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[发明专利]板级系统级封装方法及封装结构-CN202110129065.6在审
发明人：黄河;向阳辉;刘孟彬 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种板级系统级封装方法及封装结构，封装方法包括：电路板具有第一表面和第二表面，电路板包括键合区和包围键合区的切割区，电路板表面上形成有多个第一焊垫，第一焊垫凹陷于电路板的第一表面；第一器件晶圆中形成有多个第一芯片，第一芯片的其中一表面形成有第二焊垫，第二焊垫凹陷于第一芯片的表面；将电路板的第一表面键合于第一器件晶圆上，第一焊垫与第二焊垫相对围成第一空隙；通过电镀工艺，在第一空隙中形成第一导电凸块，第一导电凸块电连接第一焊垫和第二焊垫
系统封装方法结构

[发明专利]一种温度可控的加热鼠标垫-CN201310502423.9无效
发明人：蔡芳华 -专利权人：蔡芳华
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： G06F3/039 文献下载
摘要：本发明公开了一种温度可控的加热鼠标垫，包括鼠标垫主体，所述鼠标垫主体下表面贴合有加热层，所述加热层上连接有USB数据线，所述加热层内设置有与所述USB数据线连通的加热电阻，所述鼠标垫主体的上表面设置有与所述加热电阻连通的功率控制键通过在鼠标垫主体上设置一个与加热电阻连接的功率调控制键，便于实时的调节加热电阻的发热功率，从而调整鼠标垫表面的温度，同时在鼠标垫主体的上表面设置有圆弧形腕垫，防止出现鼠标手，侧面设置笔孔，便于插放一支笔
一种温度可控加热鼠标垫

[实用新型]一种电子琴键盘软胶垫-CN201821512905.7有效
发明人：顾冰峰 -专利权人：得理乐器（珠海）有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： G10H1/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子琴键盘软胶垫，属于电子琴技术领域。该键盘软胶垫包括胶垫本体，所述胶垫本体的表面向上延伸有用于与黑键或白键连接的第一卡接部和第二卡接部，所述胶垫本体的一端倾斜向下延伸出拨动部，所述拨动部上延伸设置有回弹部；所述胶垫本体上设置有耐磨层。本实用新型的软胶垫结构简单，易于加工，通过在胶垫本体的表面设置耐磨层使得表面摩擦系数小、敲击时噪音小，自润滑性能好、耐磨性能好又具有减震功能，有效保证加工效率和品质一致性，工作性能稳定可靠。
胶垫本体软胶垫电子琴键盘卡接部耐磨层拨动表面摩擦系数工作性能稳定倾斜向下延伸本实用新型品质一致性自润滑性能表面设置加工效率减震功能耐磨性能向上延伸延伸设置电子琴白键黑键回弹软胶敲击键盘噪音加工保证

[实用新型]一种手机拨动键及设有该手机拨动键的手机防水结构-CN201920783009.2有效
发明人：李涛;陈明亮 -专利权人：江西省品信科技有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种手机拨动键及设有该手机拨动键的手机防水结构，涉及手机设备技术领域。该手机拨动键及设有该手机拨动键的手机防水结构，包括手机本体，手机本体的顶部设置有显示屏，手机本体的顶部靠近显示屏的下方开设有圆孔，圆孔的内表壁沿圆周方向等距焊接有多个弹簧。该手机拨动键及设有该手机拨动键的手机防水结构,通过第一防水层，可以更好的对圆孔和弹性密封环板垫之间的缝隙进行密封，防止水从圆孔和弹性密封环板垫之间的缝隙进入到手机的内部，然后通过第二防水层，可以更好的将拨动键本体和圆孔部分进行包裹住，在使用上可以更好的对拨动键本体的位置处进行防水处理，便于对手机进行使用，提高手机的使用寿命。
手机拨动键圆孔防水结构手机本体弹性密封环防水层板垫显示屏本实用新型沿圆周方向等距焊接顶部设置防水处理使用寿命手机设备内表壁位置处弹簧密封

