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[发明专利]一种DES线路的制作方法-CN201711483276.X在审
发明人：袁艺龙;华清海;张波;李艳军;袁丕盛;张东;赵少华 -专利权人：东莞市合鼎电路有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种DES线路的制作方法，包括以下步骤：(1)显影：配液、开机、放板、显影、清洗；(2)蚀刻：启动蚀刻机，完成蚀刻操作，以2.0‑3.0kg/cm2的水压冲洗蚀刻后的线路板；(3)退膜：升温3％‑5％浓度的碱性去膜液至45‑55℃，并以1.0‑2.5kg/cm2的喷淋压力喷压蚀刻后的线路板，使干膜脱落，完成退膜操作，清洗、烘干，完成DES线路的制作。本发明公开的DES线路的制作方法，整个线路制作过程，采用最优参数数据，工艺易控制，制作形成高集成度高质量线路，且线路均匀，有利于阻抗控制，环境污染少，满足高集成度、小体积电子元器件对高集成度线路的需求，同时，满足电子产品对线路板的精密度及复杂程度的需求。
蚀刻线路板高集成度制作退膜显影清洗小体积电子元器件水压冲洗线路制作阻抗控制最优参数去膜液蚀刻机烘干放板干膜配液喷淋喷压电子产品开机

[发明专利]封装基板及包含该封装基板的集成电路-CN201310751619.1有效
发明人：陈飞;黄建华 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明是关于封装基板及包含该封装基板的集成电路。本发明的一实施例提供一封装基板，该封装基板包含第一线路层、第二线路层、位于该第一线路层与第二线路层之间的介电层、嵌埋于该介电层的导通柱，及设置于该导通柱旁侧的虚拟导通柱。该导通柱的上端连接该第二线路层，下端连接该第一线路层以电导通该第一线路层与第二线路层。该虚拟导通柱不电导通该第一线路层与第二线路层。本发明的封装基板及包含该封装基板的集成电路可以尽可能低的封装基板翘曲度实现集成电路的小型化。
封装包含集成电路

[发明专利]钟表上集成电路芯片的安装结构-CN88104877.1无效
发明人：池上敏正 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 1988-08-06 - 公布日： 1992-04-15 - 主分类号： G04C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种钟表上集成电路芯片的安装结构，这种结构中包括集成电路芯片、带有线路图形的电路板以及安装上述元、部件的安装架等，集成电路芯片由电路板或安装架来定位，并且其端点的位置对应于线路图形连接的位置，利用弹性部件的压力使集成电路的端点和线路图形的连线之间具有良好的导电性能，而且本发明还公开了指示集成电路芯片安装方向的方法。本发明的结构简化安装，并能容易地更换集成电路芯片、电路板及其它部件。
钟表集成电路芯片安装结构

[实用新型]一种方便组装固定的线路板-CN202121373812.2有效
发明人：楼云丹 -专利权人：杭州索骐电子科技有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种方便组装固定的线路板，包括线路板主体、安装基板和固定底板，所述安装基板设置在线路板主体的上表面，安装基板与线路板主体之间为一体成型式结构，所述安装基板的表面安装有集成电路模组，集成电路模组与安装基板之间为可拆卸式结构，所述线路板主体的下表面安装有芯片控制盒，芯片控制盒与线路板主体之间为可拆卸式结构，所述线路板主体的下方安装有固定底板，线路板主体与固定底板之间为可拆卸式结构，线路板主体的下端设置有卡接条，卡接条与线路板主体之间通过焊接一体成型本实用新型通过对线路板上集成电路模组进行便捷式安装固定，同时对线路板本体进行快速卡接固定，具备组装方便快捷，生产成本低的优点。
一种方便组装固定线路板

[发明专利]双采集插头柔性电路板及应用该电路板的电池模组-CN202310646026.2有效
发明人：刘婷;肖扬;陈元华;李发元 -专利权人：深圳市立泰能源科技有限公司
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：该双采集插头柔性电路板包括电路板主体、第一线路集成部、第二线路集成部、第一导电插头、第二导电插头、多个第一导电件和多个第二导电件，电路板主体呈条形状结构，第一线路集成部安装在电路板主体一端，第二线路集成部安装在电路板主体另一端，第一导电插头安装在所述第一线路集成部上，第二导电插头安装在第二线路集成部上，多个第一导电件安装在电路板主体一侧，多个第二导电件安装在电路板主体另一侧，通过各个结构的组合，本发明省去了采集线束焊接和安装的过程
采集插头柔性电路板应用电池模组

