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[发明专利]紧固件与束线带-CN201510494871.8有效
发明人：亨利·费尔赫芬 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： B65D63/16 文献下载
摘要：识别设备被模制到紧固件中。识别设备具有识别集成电路和天线，识别集成电路在集成电路封装内，天线具有在集成电路封装内的部分和延伸到集成电路封装外的部分，天线被耦合到识别集成电路。
内嵌有识别电路紧固

[发明专利]一种集成电路用封装制造设备-CN202211237249.5有效
发明人：刘学典;秦昌永;张伟;陈枫航;褚衍良 -专利权人：山东中兴科技开发有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明属于集成电路封装技术领域，涉及一种集成电路用封装制造设备。该设备包括安装架、绕设在安装架上的传送带、搬运机构、封装机构、橡胶挡杆。将集成电路板放置到两个夹板的凹槽之间，对集成电路板的夹持更稳固，能有效的防止集成电路板脱落或移动。且不会对集成电路板造成损坏或磨损。该设备结构简单，运行平稳，产生的震动小，有利于集成电路板生产环境的维护，减少尘埃污染。该设备通过第一封装器和第二封装器同时动作，对集成电路板的两面同时进行封装，且能自动适应集成电路板的厚度。
一种集成电路封装制造设备

[发明专利]电源控制电路-CN200780003454.2无效
发明人：艾丽森·伯戴特 -专利权人：英国福威科技有限公司
申请日： 2007-01-15 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： G06F1/32 文献下载
摘要：一种用于控制集成电路的装置，包括：电源控制设备，用于对至少部分集成电路进行供电控制，所述电源控制设备连接至用于接收断电信号的第一输入，以及用于接收加电信号的第二输入，所述电源控制设备适于，在至少部分集成电路处于断电状态时，在第二输入端接收到加电信号的情况下，为至少部分集成电路加电，电源控制设备还适于，在至少部分集成电路处于加电状态的情况下，不管在第二输入端接收到什么信号，都将至少部分集成电路保持在加电状态，对所述装置进行配置，使第二输入还连接至集成电路的一个组件，并且所述装置包括，用于在至少部分集成电路处于加电状态时，通过第二输入向所述集成电路组件发送信号的单元。
电源控制电路

[发明专利]一种集成电路回收设备及回收方法-CN202110834160.6在审
发明人：余立富;吴德生;吕雪峰 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B09B3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种集成电路回收设备及回收方法，回收设备包括：金属块，其包括位于底壁上且内凹的吸附槽和设置在金属块中的通气孔，其中，通气孔的第一端贯穿吸附槽的槽底，吸附槽容置集成电路；加热部件，其对金属块加热，加热后的金属块将热量传导至集成电路；气泵，其通过气管与通气孔的第二端连接，在集成电路加热后通过通气孔吸起集成电路，使集成电路与安装其的部件分离，且气泵在吸气完成后对集成电路吹气，使集成电路与金属块分离本发明中，集成电路在垂直显示屏方向的力的作用下与显示屏分离，减少损伤集成电路的走线并造成边崩的可能性。
一种集成电路回收设备方法

[发明专利]一种集成电路板打孔设备及集成电路板打孔方法-CN202310090890.9在审
发明人：郭铁琪 -专利权人：郭铁琪
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种集成电路板打孔设备及集成电路板打孔方法，通过底部移动装置可以实现集成电路板任意方向移动，能够加工各个位置的孔，提高设备应用范围，通过钻头移动装置，带动钻头上下往复移动的同时产生钻头的高速转动，由实际集成电路板厚改变连杆组合长度从而调整钻头钻入深度，完成对集成电路板的打孔，将加工孔深与钻头转动结合在一起，提高工作效率，通过集成电路板翻转转移装置将完成打孔的集成电路板自动转移，通过优选结构实现低耗能，通过电镀装置对集成电路板整体进行电镀处理。整体提高集成电路板打孔效率与高度自动化，适用于大中规模集成电路板打孔。
一种集成电路板打孔设备方法

[发明专利]电子装置及其控制方法-CN202010081040.9有效
发明人：吉原稔雄;新妻央章 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2020-02-05 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H04N1/00 文献下载
摘要：电子装置包括：半导体集成电路、经由外围组件互连(PCI)总线连接到半导体集成电路的另一半导体集成电路、以及连接到所述另一半导体集成电路的设备(硬盘驱动器(HDD)和动态随机存取存储器(DRAM))。所述半导体集成电路向所述另一半导体集成电路发送预定指令，所述另一半导体集成电路将PCI总线转移到非可通信状态或低速可通信状态。此后，所述另一半导体集成电路将所述设备(HDD和DRAM)转移到省电状态。
电子装置及其控制方法

