专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种陶瓷再生砂回收装置-CN202011277645.1在审
  • 吴宏灯;孙述刚 - 芜湖市华峰砂轮有限公司
  • 2020-11-16 - 2021-02-19 - B01F7/02
  • 本发明涉及再生砂技术领域,公开了一种陶瓷再生砂回收装置,包括矩形容纳盒、承载平台、入料组件、污水回收盒、搅拌组件、烘干组件、振动组件、排灰组件和推动组件,所述承载平台设置在矩形容纳盒的下端,并且所述承载平台与矩形容纳盒固定连接所述搅拌组件设置在矩形容纳盒内,所述烘干组件位于搅拌组件的下方,所述振动组件设置在烘干组件的下方,所述排灰组件有两个,两个所述排灰组件分别位于振动组件的两侧,所述推动组件设置在矩形容纳盒内,本发明能够再对陶瓷加工时,会产生陶瓷旧砂为了避免对陶瓷旧砂的浪费,需要对陶瓷旧砂进行二次利用降低加工成本。
  • 一种陶瓷再生回收装置
  • [发明专利]结构件、结构件的制造方法和电子设备-CN201910732700.2在审
  • 赵岩峰 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2019-08-09 - 2021-02-09 - B22D19/00
  • 本申请涉及一种结构件、结构件的制造方法和电子设备,结构件的制造方法包括以下步骤:步骤S110,制备陶瓷基材;步骤S120,在陶瓷基材的表面加工沉槽;步骤S130,采用熔融的金属注塑至沉槽以形成金属嵌件,金属嵌件构成图案并外露于陶瓷基材。上述结构件的制作方法,在陶瓷基材的表面开设沉槽,采用熔融的液态金属注塑至沉槽形成金属嵌件。通过注塑的方式在沉槽内形成金属嵌件,金属嵌件的尺寸与沉槽的尺寸完全相符,使得金属嵌件与陶瓷基材能够完美的嵌合在一起,不会产生翘曲或脱落或外观不良的情况。金属嵌件构成的图案可以增加电池盖的外观表现力。
  • 结构件制造方法电子设备
  • [发明专利]一种拐角处高强度防腐涂层的制备工艺-CN202011093630.X在审
  • 杜文中 - 杜文中
  • 2020-10-14 - 2021-02-23 - B05D5/00
  • 本发明公开了一种拐角处高强度防腐涂层的制备工艺,属于阀门防腐领域,一种拐角处高强度防腐涂层的制备工艺,通过水蒸气在流沙修补微球表面发生的附着‑凝结‑融化‑再凝结的过程,可以将纳米陶瓷颗粒粘附在流沙修补微球的表面,使其可以携带纳米陶瓷颗粒被封在防腐层内,之后对阀门加热,纳米陶瓷颗粒脱离流沙修补微球,并向其附近因气泡产生的微空隙处流动,显著降低防腐层内部空隙对其强度的影响,有效提高最终拐角处形成的防腐层的强度,降低该处发生起皮的概率,同时在受到冲击时,流沙修补微球破裂,其内的陶瓷胶粘剂溢出并沿着导液绒毛向周围延伸,将周围的纳米陶瓷颗粒与冲击而产生的微裂缝一同粘接,达到内部自修补的效果。
  • 一种拐角强度防腐涂层制备工艺
  • [发明专利]一种半导体消除内应力的方法-CN201910757890.3在审
  • 邓国安 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2019-08-16 - 2021-02-23 - H01L21/311
  • 本发明提供了一种半导体消除内应力的方法,包括以下步骤:(1)提供半导体元件和陶瓷板,在半导体元件正面形成保护膜并将半导体元件背面粘贴于陶瓷板正面;(2)对陶瓷板背面在离子刻蚀机抽真空后进行第一次刻蚀,刻蚀气体为包括氧气和氩气的混合气体,所述混合气体中氧气和氩气的体积比为1:5‑1:2;(3)对陶瓷板背面在离子刻蚀机抽真空后进行第二次刻蚀,刻蚀气体为氧气;(4)去除半导体元件正面的保护膜。本发明方法可以减少在半导体加工过程中通过胶水将半导体元件粘接到陶瓷板这个工序的内应力,减少了半导体元件的变形,提高了半导体元件的成品质量。
  • 一种半导体消除内应力方法
