属车身高频接收天线设计方法-CN200810033593.6无效
  • 高英 - 高英
  • 2008-02-14 - 2008-09-24 - H01Q1/44
  • 本发明涉及一种利用汽车金属车身作为车载遥控高频接收天线的设计方法。这是一种降低金属车身对高频无线信号的屏蔽、简化传统车载遥控高频接收天线布置方案的设计方法。针对高频接收控制器5与金属车身4共地造成的金属车身对高频信号2屏蔽的问题,本发明提供了一种克服金属车身屏蔽效应的设计方法,即通过电源隔离手段让高频接收控制器5和金属车身4不再共地(地线不再直接连接),而且让金属车身4直接作为高频接收天线,从而最大限度地减小金属车身对无线高频信号造成的屏蔽衰减效应。
  • 车载遥控金属车身高频接收天线设计方法
  • [实用新型]电子产品-CN201720095728.6有效
  • 何其娟 - 歌尔科技有限公司
  • 2017-01-24 - 2017-09-29 - H01Q1/44
  • 该电子产品包括金属壳体、设置在金属壳体内的电路板以及金属边框天线;金属边框天线设置在电子产品的一条边棱处,金属边框天线与电路板之间具有间隙,金属边框天线包括低频天线框和高频天线框,高频天线框的一端与金属壳体连接,另一端与低频天线框相对,低频天线框与高频天线框的端部之间具有耦合缝隙,低频天线框上连接有与电路板电连接的馈电点和低频控制点,高频天线框上连接有与电路板电连接的高频调节电感;高频天线框包括第一高频天线框和第二高频天线框,第一高频天线框和第二高频天线框分别位于低频天线框的两端处。本实用新型实现了金属天线高频带宽增强的技术效果。
  • 电子产品
  • [发明专利]一种共口径双频基站天线-CN202310248119.X有效
  • 郭华林;董元旦;程洋;周自然 - 微网优联科技(成都)有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-05-16 - H01Q1/36
  • 本发明涉及一种共口径双频基站天线,属于通信技术领域,它包括基站天线金属腔体,在基站金属腔体内通过第一定位孔固定设置有四个呈田字型排列的低频金属单元,在低频金属单元内通过第二定位孔固定设置有高频天线腔体,在高频天线腔体内通过高频天线定位孔固定设置有高频天线单元,高频天线单元连接高频馈电同轴线,高频馈电同轴线穿过高频天线同轴线接地孔连接到外部进行馈电;低频金属单元作为电偶极子,四个低频金属单元之间的缝隙形成磁偶极子,整体构成磁电偶极子,四个低频金属单元的中间设置有低频馈电结构,通过低频馈电结构进行馈电。本发明天线结构口径完全复用,高频天线完全嵌入在低频天线里,可以避免低频天线对高频天线的遮挡。
  • 一种口径双频基站天线
  • [实用新型]局部植入金属块的混压高频印制电路板-CN201120011370.7有效
  • 李志东;乔书晓;田玲;刘湘龙 - 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
  • 2011-01-14 - 2011-08-24 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种局部植入金属块的混压高频印制电路板,其包括有高频板材及普通板材,所述高频板材与所述普通板材之间通过半固化片粘接,其上设有导热系数大的金属块,所述高频板材及所述半固化片开设有用于容纳所述金属块的槽通过在混压高频印制电路板局部植入金属块,提高混压高频印制电路板的散热性,且由于金属块深入半固化片区域,保证了金属块与混压高频印制电路板在层压后能够粘合牢固。本实用新型局部植入金属块的混压高频印制电路板,其通过在混压高频印制电路板中局部植入金属块,低成本的实现信号的高速传输,具有良好的散热性能。
  • 局部植入金属高频印制电路板
  • [发明专利]一种抬高高频振子的基站天线嵌套组阵结构-CN202010849084.1在审
  • 赵鲁豫;刘洋 - 西安朗普达通信科技有限公司
  • 2020-08-21 - 2021-01-01 - H01Q1/36
  • 本发明公开了一种抬高高频振子的基站天线嵌套组阵结构,包括反射板,及若干在反射板上依次交替排布的高频辐射单元、高低频嵌套辐射单元;高频辐射单元包括高频振子、方形台和金属反射腔;所述方形台下端固定在反射板上,顶部固定方形碗状的金属反射腔,高频振子置于金属反射腔内;所述高低频嵌套辐射单元包括所述的高频辐射单元,及嵌套在高频辐射单元外部的方形碗状的低频振子。本发明在高频振子下方放置金属块抬高高频振子高度,高频辐射单元嵌套于低频振子内,与单一高频辐射单元交叉组阵。高度上升的高频振子受辐射边界的影响明显减小,并且在加载方形碗状金属反射腔之后,高频振子辐射的水平面波束宽度得到有效收敛。
  • 一种抬高高频基站天线嵌套结构
  • [发明专利]高频混压电路板埋金属块的制作方法-CN201310051850.X有效
  • 李学明;姜雪飞;彭卫红;张军杰 - 深圳市崇达电路技术股份有限公司
  • 2013-02-17 - 2013-06-12 - H05K3/00
  • 本发明属于印刷电路板的制作领域,提供了一种高频混压电路板埋金属块的制作方法,包括将高频板材与玻纤板材进行压合形成高频混压电路板的步骤,高频混压电路板具有位于高频板材侧的第一表面及位于玻纤板材侧并与第一表面相对的第二表面,该高频混压电路板埋金属块的制作方法还包括以下步骤:盲槽加工、粘接片加工、金属块埋设、金属块预粘接以及金属块压合。本发明通过在玻纤板材上加工盲槽以埋设金属块并将金属块固定于盲槽内以与高频板材接触,从而改善高频混压电路板的散热性能,并保证高频混压电路板信息高速化传输性能。
  • 高频压电路板埋金属制作方法

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