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- [发明专利]阻燃的高分子材料-CN201711150002.9在审
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徐乐
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桂林全州燎原科技有限责任公司
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2017-11-18
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2018-03-09
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C08J7/04
- 本发明公开了一种阻燃的高分子材料,包括有高分子材料基体以及复合阻燃涂料,复合阻燃涂料涂敷于高分子材料基体表面,复合阻燃涂料为氯化石蜡‑70和氢氧化铝的混合物。本发明提供一种阻燃的高分子材料,过在高分子材料基体表面涂敷一层复合阻燃涂料,通过复合阻燃涂料的阻燃性来整体提高高分子材料基体的阻燃性,从而获得高阻燃性的高分子材料。本发明还提供一种阻燃的高分子材料的制备方法,该方法步骤简单,对原料以及器件要求性低,适合低成本、大范围的工艺制备。
- 阻燃高分子材料
- [实用新型]一种高分子扩大头锚杆-CN201921052172.8有效
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叶喆宏
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江苏筑岩建设有限公司
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2019-07-08
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2020-08-14
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E02D5/76
- 本实用新型涉及一种高分子扩大头锚杆,其特征在于:包括空心套管、上高分子材料块、下高分子材料块、囊袋布、上护套、压力阀管、注浆管、下护套和钢筋,所述上、下高分子材料块套装在空心套管的上、下部,所述囊袋布环绕设置在上、下高分子材料块之间的空心套管外,囊袋布的上、下端分别通过钢丝包裹并固定在上、下高分子材料块外表面,进而形成一个封闭的囊袋;在上、下高分子材料块外套装保护用上、下护套。本实用新型优点在于:采用高分子材料块来进行囊袋的安装,并通过上、下护套对高分子材料块以及囊袋的端部进行保护,有利于减少造价,且整体重量低,便于运输、使用。
- 一种高分子扩大头锚杆
- [实用新型]高分子材料内胆复合材料缠绕压力瓶-CN201020207920.8有效
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刘强
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刘强
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2010-05-31
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2010-12-22
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F17C1/06
- 本实用新型公开了一种高分子材料内胆复合材料缠绕压力瓶。属于盛装或贮存压缩气体或液体的技术领域。其用于解决压力瓶高分子材料内胆和金属法兰接口连接不严密的问题。高分子材料内胆复合材料缠绕压力瓶,包括复合材料外壳缠绕在高分子材料内胆外面,金属法兰接口安装在复合材料外壳和高分子材料内胆一端的开口处,高分子内胆的开口安装在金属法兰的内孔中,特别是在金属法兰接口与高分子材料内胆接触面之间涂有粘结剂,在高分子材料内胆的内壁上安装有支持圈,这种高分子材料内胆复合材料缠绕压力瓶技术,可广泛地应用于盛装、贮存压缩气体、液体的复合材料缠绕压力瓶或罐中。
- 高分子材料内胆复合材料缠绕压力
- [发明专利]一种热塑性高分子材料加工设备-CN202110832399.X在审
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高前功
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高前功
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2021-07-22
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2021-11-30
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B29B13/10
- 本发明公开了一种热塑性高分子材料加工设备,涉及热塑性高分子材料加工技术领域,针对传统的热塑性高分子材料加工设备不易自动使不符合标准的热塑性高分子材料粉末重新进入研磨箱内进行研磨等问题,现提出如下方案,包括第一箱体本发明提出一种热塑性高分子材料加工设备,本发明能够对热塑性高分子材料进行粉碎,方便对热塑性高分子材料进行研磨,且能够通过筛分使不符合标准的热塑性高分子材料粉末进入到研磨箱内,重新研磨,减少了工作人员的任务量,提高了热塑性高分子材料粉末细腻度,且能够实现定量出料,方便工作人员进行下一步操作。
- 一种塑性高分子材料加工设备
- [实用新型]一种减少内壁残留的搅拌反应釜-CN202223206583.2有效
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裴珂;施骏青;李兆地
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上海舜胜高分子有限公司
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2022-12-01
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2023-06-13
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B01J19/18
- 本实用新型公开了一种减少内壁残留的搅拌反应釜,属于高分子材料生产设备技术领域,旨在解决现有的搅拌反应釜搅拌高分子材料时内壁会残留原料,当残留在反应釜内壁上的高分子材料凝固后,不方便对高分子材料进行清理的问题通过驱动装置、转轴、搅拌杆、刮条、倾斜段和加热板的设置,能够利用驱动装置驱动转轴转动,转轴进而带动搅拌杆和刮条转动,搅拌杆能够对高分子材料原料行搅拌,使高分子材料原料混合均匀,刮条上的倾斜段能够将附着在釜体内壁上的高分子材料原料刮掉,实现对残留在釜体内壁上高分子材料原料的清理,同时加热板能够加热釜体内壁,防止高分子材料原料在釜体内壁发生凝结,更方便刮条对残留原料的清理。
- 一种减少内壁残留搅拌反应
- [发明专利]导电高分子材料的制备方法-CN201510187414.4在审
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唐涛;姜治伟
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中国科学院长春应用化学研究所
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2015-04-20
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2015-08-19
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B29C69/02
- 本发明属于导电高分子技术领域,具体涉及一种导电高分子材料的制备方法。解决了现有技术中复合型导电高分子材料的制备方法导电填料用量大、制备成本高的技术问题,进一步提高了导电高分子材料的导电性能。本发明的导电高分子材料是经复合高分子颗粒模压成型、发泡后模压成型或者发泡的同时模压成型得到,其中,复合高分子颗粒,由芯层和包覆芯层的导电层组成,芯层的材料为热塑性高分子材料,导电层的材料为热塑性高分子材料和导电填料的复合材料该方法使用的导电填料少、成本低,且工艺简单,易于连续大批量生产,制备的导电高分子材料的体积电阻率为50-7×104Ω·cm。
- 导电高分子材料制备方法
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