  • [发明专利]一种复合纤维增强碳化硼陶瓷板制备方法-CN202011239321.9在审
  • 克磊;季平;壮新;陈雅露 - 镇江华核装备有限公司
  • 2020-11-09 - 2021-02-23 - C04B35/563
  • 一种复合纤维增强碳化硼陶瓷板制备方法,称量各个组分:碳化硼粉末、碳纤维粉、β碳化硅晶须按照所述质量份数进行称量;混合制备:将称量好的碳化硼粉末作为基材,称量好的碳纤维粉和β碳化硅晶须作为辅材,使用超声波搅拌设备进行搅拌混合,混合时间为3~5min,得到混合料;陶瓷板烧结;称取3kg混合料,置于真空热压烧结炉模具中,设置工艺温度为2000℃,压强设置为250Mpa进行材料烧结,烧结完成后,温度到达200℃以下即可取出材料进行冷却,冷却完成后脱模即可得到陶瓷板。本发明采用碳化硼粉末作为基材,碳纤维粉和β碳化硅晶须作为辅材,采用复合嫌恶增加碳化硼陶瓷板,制得但是陶瓷板具有超高硬度的同时,其韧性极佳。
  • 一种复合纤维增强碳化陶瓷制备方法
  • [发明专利]一种功率模块及其封装方法-CN202011560566.1在审
  • 赵斌;孙鹏;余秋萍;赵志斌 - 华北电力大学
  • 2020-12-25 - 2021-04-09 - H05K7/14
  • 本发明公开了一种功率模块及其封装方法,包括上功率模块以及下功率模块;上功率模块包括覆铜陶瓷基板单元、信号汇集区域单元以及芯片并联单元;覆铜陶瓷基板单元包括栅极、源极、辅助源极以及漏极的覆铜陶瓷基板;漏极和源极的覆铜陶瓷基板叠层放置;信号汇集区域单元包括栅极、源极、辅助源极以及漏极的信号汇集区域;信号汇集区域分别设置在相对应的覆铜陶瓷基板的覆铜上;芯片并联单元包括三个并联的MOSFET芯片;MOSFET芯片的栅极、源极、辅助源极以及漏极分别与相对应的信号汇集区域相连接
  • 一种功率模块及其封装方法
  • [发明专利]一种陶瓷覆铜基板的制备方法-CN202011482615.4在审
  • 梅泽群;张剑 - 南京缔邦新材料科技有限公司
  • 2020-12-16 - 2021-04-09 - C04B37/02
  • 本发明公开了一种陶瓷覆铜基板的制备方法,包括以下步骤:铜片选择:铜片表面应无严重氧化、变色、杂质,铜片纯度99%‑99.99%,硬度90‑110HV,电导率58‑60MS/m;陶瓷基板选择:外观应细密、洁白,不应有明显的损缺、斑点、裂纹和瓷笆;预处理:分别将选择的铜片和陶瓷基本表面进行超声波清洁,去除表面的灰尘和油污,进行快速的风干;烧结将预处理过的铜片放入空气中进行氧化,使得结合面形成一层氧化铜过渡层,然后将铜片整齐的铺设在陶瓷基板上,然后在氮气的保护下进行烧结,烧结温度为1050度‑1100度,烧结时间为30‑100min;制成后抽样检测,检测合格包装入库。本发明与现有技术相比的优点在于:铜片和陶瓷基板之间键合较为牢靠,同时铜片表面较为平整,质量较好。
  • 一种陶瓷覆铜基板制备方法
  • [发明专利]一种陶瓷制造用窑炉-CN202011417399.5在审
  • 汪带彬 - 湖南聚福精密陶瓷有限责任公司
  • 2020-12-04 - 2021-04-16 - F27D5/00
  • 本发明公开了一种陶瓷制造用窑炉,属于陶瓷制造技术领域,其中包括固定台,所述固定台内部设置有加热槽,所述加热槽的内部固定连接有隔热层,所述加热槽的内部使用加热管,所述加热槽的内部穿设有轴承,所述轴承的内部穿设有转轴,所述转轴的顶端固定连接有活动板,所述固定台的内部开设有工作仓,是工作仓的内部设置有伺服电机,本发明的有益效果是:该陶瓷制造用窑炉,通过设置伺服电机,当工作人员使用该装置对陶瓷进行烧制的过程中,工作人员只需通过控制开关启动伺服电机,在主动轮、从动轮和传动带的配合下,能够使转轴带动活动板表面的放置架进行转动,从而使得陶瓷在烧制的过程中受热均匀。
  • 一种陶瓷制造用窑炉

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