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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]带有导线键合的半导体封装件-CN201480034338.7无效
发明人： A·P·乔希;G·拉金德兰;B·帕克斯 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2014-04-21 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种半导体封装件10具有管芯12，管芯12具有多个电连续管芯导线键合部位30，所述多个电连续管芯导线键合部位包括第一管芯导线键合部位32和第二管芯导线键合部位34。该封装件包括基板22，基板22具有多个电连续基板导线键合部位40，所述多个电连续基板导线键合部位包括第一基板导线键合部位42和第二基板导线键合部位44。第一键合线52被连接在第一管芯导线键合部位32与第一基板导线键合部位42之间，并且第二键合线54被连接在第二管芯导线键合部位34与第二基板导线键合部位44之间。第一和第二键合线52、54位于相邻的基本平行的键合线平面AA、BB内。第二键合线54相对于第一键合线52充分偏移。
带有导线半导体封装

[发明专利]导线键合机和校准导线键合机的方法-CN201410036589.0有效
发明人：宋景耀;李卫华;王屹滨 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2014-01-24 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种导线键合机，包括处理器；键合头，与处理器相耦接，配置来控制键合头移动；键合工具，安装在键合头并被键合头驱动，以用键合导线在安装于衬底的半导体晶粒和衬底之间形成电性互连；和键合头相耦接的测量设备，被操作来测量当键合工具被键合头驱动以通过键合局部将键合导线连接半导体晶粒时键合导线的键合局部形变处理器具体配置来获得测量键合局部形变和导线键合机操作参数之间的至少一个关系；将所获得的至少一个关系与导线键合机操作参数和期望键合局部形变之间的预定关系比较；根据键合局部形变相对于导线键合机操作参数所获得的至少一个关系和预定关系之间的比较结果，校准导线键合机操作参数。还公开一种校准导线键合机的方法。
导线键合机校准方法

[发明专利]形成用于导线回路和导电凸点的导线键合的方法-CN201110294325.1有效
发明人： W·秦;J·W·布伦纳;P·A·里德 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2011-09-26 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供了一种使用导线键合机形成导线键合的方法。所述方法包括如下步骤：(1)选择至少一个目标键合控制值；(2)使用算法和所述至少一个选择的目标键合控制值来生成用于形成导线键合的键合参数；(3)使用所生成的键合参数来形成导线键合；(4)确定所形成的导线键合的所述至少一个选择的目标键合控制值是否在所述至少一个选择的目标键合控制值的预定公差内；(5)如果所形成的导线键合的所述至少一个选择的目标键合控制值不在所述预定公差内，则调整至少一个键合调整值；以及(6)使用算法和所述至少一个调整的键合调整值来生成用于形成后续导线键合的修正的键合参数。
形成用于导线回路导电方法

[发明专利]用于导线键合的拉伸测试的方法和系统-CN201510863270.X有效
发明人：宋景耀;王屹滨;谭庆乐;郑林卫;罗佳乐 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：公开了一种导线键合的拉伸测试的方法，所述方法包括以下步骤：(i)通过导线键合工具，键合导线的末端以在包括传导材料的键合表面上的第一位置处制造第一键合，从而所述键合完成电路；(ii)通过导线夹夹住所述导线；(iii)通过所述导线夹拉伸所述导线以施加预先确定的拉伸力；(iv)检测所述电路是否断开；以及(v)如果所述电路是断开的，则确定存在键合失败，并且自动递增键合失败计数。
用于导线拉伸测试方法系统

[发明专利]用于导线键合机的自动导线进给系统-CN200910223853.0有效
发明人：张悦;宋景耀;陈小亮 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2009-11-24 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了使用气动设备将导线进给到导线键合机的键合工具，该气动设备用于促使导线通过气动设备的出口朝向键合工具进给；导线夹具，其相邻于气动设备的出口设置；以及具有孔洞的导线引导器，其位于该导线夹具和键合工具之间并相邻于导线夹具设置，以在导线被进给到键合工具以前通过该孔洞穿越导线。
用于导线键合机自动进给系统

[发明专利]调整导线键合机上的超声键合能量的方法-CN201310141515.9有效
发明人： J·W·布伦纳 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2013-04-22 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：一种调整导线键合机上的超声键合能量的方法，所述方法包括以下步骤提供无空气球压扁与超声键合能量之间的参考关系；确定对象导线键合机上的无空气球压扁与超声键合能量之间的实际关系；以及调整所述对象导线键合机的至少一个超声键合能量设定，使得所述对象导线键合机的所述实际关系更接近所述参考关系。
调整导线键合机上超声键合能量方法

[发明专利]集成电路芯片及其形成方法-CN202210331398.1在审
发明人：李宥贤;江彦廷;丁世汎;刘人诚;杨敦年 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开的各种实施例涉及一种集成电路(IC)芯片，其中键合焊盘结构延伸到具有高过孔密度的柱状结构。例如，互连结构位于衬底的正面，并且包括形成柱状结构的第一键合导线、第二键合导线和一个或多个键合过孔。键合过孔从第一键合导线延伸到第二键合导线。键合焊盘结构被插入衬底的与正面相反的背面，并且延伸至第一键合导线。第一键合导线或第二键合导线在平行于衬底的顶表面的平面上的第一投影具有第一面积，并且键合过孔在该平面上的第二投影具有第二面积，第二面积为第一面积的10％或更多，使得过孔密度较高。
集成电路芯片及其形成方法

