|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 1637782个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种负片PCB板喷锡工艺-CN201711012082.1有效
-
张文平
-
东莞联桥电子有限公司
-
2017-10-26
-
2020-03-17
-
H05K3/34
- 本发明提供一种负片PCB板喷锡工艺，包括如下步骤：A、水洗；B、微蚀；C、热水洗；D、上助焊剂；E、喷锡挂孔阻焊；F、喷锡；G、清刷；H、水洗；I、烘干。在负片PCB板喷锡工艺上，在喷锡操作前对喷锡挂孔进行阻焊对策，通过往喷锡挂孔位置涂覆阻焊印油，并对印油进行曝光、显影、烘烤，形成一层阻焊层，防止喷锡操作时，锡料固化在喷锡挂孔处而导致喷锡挂孔位置积锡的问题由于印油在喷锡挂孔处形成了阻焊层，喷锡时，喷锡挂孔处没有锡料粘附，喷锡挂孔处平整。喷锡挂孔位置周围获得一个平滑、均匀光亮的焊料涂覆层。其工艺方法简单，操作方便，有效防止喷锡挂孔位置积锡的形成，喷锡挂孔位置平整、均匀。
- 一种负片pcb板喷锡工艺
- [实用新型]激光喷锡焊接装置-CN201520451332.1有效
-
肖锐;聂卫平
-
武汉锐泽科技发展有限公司
-
2015-06-26
-
2016-01-20
-
B23K3/08
- 本实用新型涉及锡焊，提供一种激光喷锡焊接装置，包括工作台以及激光发生器，所述工作台上设置有植球机构以及锡焊喷嘴，所述锡焊喷嘴具有激光导孔以及与所述激光导孔连通的锡珠卡孔，所述锡珠卡孔为所述锡焊喷嘴的锡珠喷出口，所述植球机构包括用于将锡珠导入所述激光导孔内的喷气组件以及用于检测所述锡焊喷嘴内气流参数且控制所述激光发生器工作的检测组件。本实用新型的焊接装置，由于锡珠卡孔处卡设锡珠与没有锡珠两种情况下锡焊喷嘴内气流参数不同，对此当检测组件的显示参数为前一情况时控制激光发生器工作，而为后一情况时，则激光发生器不工作，通过检测组件以控制激光发生器工作时机
- 激光焊接装置
- [实用新型]一种电子元件生产用锡焊装置-CN201922390213.0有效
-
高勤娟
-
高勤娟
-
2019-12-25
-
2020-10-30
-
B23K3/08
- 本实用新型公开了一种电子元件生产用锡焊装置，包括锡焊装置本体，所述锡焊装置本体的底部设置有工作台，所述工作台前侧的顶部开设有燕尾槽，所述燕尾槽的内腔设置有与锡焊装置配合使用的调节机构，所述锡焊装置本体两侧的前侧和后侧均设置有与调节机构配合使用的固定机构通过设置锡焊装置本体、工作台、燕尾槽、调节机构、调节板、滑块、滑槽、限位槽、固定机构、壳体、第一通孔、第二通孔、调节杆、拉环、弹簧、限位块和固定槽的配合使用，解决了现有的电子元器件生产用锡焊装置大多数都没有对工作台的固定机构，在锡焊时会发生晃动，影响使用者使用的问题。
- 一种电子元件生产用锡焊装置
- [发明专利]一种铜幕墙锡焊角码辅助加热工艺-CN202111474718.0有效
-
郑振义;林位夏
-
福建捷思金属科技发展有限公司
-
2021-12-06
-
2023-07-14
-
B23K1/00
- 本发明提供一种铜幕墙锡焊角码辅助加热工艺，包括：步骤1、角码的水平直角板上开设焊接通孔；步骤2、将角码的水平直角板放置在铜板的后表面；步骤3、将铜板的前表面放置在预加热工装上，焊接通孔位于预加热工装的正上方；步骤4、在焊接通孔内放置锡块，预加热工装对铜板进行预热；步骤5、用火焰熔化锡块，进行锡焊；步骤6、预加热工装停止预热，在冷却后水平直角板固定在铜板的后表面。本发明的优点在于：先对需要预锡焊位置的铜板进行辅助性的预热，再用火焰熔化锡块，完成角码与铜板之间的锡焊，由于铜板的锡焊位置与周围的温差较小，就防止铜板因火焰局部地集中加热而变形，在确保铜板的表面平整度的条件下，提高锡焊生产效率。
- 一种幕墙锡焊角码辅助加热工艺
|
