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- [发明专利]一种高寿命防锈再生混凝土-CN202110827278.6在审
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张宸源;施蓓晶;陆辉
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南通吉泰新型建材有限公司
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2021-07-21
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2021-11-05
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C04B28/04
- 本申请涉及混凝土领域，具体公开了一种高寿命防锈再生混凝土及其制备方法。一种高寿命防锈再生混凝土，由包含以下重量份的原料制成：硅酸盐水泥260‑280份；矿物掺合料60‑100份；骨料1720‑2150份；工艺水150‑170份；减水剂8‑10份,减水剂为改性聚羧酸系减水剂一种高寿命防锈再生混凝土的制备方法，包括以下步骤：将130‑140份硅酸盐水泥和75‑85份工艺水混合制成水泥净浆；向水泥净浆中加入矿物掺合料以及骨料，得到骨料混合料；向骨料混合料中加入改性聚羧酸系减水剂以及剩余的水泥和水本申请可用于减少再生混凝土的用水量防止腐蚀钢筋，其具有延长混凝土使用寿命的优点。
- 一种寿命防锈再生混凝土
- [实用新型]一种高寿命芯片连接机构-CN202221318572.0有效
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卢髦
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迦连科技（上海）有限公司
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2022-05-30
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2022-11-04
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H01R13/405
- 本实用新型所公开的高寿命芯片连接机构，包括塑胶底座(300)和采用模内注塑工艺固定在所述塑胶底座(300)的顶部的芯片连接端子(200)，所述塑胶底座(300)位于所述芯片连接端子(200)底部的位置设有一导体连接孔本实用新型所公开的高寿命芯片连接机构，一方面，将所述芯片连接端子(200)固定在所述塑胶底座(300)的顶部，芯片连接端子(200)不易在压力作用下发生变形导致降服或连接失效；另一方面，采用模内注塑工艺可避免塑胶底座(300)内用于压铆连接芯片连接端子(200)的位置开裂；因而本实用新型所提供的高寿命芯片连接机构可有效提高使用寿命。
- 一种寿命芯片连接机构
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