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- [发明专利]电子部件的制造方法-CN200980146737.1有效
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齐藤岳史;高津知道
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电气化学工业株式会社
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2009-11-11
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2011-10-12
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H01L21/301
- 本发明的目的为通过预先降低紫外线固化型粘合剂的粘合力并同时提高凝集力的方式来抑制在切割后对带有粘合剂半固化层的芯片进行拾取时发生的拾取不良。本发明提供一种带有粘合剂半固化层的半导体晶圆的切割方法，该方法包括：粘合剂半固化层形成工序，在半导体晶圆的背面涂布膏状粘合剂并且对该膏状粘合剂进行加热或利用紫外线照射，使得膏状粘合剂半固化为片状，从而形成粘合剂半固化层；贴合工序，将在基膜上层叠紫外线固化型粘合剂后所得的粘合片贴合于上述粘合剂半固化层上；紫外线照射工序，对上述紫外线固化型粘合剂进行紫外线照射；以及切割工序，对贴合在上述粘合片上的上述粘合剂半固化层和上述半导体晶圆进行切割
- 电子部件制造方法
- [其他]涂有粘合剂的袋子-CN86106571无效
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侯燕宁;周静宁;邹静
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侯燕宁
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1986-09-23
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1988-04-06
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B65D27/14
- 一种涂有粘合剂的袋子，能直接利用其本身涂有的粘合剂实现粘合封口，其欲粘合部分涂有较高粘度的粘合剂并在其上有粘合剂保护层，在粘合剂对应的欲粘合部分还可增加用适合粘合剂粘贴材料制成的被粘合层，上面有能和粘合剂发生加固反应的化学物质这种袋子所用材料来源广泛，成本很低，制作使用十分方便，特别适合信封和某些塑料袋等粘合封口使用，可理想地完成粘合封口任务。
- 粘合剂袋子
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