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[发明专利]用于装配电子零件的薄膜承载带及用于涂覆阻焊剂的印网掩模-CN03157154.9无效
发明人：寺田明弘;山下圭介 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2003-09-16 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明为用于装配电子零件的薄膜承载带，包括绝缘薄膜，在该绝缘薄膜的表面上形成的布线图，及通过利用前述布线图的印网掩模移动橡胶刮板形成的阻焊层，该阻焊层是按这样一种方式形成的，即布线图的连接端子部分要暴露出来，其中该阻焊层的边缘与在涂覆阻焊剂中使用的橡胶刮板的移动方向基本平行或基本呈直角，阻焊层可通过使用涂覆阻焊剂的印网掩模形成，在涂覆阻焊剂时，要涂覆阻焊剂的未遮蔽的印网的边缘与在涂覆阻焊剂中使用的橡胶刮板的移动方向基本平行或基本呈直角按照本发明，可降低阻焊剂涂覆的次品率。
用于装配电子零件薄膜承载涂覆阻焊剂印网掩模

[发明专利]一种印刷焊膏的方法及印锡钢网-CN200610002211.4有效
发明人：丁海幸;成英华 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2006-01-24 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷焊膏的方法及印锡钢网，用以解决目前控制密间距无引脚器件少锡开焊的情况不易实现，且成本较高的问题。本发明方法包括：A.根据PCB上引出线的宽度及阻焊开窗的区域，确定焊盘的实际焊接区域；B.以焊盘的实际焊接区域在印锡钢网上的相应位置开孔；C.将所述印锡钢网对应覆盖在PCB上，以完成焊膏的印刷。本发明的印锡钢网包括：开孔，所述开孔的区域覆盖PCB上对应的焊盘及部分引出线。
一种印刷方法印锡钢网

[发明专利]一种厚铜板的印刷方法-CN201911159462.7在审
发明人：夏善福 -专利权人：东莞市鸿运电子有限公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜板的印刷方法，包括以下步骤：预备负片阻焊line mask菲林以及网版，开料并表面研磨处理后，进行线路蚀刻；进行印负片阻焊line mask，印负片阻焊line mask的UV光固能量值为1700±500mj/cm2，黑底阻焊UV光固能量值为：2200±400mj/cm2；负片阻焊line mask完成后进行阻焊、单面或双面文字丝印；冲床、成型和表面处理后完成。与现有技术相比，本发明的印刷方法是成本低、操作简便、生产效率高的厚铜板的印刷方法，可避免起泡渗油或阻焊产生粗糙外观等缺陷。
一种铜板印刷方法

[发明专利]安装电子部件的薄膜载带及生产方法及涂敷阻焊剂的印网-CN200410034121.4无效
发明人：藤井延朗;井口裕 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2004-04-22 - 公布日： 2004-10-27 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：这里揭示的是用于安装电子部件的薄膜载带，包括：绝缘薄膜、形成在绝缘薄膜表面上的布线图和形成在除了布线图的连接引线部分以外的布线图上的阻焊层，其中在阻焊层边缘部分的阻焊剂涂层厚度，朝着边缘部分的末端方向，用于安装电子部件的薄膜载带能用这样的方法生产：使用在涂层溶液通过区边缘部分的开口尺寸分段或连续地减小的印网在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，或通过将薄膜载带压按在印网上在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，从而朝着所获得的阻焊层的边缘部分的末端，连续或分段地减少阻焊剂涂敷溶液的涂敷重量。本发明还揭示了用于阻焊剂涂敷的印网，包括具有开口尺寸分段或连续改变区域的丝网。
安装电子部件薄膜生产方法涂敷阻焊剂

[发明专利]安装电子部件的薄膜载带的生产方法-CN200710135809.5无效
发明人：藤井延朗;井口裕 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2004-04-22 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：这里揭示的是用于安装电子部件的薄膜载带的生产方法，所述薄膜载带包括：绝缘薄膜、形成在绝缘薄膜表面上的布线图和形成在除了布线图的连接引线部分以外的布线图上的阻焊层，其中在阻焊层边缘部分的阻焊剂涂层厚度，朝着边缘部分的末端方向所述生产方法为：使用在涂层溶液通过区边缘部分的开口尺寸分段或连续地减小的印网在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，或通过将薄膜载带压按在印网上在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，从而朝着所获得的阻焊层的边缘部分的末端，连续或分段地减少阻焊剂涂敷溶液的涂敷重量。本发明还揭示了用于阻焊剂涂敷的印网，包括具有开口尺寸分段或连续改变区域的丝网。
安装电子部件薄膜生产方法

