专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN202110388636.8在审
  • 罗军;袁述;许静;张丹 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-04-12 - 2021-07-16 - H01L21/02
  • 本申请实施例提供了一种半导体器件的制造方法,方法包括:提供衬底,所述衬底上形成有碳化硅层;采用离子注入对所述碳化硅层进行轰击,以使所述碳化硅层的表层化,形成碳化硅层;进行氧化工艺,以将所述碳化硅氧化氧化层通过采用离子注入对碳化硅层进行轰击,使碳化硅层的表层化,形成碳化硅层,之后对碳化硅层进行氧化工艺,生成氧化层。相较于致密的碳化硅层,碳化硅层在进行氧化工艺时具有更快的氧化速度,并且碳化硅层在进行氧化工艺时,通过固相外延再次生长,能够改善SiC和氧化的界面质量。
  • 一种半导体器件制造方法
  • [发明专利]一种改善FinFET背工艺的方法-CN202111238559.4在审
  • 李红;郭扬扬;赵保军 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2021-10-25 - 2022-02-11 - H01L21/336
  • 本发明提供一种改善FinFET背工艺的方法,在圆的背上形成第一氧化层;在第一氧化层上形成氮化硅垫层;在氮化硅垫层上形成第一硅层;去除第一硅层;在氮化硅垫层上形成第二硅层;在第二硅层上形成第一氮化硅层;在第一氮化硅层上形成第二氮化硅层;去除第一、第二氮化硅层,将第二硅层暴露;在圆的正面和背同时沉积第二氧化层;利用第二硅层作刻蚀阻挡层去除所述背的所述第二氧化层;在圆的正面和背同时沉积多晶硅;之后去除背的所述多晶硅和第二硅层;将第二氮化硅层暴露。本发明通过对背沉积硅和氮化硅,阻挡刻蚀背的氧化层,使得背更加平整,有利于后续多晶硅工艺中对背的保护。
  • 一种改善finfet工艺方法
  • [发明专利]硅结构的制造方法-CN202010242670.X有效
  • 龚昌鸿;胡宗福;胡秀梅;陈建勋;胡展源 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2020-03-31 - 2023-04-07 - H01L21/8234
  • 本发明公开了一种硅结构的制造方法,包括步骤:步骤一、在表面具有图形结构的半导体衬底表面上形成硅层;步骤二、在硅层的表面形成第一氧化层,第一氧化层中至少包括一层采用FCVD工艺生长的FCVD氧化子层;利用FCVD工艺使第一氧化层表面平坦化;步骤三、进行退火使FCVD氧化子层致密化;步骤四、采用等向性刻蚀工艺对第一氧化层和硅层进行刻蚀并停止在硅层的目标厚度上。本发明能简化硅层的平坦化和厚度控制工艺并降低工艺难度,能提高器件电学性能和电性匹配度以及提高产品良率,适用于技术节点不断缩小的需要。
  • 非晶硅结构制造方法
  • [发明专利]多晶硅薄膜的制造方法-CN01108131.7无效
  • 秦明;黄庆安 - 东南大学
  • 2001-03-15 - 2001-10-10 - H01L21/365
  • 多晶硅薄膜的制造方法是一种用镍诱导化获得高质量多晶硅薄膜的方法,其具体的方法为①在绝缘衬底上淀积一层硅材料;②用二氧化覆盖硅薄膜;③在二氧化上开一些小窗口使硅薄膜露出并采用干法工艺刻蚀掉露出硅;④在二氧化及其上所开的小窗口上蒸发一层金属镍层作为诱导层;⑤在500~650℃的环境下退火以实现硅的化。
  • 多晶薄膜制造方法

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