专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种线路带加工方法-CN201710608240.3有效
  • 赵永生;杨科;龚绪;林坚 - 惠州市星之光科技有限公司
  • 2017-07-24 - 2020-05-05 - H05K3/00
  • 本发明公开一种线路带加工方法,包括以下步骤:S1.根据加工要求在需要加工的线路上设定道的数量与加工区域,然后将设定的道分成单数道与双数道。S2.采用对应的机械设备从线路的第一道单数道端口开始加工,第一道单数加工完成,直接跳道至第二道单数道端口进行加工,以此类推,直至单数加工完毕。S3.单数加工完毕,则开始对双数道进行加工,双数道采用步骤S2的加工方式,直至双数加工完毕。本发明能够对面宽小、厚度大的线路进行加工操作,解决了常规线路成型机械加工时出现位移与尺寸大小偏差的问题,而且线路尺寸精度高,具有合格率高、生产操作简便与产品性能好的特点。
  • 一种线路板加工方法
  • [发明专利]一种改善金手指PCB白边的制作方法-CN201911227971.9有效
  • 陈前;李华聪;肖安云;姜湖 - 深圳市景旺电子股份有限公司
  • 2019-12-04 - 2021-06-04 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种改善金手指PCB白边的制作方法,涉及PCB加工技术领域。该方法包括以下步骤:前工序→外层线路→图形电镀→一次→外层蚀刻→防焊→表面处理→二次→斜边→工序;其中,所述一次步骤具体为,出金手指的前端区域和长侧边区域,且出的金手指单边尺寸比成品尺寸宽0.2mm;所述二次步骤具体为,采用机械的方式,出金手指成品尺寸。本方案通过在图形电镀增加一次的流程,因为图形电镀后金手指前端区域跟金手指长侧边区域有底铜保护,在时,刀行进过程中排屑所可能导致的拉扯出玻纤布和薄树脂层由于铜层的保护可以极大减少,进而改善白边情况
  • 一种改善手指pcb锣板白边制作方法
  • [实用新型]一种便于的PCB-CN201520859716.7有效
  • 邓伟良 - 景旺电子科技(龙川)有限公司
  • 2015-10-29 - 2016-04-06 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及PCB生产制造技术领域,特别涉及一种便于的PCB。本实用新型的一种便于的PCB包括基板,所述基板上设置有单元和主靶位定位孔,所述主靶位定位孔处于所述单元外围,所述单元设置有若干个孔圆形区域,所述孔圆形区域边沿设置有三个销钉孔;在对本实用新型进行时,先固定主靶位定位孔,使本实用新型整块固定住,再固定住销钉孔,对销钉孔对应地孔圆形区域进行孔,使之不松动,出的孔平整光滑,对各个孔圆形区域都完孔,再对本实用新型的外围进行;本实用新型孔时,整块PCB固定很牢固,不会振动,影响孔,孔速度快且精准,出的孔合格率高。
  • 一种便于pcb
  • [发明专利]线路沉金处理方法及设备-CN202110626622.5有效
  • 叶志荣;刘满;江桂明 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2021-06-04 - 2023-03-14 - H05K3/18
  • 本申请提供一种线路沉金处理方法及设备。上述的线路沉金处理方法包括对沉铜线路进行一次处理,得到初级线路,以使所述初级线路的沉铜槽对应的铜箔裸露;对所述初级线路上的铜区域进行二次处理,得到二级线路,以使铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔除;对所述二级线路进行沉金处理,得到交货沉金线路。在一次处理,使得线路上的沉铜槽内的铜箔裸露,而在二次处理,将铜区域的沉铜槽内的铜箔去除,使得在沉金处理,需要交货的非铜区域内的沉铜槽覆盖有金属镀层,而铜区域内的沉铜槽不会有金属镀层,便于对沉金原材料的回收,降低了线路的生产成本。
  • 线路板处理方法设备
  • [发明专利]一种板边无粉尘工艺-CN201610648463.8有效
  • 李冲;黄勇;周睿;贺波 - 奥士康精密电路(惠州)有限公司
  • 2016-08-10 - 2018-11-13 - H05K3/00
  • 本发明提供一种板边无粉尘工艺,包括:带设计;线路内槽的下刀点设置于内槽中心,线路外框的下刀点设置于线路加工单元外,防止线路加工单元边缘凹凸出现粉尘胶渣;工具选用;选用抓刀后偏摆不超过30um的刀夹头,并根据带设计选用相应规格的粗齿刀和细齿刀;加工;依据带设计先后使用粗齿刀和细齿刀进行粗和精,粗时去掉线路上不要的部分,精时对粗形成的粗糙板边进行打磨修边;高压水洗;将经过加工的线路上的残留粉尘胶渣冲洗干净。
