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- [发明专利]一种微磁场集成的聚合物微流控装置的制作方法-CN200710053528.5无效
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张志凌;刘妍君;庞代文;国世上;黄卫华;陈勇
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武汉大学;陈勇
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2007-10-11
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2008-03-05
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G01N35/00
- 本发明公开了一种微磁场集成的微流控装置的制作方法,通过以下步骤实现(1)用软刻蚀的方法制取聚合物微流控芯片用的阳模模板;(2)在软磁性材料上绕10~120匝导线制作成微线圈,导线的表面绝缘;(3)将若干个微线圈固定于阳模模板的微通道的上面,使微线圈垂直于阳模模板的平面;或将若干个微线圈固定于阳模模板的微通道的两侧,线圈之间的夹角是0°~180°,线圈所形成的平面与阳模模板的平面之间的夹角是0°~90°;(4)将制作聚合物微流控芯片所用的材料液态预聚物倒在固定微线圈的阳模模板上,反应固化后,脱模成型,制成具有微线圈和微通道的芯片基片,用打孔器打孔后与盖片键合,即得到微磁场集成的微流控装置。本发明加工制作过程简单,成本低,所得磁场的开关、大小和方向可控,具有原位性且集成度高。
- 一种磁场集成聚合物微流控装置制作方法
- [发明专利]射频识别集成电路导线著装方法-CN00100181.7无效
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田耀湘
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铭异企业股份有限公司
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2000-01-14
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2001-08-01
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H01L21/60
- 一种射频识别集成电路导线著装方法,其是将未绕设线圈的一导线端与含集成电路的芯片的一接点(PAD1)藉打线接合(WireBonding)加工技术著装,然后,将该线圈自动绕设成卷,之后,将已绕设线圈的另一导线端与芯片的另一接点(PAD2)再藉打线接合加工技术著装,如此,即完成产品,藉此,以取代传统射频识别(RFID)集成电路导线的著装方法,进而减少其在制造过程上的加工时间,批量生产化及降低不良率等诸多特点。
- 射频识别集成电路导线方法
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