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[发明专利]一种抗氧化锡铜系合金钎料-CN201510857160.2在审
发明人：刘婷;吴芝锭;黄玲霞;朱伟武 -专利权人： 一远电子科技有限公司
申请日： 2015-11-28 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种抗氧化锡铜系合金钎料，属于焊接材料技术领域。解决的问题是如何减少焊渣的产生量和提高钎料的抗氧化性能。提供一种抗氧化锡铜系合金钎料，该合金钎料包括以下成分的质量百分比：Ag：0％～1.0％；Cu：0.1％～1.0％；抗氧化助焊材料：0.01％～3.0％；余量为Sn和不可避免的杂质元素。本发明抗氧化锡铜系合金钎料能够实现提高抗氧化保护作用和防止空气及其环境对钎料的氧化腐蚀作用，提高了钎料的抗氧化性能，改善了焊接性能，提高了可焊性，减少了虚焊和脱焊的不良率，从而减少焊渣和氧化渣的产生，使产品具有较好的机械性能，提高了抗拉强度、导电率、可焊性以及延伸率。
一种氧化锡铜系合金

[发明专利]一种用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂-CN201510044388.X有效
发明人：刘婷;程峰;吴芝锭 -专利权人： 一远电子科技有限公司
申请日： 2015-01-28 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，属于焊接材料技术领域。解决的问题是实现增强焊接后金属表面的光亮度和提高扩展率的效果，提供一种用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，该抗氧化助焊剂包括以下成分的质量百分比：稀土添加剂：40wt％～64wt％；有机酸：1.0wt％～10wt％；稀释剂：1.0wt％～5.0wt％；铵盐：2.0wt％～15wt％；助溶剂：10wt％～30wt％。本发明的助焊剂具有焊接后金属表面的光亮度和提高扩展率的效果，扩展率达到80％以上。
一种用于金属材料焊接氧化焊剂

[发明专利]高导热纳米铜导热硅脂及其制备方法-CN201410036042.0无效
发明人：余洪桂;刘婷;程峰;吴芝锭;叶宽;蒋拥华 -专利权人： 一远电子科技有限公司
申请日： 2014-01-26 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种高热导率导热硅脂，添加一种新型的纳米铜粒子作为导热介质，其中聚有机硅氧烷所占重量份为10~30，新型纳米铜粒子5~20，导热填料所占质量比例为50~70。本发明研制的高热导率导热硅脂具有高热导率的特点，导热硅脂热导率达到了6.0W/m.k以上，同时在使用过程中能保证长期的使用寿命。
导热纳米及其制备方法

[发明专利]聚氨酯三防漆-CN201410036829.7有效
发明人：余洪桂;刘婷;程峰;吴芝锭;张海龙;贾梦虹;任天斌 -专利权人： 一远电子科技有限公司
申请日： 2014-01-26 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： C09D175/06 文献下载
摘要：本发明涉及到一种聚氨酯三防漆。聚氨酯三防漆是由如下组份混合而成，各组分及重量%含量为：聚氨酯改性醇酸树脂80~90，钴类催干剂3-4，锆类催干剂6-7，钙类催干剂3-9，甲乙酮肟0.7-1.2，荧光粉0.15-0.30；其中聚氨酯改性醇酸树脂是由如下组份混合而成，各组分及重量%含量为：醇酸树脂45-55，多异氰酸酯酯2-6，小分子多元醇4-8，小分子单醇2-4，溶剂40-50。本发明聚氨酯三防漆不含芳烃类溶剂，也不含铅类物质，符合欧盟RoHS环保要求。
聚氨酯三防漆

[发明专利]一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金-CN201210497172.5有效
发明人：余洪桂;黄玲霞;吴芝锭;刘婷 -专利权人： 一远电子科技有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，属于焊接材料技术领域。为了解决现有焊料耐高温性差，锡渣多，延展性差的问题，提供一种SnCuNiGa GeIn系无银无铅焊料合金，该焊料含有以下成分的重量百分比：Cu：0.1%～1.0%；Ni：0.01%～1.0%；In：0.01%～1.0%；Ga：0.002%～0.004%；Ge：0.002%～0.004%；余量为锡。可含0.005%～0.008%的Dy和/或Er以及0.002%～0.003%的Co。其不含铅、银，更环保，成体低，且机械性能好，抗拉强度、延展性及抗蠕变性、钎焊性和抗冲击性能高的优点，使用温度在500℃左右时，不会产生锡渣现象。
一种 sncunigagein 系无银无铅焊料合金

[发明专利]一种低熔点无铅焊料合金-CN201210494897.9有效
发明人：余洪桂;黄玲霞;吴芝锭;刘婷 -专利权人： 一远电子科技有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： C22C13/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种低熔点无铅焊料合金，属于焊接材料技术领域。为了解决现有的焊料合金熔点高，剪切强度低的问题，提供一种低熔点无铅焊料合金，该焊料包括以下成分的重量百分比：Bi：10%～30%；Ag：2.2%～3.0%；In：0.5%～1.0%；P：0.004%～0.008%；其余为锡。可含有0.002%～0.005%的RE和0.0002%～0.0005%的Co。该焊料具有熔点低，合金共晶温度在170℃～200℃左右，且具有剪切强度好，剪切强度在21N/mm2～28N/mm2之间，RE能够提高焊料合金的光泽性和细化晶粒，Co能够改善钎焊性能和抗冲击能力；Zr起到均化合金组织和细化合金组织的作用。
一种熔点焊料合金