[发明专利]集成电路封装盒的保全结构-CN99119065.3无效
发明人：后健慈 -专利权人：后健慈
申请日： 1999-09-13 - 公布日： 2000-03-08 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路封装盒的保全结构,其主要是在封装盒内设有多个侦测电路板,这些电路板成对设置,上层的电路板上蚀刻出横向线路,下层为纵向线路,该纵向与横向线路间并以零欧姆的电阻连结,以构成横纵穿叉的保全网,并藉由插座连结于集成电路板的插槽中,该集成电路利用软件以乱数方式选择一侦测接脚输出一信号,藉此信号是否在前述电路板的线路中完成一电气回路来判定集成电路封装盒是否遭到不正当手段侵入。
集成电路封装保全结构

[实用新型]集成电路板以及电子终端-CN201820585519.4有效
发明人：袁培翠 -专利权人：青岛小鸟看看科技有限公司
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成电路板以及电子终端。该集成电路板包括印刷线路板和电气元件，电气元件被集成到印刷线路板上，电气元件通过印刷线路板的电路布图与其他电子设备连接，印刷线路板包括接地金属层，接地金属层在与电气元件相对应的区域形成镂空区域。本实用新型所要解决的一个技术问题是现有的集成电路板的金属接地层覆盖整个板材，造成电气元件的温飘现象。实用新型的一个用途是用于各种电子终端。
电气元件集成电路板印刷线路板电子终端本实用新型接地金属层金属接地层电路布图电子设备区域形成镂空区域覆盖

[实用新型]一种LED背光源-CN201721442214.X有效
发明人：沈成 -专利权人：杭州立源光电科技有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及背光源技术领域，具体地涉及一种LED背光源、智能密码锁用LED背光源，包括线路板、集成发光体，所述的集成发光体由多个LED灯泡点状集成在线路板上组成，所述的LED在线路板上矩阵排列，在线路板上除
线路板集成发光体覆膜背光源技术本实用新型智能密码锁点状凸起光效均匀矩阵排列热吸收点状

[发明专利]电热模块式地暖集成系统及其安装方法-CN201711191086.0在审
发明人：刘若智 -专利权人：重庆元裕汽车零部件有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： F24D13/02 文献下载
摘要：本发明涉及健身领域，具体提供了一种电热模块式地暖集成系统及其安装方法，其系统包括电源总控装置及若干块电暖集成地板，所述电暖集成地板包括铺设于地面上的电暖集成模块和对应铺设于所述电暖集成模块上的地板砖层，相邻所述电暖集成模块之间通过电连接件可拆卸地相连，所述电暖集成模块连接于所述电源总控装置。因所有供热的电暖都存在线路维修的问题，传统电热供暖地板因一次施工后因定成型，所以线路维修或者地暖地板更换比较麻烦，而采用此电热模块式地暖集成系统，因可以方便的拆卸组装，所以每年在不使用地暖的时间内，可以进行线路整修或者更换
电热模块集成系统及其安装方法

[实用新型]电热模块式地暖集成系统-CN201721602858.0有效
发明人：刘若智 -专利权人：重庆元裕汽车零部件有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： F24D13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及健身领域，具体提供了一种电热模块式地暖集成系统，包括电源总控装置及若干块电暖集成地板，所述电暖集成地板包括铺设于地面上的电暖集成模块和对应铺设于所述电暖集成模块上的地板砖层，相邻所述电暖集成模块之间通过电连接件可拆卸地相连，所述电暖集成模块连接于所述电源总控装置。因所有供热的电暖都存在线路维修的问题，传统电热供暖地板因一次施工后因定成型，所以线路维修或者地暖地板更换比较麻烦，而采用此电热模块式地暖集成系统，因可以方便的拆卸组装，所以每年在不使用地暖的时间内，可以进行线路整修或者更换
电暖集成模块地暖电热模块集成系统集成地板线路维修总控装置电源铺设本实用新型拆卸组装传统电热地暖地板电连接件供暖地板线路整修一次施工地板砖可拆卸成型供热健身