[发明专利]一种超厚铜印制电路板丝印阻焊的加工方法-CN202210874610.9在审
发明人：聂汉周;凌家锋 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种超厚铜印制电路板丝印阻焊的加工方法，包括以下步骤：步骤1、采用化学处理药水对待印制板板面进行化学处理；步骤2、中温处理：将待印制板放进烤箱预烘一定时间；步骤3、预填充：在真空状态下对线路图形间隙填充阻焊印料；步骤4、将预填充后的待印制板放入烤箱进行高温固化，并根据阻焊印料材质来设置高温固化的参数；步骤5、采用化学处理药水对待印制板板面进行化学处理；步骤6、丝网印刷：使用网版及刮刀将阻焊印料丝印至待印制板板面；步骤7、图形转移：通过曝光显影来完成图形转移，将需要焊接的铜皮及线路露出，不露出的区域用阻焊印料保护；步骤8、将图形转移后的待印制板放入烤箱进行高温固化。
一种超厚铜印制电路板丝印加工方法

[发明专利]液态感光阻焊油墨-CN201110226531.9有效
发明人：李铨华 -专利权人：江门市阪桥电子材料有限公司
申请日： 2011-08-09 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： C09D11/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种液态感光阻焊油墨，主要由主剂、固化剂按3∶1的质量比组合而成。其有益效果为双组份网印UV接触曝光，稀碱显影的阻焊油墨，具有高解像率，经高温硬化后涂膜具有高绝缘性，高阻焊性，高防水，可耐沉金沉锡。
液态感光油墨

[发明专利]一种三阶阻焊PCB焊盘及其高精度开窗三阶阻焊工艺-CN202211570731.0在审
发明人：邓勇;房鹏博;黄德业;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种三阶阻焊PCB焊盘及其高精度开窗三阶阻焊工艺，涉及PCB技术领域。一种三阶阻焊PCB焊盘包括基材层、焊盘以及阻焊层。焊盘设置在基材层上。阻焊层设置在焊盘上。阻焊层包括一阶阻焊层、二阶阻焊层以及三阶阻焊层，一阶阻焊层上开设有一阶阻焊开窗。二阶阻焊层上开设有二阶阻焊开窗。三阶阻焊层上开设有三阶阻焊开窗。一种PCB焊盘高精度开窗三阶阻焊工艺，包括以下步骤：印阻焊→阻焊成像→阻焊后烘→二次印阻焊→二次阻焊成像→二次阻焊后烘→三次印阻焊→三次阻焊成像→封装。通过多次印阻焊，实现三阶阻焊，以满足医学检查使用需求。通过高阻焊开窗的精度要求，满足医学检查使用的高精度要求，填补市场空白。
一种三阶阻焊 pcb 及其高精度开窗三阶阻焊工

[发明专利]一种PCB厚铜板阻焊工艺-CN202111635811.5在审
发明人：索龙龙;陈炼;张良昌 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB厚铜板阻焊工艺，涉及PCB加工技术领域。能够减少印阻焊以及阻焊后烘的次数，降低裂纹的可能性，提升产品的良品率，同时还能减少阻焊流程所需时间，提升生产效率。一种PCB厚铜板阻焊工艺，包括以下步骤：印阻焊→阻焊成像→阻焊后烘→二次印阻焊→二次阻焊成像→二次阻焊后烘→印字符。本发明的一种PCB厚铜板阻焊工艺，仅需两次印阻焊以及两次阻焊后烘即可完成阻焊流程，达到与传统工艺一样的阻焊效果的同时，减少一次印阻焊的工艺耗时，提升产品的生产效率。同时，因为减少了一次阻焊后烘，产生裂纹的可能性降低，产品的良品率提升。
一种 pcb 铜板焊工

