专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种自动控制的多功能太阳能警示灯-CN201620410449.X有效
  • 姜春兰 - 姜春兰
  • 2016-05-08 - 2016-11-30 - F21S9/03
  • 一种自动控制的多功能太阳能警示灯,包括多功能太阳能警示灯设备本体、磷酸铁锂电池、高度集成电路板,所述多功能太阳能警示灯设备本体内部安装有所述磷酸铁锂电池;所述磷酸铁锂电池连接着高度集成电路板;所述高度集成电路板上安装着集成电路管理系统;所述集成电路管理系统连接着闪光灯开启按钮;所述闪光灯开启按钮连接着LED闪光管;所述LED闪光管连接着所述集成电路管理系统和所述高度集成电路板;所述集成电路管理系统连接着所述磷酸铁锂电池。
  • 一种自动控制多功能太阳能警示
  • [发明专利]一种集成电路板信息标定设备-CN202111166378.5有效
  • 胡秋原;陈忠源;谢帅虎;时文静;李加林 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2021-09-30 - 2023-02-28 - B65C9/02
  • 本发明公开了一种集成电路板信息标定设备,包括备料模组,备料模组设有多层可滑动的托架,任一托架用以放置多个集成电路板;还包括吸料上料模组、信息标定模组和翻转流道模组,吸料上料模组从相应的托架上取出集成电路板并将集成电路板输送至翻转流道模组上,翻转流道模组将集成电路板输送至预设标定位、以供信息标定模组对集成电路板进行信息标定。上述集成电路板信息标定设备能够集成上料、输送和信息标定的功能,完成自动化信息标定作业,这样可以提高生产效率和降低生产成本,与此同时,可以解决集成电路板生产信息追溯困难以及无法一次完成20片以上集成电路板上料的问题
  • 一种集成电路板信息标定设备
  • [发明专利]集成电路设备工厂自动化通讯配置管理方法-CN201711316712.4在审
  • 王智 - 徐州鑫友工控科技发展有限公司
  • 2017-12-12 - 2018-04-20 - G05B19/418
  • 本发明公开一种集成电路设备工厂自动化通讯软件设备端数据管理方法,包括以下步骤步骤1,在设备端配置集成电路设备工厂自动化通讯软件需要的各种变量,常量以及其他参数。步骤2,将配置好的参数保存到配置文件。步骤3,重启设备,加载参数配置文件。步骤4,设备按照配置文件内容为集成电路设备工厂自动化通讯软件准备数据。步骤5,设备端向集成电路设备工厂自动化通讯软件返回数据。本发明实现对集成电路设备工厂自动化通讯软件设备端的不同类别数据的统一管理,简化了集成电路设备工厂自动化通讯软件设备端数据配置的操作复杂度,使得集成电路设备工厂自动化通讯软件更加易于操作,提高了软件的通用性和利用率
  • 集成电路设备工厂自动化通讯配置管理方法
  • [发明专利]采用版本可能不同的集成电路的无线通信设备的制造方法-CN00804264.0有效
  • R·D·贝施 - 艾利森公司
  • 2000-02-08 - 2004-02-18 - H04Q7/32
  • 在生产期间,无线通信设备的制造厂家通过对集成电路响应电子查询而产生的响应信号的解释确定所用的具体集成电路的版本。设备制造厂家最好为所影响的计算机芯片类型建立一个响应信号与计算机芯片版本的对照表。每个集成电路芯片制造厂家于是将集成电路芯片设计和制造成在接收到特定的预定查询时产生相应的响应信号。在以后的设备生产期间,将一个工厂系统接至所述设备,发送查询信号。计算机芯片检测到这个查询信号后,作出响应,集成电路就产生预先规定的响应信号。工厂系统将所产生的这个响应信号与列有一些指定的响应信号的对照表相比较,确定所用的集成电路的版本。然后,工厂系统根据识别出的集成电路版本选择适当的工厂设定装入无线通信设备。此外,工厂系统还可以根据识别出的集成电路芯片的版本向集成电路芯片发送一个激活码,启动在这个集成电路芯片版本可用的附加功能。
  • 采用版本可能不同集成电路无线通信设备制造方法
  • [发明专利]用于RF和微波通信集成电路的热电定点冷却器-CN01820363.9有效
  • U·S·戈萨尔 - 国际商业机器公司
  • 2001-12-11 - 2005-08-03 - H01L23/38
  • 提供了一种用于冷却集成电路中所选元件(例如射频集成电路中所用的有源晶体管或无源电路元件)的设备。在一种实施方案中,该冷却设备包括:冷极,热耦合到邻近集成电路元件的区域;热电冷却器,热耦合到冷极;热极,热耦合到热电冷却器。热量被从集成电路元件中通过冷极移出,并通过热电冷却器被传输到热极。一种形式下,热极位于集成电路的外表面或与其耦合,这样从集成电路元件中传输到周围的热量就能够被散发到集成电路周围的空气中。另一种形式中,热极被嵌入到集成电路衬底中以在把热量导入衬底的同时局部冷却集成电路元件。
  • 用于rf微波通信集成电路热电定点冷却器
  • [发明专利]一种电子设备-CN201110206589.7无效
  • 李桂聪;曾庆阳 - 微创高科有限公司
  • 2011-07-22 - 2013-01-23 - H01L23/538
  • 本发明实施例公开了一种电子设备,该电子设备包括由多芯片构成的芯片块和基底构件,芯片块包括作为单一构件集成的多个集成电路芯片,每一个集成电路芯片包括多个电极以形成外部电路连接,基底构件包括具有预定义图案的电路和用于与芯片块中的集成电路芯片的电极进行相应电路连接的多个电接触点;对每一个集成电路芯片中的DCLK电极进行并联,对每一个集成电路芯片中的LOAD电极进行并联,多个集成电路芯片中的第一个集成电路芯片的DOUT电极与多个集成电路芯片中的第二个集成电路芯片的DIN电极进行电路连接
  • 一种电子设备

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