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[发明专利]低银含量的锡银锌系无铅焊料-CN200810053841.3有效
发明人：刘永长;韦晨;余黎明;徐荣雷 -专利权人：天津大学
申请日： 2008-07-14 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及低银含量的锡银锌系无铅焊料，属于无铅焊料技术。本发明的低银含量的锡银锌系无铅焊料，组份和质量百分含量为：锡85～99、银0.01～3、锌0.01～5、铋0～5、铟0～4、稀土元素0～5、镓0～2.5、磷0～3。本发明优点是在保证其工业应用的前提下，通过降低银含量，降低产品成本，低银含量锡银锌系无铅焊料与铜基板有良好的润湿性。
含量锡银锌系无铅焊料

[发明专利]锌颗粒增强锡银锌系复合焊料及制备方法-CN200910068364.2无效
发明人：刘永长;高辉霞;余黎明;高志明;董治中 -专利权人：天津大学
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种Zn颗粒增强锡银锌系无铅复合焊料及制备方法，所加的锌颗粒粒径为1-10μm；添加量为锡银锌无铅焊料基体质量比的0.1％～5％。将锡银锌系焊料在氩气保护下的真空熔炼炉中加热到600℃～800℃熔化，同时加以磁搅拌，使合金成分均匀，然后水冷凝固，再将合金翻转后600℃～800℃熔化，同时加以磁搅拌并水冷；这样反复至少五次，然后将锌颗粒与熔配而成的锡银锌系无铅焊料一起放入真空保护下的坩埚中加热到230～280℃，再通过冷却就得到锌颗粒增强锡银锌系无铅复合焊料。本发明优点是通过将锌颗粒加入锡银锌系无铅焊料使焊料在熔点略有降低的同时具有更好的力学性能，可以更好的在热冲击环境工作条件下服役，是一种低成本高性能的银锌系无铅复合焊料。
颗粒增强锡银锌系复合焊料制备方法

[发明专利]一种锡铋银系无铅焊料合金及其制备方法-CN201310273104.5无效
发明人：许小海;邹勋;王晓登 -专利权人：天津市天联滨海复合材料有限公司
申请日： 2013-07-02 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：一种锡铋银系无铅焊料合金及其制备方法。焊料合金是由锡、银、铋、锌和铟以5-15∶10-20∶15-20∶40-55∶1-5的重量比混合成金属合金混合物，然后经过真空熔炼和重炼，最后将重炼后的合金与锡、铋以2-10∶15-20∶65-75的重量比混合后再经真空熔炼而制成本发明提供的锡铋银系无铅焊料合金是在普通锡铋银系无铅焊料合金中加入了熔点和硬度低的适量铟，因此可以降低焊料合金的熔点和脆性，提高润湿性能、延展性，提高了合金焊料的综合性能，同时还可降低成本，因此具有广阔的应用前景
一种锡铋银系无铅焊料合金及其制备方法

[发明专利]锡银锌系无铅焊膏及其制备方法-CN200810054271.X有效
发明人：刘永长;韦晨;余黎明;徐荣雷;马宗青;赵倩 -专利权人：天津大学
申请日： 2008-08-25 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种锡银锌系无铅焊膏及其制备方法，焊膏的组份和质量百分比分别为99.5－85％锡银锌系无铅合金粉体和0.5－15％助焊剂。将所述块体放入高温差示扫描量热仪或者管式烧结炉中，通入氩气，进行烧结，以速率为5－40K/min，升温至455－535K，在此温度保温烧结0－2个小时，然后以10－50K/min的速度降至室温；将烧结后的锡银锌系无铅焊料块体通过雾化设备，制成粒径为10－50μm的无铅焊料粉体；将所制得的无铅焊料粉体与助焊剂混合并均匀。
锡银锌系无铅焊膏及其制备方法

[发明专利]锡银锌铋系高性能无铅焊料及制备方法-CN200910306481.8无效
发明人：刘永长;王珣;余黎明;高志明;董治中 -专利权人：天津大学
申请日： 2009-12-24 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明涉及锡银锌铋系高性能的无铅焊料及制备方法。将纯度为99.99％的锡、银、锌、铋元素，质量比为89～95.5∶3～5∶0.5～2∶1～4，在氩气保护下的真空熔炼炉中加热到900～1300℃熔化，同时加以磁搅拌，以使合金成分均匀，然后水冷凝固；再将合金翻转后重新加热到本发明优点是锡银锌铋系无铅焊料使焊料具有更好的综合性能，如较低的熔点、较高的显微硬度、较高的拉伸强度和良好的润湿性能，可以更好的在热冲击环境工作条件下服役。
锡银锌铋系高性能焊料制备方法

