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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]带有透明导电层的基材以及有机电致发光元件-CN201380006477.4有效
发明人：忠政明彦;辻本光;松井太佑;安原绘理 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2013-10-30 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H05B33/28 文献下载
摘要：本发明的带有透明导电层的基材(1)具有基材(11)和配置在基材(11)上的透明导电层(12)。透明导电层(12)具有导电性区域(13)和非导电性区域(14)。导电性区域(13)包括导电性微粒(121)和树脂基体(122)。非导电性区域(14)包括导电性微粒(123)和树脂基体(122)。非导电性区域(14)的雾度值比导电性区域(13)的雾度值大。
带有透明导电基材以及有机电致发光元件

[发明专利]电路基板结构-CN200510089555.9无效
发明人：李志峰 -专利权人：银河制版印刷有限公司
申请日： 2005-07-27 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路基板结构包括有：一载体；至少一层非导电性钻石镀膜，设于载体的上表面；至少一层导电性镀膜，设于非导电性钻石镀膜的表面，并借以建构成一导电逻辑线路的布局；一表层非导电性钻石镀膜，设于导电性镀膜的表面；以及多个焊接垫片，是穿过该表层非导电性钻石镀膜而搭接在该导电性镀膜，以作为导电性镀膜对外的焊接接点。根据这些非导电性钻石镀膜的超高导热性及散热性，而能提高电路基板的散热能力，进而提高电路基板的传输运算速率及使用寿命。
路基板结

[发明专利]二次电池功能层用组合物及制造方法、功能层及二次电池-CN201680015412.X有效
发明人：高松裕美;丰田裕次郎 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H01M50/431 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够形成具有优异的剥离强度和保护功能且能够使二次电池发挥优异的低温输出特性的非水系二次电池用功能层的非水系二次电池功能层用组合物。本发明的非水系二次电池功能层用组合物包含非导电性粒子和粘结材料，非导电性粒子包含将非导电性无机粒子A和非导电性无机粒子B混合而成的混合物，上述非导电性无机粒子A的密度为4～7g/cm3，并且体积平均粒径为0.5～1.0μm，上述非导电性无机粒子B的密度为4～7g/cm3，混合物中的非导电性无机粒子A的比例为50～90质量％，非导电性无机粒子B的体积平均粒径相对于非导电性无机粒子A的体积平均粒径的比为0.05～0.6倍。
二次电池功能组合制造方法

[发明专利]粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴-CN202210037588.2在审
发明人：立泽贵;田中胜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：所述粘接剂带具备带状的基材和粘接剂膜，所述粘接剂膜是第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层和第二非导电性粘接剂层依次层叠而成，所述基材设置在所述粘接剂膜的第一非导电性粘接剂层侧，所述第一非导电性粘接剂层的厚度T1与所述导电性粘接剂层的厚度T满足下述式(1)，T1＜T…(1)，所述T1与所述第二非导电性粘接剂层的厚度T2满足T1≤0.5×T2，所述T为1.5μm～4μm。
粘接剂带及其制造方法以及粘接剂膜用卷轴

[发明专利]粘接剂膜及其制造方法、粘接剂带以及粘接剂膜用卷轴-CN201780008489.9在审
发明人：立泽贵;田中胜 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂膜(1)，在一个方式中，该粘接剂膜(1)是第一非导电性粘接剂层(2)、含有导电性粒子(5)的导电性粘接剂层(3)以及第二非导电性粘接剂层(4)依次层叠而成，第一非导电性粘接剂层(2)的厚度T1与导电性粘接剂层(3)的厚度T满足下述式(1)。
粘接剂膜非导电性粘接剂式( 1 )导电性粘接剂层导电性粒子依次层叠粘接剂带卷轴制造

[发明专利]导电性复合加工纱以及织物及衣服-CN202180019537.0在审
发明人：须山浩史;胜部祯一;中野克哉 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： D02G3/04 文献下载
摘要：为了提供导通性及其穿着耐久性优异的导电性复合加工纱，制备下述导电性复合加工纱，其是导电纱a与非导电纱b通过交络进行复合而成的，导电纱a为非卷曲纱，非导电纱b为卷曲纱，所述导电性复合加工纱满足全部下述特性·导电性复合加工纱的卷曲率(％)：10～55·导电性复合加工纱的交络度(个/m)：20～150。
导电性复合加工以及织物衣服

[发明专利]半导体装置、太阳电池模块、太阳电池串及太阳电池阵列-CN201280022934.4无效
发明人：宫下阳太;矢后栄郎;祐谷重徳 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2012-05-01 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01L31/0465 文献下载
摘要：半导体装置包括导电性基板，包含导电性材料；非导电性层，设在导电性基板的表面的至少一部分；多个半导体元件，设在所述非导电性层上；配线，电连接多个半导体元件；以及非导电性层与半导体元件或配线的至少1个电连接部与导电性基板的电位差最大的半导体元件配置在由多个半导体元件组成的排列的几何学末端以外的位置。
半导体装置太阳电池模块阵列

[发明专利]端子支撑装置-CN201210369655.7有效
发明人：水沼赳人;久保田贵光;清水泰;河野祯之 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：一种端子支撑装置包括由非导电性树脂材料制成的树脂部件（1）以及多个导电端子（2），导电端子包括直接由树脂部件（1）支撑的平行端子部分（α）。平行端子部分（α）通过电气元件（3）彼此电连接。支撑平行端子部分（α）的树脂部件（1）由与非导电性增强纤维相混合的非导电性树脂材料制成，非导电性增强纤维的热膨胀系数小于非导电性树脂材料的热膨胀系数。非导电性增强纤维具有与垂直方向（γ）基本上相同的纤维方向。
端子支撑装置