[发明专利]一种大尺寸集成电路晶圆与铁电单晶薄膜集成工艺-CN201910443269.X在审
发明人：陈志辉;江钧;杨建国;魏骏 -专利权人：上海浦睿信息科技有限公司
申请日： 2019-05-25 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：本发明公开了一种大尺寸集成电路晶圆与铁电单晶薄膜集成工艺，包括以下步骤：通过常规集成电路制造工艺制造大尺寸集成电路晶圆；当完成金属互连层的最后一层层间介质层后停止常规集成电路制造工艺获得大尺寸集成电路晶圆；通过化学机械抛光设备抛光大尺寸集成电路晶圆，使表面平坦化；采用集成电路清洗设备清洗表面平坦化后的大尺寸集成电路晶圆；把同尺寸大小的铁电单晶薄膜键合至大尺寸集成电路晶圆电路表面上；对键合后的铁电单晶薄膜做半导体工艺加工处理；通过尽可能不改变集成电路晶圆流片生产工艺流程的情况下，通过减少工艺步骤，即实现与铁电单晶薄膜集成、结构简单，方便实用，可广泛应用于新型电子器件开发。
尺寸集成电路晶圆铁电单晶薄膜集成常规集成电路表面平坦化制造工艺化学机械抛光设备集成电路清洗新型电子器件半导体工艺金属互连层电路表面工艺步骤设备清洗工艺流程薄膜键介质层抛光键合流片集成电路薄膜应用制造开发生产

[发明专利]电子设备-CN200710202677.3无效
发明人：洪俊龙;陈文明;段旺昌;汪涛;黄坤;张世明 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-11-26 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： G05B19/04 文献下载
摘要：一种电子设备，包括电源、集成电路及开关电路，所述开关电路分别与所述电源及所述集成电路电性相连。所述集成电路在复位完成前，所述开关电路使电源与所述集成电路断开。所述集成电路在复位完成后，向所述开关电路发送复位完成信号。所述开关电路接收到该复位完成信号后使所述电源及所述集成电路导通。
电子设备

[发明专利]一种集成电路封装成品的检测设备-CN202111192129.3有效
发明人：朱丽华;曹祥俊 -专利权人：深圳台达创新半导体有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了集成电路封装成品的检测技术领域的一种集成电路封装成品的检测设备，包括检测台，所述检测台底部设有用于定位集成电路的定位机构；本发明在每次需要对封装后的集成电路进行检测时，先利用定位机构将集成电路缓慢推动至准确的检测位置，并在推动过程中，配合随转机构，随转机构先处于突出状态，弹性支撑集成电路，在集成电路被推动时，随动减少集成电路的磨损，保护集成电路，避免集成电路在自动调节过程中损坏，且在集成电路被推动到位后，随转机构在定位机构作用自动缩回，使得集成电路底部完全与检测台顶部接触，避免集成电路在检测时，被挤压产生弯曲损伤，保护集成电路，使得检测更加准确，全过程自动进行，方便快捷。
一种集成电路封装成品检测设备

[实用新型]一种电子设备-CN201921800156.2有效
发明人：程建伟 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种电子设备，电子设备包括显示屏、安装框、电池盖、集成电路板和电池，显示屏、安装框和电池盖形成安装腔体，集成电路板和电池设置在安装腔体内；其中，集成电路板为单面贴件结构，包括贴件面和连接面，连接面与显示屏连接，集成电路板位于显示屏和电池之间。在本实用新型实施例中，通过单面贴件的集成电路板可以给电池留下更多空间，提高电子设备的电量储备，同时可以使集成电路板具有更多布件空间，简化集成电路板结构，能够实现增加电子设备的电量储备同时降低电子设备的设计加工成本的有益效果
一种电子设备

