“高膜厚无”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5361924个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]在空气中烧结的铁铬铝厚膜电阻浆料及其制备方法和应用-CN202210265515.9在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：湖南特发新材料有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种在空气中烧结的铁铬铝厚膜电阻浆料及其制备方法和应用，所述厚膜电阻浆料按质量百分比计，包括50～90％的铁铬铝合金粉，0.5～10％高活性无定型高纯硼粉，1～20％玻璃粘接相，有机载体，0本发明提供的厚膜电阻浆料极大的降低了厚膜电阻浆料的成本，用于不锈钢基板厚膜电阻元件、氧化铝陶瓷厚膜电阻元件、微晶玻璃板厚膜电阻元件、石英玻璃板厚膜电阻元件、氮化铝板厚膜电阻元件和氮化硅板厚膜电阻元件上，
空气烧结铁铬铝厚膜电阻浆料及其制备方法应用

[发明专利]高灵敏温控厚膜混合集成电路的集成方法-CN201210396194.2有效
发明人：杨成刚;苏贵东;杨萍 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2012-10-18 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：一种高灵敏温控厚膜混合集成电路的集成方法，该方法是：先采用丝网印刷的方法，印刷形成厚膜电阻、金属导带、金属键合区；再用丝网印刷的方法，印刷形成厚膜热敏电阻；用同样的方法在热敏电阻厚膜上形成厚膜绝缘介质层及芯片粘贴所需的厚膜金属化层；之后用常规混合集成电路组装工艺，将热敏传感信号处理芯片、温控器件主芯片、其他有源或无源元器件等直接装贴在厚膜基片上，用键合丝进行键合，最后在特定的气氛中将管基和管帽进行密封，即得到所需高灵敏温控厚膜混合集成电路器件本方法实现了厚膜热敏电阻与温控器件主芯片在最大接触面的无间隙的原子间接触，可最大程度、最快地将主芯片的热量传导给热敏电阻，以实现高灵敏温度控制。
灵敏温控混合集成电路集成方法

[发明专利]无引线平面表贴式厚膜混合集成电路的集成方法-CN201310700979.9有效
发明人：杨成刚;赵晓辉;苏贵东;王德成 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：发明公开了无引线平面表贴式厚膜混合集成电路集成方法，该方法是采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合集成电路对外连接端制作在陶瓷基片的底面，对外连接端为平面型，在陶瓷基片的正面和底面进行混合集成，对厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感采用绝缘介质厚膜进行密封、绝缘保护，对半导体裸芯片采用绝缘介质浆料进行涂封和固化保护。本方法特点有：①无封装外壳，体积缩小；②无引脚及相应的内引线，减小高频干扰；③实现表贴式安装，缩小装备体积，提升装备的高频性能；④提高装备系统可靠性。本方法生产的集成电路广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。
引线平面表贴式厚膜混合集成电路集成方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200410006686.1无效
发明人：松元道一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-02-25 - 公布日： 2004-09-22 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明提供源漏扩散层中的硅化物层均匀，而且栅电极上的硅化物层的厚度是无断线之虞的厚度的半导体装置及其制造方法。在栅电极(8)的两侧，设置其它栅电极(8’)和虚设栅电极(9)。在形成高熔点金属膜时，在栅电极8及其它栅电极(8’)之间，和栅电极(8)及虚设栅电极(9)之间，由于以同样的膜厚形成高熔点金属膜，所以在源漏扩散层(5)上形成的第2硅化物层(7)也在元件区域(10)中成为大致均匀的膜厚另外，在栅电极(8、8’)上，也同样形成高熔点金属膜，它成为第1硅化物层(6)。但第1硅化物层(6)比第1硅化物层(7)厚，所以无断线之虞。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种采用厚膜工艺生产的LED驱动电源-CN201410157043.0无效
发明人：赵桂林;方立明;宁利华;范锦章;叶永松 -专利权人：福建省南平市三金电子有限公司
申请日： 2014-04-19 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种采用厚膜工艺生产的LED驱动电源，其特征在于：所述LED驱动电源采用厚膜电路制作工艺，将依次级联的滤波整流单元、PFC控制单元以及线性低压差恒流控制单元进行二次封装成一芯片。该LED驱动电源采用了厚膜电路制作的工艺，整合了恒流驱动电源整个功能要求，封装在一块厚膜电路里，具有体积小，重量轻，密封好，可靠性高的特点，又有恒流精度高，稳定，无电磁波干扰和使用方便等特点。
一种采用工艺生产 led 驱动电源

