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[发明专利]层叠体-CN201980048410.4在审
发明人：中村健二;今野喜彦;松山浩幸;田井诚;藤田秀一 -专利权人：株式会社有泽制作所
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： B32B27/18 文献下载
摘要：层叠体，其包含基材和镀敷形成层，所述镀敷形成层配置在所述基材的两面的至少一个面上且含有热塑性树脂及镀敷催化剂，所述镀敷形成层还满足下述条件(1)及/或条件(2)。(1)所述镀敷形成层含有使所述镀敷催化剂分散的分散剂。(2)所述镀敷形成层的表面侧的所述镀敷催化剂的存在量比所述镀敷形成层的所述基材侧的所述镀敷催化剂的存在量大。
层叠

[发明专利]MI元件的制造方法及MI元件-CN201880079165.9在审
发明人：山本正美;北野一彦;太田宪宏;坂井滋树;沼田清 -专利权人：日本电产理德股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L43/00 文献下载
摘要：MI元件1的制造方法包括：绝缘步骤，在非晶线2的外周形成绝缘体层3；无电解镀敷步骤，在绝缘体层3的外周面形成无电解镀敷层4；电解镀敷步骤，在无电解镀敷层4的外周面形成电解镀敷层5；抗蚀剂步骤，在电解镀敷层5的外周面形成抗蚀剂层R；曝光步骤，以激光对抗蚀剂层R进行曝光，而在抗蚀剂层R的外周面形成螺旋状的沟道部GR；以及蚀刻步骤，将抗蚀剂层R作为遮盖材而进行蚀刻，去除沟道部GR中的无电解镀敷层4及电解镀敷层5，从而由残存的无电解镀敷层4及电解镀敷层5形成线圈6。
mi 元件制造方法

[发明专利]镀敷构件及其制造方法-CN200780036767.8无效
发明人：野村隆史;坂野充 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明可以获得如下的镀敷构件，其能够在采用无铅的镀敷材料的同时，抑制在镀敷层(16)中产生晶须的情况，并且焊接性良好。为此，在基材(15)的表面具有由无铅的材料(Sn-Cu合金等)构成的镀敷层(16)的镀敷构件中，将所述镀敷层(16)设为2层以上的层结构(a1～a3)，使形成各层的镀敷粒子(P1～P3)的平均粒径在各层各不相同，并且在假定用最大平均粒径的镀敷粒子(P3)填充单位体积(20)时，将此时的镀敷粒子在单位体积中所占的比例定义为镀敷粒子体积率100％时，所述镀敷层(16)的镀敷粒子体积率设为80～90％。
构件及其制造方法

[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN202310270683.1在审
发明人：村松谕;富永健 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：在层叠陶瓷电容器中，外部电极具有基底电极层、配置在基底电极层上且配置在第1端面上以及第2端面上的下层镀敷层、以及配置在下层镀敷层上的上层镀敷层。基底电极层是包含从Ni、Cr、Cu、Ti选择的至少一种的薄膜电极。下层镀敷层由Cu镀敷层构成，下层镀敷层具有位于层叠体侧的下层区域和位于下层区域与上层镀敷层之间的上层区域，位于下层区域的Cu镀敷层的金属粒径比位于上层区域的Cu镀敷层的金属粒径小。
层叠陶瓷电子部件

[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN202110415758.1有效
发明人：村松谕;富永健 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：在层叠陶瓷电容器中，外部电极具有基底电极层、配置在基底电极层上且配置在第1端面上以及第2端面上的下层镀敷层、以及配置在下层镀敷层上的上层镀敷层。基底电极层是包含从Ni、Cr、Cu、Ti选择的至少一种的薄膜电极。下层镀敷层由Cu镀敷层构成，下层镀敷层具有位于层叠体侧的下层区域和位于下层区域与上层镀敷层之间的上层区域，位于下层区域的Cu镀敷层的金属粒径比位于上层区域的Cu镀敷层的金属粒径小。
层叠陶瓷电子部件

