专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高分材料表面抗凝血改性方法-CN202010534171.8有效
  • 石恒冲;栾世方;殷敬华;杨华伟;周容涛;孙振龙 - 中国科学院长春应用化学研究所
  • 2020-06-12 - 2021-09-21 - C08J7/12
  • 本发明涉及医用高分材料及医疗器械技术领域,尤其涉及一种高分材料表面抗凝血改性方法。本发明提供了一种高分材料表面抗凝血改性方法,包括以下步骤:A)将高分材料进行低温等离子体活化处理;B)将所述活化处理后的高分材料置于含电荷复合物的有机溶液中0.5~10min后,取出干燥,得到覆有电荷复合物的高分材料;所述电荷复合物由包括海藻酸钠和有机硅季铵盐的原料制备得到;C)将所述覆有电荷复合物的高分材料置于肝素钠的水溶液中0.5~10min后,取出,在40~80℃下加热,得到含有抗凝血涂层的高分材料。本发明提供的高分材料表面抗凝血改性方法得到的抗凝血涂层不易脱落,抗凝血效果较优。
  • 一种高分子材料表面抗凝改性方法
  • [发明专利]一种用于高分材料粒子搬运运输装置-CN202310802952.4有效
  • 谢彪;何寿根;欧阳一鲁 - 常州康宝高分子科技有限公司
  • 2023-07-03 - 2023-09-19 - B65D25/02
  • 本发明涉及高分材料粒子运输装置技术领域,尤其涉及一种用于高分材料粒子搬运运输装置;包括桶体和桶盖;所述桶盖和桶体上分别设置有抽取机构和放料机构;通过在将高分材料粒子放置在桶体内时,抽取机构将罐体内的空气往外抽出,减小罐体内的空气含量,从而减少高分材料粒子吸收水分,同时空气压强降低能够增加降低高分材料粒子中水分的挥发到桶体中,从而提升高分材料粒子的品质;在取出高分材料时,放料机构的出料阀的位置能够转动,调整至桶体内不同种类高分材料的位置,进行出料,从而不必要打开桶盖,在取料的过程中,桶体不是敞开的状态,从而减小桶体内高分材料粒子吸收外界空气中水分的情况。
  • 一种用于高分子材料粒子搬运运输装置
  • [实用新型]能够集成收集高分材料老化产物的老化试验箱-CN202020146761.9有效
  • 张裕祥;高峡 - 北京市理化分析测试中心
  • 2020-01-23 - 2020-12-01 - G01N17/00
  • 本实用新型公开一种能够集成收集高分材料老化产物的老化试验箱,能够收集高分材料老化颗粒、收集高分材料的挥发性老化产物以及高分材料水溶性老化产物。包括:用于为高分材料粉体提供老化和分解环境的具有光源的密闭老化试验箱体;设置在所述老化试验箱体内装有水的所述玻璃收集水槽,高分材料粉体置于所述玻璃收集水槽内,在所述玻璃收集水槽内老化和分解;同时所述老化试验箱体收集高分材料老化颗粒及高分材料水溶性老化产物;用于在所述老化试验箱体与气泵之间形成气流闭循环的气流循环单元,所述气流循环单元中设置有用于收集高分材料挥发性老化产物的气体吸附管。
  • 能够集成收集高分子材料老化产物老化试验
  • [实用新型]一种减少内壁残留的搅拌反应釜-CN202223206583.2有效
  • 裴珂;施骏青;李兆地 - 上海舜胜高分子有限公司
  • 2022-12-01 - 2023-06-13 - B01J19/18
  • 本实用新型公开了一种减少内壁残留的搅拌反应釜,属于高分材料生产设备技术领域,旨在解决现有的搅拌反应釜搅拌高分材料时内壁会残留原料,当残留在反应釜内壁上的高分材料凝固后,不方便对高分材料进行清理的问题通过驱动装置、转轴、搅拌杆、刮条、倾斜段和加热板的设置,能够利用驱动装置驱动转轴转动,转轴进而带动搅拌杆和刮条转动,搅拌杆能够对高分材料原料行搅拌,使高分材料原料混合均匀,刮条上的倾斜段能够将附着在釜体内壁上的高分材料原料刮掉,实现对残留在釜体内壁上高分材料原料的清理,同时加热板能够加热釜体内壁,防止高分材料原料在釜体内壁发生凝结,更方便刮条对残留原料的清理。
  • 一种减少内壁残留搅拌反应
  • [发明专利]导电高分材料的制备方法-CN201510187414.4在审
  • 唐涛;姜治伟 - 中国科学院长春应用化学研究所
  • 2015-04-20 - 2015-08-19 - B29C69/02