[实用新型]一种可直接集成的离线语音识别模块-CN202022534500.7有效
发明人：易兴文;蒋少敏;朱军;吴小文;熊晓峰 -专利权人：深圳市瑞凡微电子科技有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： G10L15/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种可直接集成的离线语音识别模块，包括PCB、主控芯片、外部Flash和管脚模组，所述PCB上的集成线路与主控芯片电性连接，所述主控芯片集成固定在PCB上，所述外部Flash集成固定在PCB，所述外部Flash与主控芯片通过集成线路电性连接，所述管脚模组集成固定在PCB上，所述管脚模组与主控芯片通过集成线路电性连接。本实用新型达到了使离线语音识别模块无需任何修改便能够直接集成在产品中的目的，不仅能够满足两者之间的兼容性需求，同时对于主控芯片能够避免损伤现象的发生，在降低制造成本的同时提高语音控制的响应速率，能够提高用户的体验感
一种直接集成离线语音识别模块

[发明专利]一种基于智能化接入及控制单元的安防集成平台架构-CN202110066612.0在审
发明人：彭鸣明;张永亮 -专利权人：深圳市中兴系统集成技术有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H04Q1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于智能化接入及控制单元的安防集成平台架构，包括iACU主体、联动引擎、接入网关、站点级安防集成平台、线路级安防集成平台以及路网级安防集成平台，路网级安防集成平台与线路级安防集成平台之间电性连接，线路级安防集成平台与站点级安防集成平台之间电性连接，站点级安防集成平台与iACU主体之间电性连接，iACU主体上部署有联动引擎以及接入网关，iACU主体由接口板，交换板以及主控板组成，通过iACU智能化接入及控制单元实现安防集成平台南向各子系统终端设备的统一接入
一种基于智能化接入控制单元集成平台架构

[发明专利]一种智能高压开关柜保护监控融合终端-CN202211037062.0有效
发明人：赵迎理;任彬;王文 -专利权人：南京纳恩自动化科技有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H02B1/052 文献下载
摘要：本发明属于电力设备状态监测终端技术领域，具体涉及一种智能高压开关柜保护监控融合终端，包括外壳、集成线路板、集成模块、导轨一、稳固模块和快维模块，外壳两端呈开口状，集成线路板装配在外壳上，且集成线路板位于该外壳的一端开口处本发明通过稳固模块的结构设计，相对于固定位置式集成模块，保障了安装的便捷性，提升了安装的效率；通过限位模块的结构设计，在集成模块移入导轨二的内部时，对集成模块进行限定，避免集成模块在导轨二的内部产生晃动，在对集成模块进行扩展或调整时，通过调节锁紧件与快维模块的配合，可对集成模块进行快速的扩展或调整，提升维护的效率，降低停机时长，提高运行的稳定性。
一种智能高压开关柜保护监控融合终端

[发明专利]3线6路分粒元件组成线路图和集成芯片线路图及灯串接法-CN202011029143.7在审
发明人：邬宏光 -专利权人：宁波天辰汇光太阳能科技有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H05B45/30 文献下载
摘要：本发明涉及LED灯控制技术领域,更具体的说是涉及3线6路分粒元件组成线路图和集成芯片线路图及灯串接法，外部电源Vcc、单片机或集成芯片MCU、驱动电路、L灯组；其中，所述外部电源Vcc为所述单片机MCU和所述驱动电路供电；通过所述单片机MCU上的IO口上连接有所述驱动电路，所述驱动电路根据IO口的高、低电平状态驱动不同线路的L灯组。本发明公开提供了一种3线6路分粒元件组成线路图和集成芯片线路图及灯串接法，简化了布线结构，降低了灯串生产成本；通过单片机或集成芯片输出不同脉冲信号，可控制LED的点亮，使得采用本控制线路的LED灯串可以实现六路
路分粒元件组成线路图集成芯片灯串接法

[发明专利]在显示模块上绑定集成电路芯片和软性线路板的方法-CN200710027694.8无效
发明人：朱景河 -专利权人：信利半导体有限公司
申请日： 2007-04-25 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明公开了一种在显示模块上绑定集成电路芯片和软性线路板的方法，在显示模块的金属引线区域贴附各向异性导电膜，并且使该各向异性导电膜能完全覆盖软性线路板的绑定引脚位；把集成电路芯片对位后绑定在所述各向异性导电膜上；再把软性线路板绑定在所述各向异性导电膜正对所述软性线路板的绑定引脚位上；然后进行集成电路芯片和软性线路板的双主压，固化所述各向异性导电膜，使所述集成电路芯片和软性线路板与显示模块导通。
显示模块绑定集成电路芯片软性线路板方法