专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构的形成方法-CN201510387788.0有效
  • 张海洋 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-07-02 - 2019-03-12 - H01L21/308
  • 一种半导体结构的形成方法,包括:提供基底、位于基底表面的待刻蚀层、以及位于待刻蚀层表面的金属膜;在金属膜表面形成金属有机材料膜;图形化金属有机材料膜,在金属膜表面形成具有第一线边缘粗糙度的金属有机材料层;对金属有机材料层侧壁进行氢还原处理,氢还原处理后的金属有机材料层侧壁表面具有小于第一线边缘粗糙度的第二线边缘粗糙度;以氢还原处理后的金属有机材料层为掩膜刻蚀所述金属膜,在待刻蚀层表面形成若干分立的金属层;采用金属辅助化学刻蚀工艺对待刻蚀层进行刻蚀,刻蚀去除被金属层覆盖的待刻蚀层,在基底表面形成若干分立的刻蚀层。本发明减小刻蚀层侧壁表面的线边缘粗糙度,提高半导体结构的良率和性能。
  • 半导体结构形成方法
  • [发明专利]一种脊柱植入体-CN201610514579.2有效
  • 叶雷 - 重庆润泽医药有限公司
  • 2016-07-04 - 2020-10-09 - A61F2/44
  • 一种脊柱植入体,它由多孔材料制备,该脊柱植入体包括直的前端、外凸的后端、在前端与后端间扩展延伸的两端,中间外凸的拱形上表面、平的下表面,从上表面到下表面之间有一通孔,在后端有一通孔,从后端向里延伸与上表面到下表面之间的通孔贯通,多孔材料是以材料孔径大小进行分级的具有多级孔腔的多级孔材料,每级孔腔均各自相互贯通且各级孔腔相互间也彼此贯通,该多级孔材料的最小级孔部分材料的孔隙率不小于50%,上表面与下表面均有孔,该脊柱植入体有助于脊柱植入体承载更多的骨生长因子等药物
  • 一种脊柱植入
  • [发明专利]细粒附聚方法-CN89101923.5无效
  • 徐胜雄 - 雀巢制品公司
  • 1989-03-28 - 1994-01-05 - B01J2/00
  • 粉未状水溶性材料的颗粒附聚是通过将热的湿空气导向在多孔表面上传输的材料层而实现的。从多孔表面的下面施以减压,用以抽吸热的湿空气,使其与传输来的材料以足够的时间进行接触,从而使各细表面之间接触点处所形成的微孔处的材料细粒进行熔融。
  • 细粒方法

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