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[发明专利]一种医用抗菌护理材料及其制作方法-CN202011560780.7有效
发明人：李敬敏;李珍珍;刘萌 -专利权人：聊城市东昌府区妇幼保健院
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： A61L15/18 文献下载
摘要：一种医用抗菌护理材料，其组成成分包括银粒子、惰化银粒子颗粒、亲水性胶体载体，所述银粒子、惰化银粒子颗粒、亲水性胶体载体的质量比为0.1～10：0.2～40：0.5～100，优选为0.5～5：1～10：25～100，所述银粒子为纳米级银粒子，所述惰化银粒子颗粒为纳米级银粒子经惰化处理后得到的混合物颗粒，将纳米级银粒子与生物降解型聚合物基体(优选聚乳酸)预混后破碎制粉以实施惰化处理，所述惰化银粒子颗粒优选至少由两种不同粒径颗粒组成本发明的医用抗菌护理材料制备时以直接化学还原法得到的银粒子为基础抗菌成分，以经生物降解型聚合物包裹后惰性化的银粒子颗粒为缓释体系，采用亲水性胶体载体作为创造湿性环境的前驱基质材料，抗菌效果长效可控。
一种医用抗菌护理材料及其制作方法

[发明专利]装饰品和银镜膜形成液-CN202310440661.5在审
发明人：森原润美;岩永将博;白浜俊纪;藤野浩明;盐川博文;渡边健太郎;塙晋吾;津田义博 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B44C5/00 文献下载
摘要：所述装饰品，其具有基材和设置于所述基材上的包含银粒子的银粒子层，所述银粒子层的表面电阻率大于或等于104Ω/□，所述银粒子在所述银粒子层中沿所述银粒子层的厚度方向堆叠
装饰品银镜形成

[发明专利]杨梅素纳米银粒子的表征检测方法-CN202211588129.X在审
发明人：张俊;姚平;曹天天;刘尚楠 -专利权人：苏州经贸职业技术学院
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01N21/31 文献下载
摘要：杨梅素纳米银粒子的表征检测方法，它涉及一种银粒子的表征检测方法，具体涉及一种杨梅素纳米银粒子的表征检测方法的改进。使用紫外可见分光光度计测定杨梅素纳米银粒子溶液的紫外可见吸收光谱曲线，分析相关谱图，通过分析相关谱图确定杨梅素纳米银粒子的成功制备；然后使用透射电子显微镜对杨梅素纳米银粒子进行了可视化观测，观察杨梅素纳米银粒子的貌形特征；最后使用激光粒度仪来测定不同条件下制备的杨梅素纳米银粒子的粒径分布情况。本发明有益效果为：它能验证杨梅素纳米银粒子的制备成功与否，可以清晰的了解杨梅素银粒子的貌形特征，并可以了解不同条件下制备的杨梅素纳米银粒子的粒径分布情况。
杨梅纳米粒子表征检测方法

[发明专利]一种多巴胺功能化纳米银粒子的DNA释放载体及其制备方法-CN201910170160.3有效
发明人：刘梁;燕宇剑;吴淑恒;潘显虎;倪丹妮;关金涛;陈新 -专利权人：武汉轻工大学
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： A61K48/00 文献下载
摘要：本发明公开一种多巴胺功能化纳米银粒子的DNA释放载体及其制备方法，所述多巴胺功能化纳米银粒子的DNA释放载体包括纳米银粒子、聚多巴胺以及阳离子聚合物，其中，所述聚多巴胺包覆于所述纳米银粒子的表面而形成多巴胺功能化的纳米银粒子，所述阳离子聚合物接枝于所述多巴胺功能化的纳米银粒子的表面，而形成所述多巴胺功能化纳米银粒子的DNA释放载体。本发明通过将阳离子聚合物接枝于多巴胺功能化的纳米银粒子表面，显著降低了其细胞毒性。
一种多巴胺功能纳米粒子 dna 释放载体及其制备方法

[实用新型]自动冲洗马桶盖装置-CN201821408564.9有效
发明人：陈瑜 -专利权人：世碧德环境科技（上海）有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： A47K13/24 文献下载
摘要：本实用新型提供的自动冲洗马桶盖装置，具有：马桶盖本体；自来水进水管路；银粒子水生成器，设置在空腔内，与自来水进水管路相连接，在自来水流经时，生成银粒子水；银粒子水导出管路；喷嘴；以及供水开关单元，其中，银粒子水生成器包含：壳体；银粒子发生部，安装在壳体内，用于发生由银离子构成的银粒子；导入口部；导出口部；以及电解供电部和银粒子发生部电连接，用于向银粒子发生部供电从而发生银粒子，银粒子水生成器中的电解供电部通过供水开关单元实现供电或断电
银粒子自来水进水管路马桶盖装置供水开关水生成器自动冲洗供电部电解本实用新型自来水喷嘴供电水导出管路单元实现导出口部导入口部电连接进水口马桶盖银离子壳体空腔断电杀菌体内引入

[发明专利]银粒子及其制备方法-CN201180039756.1无效
发明人： R·伊瑞扎瑞 -专利权人： E·I·内穆尔杜邦公司
申请日： 2011-08-30 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：银粒子为球形，具有开放式结构表面。多数球形银粒子包括一个或多个银片，所述银片附着到所述多数球形银粒子中的每一个。也提供了制备这些银粒子的方法。形成的银粒子尤其适用于电子应用中。
粒子及其制备方法