[发明专利]无铅铁电厚膜及其制备方法-CN201710537208.0在审
发明人：孙宁宁;李雍;郝喜红 -专利权人：内蒙古科技大学
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： C04B35/49 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅铁电厚膜及其制备方法，所述无铅铁电厚膜的化学通式为(1‑x)(Na0.5Bi0.5)TiO3‑xBi(Ni0.5Zr0.5)O3的材料，其中0<x≤0.6。本发明的无铅铁电厚膜，通过Bi(Ni0.5Zr0.5)O3的引入，能够提高饱和极化，降低剩余极化，提高储能密度及储能效率。在外加电场的作用下，(1‑x)(Na0.5Bi0.5)TiO3‑xBi(Ni0.5Zr0.5)O3铁电厚膜弱的铁电性转变为长程有序的铁电相，能够获得较大的极化差值，从而有利于储能密度的增加和储能效率的提高，有利于高功率大容量存储电容器件的开发和应用。
铅铁电厚膜及其制备方法

[发明专利]汽车车身复合涂层及其涂装方法-CN201710320945.5在审
发明人：宋华;于泽淼;李元吉;赵冉;高成勇;张澍;庞虹 -专利权人：中国第一汽车股份有限公司
申请日： 2017-05-09 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： C09D133/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种汽车车身复合涂层，其特征在于复合涂层的第一层为无磷转化膜，膜厚0.2~0.5μm，第二层为薄膜高泳透力电泳涂层，膜厚15~18μm，第三层为水性素色漆涂层，膜厚35~40μm，总膜厚为50.258.5μm；水性素色漆涂层的面漆组成为着色颜料占总量的18~22%，乳化型树脂占总量的14.5~15.5%，亲水基的水溶性树脂占总量的5%，三聚氰胺树脂占总量的10%，其在保证复合涂层质量的前提下，采用先进的无磷前处理工艺及水性素色面漆免清漆工艺，减少涂装工序、缩短涂装工艺；采用先进的前处理材料及薄膜高泳透力电泳涂料、水性单涂层素色面漆，降低复合涂层膜厚，来降低生产线投资、降低涂料使用量、降低VOC排放量、降低涂装综合成本，实现绿色环保涂装。
汽车车身复合涂层及其方法

[实用新型]一种厚膜加热炊具-CN201320442156.6有效
发明人：杨睿达 -专利权人：新乡市杰达精密电子器件有限公司
申请日： 2013-07-24 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： A47J36/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种烹调类电器产品，尤其涉及一种厚膜加热炊具，包括加热装置、控制装置和底座，加热装置放置在底座上，加热装置包括加热基体和厚膜发热体，厚膜发热体分布在加热基体的外表面，控制装置与厚膜发热体电连接，控制装置与厚膜发热体之间设置有防护隔热件。本实用新型的厚膜加热炊具不用燃气只用电，没有燃气泄漏、爆炸等危险，绿色环保、使用方便，无电磁辐射，健康环保，待加热物体盛放在设置有厚膜发热体的加热基体内，通电后，经控制装置操作，其热响应快、热效率高；防护隔热件的设置
一种加热炊具

[发明专利]一种低成本低方阻高稳定性的厚膜电阻浆料及其制备方法-CN202210944236.5在审
发明人：高丽萍;肖海标 -专利权人：广东顺德弘暻电子有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种低成本低方阻高稳定性的厚膜电阻浆料及其制备方法，该厚膜电阻浆料包含有以下质量份的物料：复合无铅微晶玻璃粉：30份~45份；复合功能相粉体：30份~40份；有机载体：25份~30份；所述复合无铅微晶玻璃粉包括软化点相对较高的无铅微晶玻璃粉A和软化点相对较低的无铅非晶玻璃粉B；所述复合功能相粉体包括三元合金粉和过渡金属硅化物；所述有机载体包括有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、流平剂、触变剂和表面活性剂中一种或两种以上。本厚膜电阻浆料具有成本低，方阻低，稳定性高的优点。
一种低成本低方阻高稳定性电阻浆料及其制备方法