[发明专利]超声波换能器、超声波探头以及超声波换能器的制造方法-CN201280003673.1有效
发明人：都筑健太郎;久保田隆司;大贯裕;牧田裕久 -专利权人：株式会社东芝;东芝医疗系统株式会社
申请日： 2012-01-27 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H04R17/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种能够避免非导电性的声匹配层的制造工序的繁琐并且确保电导通路径的超声波换能器及超声波探头。具备二维配置的多个压电体。各个压电体设有电极。并且具备具有电极侧的第一面、与作为第一面的相反侧的第二面的非导电性声匹配层，此外，具备在非导电性声匹配层的第二面侧配置的导电性声匹配层。此外，对导电性声匹配层具备配置在与非导电性声匹配层相反一侧的基板。形成有多个槽，在非导电性声匹配层的第一面与第二面之间，贯通非导电性声匹配层，并到达第一面侧的压电体的中途或该第二面侧的导电性声匹配层的中途。此外，电极与基板经由槽而电导通。
超声波换能器探头以及制造方法

[发明专利]金属皮膜形成方法及导电性粒子-CN200980131789.1有效
发明人：黑田英克 -专利权人：宇部日东化成株式会社
申请日： 2009-09-18 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：金属皮膜形成方法为在非导电性粒子的表面通过非电解镀形成金属皮膜的方法。非电解镀，在使金属核附着于非导电性粒子的前处理之后实施，同时在具有吡咯烷酮基的亲水性高分子的存在下形成包含银的金属皮膜。对于导电性粒子，通过形成于非导电性粒子的整个表面的金属皮膜来赋予导电性。金属皮膜仅包含银的皮膜。
金属皮膜形成方法导电性粒子

[发明专利]触摸屏面板及其制备方法-CN201310364848.8在审
发明人：崔镕锡;张元荣;全吉敏;秦荣晙 -专利权人：东友精细化工有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：公开一种触摸屏面板及其制备方法，更具体地，一种触摸屏面板及其制备方法，所述触摸屏面板包括：窗口板311，在所述窗口板的一面的非显示部上形成的非导电性着色图案312，和在所述非导电性着色图案312上形成的非导电性遮蔽图案313，从而提供具有在其上获得的期望着色和遮蔽效果的非导电性图案并且在非导电性图案的形成期间降低不良率。
触摸屏面板及其制备方法

[发明专利]非焙烧用导电性树脂组合物以及导电电路-CN201510497517.0有效
发明人：吉田贵大;柴崎阳子 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明涉及非焙烧用导电性树脂组合物以及导电电路。提供一种能应用于耐热差的基材、可确保优异的导电性的导电性树脂组合物以及使用该非焙烧用导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述非焙烧用导电性树脂组合物包含含羧基树脂、导电性粉末、2～4官能团的丙烯酸酯单体中的至少任意一种
焙烧导电性树脂组合以及导电电路

[发明专利]防信号阻隔混编布制造方法-CN201110379890.8有效
发明人：曾凯熙 -专利权人：曾凯熙
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： D03D15/00 文献下载
摘要：一种防信号阻隔混编布制造方法，备制多条具有与非具有导电性纤维的复合材料纤维，将前述纤维作为经纱以及纬纱输入织布机进行织布，过程中先选定要在织布机输出的成品纺织出非遮蔽区的位置，织布时通过非遮蔽区的经纱使用非具有导电性纤维，其余部分的经纱则使用具有导电性纤维，编织通过非遮蔽区的纬纱使用非具有导电性纤维，并使用具有导电性纤维作为纬纱编织其余未通过非遮蔽区的部分；通过前述方法，在织布机输出的成品上编织出由非具有导电性纤维经、纬交织而成的非遮蔽区，使成品制成外壳时能以非遮蔽区供电子信号通过。
信号阻隔混编制造方法

[发明专利]在非导电性基板表面建立连续导电线路的方法及导电线路-CN201610785889.8在审
发明人：易声宏;廖本逸 -专利权人：绿点高新科技股份有限公司
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种在非导电性基板表面建立连续导电线路的方法及导电线路，该方法中，可涂布金属基层于非导电性基板的至少一个表面。根据线路设计，建立线路图案于所述金属基层内部。包括所述线路图案的金属基层与所述非导电性基板的金属基层的其余部分实体分离。包括所述线路图案的所述非导电性表面的区域为镀层区。所述非导电性表面的其余区域为非镀层区。第一金属层可增加于所述金属基层上。所述第二金属层可为导电性，且受限制而无法增加于所述非镀层区的所述第一金属层上。
导电性表面建立连续导电线路方法

[发明专利]导电性织物、导电性部件以及导电性织物的制造方法-CN201910246234.7在审
发明人：清水义弘;安久宽聪 -专利权人：世联株式会社
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： D03D15/00 文献下载
摘要：本发明涉及导电性织物、导电性部件以及导电性织物的制造方法。本发明的目的在于提供折弯耐久性、导电性、形态稳定性优良的导电性织物。将非导电纱用于所述纬纱以及所述经纱中的一方，将导电纱和由收缩加工纱构成的非导电纱用于所述纬纱以及所述经纱中的另一方，重复所述导电纱在通过了两根以上的正交的非导电纱的表面侧之后通过1根以上的正交的非导电纱的背面侧的结构而织造来形成导电部，从而制造由多个纬纱和多个经纱构成且具有导电部的导电性织物。
导电性织物非导电纱纬纱经纱导电性部件导电部导电纱正交的制造形态稳定性导电性织造折弯背面收缩重复加工

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