[发明专利]用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂-CN200810151253.3无效
发明人：刘永长;韦晨;余黎明;徐荣雷 -专利权人：天津大学
申请日： 2008-09-05 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明适用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂。针对现有含铅焊料助焊剂对无铅焊料的不适应性，提供一种能有效配合无铅焊料使用的水溶性助焊剂，尤其适用于锡银锌系无铅焊料，提高其润湿性以及抗氧化能力，能增强无铅焊料的可焊性，并能适应无铅焊料的焊接温度要求，对无铅焊料合金腐蚀作用小，焊后残留物少，并可用水清洗干净，焊点质量好，表面光洁，稳定性强，干燥后的电路板具有较高的绝缘电阻值。
用于锡银锌系无铅焊料水溶性焊剂

[发明专利]锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂-CN200810107149.4有效
发明人：王文忠;刘永长;韦晨;余黎明;徐荣雷 -专利权人：太仓市南仓金属材料有限公司
申请日： 2008-07-21 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及一种锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂，以助焊剂总重量为基准，由如下组分组成：活化剂0.1～15％，润湿剂0.1～15％、触变剂0.1～5％、缓蚀剂0.1～2％、防氧化剂0.1～5％和余量为去离子水该助焊剂能与锡银锌系无铅焊料良好的配合以及能适应无铅焊料的焊接温度要求，提高焊料的润湿性以及抗氧化能力、增强无铅焊料的可焊性，无腐蚀性，焊后残留物少，无需清洗，焊点质量好，表面光洁，稳定性强，干燥后的电路板具有较高的绝缘电阻值
锡银锌系无铅焊料清洗焊剂

[发明专利]稀土元素变质锡银锌系焊料的制备方法-CN200910306467.8无效
发明人：刘永长;江鹏;丁璇;王珣;余黎明 -专利权人：天津大学
申请日： 2009-09-02 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明涉及稀土元素变质锡银锌系无铅焊料的制备方法。将纯度为99.99％的锡、银、锌及稀土元素按质量比为96.49～85∶3～5∶0.5～5∶0.01～5在氩气保护下的真空熔炼炉中加热到1000～1300℃熔化，同时加以磁搅拌，以使合金成分均匀，然后水冷凝固稀土元素以预配好的锡稀土中间合金的形式加入。本发明优点是通过稀土变质锡银锌系无铅焊料使焊料具有更好的综合性能，其中维氏硬度达到25左右，提高了近50％；拉伸强度达到70MPa左右，提高了一倍。
稀土元素变质锡银锌系焊料制备方法

[发明专利]自适应无铅焊料成份及制备方法-CN200610129783.9无效
发明人：韦晨;刘永长 -专利权人：天津大学
申请日： 2006-11-30 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及具有形状记忆性能的锡银锌自适应无铅焊料成份及制备方法，在纯度为99.99％的质量比为96.5－93∶3.0－4.5∶0.5－2.5锡银锌无铅焊料中，存在具有形状记忆性能的银锌金属间化合物相，在此基础上为提高润湿性可加入本发明优点是通过锡银锌自适应无铅焊料中析出的银锌热弹性马氏体使焊料具有了形状记忆效应，可以更好的在热冲击环境工作条件下服役，同时与镍钛形状记忆合金颗粒增强型无铅焊料相比，其结合紧密、分布均匀且不存在润湿性问题
自适应焊料成份制备方法

[发明专利]铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法-CN200510013429.5无效
发明人：沈骏;刘永长;高后秀 -专利权人：天津大学
申请日： 2005-05-09 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法，属于复合无铅焊料技术。所述的复合焊料，是在纯度为99.99％的质量比为96.5∶3.5锡和银共晶复合无铅焊料中，含有质量比为1％－5％的铜锌铝质量比为74－66∶24－28∶2－6的粒径为20－50μm的形状记忆合金。该焊料制备方法，包括以下过程：质量比为96.5∶3.5的纯度为99.99％的锡和银共晶无铅焊料熔炼；质量比为74－66∶24－28∶2－6的粒径为20－50μm的铜锌铝形状记忆合金热弹性马氏体的制备；铜锌铝形状记忆合金颗粒与熔配而成的锡银共晶无铅焊料热混和水冷制得的复合铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银合金焊料，在工作温度变化时具有形状记忆效应，能提高焊点服役寿命，其制备方法简单。
铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料制备方法