[发明专利]无铅铁电厚膜及制作方法-CN201610259708.8有效
发明人：郝喜红;王佳恒;李晓伟;张奇伟;孙宁宁;安胜利 -专利权人：内蒙古科技大学
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01G4/06 文献下载
摘要：本发明属于电子功能材料与器件技术领域，提供一种无铅铁电厚膜，该无铅铁电厚膜包括化学通式为Na0.5Bi0.5Ti1‑xMnxO3的材料，其中0＜x≤0.2。在外加电场的作用下，Na0.5Bi0.5Ti1‑xMnxO3铁电厚膜弱的铁电性转变为长程有序的铁电相，能够获得较大的极化差值，从而有利于储能密度的增加和储能效率的提高，本发明无铅铁电厚膜能够提高储能密度、储能效率及稳定性，有利于高功率大容量存储电容器件的开发和应用。
铅铁电厚膜制作方法

[发明专利]厚膜高温发热材料-CN98113585.4无效
发明人：白铁城;王培英 -专利权人：武汉景辉科技发展有限公司
申请日： 1998-06-02 - 公布日： 1998-12-23 - 主分类号： C09K5/00 文献下载
摘要：一种厚膜高温发热材料,将导电相材料与玻璃相材料按适当比例混合,加入有机溶剂形成厚膜浆料,涂覆于氧化铝等基体上,经高温烧结后形成厚膜电阻。导电相由硅、钼、锰、碳、钛、钙、铁、钡等组成;玻璃相由无铅玻璃料构成。导电相玻璃相为30～80∶70～20;烧结温度为800～1350℃;基体材料为氧化铝瓷或石英玻璃。本发明具有发热温度高、工作电压范围宽、无毒、无污染、电－热转换效率高、膜层牢固、寿命长等效果和优点。
高温发热材料

[发明专利]一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料及其制备方法-CN201911306493.0在审
发明人：高丽萍;肖海标;尤柏贤;潘名俊 -专利权人：广东顺德弘暻电子有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料及其制备方法，厚膜银铂电阻浆料的特征在于：包括重量百分比为30%~50%的复合无铅微晶玻璃粉、30%~50%的银铂混合粉末和20%~30%的有机载体；所述复合无铅微晶玻璃粉包括高软化点的无铅玻璃粉A和低软化点的无铅玻璃粉B混合而成；所述银铂混合粉末包括球状银粉和球状铂粉；所述有机载体包括有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、流平剂、触变剂和表面活性剂。本厚膜银铂电阻浆料具有良好的印刷性、流动性和触变性。
一种基于不锈钢基材厚膜银铂电阻浆料及其制备方法

[发明专利]无应力抛光集成装置-CN201310113493.5在审
发明人：王坚;金一诺;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2013-04-02 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无应力抛光集成装置，包括：晶圆夹盘、膜厚测量仪及无应力抛光装置。晶圆夹盘夹持晶圆并沿水平方向或竖直方向运动或旋转。膜厚测量仪测量晶圆上待去除的铜膜的厚度。无应力抛光装置根据膜厚测量仪测量到的铜膜厚度对晶圆进行无应力抛光，无应力抛光装置包括无应力抛光腔、抛光喷头及电源。抛光喷头设置在无应力抛光腔内，抛光喷头向晶圆喷射电解液。本发明将膜厚测量装置与无应力抛光装置集成，降低了抛光工艺成本，且该集成装置结构简单，所占空间小。
应力抛光集成装置

[发明专利]一种电路模块的制造方法-CN97111952.X无效
发明人：罗如忠;陈浩林 -专利权人：深圳市振华微电子有限公司;深圳利和浩电子有限公司
申请日： 1997-07-10 - 公布日： 2000-04-26 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路模块的制造方法，包括安装在印刷电路板上的厚膜电路为无插针引线的厚膜电路，在厚膜电路基片焊接面上有焊盘，在印刷电路板上有相应焊盘，采用贴片焊接来实现二者的互连。采用本发明方法所制备的产品不仅体积小，散热好，而且精度高，耗散功率大，大大降低了电路模块的制造成本。
一种电路模块制造方法

[发明专利]不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法-CN201911306276.1有效
发明人：高丽萍;肖海标;尤柏贤;潘名俊 -专利权人：广东顺德弘暻电子有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法，厚膜导体浆料的特征在于：包括重量百分比为75%~85%的复合导电粉末、1%~5%的复合无铅玻璃粉、及15%~20%的有机载体；所述复合导电粉末为银粉与钯粉或铂粉的混合粉末；所述复合无铅玻璃粉是CaO‑Al2O3‑SiO2‑B2O3‑Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O2‑Al2O3‑SiO2系无铅玻璃粉的复合粉末本厚膜导体浆料的可靠性高、稳定性好。
不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条