专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]亲和配体-CN201780016318.0有效
  • 安德鲁·J·墨菲;蒂·博德伦;迈克尔·克拉潘扎诺 - 迈克·安有限责任公司
  • 2017-03-09 - 2022-11-04 - C07K1/22
  • 本发明公开了和相关化合物,包括用于结合和/或纯化免疫球蛋白、免疫球蛋白片段或其免疫球蛋白融合蛋白的亲和配体和杂合。还公开了制备亲和配体以及利用其结合、纯化和/或分离免疫球蛋白和相关化合物的方法。这种类亲和配体包括化合物,该类化合物由形成骨架的依次连接的残基组成,所述骨架的残基的氮上附接一个或多个官能团,所述官能团被配置为提供期望的结合亲和力。还可以包括骨架,所述骨架具有至少一个官能团连接到骨架中的肽键的α碳(C),从而形成杂合
  • 亲和
  • [发明专利]亲和配体-CN201780016270.3有效
  • 安德鲁·J·墨菲;蒂·博德伦;迈克尔·克拉潘扎诺 - 迈克·安有限责任公司
  • 2017-03-09 - 2022-05-17 - C07K1/22
  • 本发明公开了和相关化合物,包括用于结合和/或纯化免疫球蛋白、免疫球蛋白片段或其免疫球蛋白融合蛋白的亲和配体。还公开了制备亲和配体以及利用其结合、纯化和/或分离免疫球蛋白和相关化合物的方法。这种类亲和配体包括化合物,该类化合物由形成骨架的依次连接的残基组成,所述骨架的残基的氮上附接一个或多个官能团,所述官能团被配置为提供期望的结合亲和力。
  • 亲和
  • [发明专利]纳米颗粒组合物-CN201480024703.6在审
  • P·威廉姆斯;T·拉德马赫 - MIDA科技有限公司
  • 2014-02-06 - 2015-12-23 - A61K47/48
  • 本发明涉及特别地用于药物的携带特立帕的纳米颗粒,并且包括用于治疗例如骨密度的病症的方法。纳米颗粒组合物包含纳米颗粒,所述纳米颗粒包含含有金属和/或半导体的核的纳米颗粒;和包含多个共价地连接于所述核的配体的冠,其中所述多个配体包含至少一个谷胱甘肽;以及至少一个共价地结合于所述冠的特立帕
  • 纳米颗粒组合

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