[发明专利]低银SnAgCuSb系无铅焊锡合金及其制备方法-CN201010183510.9无效
发明人：吴宇宁 -专利权人：南京达迈科技实业有限公司
申请日： 2010-05-26 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种低银SnAgCuSb系无铅焊锡合金及其制备方法。低银SnAgCuSb系无铅焊锡合金的化学成份按重量百分比计算为：0.1-1.0％的Ag、0.3-3.0％的Cu、0.1-1.0％的Sb、0.008-0.03％的P、0.006-0.08％的Ce、余量的Sn本发明的SnAgCuSb系低银无铅焊锡合金，铅含量能有效控制在＜100ppm的范围内，更加环保，本锡料熔点略比传统的锡铅焊料高，湿润性和扩展性与传统锡铅焊料相比略有提高，焊点的抗拉强度、抗蠕变、抗疲劳等综合性能较好，与传统锡铅焊料相比略有提高，该焊锡合金成本较低，产品的性价比也较高。
snagcusb 系无铅焊锡合金及其制备方法

[发明专利]锡银铜锗无铅钎料-CN200710072460.5无效
发明人：孟工戈;杨拓宇;陈雷达;李财富;王世珍 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2007-07-05 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：锡银铜锗无铅钎料，全世界还没有找到可以完全替代锡铅合金的封装钎料。但是已经公认，在众多锡银铜锗无铅钎料中，Sn－Ag－Cu系被认为最有可能成为Sn－Pb钎料的替代品之一。然而该合金熔点高于传统锡铅钎料，润湿性能也有所下降，焊点接头可靠性等都有待于进行深入地探讨。本发明组成包括：银、铜、锗、锡，所述的锡银铜锗无铅钎料为锡银铜锗系合金，所述的银的重量份数比为2～3，所述的铜的重量份数比为0.5～1，所述的锗的重量份数比为0.2～1，所述的锡的重量份数比为95～97.3
锡银铜锗无铅钎料

[发明专利]含铬、钕和镨的锡-银-铜无铅钎料-CN200910231765.5有效
发明人：顾立勇;薛松柏;顾文华;顾建昌;皋利利 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2009-12-09 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种含铬、钕和镨的锡-银-铜无铅钎料，属于钎焊材料技术领域。其特征是：成分按质量百分数配比为：0.3～4.0％的银、0.2～1.2％的铜、0.001～0.2％的铬、0.001～0.5％的钕、0.001～0.5％的镨和0.001～0.1％的铅，余量为锡。本发明由于向锡-银-铜无铅钎料中加入微量元素铬、钕以及镨并通过其协同作用，从而可显著地改善锡-银-铜系无铅钎料显微组织、润湿性能、熔化特性以及焊点可靠性。
铜无铅钎料

[发明专利]低熔点无铅焊料合金-CN200910234418.8无效
发明人：王小京;罗登俊;陈钦;李天强;张玉 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2009-11-13 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊料用无铅合金，具体涉及一种适用于散热元器件的锡-铋-锌系低熔点无铅焊料合金，按照质量百分比，所述低熔点无铅焊料合金包括以下组分：铋：30％～65％；锌：0.5％～9％；锡：26％～69.5％，还包括铝或合金化元素，所述合金化元素选自：磷、稀土、铜、银、镍或铟中的一种或一种以上的混合物。本发明所述低熔点无铅焊料合金是一种改善脆性，提高Sn-Bi系列焊料延展性、可塑性和导热率，易于制成丝状的焊料，且焊点可靠性高的低熔点无铅焊料合金。
熔点焊料合金

[发明专利]一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金-CN201210497172.5有效
发明人：余洪桂;黄玲霞;吴芝锭;刘婷 -专利权人：一远电子科技有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，属于焊接材料技术领域。为了解决现有焊料耐高温性差，锡渣多，延展性差的问题，提供一种SnCuNiGa GeIn系无银无铅焊料合金，该焊料含有以下成分的重量百分比：Cu：0.1%～1.0%；Ni：0.01%～1.0%；In：0.01%～1.0%；Ga：0.002%～0.004%；Ge：0.002%～0.004%；余量为锡。其不含铅、银，更环保，成体低，且机械性能好，抗拉强度、延展性及抗蠕变性、钎焊性和抗冲击性能高的优点，使用温度在500℃左右时，不会产生锡渣现象。
一种 sncunigagein 系无银无铅焊料合金

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