  • 本发明属于导电高分技术领域,具体涉及一种导电高分材料的制备方法。解决了现有技术中复合型导电高分材料的制备方法导电填料用量大、制备成本高的技术问题,进一步提高了导电高分材料的导电性能。本发明的导电高分材料是经复合高分颗粒模压成型、发泡后模压成型或者发泡的同时模压成型得到,其中,复合高分颗粒,由芯层和包覆芯层的导电层组成,芯层的材料为热塑性高分材料,导电层的材料为热塑性高分材料和导电填料的复合材料该方法使用的导电填料少、成本低,且工艺简单,易于连续大批量生产,制备的导电高分材料的体积电阻率为50-7×104Ω·cm。
  • 导电高分子材料制备方法
  • [发明专利]高分材料的模拟方法-CN201480060012.1有效
  • 坂牧隆司;伊藤和加奈;尾藤容正 - 住友橡胶工业株式会社
  • 2014-08-26 - 2019-06-18 - G01N23/2251
  • 高精度地表现高分材料发生较大形变时的行为。解决方法是本发明的高分材料的模拟方法,其包括:获取高分材料(2)的电子束透射图像的拍摄工序S1、构建高分材料的三维图像(21)的工序S2、设定高分材料模型(26)的模型设定工序S3、根据高分材料模型模型设定工序S3包括:根据高分材料的三维图像(21)构建识别出填充剂部分(27)和高分材料部分(28)的高分材料三维结构的工序S31、将填充剂模型(35)配置于填充剂部分(27)的工序S33、将粗粒化模型(36)配置于高分材料部分(28)的工序S34,以及使用填充剂模型(35)和粗粒化模型(36),根据分子动力学计算,计算结构弛豫的工序S37。
  • 高分子材料模拟方法
  • [发明专利]一种复合吸收芯体-CN201810670035.4有效
  • 徐毅 - 瑞光(上海)电气设备有限公司
  • 2018-06-26 - 2021-08-06 - A61F13/535
  • 本发明公开了一种复合吸收芯体,包括第一吸液性材料、蓬松无纺布材料和第二吸液性材料,第一吸液性材料和蓬松无纺布材料之间粘合固定有第一高分材料,蓬松无纺布材料和第二吸液性材料之间粘合固定有第二高分材料;第一高分材料的长度和宽度分别小于等于、小于第二高分材料的长度和宽度,第二高分材料的宽度小于蓬松无纺布材料的宽度;第一高分材料和第二高分材料形成主体吸收功能区,在其外侧至少设置有未设置高分材料的第一固定区本发明降低了SAP在前后芯体左右四周的泄漏机率,而且在多次吸液后,能够避免高分材料在左右两侧蔓延集聚膨胀,减轻因体积膨胀对婴幼儿大腿根部及裆部造成的压迫感,提升穿着舒适性。
  • 一种复合吸收
  • [实用新型]一种智能芯片即开型彩票-CN201721092459.4有效
  • 鞠朝阳;张珂 - 鞠朝阳
  • 2017-08-29 - 2018-03-23 - B42D25/27
  • 一种智能芯片即开型彩票,包括两个保护层,两个保护层之间设置上纤维层、下纤维层、上高分材料条和下高分材料条和芯片,其中一个保护层的内侧安装上纤维层,上纤维层的横截面呈方波形,本实用新型利用芯片自身具有透孔的特点,将上高分材料条通过胶黏剂穿过透孔与下纤维层粘结,下高分材料条通过胶黏剂穿过透孔与上纤维层粘结,当手工撕开保护层时,保护层会通过上纤维层和下纤维层牵拉上高分材料条和下高分材料条,上纤维层会牵动下高分材料条向上运行,下纤维层会牵拉下高分材料条向下运行,使上高分材料条和下高分材料条交错,产生剪切效果,自动销毁芯片,避免不法人员获得完整的芯片。
  • 一种智能芯片即开型彩票
  • [实用新型]一种耐腐蚀性强的高分材料液管-CN202222895774.8有效
  • 江树全;范文;范宏伟;糜军江 - 常州浩瀚万康纳米材料有限公司
  • 2022-11-01 - 2023-03-28 - F16L9/14
  • 本实用新型公开了一种耐腐蚀性强的高分材料液管,包括高分材料主管,且高分材料主管采用高分材料制成,所述高分材料主管的内部设置有陶瓷内管,所述陶瓷内管的外部开设有进水腔,所述高分材料主管的一端一体成型有环形半圆凸起,所述高分材料主管的另一端开设有环形凹槽,且环形凹槽与环形半圆凸起相适配,所述进水腔的内外壁与进水腔的内壁均涂覆有高强度防腐蚀环氧粉末,还包括第一固定块,其设置在所述高分材料主管的一端,所述高分材料主管的另一端设置有第二固定块该耐腐蚀性强的高分材料液管的耐腐蚀效果好,同时连接牢固和密封效果好,可以减少液体通过时产生的噪音,提升使用者的体验。
  • 一种腐蚀性高分子材料

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