[发明专利]层叠型陶瓷电子元件-CN201410125949.4有效
发明人：笹林武久;元木章博;小川诚 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-03-31 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：在通过在元件主体的规定的面上直接实施镀敷来形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，存在成为外部电极的镀敷膜对元件主体的粘着力低的情况。为此本发明提供一种层叠型陶瓷电子元件，其中外部电极(16)包括按照覆盖由多个内部电极(4)的露出部形成的露出部分布区域(18)的方式，通过无电解镀敷直接形成在元件主体(2)上的第1镀敷层(20)；和通过电解镀敷，按照覆盖第1镀敷层(20)的方式而形成的第2镀敷层(21)。在从露出部分布区域(18)的边缘到第1镀敷层(20)的边缘的距离、即第1镀敷伸展量E1，与从第1镀敷层(20)的边缘到第2镀敷层(21)的边缘的距离、即第2镀敷伸展量E2之间，E1/(E1+E2)≤20
层叠陶瓷电子元件

[发明专利]铜条、带镀敷的铜条以及引线框-CN201410274659.6有效
发明人：小平宗男;古德浩一;山本佳纪;青柳幸司 -专利权人：株式会社SH铜业
申请日： 2014-06-19 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明提供一种可形成反射率更高的表面镀敷层的铜条、带镀敷的铜条以及引线框。一种具有基底镀敷层生长面的铜条，按照基底镀敷层的生长速度在铜条的基底镀敷层生长面成为面内均匀的方式，在基底镀敷层生长面，形成有非晶质的区域或由微细的晶粒形成的区域中的至少任一个。
带镀敷以及引线

[发明专利]容器用钢板及其制造方法-CN201480067192.6有效
发明人：重国智文;铃木威;中川佑介;大岛安秀;须藤干人 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：所述容器用钢板具有镀敷钢板和被膜，所述镀敷钢板由镀敷层将钢板表面的至少一部分包覆，所述镀敷层包含选自Sn层、Fe‑Sn‑Ni合金层及Fe‑Sn合金层中的至少一层，所述被膜配置于所述镀敷钢板的所述镀敷层侧的表面上，其中，在所述镀敷层与所述被膜之间具有含有锡氧化物的锡氧化膜，所述锡氧化物还原所需的电量为2.0～5.0mC/cm2，所述被膜含有Ti，换算成所述镀敷钢板每一面的Ti的附着量为2.5～30.0mg/m2
容器钢板及其制造方法

[发明专利]垂直磁各向异性磁记录薄膜的制备方法-CN201810888540.6有效
发明人：吴华疆 -专利权人：泉州凯华新材料科技有限公司
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： C23C14/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种垂直磁各向异性磁记录薄膜的制备方法，包括如下步骤：准备玻璃基片；在玻璃基片表面镀敷MnO层；在MnO层上镀敷第一MnGa层；在第一MnGa层上镀敷第一Pt层；在第一Pt层上镀敷第一FePt层；在第一FePt层上镀敷第二MnGa层；在第二MnGa层上镀敷FeCo层；在FeCo层上镀敷第二FePt层；以及在第二FePt层上镀敷Cr层。
垂直各向异性记录薄膜制备方法

[发明专利]电路基板及其制造方法-CN200880114840.3有效
发明人：中原阳一郎;池川直人;上村恭平;内野野良幸 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2008-11-04 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：电路基板具备绝缘性基板(1)和形成在该绝缘性基板(1)上的电路(3)，该电路具有镀敷基底层(4)、镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)，所述镀敷基底层(4)是通过沿电路(3)的轮廓对覆盖在该绝缘性基板(1)表面上的金属薄膜(2)照射激光(L)而按电路(3)的轮廓局部除去金属薄膜(2)，从而形成电路图案而成的，所述镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)是在镀敷基底层(4)表面上从镀敷基底层侧开始依次利用金属镀敷而形成的在镀镍层(6)与镀金层(7)之间，具有标准电极电位比Au低的金属的第一中间镀敷层(8)与镀金层相接形成，具有标准电极电位比第一中间镀敷层的金属高的金属的第二中间镀敷层(9)与第一中间镀敷层相接(8)而形成
路基及其制造方法