[发明专利]集成电路设备的浸没冷却-CN202111373895.X在审
发明人： R·舍韦尔;J·威廉姆斯;B·史密斯;N·佩莱德;P·乔治;J·阿姆斯特朗;A·钦科夫;M·科亨;J-Y·张;K·刘;R·马哈詹;K·洛夫格林;K·阿林顿;M·克罗克;S·A·陈格达斯 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：可以利用沸腾增强结构形成用于集成电路组件的两相浸没冷却系统，沸腾增强结构形成在集成电路组件内的散热设备上或直接附接到所述散热设备，形成在集成电路组件内的集成电路设备上或直接附接到所述集成电路设备，和/或共形地形成在集成电路组件内的支持设备和电子板的至少一部分上方
集成电路设备浸没冷却

[发明专利]一种集成电路产线多级仿真布局的生成方法及装置-CN202310974734.9有效
发明人：李强;程孟璇;杨光明;程星华;蒋星波;潘劲咏;李维哲 -专利权人：中国电子工程设计院有限公司;世源科技工程有限公司
申请日： 2023-08-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F30/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路产线多级仿真布局的生成方法及装置，方法包括如下步骤：获取集成电路产线布局的需求设备，形成待布局设备清单；按照工艺区域、生产单元和设备的模块层级，对待布局设备清单中的待布局设备进行标签化处理，获得包含模块层级信息的集成电路产线布局数据清单；基于集成电路产线布局数据清单，结合多级布局策略，完成集成电路产线多级仿真布局。本发明结合智能多模块层级的方法，针对超大规模的集成电路生产线，实现快速、精准的产线布局。
一种集成电路多级仿真布局生成方法装置

[实用新型]一种集成电路测试用集成电路板除尘设备-CN201921463115.9有效
发明人：高玉峰 -专利权人：深圳市义博电子有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路测试用集成电路板除尘设备，包括除尘箱、喷气机构和驱动机构，除尘箱上端面固定安装有喷气机构，除尘箱内腔中固定安装有驱动机构，除尘箱一侧固定安装有排气管，排气管与除尘箱内腔连通，除尘箱两相对侧壁均贯穿除尘箱内腔开设有开口槽，本实用新型一种集成电路测试用集成电路板除尘设备，本集成电路测试用集成电路板除尘设备在集成电路板的上方和下方均设置有空气喷嘴，通过除尘孔和透气孔能够直接对集成电路板表面进行除尘处理，皮带通过伺服电机驱动，带动载有集成电路板的载板位移，进而方便及时更换下一个待除尘的集成电路板，且吹散后激扬起的灰尘，被气流携带从排气管排入滤袋除尘器的过滤袋中。
一种集成电路测试集成电路板除尘设备

[实用新型]电路板结构及包含电路板结构的智能设备-CN202021358204.X有效
发明人：况友光;太荣鹏;熊宽 -专利权人：深圳市友杰智新科技有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板结构及包含电路板结构的智能设备，包括电路板本体、集成电路和多个电子元件，各电子元件安装在电路板本体后的高度均大于集成电路安装在电路板本体后的高度。集成电路和各电子元件均固定设置在电路板本体上，各电子元件围绕集成电路设置，对其形成包围。由于各电子元件包围在集成电路的四周，并且各电子元件的高度均高于集成电路的高度，在电路板受到外界冲击时，冲击力会作用在集成电路外围的各个电子元件上，不会波及到集成电路，有效实现了对电路板上的集成电路的保护范围而本申请中的集成电路和电子元件均为智能设备本身所需的元器件，不需要增加新的物料，也不需要扩大电路板主体的面积，能够有效节约生产成本。
电路板结构包含智能设备

[发明专利]集成电路芯片的数据写入方法、系统、装置、设备及介质-CN201811271213.2在审
发明人：朱威行 -专利权人：天浪创新科技（深圳）有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G06F8/61 文献下载
摘要：本发明适用于集成电路技术领域，提供了一种集成电路芯片的数据写入方法、系统、装置、设备及介质，该数据写入方法应用于烧录器，所述集成电路芯片通过供电正极和供电负极与所述烧录器电连接；所述数据写入方法包括：发送数据写入指令至所述集成电路芯片；所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式；在集成电路芯片进入数据写入模式后，通过控制所述集成电路芯片供电负极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。本发明解决了集成电路芯片外接有稳压或升压等DC器件时，导致烧录器加载在集成电路芯片供电正极输入电压上的数据无法有效传输到集成电路芯片，无法实现集成电路芯片的数据写入的技术问题。
集成电路芯片写入烧录器数据写入模式数据写入指令供电负极供电正极输入电压集成电路技术电性参数写入指令有效传输升压电连接加载外接稳压