[实用新型]阻焊喷印设备-CN202122100072.1有效
发明人：刘俊峰;黄德业;莫雪生;齐国栋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB制造技术领域，公开了一种阻焊喷印设备，包括机架以及设于机架上的移料板、喷印组件和固化组件，移料板用于定位安装PCB，并可相对机架左右移动及前后移动；喷印组件包括喷印头和定位探头，定位探头用于识别PCB需要保留的阻焊层，喷印头可朝向PCB需要保留的阻焊层喷印油墨；固化组件包括UV光源，用于固化PCB上所喷印的油墨，采用本设备之后，阻焊流程可简化为阻焊前处理→阻焊塞孔(无塞孔要求的取消此步骤)→阻焊喷印→阻焊后烤，无需经过预烤、曝光及显影等流程，能够极大地简化了生产的流程，降低了加工的成本以及设备的投入成本，能够减小产品的不良率和报废率，并能提高生产的效率，保证产品的交期。
阻焊喷印设备

[发明专利]厚铜电路板的阻焊结构-CN200910030622.8无效
发明人：杨雪林 -专利权人：江苏苏杭电子有限公司
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。由于第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内，使电路板表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
电路板结构

[实用新型]厚铜电路板的阻焊结构-CN200920040304.5有效
发明人：杨雪林 -专利权人：江苏苏杭电子有限公司
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。由于第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内，使电路板表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
电路板结构

[发明专利]一种印制板过孔树脂塞孔工艺及其应用-CN202111628108.1在审
发明人：江胜利;刘进军;顾小飞;魏国军;周飞飞;陈中文 -专利权人：无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开的印制板过孔树脂塞孔工艺的步骤为：S1取油墨；S2准备网版；S3架网版，即上网版和对网；S4抬网高度设置和网板间距设置；S5刮刀设置，即上刮印刀、刮印刀角度调整和调整传感器位置；S6添加油墨；本发明提供了一种印制板过孔树脂塞孔工艺，可替代阻焊塞孔的工艺，解决了阻焊塞孔出现孔内气泡以及盘中孔阻焊塞孔虚焊问题；该树脂塞孔工艺的流程明确有针对性，可保证印制板塞孔不会出现偏薄现象，满足标准要求，且孔口平整无凹陷
一种印制板树脂工艺及其应用

[实用新型]导电碳油印制线路板-CN201420517705.6有效
发明人：从宝龙;姜曙光;聂志国 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于一种导电碳油印制线路板，包括PCB成品板（1）和绝缘基层（6），其特征在于在绝缘基层（6）的上面镀有绝缘阻焊层（3），在绝缘阻焊层（3）中设有待印碳油相邻线路PAD（2），在待印碳油相邻线路PAD（2）上面设有待印碳油PAD上阻焊开窗（4），在待印碳油PAD上阻焊开窗（4）和绝缘阻焊层（3）上面设有盖PAD碳油层（5）。本实用新型的有益效果是，覆盖的阻焊层起到了防止待印碳油相邻线路PAD印制碳油后渗油短路导电的作用，同时由于待印碳油PAD上阻焊开窗减小，碳油盖PAD的宽度相应减小，使得生产碳油板的选择性和局限性降低。
导电油印线路板

[发明专利]一种单面PCB印刷线路板加工工艺-CN202211547849.1在审
发明人：杨秋根;林志颜;李学武 -专利权人：惠州市三和盛科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开一种单面PCB印刷线路板加工工艺，包括如下具体步骤：S1.预处理：裁切覆铜基板，并对覆铜基板进行表面清理；S2.线路制备：网印线路抗蚀刻图形，UV固化；S3.印刷准备：对基板进行检查，蚀刻铜，去抗蚀印料后并进行清理；S4.阻焊印刷：网印阻焊图形，UV固化；S5.字符印刷：网印字符标记图形，UV固化。本发明通过铣床加工与网印技术相结合，通过在单面PCB线路板背部无线路经过处，进行切削打磨处理，便于降低PCB线路板部分位置厚度，便于线路板使用时更好的进行散热，同时线路板周侧设有强化红胶，保证了PCB线路板的整体结构强度的同时
一种单面 pcb 印刷线路板加工工艺

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