专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]射频三极管及其制作方法-CN201711396254.X有效
  • 不公告发明人 - 深圳市福斯特半导体有限公司
  • 2017-12-21 - 2020-06-09 - H01L21/331
  • 所述制作方法获得的射频三极管包括衬底、形成于所述衬底上的N型外延层、形成于所述N型外延层表面的两个第一P型掺杂区、形成于所述两个P型掺杂区之间的P型掺杂区、形成于所述P型掺杂区两侧的所述N型外延层上且具有尖角的场氧化层、形成于所述P型掺杂区表面的N型区域、依序形成于所述场氧化层及所述P型掺杂区上方的第一多晶与二氧化硅层、形成于所述P型掺杂区邻近所述P型掺杂区的侧壁、所述第一多晶与二氧化硅的顶部及侧壁上的氮化硅层及另一二氧化硅层、及形成于所述N型区域上的第二多晶
  • 射频三极管及其制作方法
  • [发明专利]低浓度氧烷气体的净化方法及装置-CN200910025512.2无效
  • 陈泽智;龚惠娟;吴未立;姜茹;程洋;王慧 - 南京大学
  • 2009-02-06 - 2009-08-12 - B01D53/04
  • 一种低浓度氧烷气体的净化方法及装置,其方法首先,将需要净化的含有一类氧烷的垃圾填埋气、沼气或消化气加压到-0.1~1MPa,并控制气体温度在-20~60℃之间;其次,将符合条件的待净化气体送入串联的填充有煤质活性炭吸附剂和活性炭的两级吸附罐中的第一级吸附罐中,以脱除原子数的氧烷气体;第三,使经第一级吸附罐脱除了原子数气烷气体的气体进入第二级吸附罐中,以脱除原子数的氧烷气体,得到合格的净化气体输出供后续工艺使用。本发明具有效率,结构简单,运行成本的优点。
  • 浓度硅氧烷气体净化方法装置
  • [发明专利]一种TCR非晶薄膜电阻及其制备方法-CN201010246891.0无效
  • 李伟;傅俊威;吴茂阳;蒋亚东;祁康成 - 电子科技大学
  • 2010-08-06 - 2011-01-19 - H01C7/02
  • 本发明公开了一种TCR非晶薄膜电阻结构及其制备方法,包括玻璃衬底1、非晶薄膜2、矩形电极3,先在玻璃衬底1上沉积非晶薄膜2,随后在非晶薄膜2上制备矩形电极3,电极结构分布如同形成形状像两只手的手指交叉状本发明有益效果在于:在具有电阻温度系数(TCR)和较高室温方块电阻的非晶薄膜上,利用这种叉指电极结构,可以方便地控制电极自身电阻的大小,使其等效输出电阻值明显降低,进而使具有叉指状电极的非晶薄膜的总体输出电阻值变小,但TCR保持不变,具有较高值,从而有效地达到TCR非晶薄膜电阻结构及其制备方法的实现。
  • 一种低阻高tcr非晶硅薄膜电阻及其制备方法
  • [发明专利]轴向电阻率均匀的硅单晶生长技术-CN201610364028.2在审
  • 张俊宝;刘浦锋;宋洪伟;陈猛 - 上海超硅半导体有限公司
  • 2016-05-30 - 2016-08-24 - C30B29/06
  • 本发明提供轴向均匀的硅单晶生长方法,通过在硅单晶生长过程中,在熔体中持续定量地加入多晶原料,降低掺杂元素因固液分凝系数而导致的熔体中掺杂元素的增加。通过超细粉末的形式加入多晶,将多晶在加入前加热,并采用激光技术加热熔体上多晶加入形成的加入环带。调节石英坩埚与单晶的直径比例,调节坩埚旋转和单晶的转速,防止多晶粉在未熔化前进入结晶凝固区域。本发明方法生长的硅单晶从头部到尾部,掺杂元素均匀性,晶体全部可用。晶体生长后,石英坩埚中的剩余熔体可直接再加入原料,石英坩埚的利用率,能耗,综合成本
  • 轴向电阻率均匀硅单晶生长技术

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