[发明专利]带有导线键合网的半导体封装-CN201880012045.7有效
发明人： S·P·古鲁姆;A·S·南吉亚 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2018-02-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/18 文献下载
摘要：管芯(300)包括沿管芯(300)的外围的键合焊盘(302)和围绕管芯(300)中的电路(314)的键合焊盘条(316)。第一键合导线(306)键合在键合焊盘条(316)的第一相对侧之间。第一键合导线(306)沿第一方向对齐。第二键合导线(308)键合在键合焊盘条(316)的第二相对侧之间。第二键合导线(308)沿第二方向对齐。模制化合物(502)覆盖引线框架(502，504)、管芯(300)、键合焊盘条(316)、第一键合导线(306)和第二键合导线(308)的部分。
带有导线键合网半导体封装

[发明专利]导线键合的方法和装置-CN200710000343.8有效
发明人：何永祥;罗汉成;林锦康 -专利权人：先进自动器材有限公司
申请日： 2007-01-12 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件的导线键合方法和装置，使得PR处理和导线键合大体同时进行成为可能。该装置包括有：键合头，其装载键合工具以进行导线键合；旋转马达，其和该键合头相耦接，该旋转马达被设置来改变键合工具相对于待键合的电子元件的角定向；第一载体和第二载体，其用于分别装配电子元件进行导线键合；以及第一光学系统，其被布置和设置来观察在第一载体上装配的电子元件上的键合点，此时键合工具设置于在第二载体上装配的电子元件的上方以进行导线键合。
导线方法装置

[发明专利]导线键合机的导线馈送装置-CN201110383322.5无效
发明人：张悦;陈小亮;宋景耀 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2011-11-28 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种导线键合机，其包含有：键合工具，其用于形成导线键合；气动设备，其用于将导线馈送至键合工具；上夹具和下夹具，该上夹具和下夹具沿着位于气动设备和键合工具之间的导线馈送路径对齐定位，以在各自的夹持点处夹持导线；以及固定的中间引导室，其大体从上夹具延伸至下夹具，该中间引导室沿着导线馈送路径将导线封闭并被使用来保护和引导导线。
导线键合机馈送装置

[发明专利]用于在导线键合过程中测量无空气球尺寸的方法和装置-CN201410311144.9有效
发明人：宋景耀;王屹滨;申作成;罗佳乐;谭庆乐 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2014-07-01 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开一种在导线键合机的导线键合过程中测量无空气球尺寸的方法，该导线键合机具有位置传感器和键合工具，该键合工具使用键合导线在半导体器件和衬底之间形成电性连接。具体地，该方法包含有以下步骤从键合导线的线尾处形成无空气球；使用位置传感器以确定键合工具相对于参考位置的第一位置和第二位置之间的位置差异，其中该键合工具的第一位置为当无空气球接触导电表面时键合工具相对于参考位置的位置；以及根据由位置传感器所确定的键合工具的位置差异，测量无空气球的尺寸。本发明也公开了一种被配置来执行这种方法的导线键合机。
用于导线过程测量气球尺寸方法装置

[发明专利]用于大导线键合机的键合头-CN200910211082.3有效
发明人：郑志华;麦添伟;吴汉淦 -专利权人：先进自动器材有限公司
申请日： 2009-11-11 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于键合一段导线的键合装置，该键合装置包含有：第一模块，其沿着线性轴线朝向和背离键合点被驱动；第二模块，其可滑动地安装在第一模块上；导线切刀，其安装在第一模块上；键合工具，其安装在第二模块上
用于导线键合机键合头

[发明专利]用于导线键合机的通用键合头-CN201210552962.9有效
发明人：郑志华;梅文杰 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明公开了一种楔形导线键合机，其包含有：楔头，用于沿着换能器轴线振动，以将导线键合在表面上；导线夹具，其包含有一对用于夹持导线的平行的夹持板体，该夹持板体具有大体垂直于换能器轴线定位的夹持表面；以及侧向引导体，其设置在导线的相对的侧面，以便于该侧向引导体和导线主要平行于夹持板体的夹持表面对齐定位，以朝向楔头引导导线。
用于导线键合机通用键合头

[发明专利]从键合故障中恢复键合装置的方法-CN201210567893.9有效
发明人：李卫华;李俊锋;王伟文;陈树锦 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种在键合故障中恢复键合装置以继续用于半导体芯片构造的正常操作状态的方法，该键合装置包括：i）用于在半导体芯片和衬底之间键合导线的键合工具；以及ii）位置传感器。具体地，该方法包含有以下步骤：a）当键合工具接触表面以将导线键合至衬底时，位置传感器确定键合工具的位置；b）基于键合工具的位置，键合装置检测由半导体芯片自衬底分离所引起的键合故障；以及c）键合装置从导线处分离半导体芯片
故障恢复装置方法

[发明专利]导线键合装置及半导体装置-CN201510096752.7有效
发明人：赤羽隆章 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2015-03-04 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种导线键合装置及半导体装置。引线导线键合装置包含能够载置布线衬底的载置台、臂部以及控制部。控制部以如下方式控制臂部的动作及导线的键合，即，控制臂部，在朝向载置台的方向移动工具而使其位于第一键合垫上，以第一压脚压接导线的突出部分而形成第一键合，又在与朝向载置台的方向为相反方向且斜上方向移动工具并陆续送出引线导线，并再次在朝向载置台的方向移动工具使在导线形成环，使工具位于第二键合垫上，将导线的突出部分压接于第二键合垫而形成第二键合，在朝向载置台的方向移动工具，形成导线的断裂部。
导线装置半导体

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