[实用新型]一种无线分体式剪刀脚键盘-CN202021901320.1有效
发明人：魏沐春 -专利权人：江西森科实业股份有限公司
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01H13/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种无线分体式剪刀脚键盘，属于垃圾粉碎技术领域，包括固定板、支撑底板和键帽，固定板位于支撑底板的上端，且固定板与支撑底板固定连接，固定板的上端均匀的设有键帽，且键帽均与固定板活动连接，键帽内侧的中端设有橡胶垫，且橡胶垫与键帽固定连接，键帽内侧的下端均匀的设有缓冲杆，且缓冲杆均与键帽固定连接，键帽的下端设有剪刀脚。
一种无线体式剪刀键盘

[实用新型]一种低键帽键盘-CN201220084421.3有效
发明人：李国材 -专利权人：威立达数码科技(深圳)有限公司
申请日： 2012-03-08 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： G06F3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加一个功能性低键帽键盘，所述低键帽键盘从顶部至底部依次设置有灯贴纸，面壳，多媒体键帽，标准键帽，导电膜，PCB板，硅胶压条，五金压条，底壳，电池盖，电源开关，支架和防滑垫，其中所述多媒体键帽和所述标准键帽设置为低键帽本实用新型的低键帽键盘，由于采用了低键帽，更加适合长时间的使用，而且成本也较低，适合普遍使用。
一种低键帽键盘

[发明专利]射频测试键结构-CN200610136242.9有效
发明人：李岳勋;陈正雄;郭慈蕙 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2006-10-19 - 公布日： 2008-04-23 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种射频测试键结构，包括基底、底部金属层与顶部金属层。基底上定义有狭长测试区域，底部金属层位于狭长测试区域内，且底部金属层具有容置开口，以暴露出部分的待测元件。顶部金属层为成片状的金属垫，位于狭长测试区域内的底部金属层上方，其中定义有至少二个信号垫区域与至少二个接地垫区域。信号垫区域与接地垫区域呈单行排列而平行于狭长测试区域。据此，本发明的射频测试键结构可设置在切割道中，并获得精确的测试结果。
射频测试结构

[实用新型]一种钢管背楞大模板穿墙螺栓-CN200820090857.7有效
发明人：邱树军;李静;李悦;王端贤 -专利权人：黑龙江省建工集团有限责任公司
申请日： 2008-09-11 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： E04G17/065 文献下载
摘要：一种钢管背楞大模板用穿墙螺栓，包括穿墙螺杆、螺帽、垫件、销键，两个垫件分别套在螺杆的两端，螺杆的一端开有一卡槽，螺帽在垫件的外侧安装在螺杆上，销键安装在卡槽中，其特点是：垫件是在槽钢的两壁上开有两端有弧度的槽构成的本实用新型由于采用特有形状的垫件，与模板能很好的吻合，适用于钢管背楞的大模板，固定作用好，安装拆卸简便，施工速度快。
一种钢管背楞大模板穿墙螺栓

[实用新型]一种用于医疗机器人的防尘脚垫-CN202022385413.X有效
发明人：侯林;刘昕月;田蕾蕾 -专利权人：四川大学华西医院
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： A61B34/30 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于医疗机器人的防尘脚垫，包括脚垫本体，脚垫本体与医疗机器人的操作板外形相契合；脚垫本体上有与医疗机器人的操作板上的控制键相对应的控制键凸起，脚垫本体上开设有与医疗机器人的操作板上的红外线感应口对应的通孔
一种用于医疗机器人防尘脚垫

[发明专利]一种晶圆级封装方法-CN202110129182.2在审
发明人：黄河;刘孟彬;向阳辉 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级封装方法，包括：提供电转接板，所述电转接板的上表面具有裸露的第一焊垫；通过电镀工艺在所述第一焊垫上形成导电凸块；形成所述导电凸块后，提供至少一个芯片，所述芯片的下表面具有第二焊垫；将所述芯片键合在所述电转接板上，并使所述芯片的第二焊垫与所述导电凸块电连接。本发明通过电镀工艺形成导电凸块，通过可光刻的键合材料键合电转接板与芯片，并合理设置不同部件之间的对应关系，简化了工艺流程，提高了封装效率。
一种晶圆级封装方法

