专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电高分多孔膜及其制备方法-CN202110163915.4在审
  • 刘兆阅;聂小燕 - 北京航空航天大学
  • 2021-02-05 - 2021-08-27 - C08G73/06
  • 本发明涉及导电高分多孔膜及其制备方法。本发明的导电高分多孔薄膜产生方法包括采用电化学聚合的方法在网格状导电基底上沉积导电高分材料导电高分薄膜的孔径随导电高分材料聚合时间的增加而逐渐减小,形成孔径可调的导电高分多孔薄膜。本发明的导电高分薄膜的产生方法通过调控导电高分材料的电聚合时间,使得导电高分薄膜的孔径从大到小变化,制得孔径可调的导电高分多孔薄膜,形成物质输运的通道。
  • 导电高分子多孔及其制备方法
  • [发明专利]导电高分材料的制备方法-CN201510187414.4在审
  • 唐涛;姜治伟 - 中国科学院长春应用化学研究所
  • 2015-04-20 - 2015-08-19 - B29C69/02
  • 本发明属于导电高分技术领域,具体涉及一种导电高分材料的制备方法。解决了现有技术中复合型导电高分材料的制备方法导电填料用量大、制备成本高的技术问题,进一步提高了导电高分材料导电性能。本发明的导电高分材料是经复合高分颗粒模压成型、发泡后模压成型或者发泡的同时模压成型得到,其中,复合高分颗粒,由芯层和包覆芯层的导电层组成,芯层的材料为热塑性高分材料导电层的材料为热塑性高分材料导电填料的复合材料该方法使用的导电填料少、成本低,且工艺简单,易于连续大批量生产,制备的导电高分材料的体积电阻率为50-7×104Ω·cm。
  • 导电高分子材料制备方法
  • [发明专利]一种制备具有隔离结构的导电高分复合材料的方法-CN201410765127.2有效
  • 代坤;翟威;李卓;李勇;郑国强;刘春太;申长雨 - 郑州大学
  • 2014-12-11 - 2015-04-22 - C08L23/06
  • 本发明属于导电高分材料技术领域,具体涉及一种制备具有隔离结构的导电高分复合材料的方法。本发明提供一种制备具有隔离结构的导电高分复合材料的方法,制备步骤包括:采用机械共混法将两种高分材料导电粒子混匀得高分材料/导电粒子共混料,导电粒子选择性地分布在两种高分材料的界面之间形成导电网络;然后采用柱塞式注射成型设备将高分材料/导电粒子共混料注射成型制备具有隔离结构的导电高分复合材料。本发明方法使导电粒子选择性分布在两种高分之间形成导电网络,形成所谓“隔离结构”,这在很大程度上降低了材料的逾渗值。本发明为制备逾渗值低、加工性能良好和成型效率极高的导电高分复合材料提供了新思路。
  • 一种制备具有隔离结构导电高分子复合材料方法
  • [实用新型]导电高分复合材料外场响应行为的检测装置-CN201621181239.4有效
  • 代坤;王亚龙;李泽宇;赵红梅 - 郑州大学
  • 2016-10-27 - 2017-05-17 - G01R31/00
  • 本实用新型公开了一种可以检测导电高分复合材料在应力、温度、气体等不同外场环境下导电响应情况的导电高分复合材料外场响应行为的检测装置;其属于导电高分复合材料性能测试技术领域。该导电高分复合材料外场响应行为的检测装置,包括:数据处理器、电阻测试装置、用于检测导电高分复合材料承受应力变化时导电响应行为的应力敏感测试装置、用于检测导电高分复合材料所处温度场中温度变化时导电响应行为的温度敏感测试装置以及用于检测导电高分复合材料在不同气体氛围中导电响应行为的气体敏感测试装置采用该导电高分复合材料外场响应行为的检测装置操作方便、测试范围广、成本低。
  • 导电高分子复合材料外场响应行为检测装置

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