[发明专利]布线电路板的制造方法-CN200410038771.6无效
发明人：内藤俊树;山崎博司;大和岳史 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2004-05-08 - 公布日： 2005-04-27 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：一种制造布线电路板的方法，能够提高生产率和经济效益，同时防止通过镀敷形成导体层时因镀敷材料渗透到镀敷保护层之下、或者镀敷保护层被剥离而导致的布线电路板的形成失败。在本方法中，在绝缘底层1上形成导体薄膜2之后，对导体薄膜2施加光致抗蚀剂的液态溶液然后干燥，从而在导体薄膜2上形成第一镀敷保护层3。然后，对第一镀敷保护层3粘合地接合光致抗蚀剂薄膜，从而形成第二镀敷保护层4。之后，通过光刻工艺，使第一和第二镀敷保护层3、4形成为布线电路图形的反转图形。然后，在暴露的导体薄膜2上，按布线电路图形的形式通过电解镀形成导体层5。然后在第一和第二镀敷保护层3、4被去除的部位去除第一和第二镀敷保护层3、4以及导体薄膜2。
布线电路板制造方法

[发明专利]陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法-CN202011152188.3有效
发明人：林贤一;北川多喜次;畑博晶;村中祐治 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：提供一种即使在外部电极的Ni镀敷层添加应力缓和剂，也可在Ni镀敷层的外侧形成具备均匀的厚度的Ni‑Sn合金层的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。具备：陶瓷坯体，在内部具备内部电极；和至少两个外部电极，形成在陶瓷坯体的外表面，外部电极具备：基底电极层，形成在陶瓷坯体的外表面；第1Ni镀敷层，形成在基底电极层的外侧；和第2Ni镀敷层，形成在第1Ni镀敷层的外侧，在第1Ni镀敷层与第2Ni镀敷层之间，存在Ni氧化物。
陶瓷电子部件以及制造方法

[发明专利]熔融镀敷钢丝和其制造方法-CN201880081937.2有效
发明人：儿玉顺一;西川宜孝;调公二郎;住谷真二;山本雅纪 -专利权人：日本制铁株式会社;J-WITEX株式会社
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C23C2/06 文献下载
摘要：本发明的一实施方式的熔融镀敷钢丝具备被镀敷钢丝和配置于所述被镀敷钢丝的表面的镀敷层，所述镀敷层的成分在给定范围内，所述镀敷层的组织以25～70％的面积率具有：以质量％计包含90％以上Zn的Zn相，在所述
熔融钢丝制造方法

[发明专利]经镀敷的铝或铝合金制的拉链或纽扣的构件-CN201680091605.3在审
发明人：高本彩;杉本保彦 -专利权人： YKK株式会社
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： A44B19/00 文献下载
摘要：本发明提供：兼具耐龟裂性和光泽性的经镀敷的铝或铝合金制的拉链或纽扣的构件。一种拉链或纽扣的构件，其具备：铝或铝合金制的母材(101)；锌扩散至该母材表面内侧的锌扩散层(102)；和，覆盖锌扩散层(102)的多个镀敷层，该多个镀敷层从内侧起依次具有焦磷酸铜镀敷层(103)和硫酸铜镀敷层
镀敷层铝合金制锌扩散纽扣拉链镀敷焦磷酸铜母材表面耐龟裂性光泽性硫酸铜母材覆盖

[发明专利]部分镀敷方法、部分镀敷树脂基材以及多层电路基板的制造方法-CN03804801.9无效
发明人：胁坂康寻 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2003-02-27 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：本发明涉及在树脂基材表面上形成图案状镀敷层的部分镀敷方法。本发明的部分镀敷方法包括下列各工序：对树脂基材表面进行氧化处理的工序；在氧化处理面上，按图案状附着具有能与金属原子或金属离子配位的结构的化合物，形成起始图案的工序；采用化学镀敷法，在起始图案上形成镀敷层的工序；根据需要，使镀敷层成长至所希望的厚度的工序。另外，本发明涉及利用这种方法得到的部分镀敷树脂基材、利用部分镀敷法的多层电路基板的制造方法。
部分方法树脂基材以及多层路基制造

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