[发明专利]便携式通信终端装置用的键区组装体及其制造方法-CN200610090669.X无效
发明人：牟赞容 -专利权人：乐金电子（中国）研究开发中心有限公司
申请日： 2006-07-06 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： H04M1/22 文献下载
摘要：本发明涉及便携式通信终端装置的键区组装技术领域，其键区组装体的特征在于包括：印刷电路板，带有固定接点端子和主板接地端子；电致发光垫，安装于该印刷电路板上，在该电致发光垫上、下两面印刷着各自相互通电的开关端子和接地端子；金属弹片安装于上述电致发光垫上方，弹片的边挨着主板接地端子；键帽，下面有可按压金属弹片的促动器，电致发光垫的开关端子、接地端子和印刷电路板上的固定接点端子、主板接地端子分别上、下一一对应的，当按压键帽时，促动器使金属弹片通过开关端子与固定接点端子接触，使印刷在电致发光垫发光。
便携式通信终端装置组装及其制造方法

[实用新型]具LED背光显示的防水键盘-CN201020564814.5有效
发明人：赖志强 -专利权人：永惠普股份有限公司
申请日： 2010-10-18 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： G06F3/02 文献下载
摘要：一种具LED背光显示的防水键盘，包含：一键垫，该键垫上形成数个按键；该键垫为一体成形，因此整体为不透气且不渗水的密封形态；一底座，该底座设有容置空间，且该底座位于该键垫的下方；其中该键盘上的每一按键包含至少一半透光或透光的部位
led 背光显示防水键盘

[实用新型]一种电子烟的点火按键结构-CN201820001710.X有效
发明人：陈镇江 -专利权人：东莞市晨思意电子科技有限公司
申请日： 2018-01-02 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： A24F47/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子烟的点火按键结构，其包括开关本体、硅胶垫、电木片和点火键；一底板限位在电子烟壳体的限位插槽中，在该底板上设置所述的开关本体；硅胶垫的顶面设置有限位凹槽；电木片设于开关本体的按压顶部并位于中心框体的上方；所述点火键的底部设置有限位条，该限位条插设于限位凹槽中以限位，按压块位于中板的中间位置，使中板与按压块之间存在阶梯结构，通过该阶梯结构限位于电子烟壳体的按键通孔内；硅胶垫提供点火键保持向外的弹性力；点火键的底面与电木片的顶面
开关本体点火键硅胶垫按压底板本实用新型电子烟壳体点火按键阶梯结构按压块电子烟底面顶面限位按键通孔按压结构使用寿命限位凹槽限位插槽中心框体弹性力限位条按键插设

[发明专利]接合散热器与半导体元件的方法及其散热器结构-CN202011402481.0在审
发明人：林育申;郑坚地 -专利权人：双鸿科技股份有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本公开涉及一种接合散热器与半导体元件的方法及其散热器结构，该方法包括：将散热器主体接近半导体晶片，使得散热器主体接合面上的热传凸块中的第一类热传凸块接触设置于半导体晶片上的热传垫；进行超音波震动，使得第一类热传凸块与热传垫产生键合；施加压力并进行超音波震动以压紧散热器主体和半导体晶片，使得热传凸块中的第二类热传凸块与热传垫产生键合。在第一类热传凸块接触热传垫前，第一类热传凸块相较于接合面具有第一高度，第二类热传凸块相较于接合面具有第二高度，第一高度大于第二高度。本发明通过散热器上不同高度热传凸块所形成的渐进式扩散键合，降低以超音波震动产生键合时所需的耗能和键合温度。
接合散热器半导体元件方法及其结构

[发明专利]一种新型无人机遥控装置-CN201811460905.1在审
发明人：王涛 -专利权人：江苏云端智能科技有限公司
申请日： 2018-12-01 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： G05D1/10 文献下载
摘要：本发明公开一种新型无人机遥控装置，包括遥控本体、手环、防滑垫、摇杆、显示灯开关、紧急下降开关、天线、上升键、下降键，其特征在于：所述遥控本体上设有摇杆，所述摇杆的一侧遥控本体上设有上升键和下降键，所述摇杆下方的遥控本体上设有显示灯开关和紧急下降开关，所述遥控本体的顶部设有天线，所述遥控本体的底部设有防滑垫。
遥控摇杆遥控装置手环下降开关防滑垫上升键下降键显示灯天线可拆卸连接方式遥控器制造生产