  • 一种板板粉尘工艺
  • [发明专利]切加工方法-CN201911001674.2有效
  • 黄任龙;陈小林 - 雪龙数控设备(深圳)有限公司
  • 2019-10-21 - 2021-04-13 - B26D5/02
  • 本发明属于机加工工艺技术领域,尤其涉及一种切加工方法,包括以下步骤:S1:提供料,在料的边缘设定定位点;S2:提供具有刀和压紧装置的数控机;S3:以定位点为原点,在数控机内输入线路切路径;S4:确定切路径的下刀位;S5:刀在下刀位下刀,进行闭环切;S6:压紧装置在刀沿切路径回到下刀位前,在距离下刀位2mm~8mm的位置压紧料;S7:控制刀沿切路径进给,并在到达下刀位收刀如此切路径仅存有一个打断位,刀仅需断一个打断位即可完成切,如此便显著降低了控机在切线路时的切工艺复杂度,显著提升了数控机在切线路时的切效率。
  • 加工方法
  • [实用新型]用于BT槽加工的模具-CN201120292786.0有效
  • 徐拉链 - 杭州威利广光电科技股份有限公司
  • 2011-08-12 - 2012-05-30 - B23C9/00
  • 一种用于BT槽加工的模具,在模具基体上设有若干个BT槽加工工位,每个BT槽加工工位均设有与BT槽相对应的镂空孔,镂空孔略大于BT槽,BT槽加工工位四角设有用于定位BT的定位孔。加工时,先将多块BT叠合整齐,然后经由定位孔定位后设置在模具基体上,由刀进行槽加工,刀在行走时刀的下部刃端没有阻力,可以提高槽速度;由于模具上设有镂空孔,切削的碎屑直接排出,加工时BT槽的槽边不会产生披峰;模具可以多次使用,有利于降低生产成本;可先行使用刀刃部下段进行加工,待刀刃部下段磨损厉害可换由刀刃部上段进行加工,可以提高刀的使用率,也有利于降低生产成本。
  • 用于bt板锣槽加工模具
  • [发明专利]一种无定位孔方法、印制线路单板及连-CN201911340577.6有效
  • 赵南清;孟昭光;张伟峰 - 东莞市五株电子科技有限公司
  • 2019-12-23 - 2021-11-02 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种无定位孔方法、印制线路单板及连,包括:按预设路径对待加工的第一面进行控深,第一面深度小于所述待加工厚度;在所述待加工的第一面上压上一保护膜,所述保护膜用于固定连接所述待区域和所述待加工的剩余区域;按所述预设路径对所述待加工的第二面进行控深,将所述待区域除,第二面深度小于所述待加工厚度。本发明实施例提供的一种无定位孔方法、印制线路单板及连,通过控深和保护膜固定两者结合,能够防止成型板边缘产生棱角,并且时能够对整进行控深,提高了生产加工效率。
  • 一种定位孔锣板方法印制线路单板
  • [发明专利]一种针对PCB方法及板机-CN202111523654.9在审
  • 陈伟伦 - 鹤山市中富兴业电路有限公司
  • 2021-12-14 - 2022-04-15 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种针对PCB方法及板机,其中,PCB方法包括:准备基板,在所述基板设置待开的槽孔的轮廓;将所述轮廓内待去除的废料块固定;沿所述轮廓的边线,得到成型的所述槽孔;对所述槽孔进行精铣处理通过将废料块提前固定,可以有效避免废料在板面游走导致的板面刮花,保证了PCB的成品质量,废料块固定刀沿轮廓的边线,使槽孔一次成型,刀的程即为轮廓的边线,刀的程短、加工效率高,有效提高了PCB的生产效率。
  • 一种针对pcb方法板机
  • [发明专利]一种PCB成型的加工制作方法-CN202010002501.9有效
  • 曾向伟;黄俊;谢伦魁;梁春生 - 深圳市景旺电子股份有限公司
  • 2020-01-02 - 2021-03-09 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种PCB成型的加工制作方法,包括:完成前期准备工序,以获得待PCB;对待加工PCB进行第一次,采用工艺边上的若干外围孔和单元内折断边上的若干孔进行定位;第一次在每个PCB四边留有直线的连接位,PCB每边一处,共四处,以获得粗切的PCB;对粗切的PCB进行成品清洗,确保板面干净以进行大板电测,以获得电测的PCB;将电木板、底板、电测的PCB、报废的银盐片或重氮片由下至上依次放置于真空机的机台上方,启动真空机进行第二次,以获得成品PCB。采用二次工序的成型制造方法,提升成品PCB的加工精度,同时改善板边分毛刺、连接位的凹凸不平的现象,批量生产效果改善明显,提升成品PCB的加工精度到±0.1mm。
  • 一种pcb成型加工制作方法

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