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- [发明专利]一种线路板锣带加工方法-CN201710608240.3有效
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赵永生;杨科;龚绪;林坚
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惠州市星之光科技有限公司
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2017-07-24
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2020-05-05
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H05K3/00
- 本发明公开一种线路板锣带加工方法,包括以下步骤:S1.根据加工要求在需要加工的线路板上设定锣道的数量与加工区域,然后将设定的锣道分成单数锣道与双数锣道。S2.采用对应的机械设备从线路板的第一道单数锣道端口开始锣加工,第一道单数锣道锣加工完成后,直接跳道至第二道单数锣道端口进行锣加工,以此类推,直至单数锣道锣加工完毕。S3.单数锣道锣加工完毕后,则开始对双数锣道进行锣加工,双数锣道采用步骤S2的锣加工方式,直至双数锣道锣加工完毕。本发明能够对面宽小、厚度大的线路板进行加工操作,解决了常规线路板成型机械加工时出现位移与尺寸大小偏差的问题,而且线路板尺寸精度高,具有合格率高、生产操作简便与产品性能好的特点。
- 一种线路板加工方法
- [实用新型]一种便于锣板的PCB板-CN201520859716.7有效
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邓伟良
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景旺电子科技(龙川)有限公司
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2015-10-29
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2016-04-06
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H05K1/02
- 本实用新型涉及PCB板生产制造技术领域,特别涉及一种便于锣板的PCB板。本实用新型的一种便于锣板的PCB板包括基板,所述基板上设置有锣板单元和主靶位定位孔,所述主靶位定位孔处于所述锣板单元外围,所述锣板单元设置有若干个锣孔圆形区域,所述锣孔圆形区域边沿设置有三个销钉孔;在对本实用新型进行锣板时,先固定主靶位定位孔,使本实用新型整块固定住,再固定住销钉孔,对销钉孔对应地锣孔圆形区域进行锣孔,使之不松动,锣出的孔平整光滑,对各个锣孔圆形区域都锣完孔后,再对本实用新型的外围进行锣板;本实用新型锣孔时,整块PCB板固定很牢固,不会振动,影响锣孔,锣孔速度快且精准,锣出的孔合格率高。
- 一种便于pcb
- [发明专利]线路板沉金处理方法及设备-CN202110626622.5有效
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叶志荣;刘满;江桂明
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金禄电子科技股份有限公司
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2021-06-04
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2023-03-14
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H05K3/18
- 本申请提供一种线路板沉金处理方法及设备。上述的线路板沉金处理方法包括对沉铜线路板进行一次锣板处理,得到初级线路板,以使所述初级线路板的沉铜槽对应的铜箔裸露;对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理,得到二级线路板,以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除;对所述二级线路板进行沉金处理,得到交货沉金线路板。在一次锣板处理后,使得线路板上的沉铜槽内的铜箔裸露,而在二次锣板处理后,将锣铜区域的沉铜槽内的铜箔去除,使得在沉金处理后,需要交货的非锣铜区域内的沉铜槽覆盖有金属镀层,而锣铜区域内的沉铜槽不会有金属镀层,便于对沉金原材料的回收,降低了线路板的生产成本。
- 线路板处理方法设备
- [发明专利]锣切加工方法-CN201911001674.2有效
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黄任龙;陈小林
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雪龙数控设备(深圳)有限公司
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2019-10-21
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2021-04-13
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B26D5/02
- 本发明属于机加工工艺技术领域,尤其涉及一种锣切加工方法,包括以下步骤:S1:提供料板,在料板的边缘设定定位点;S2:提供具有锣刀和压紧装置的数控锣机;S3:以定位点为原点,在数控锣机内输入线路板的锣切路径;S4:确定锣切路径的下刀位;S5:锣刀在下刀位下刀,进行闭环锣切;S6:压紧装置在锣刀沿锣切路径回到下刀位前,在距离下刀位2mm~8mm的位置压紧料板;S7:控制锣刀沿锣切路径进给,并在到达下刀位后收刀如此锣切路径仅存有一个打断位,锣刀仅需锣断一个打断位即可完成锣切,如此便显著降低了控锣机在锣切线路板时的锣切工艺复杂度,显著提升了数控锣机在锣切线路板时的锣切效率。
- 加工方法
- [实用新型]用于BT板锣槽加工的模具-CN201120292786.0有效
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徐拉链
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杭州威利广光电科技股份有限公司
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2011-08-12
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2012-05-30
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B23C9/00
- 一种用于BT板锣槽加工的模具,在模具基体上设有若干个BT板锣槽加工工位,每个BT板锣槽加工工位均设有与BT板锣槽相对应的镂空孔,镂空孔略大于BT板锣槽,BT板锣槽加工工位四角设有用于定位BT板的定位孔。加工时,先将多块BT板叠合整齐,然后经由定位孔定位后设置在模具基体上,由锣刀进行锣槽加工,锣刀在行走时锣刀的下部刃端没有阻力,可以提高锣槽速度;由于模具上设有镂空孔,切削的碎屑直接排出,加工时BT板锣槽的槽边不会产生披峰;模具可以多次使用,有利于降低生产成本;可先行使用锣刀刃部下段进行加工,待锣刀刃部下段磨损厉害后可换由锣刀刃部上段进行加工,可以提高锣刀的使用率,也有利于降低生产成本。
- 用于bt板锣槽加工模具
- [发明专利]一种PCB成型的加工制作方法-CN202010002501.9有效
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曾向伟;黄俊;谢伦魁;梁春生
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深圳市景旺电子股份有限公司
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2020-01-02
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2021-03-09
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H05K3/00
- 本发明公开了一种PCB成型的加工制作方法,包括:完成前期准备工序,以获得待锣板PCB;对待加工PCB进行第一次锣板,采用工艺边上的若干外围孔和单元内折断边上的若干孔进行定位;第一次锣板后在每个PCB四边留有直线的连接位,PCB每边一处,共四处,以获得粗锣切的PCB;对粗锣切的PCB进行成品清洗,确保板面干净以进行大板电测,以获得电测后的PCB;将电木板、底板、电测后的PCB、报废的银盐片或重氮片由下至上依次放置于真空锣机的机台上方,启动真空锣机进行第二次锣板,以获得成品PCB。采用二次锣板工序的成型制造方法,提升成品PCB的加工精度,同时改善板边分板毛刺、连接位的凹凸不平的现象,批量生产效果改善明显,提升成品PCB的加工精度到±0.1mm。
- 一种pcb成型加工制作方法
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