[发明专利]杨梅素银粒子的制备检测及应用-CN202211592844.0在审
发明人：张俊;陶然;吴惠英;刘尚楠 -专利权人：苏州经贸职业技术学院
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B22F1/054 文献下载
摘要：杨梅素银粒子的制备检测及应用，它涉及一种杨梅素银粒子的制备应用，具体涉及一种杨梅素银粒子在纺织品染料中的应用。它以杨梅素为生物还原剂，以硝酸银为银源，通过生物还原的方法来绿色制备杨梅素纳米银粒子，并通过紫外可见分光光度计、透射电子显微镜和激光粒度仪来表征杨梅素纳米银粒子，得到不同工艺条件下制备的杨梅素纳米银粒子在催化性能方面的差异杨梅素银粒子在纺织染料上的应用。它提供一种杨梅素银粒子的制备检测及应用，它进一步拓展其它生物多酚在纳米银粒子制备方面的应用，特别是在纺织、染料行业中的应用。
杨梅粒子制备检测应用

[发明专利]低温烧结性优异的银浆料及该银浆料的制造方法-CN201580010191.2有效
发明人：牧田勇一;大岛优辅;谷内淳一;久保仁志 -专利权人：田中贵金属工业株式会社
申请日： 2015-02-20 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属浆料，其为将由银粒子所构成的固体成分与溶剂捏合而成的金属浆料，其中，所述固体成分由银粒子所构成，所述银粒子以粒子数为基准包含30％以上的粒径100至200nm的银粒子，此外，构成固体成分的银粒子与作为保护剂的碳原子总数为所述金属浆料中，构成固体成分的银粒子整体的平均粒径优选为60至800nm。本发明的金属浆料即使在150℃以下的低温区域中，也可使银粒子烧结并形成低电阻的烧结体。
低温烧结优异浆料制造方法

[发明专利]连接材料和半导体装置-CN201510329938.2在审
发明人：林宏树;今野馨;平理子 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2009-04-28 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种连接材料，其特征在于，含有银粒子，所述银粒子用X射线光电子能谱法测定的氧的状态比率为10％以下，所述银粒子的平均粒径为0.1μm～50μm，所述银粒子是实施了除去其表面的氧化膜的处理以及实施了利用表面保护材料的表面处理的银粒子
连接材料半导体装置

[发明专利]单晶纳米级银粒子的稳定分散体-CN201180063533.9有效
发明人： F·德·拉·维加;G·斯特尔·巴·乔舒亚;S·梅拉米德;R·格瓦;M·林克 -专利权人： P.V.纳米细胞公司
申请日： 2011-12-06 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：一种纳米级银粒子的浓缩分散体和一种制备所述分散体的方法，所述分散体包含第一溶剂；多个纳米级银粒子，其中多数银粒子为单晶银粒子，所述多个纳米级银粒子具有在30至300纳米范围内的平均二次粒度（d50），所述粒子被布置在所述溶剂内；和至少一种分散剂；其中在所述分散体内的所述银粒子的浓度是在30重量%至75重量%的范围内，且其中所述分散剂的浓度是在所述银粒子的浓度的0.2重量%至30重量%的范围内。
纳米粒子稳定散体

[发明专利]含有微小金属粒子的组合物-CN201080053297.8有效
发明人：金仁洙;李昌根;北藤宽贵 -专利权人：特线工业株式会社
申请日： 2010-10-12 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种含有微小金属粒子的组合物，其由多个微小银粒子2和涂覆各个银粒子2表面的涂覆层4构成。该银粒子2是所谓纳米粒子。该银粒子2为鳞片状。涂覆层4由有机化合物构成。该有机化合物5附着于银粒子2。该有机化合物抑制银粒子2的凝聚。该组合物呈饼块状。有机化合物相对于组合物总量的质量比率为2%～15%。
含有微小金属粒子组合

[发明专利]纳米银粒子、多孔性材料组合物及其制备方法-CN201910283684.3在审
发明人：王忠豪;杨淑娟;李健铭 -专利权人：近镒生技股份有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本申请提供一种纳米银粒子、包含其的多孔性材料组合物及其制备方法。所述纳米银粒子的制备方法为：(a)将含银盐类前驱物与保护剂混合形成第一混合液；(b)将有机还原剂加入所述第一混合液中形成第二混合液，所述有机还原剂将所述含银盐类前驱物还原成纳米银粒子；及(c)将碱性剂加入含有所述纳米银粒子的第二混合液中所述多孔性材料组合物包含：多孔性材料及纳米银粒子，所述纳米银粒子附着于所述多孔性材料的外表面及内表面。通过如上所述的纳米银粒子及包含其的多孔性材料组合物，可以解决使用者在使用含有现有纳米银粒子的产品时可能危害其健康的问题。
纳米粒子多孔材料组合及其制备方法

[发明专利]含微小银粒子的组合物、其制造方法、微小银粒子的制造方法及具有微小银粒子的糊料-CN200880113477.3有效
发明人：久枝穰;上山俊彦 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2008-10-23 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供可以形成粒度均匀的微细的描绘图案且环境负担小的含微小银粒子的组合物、其制造方法、微小银粒子的制造方法以及具有微小银粒子的糊料。制造微小银粒子时，实施下述工序：制备含水、氨水、己酸、肼水合水溶液的还原液的制液工序；添加硝酸银水溶液并使其反应的银反应工序；过滤清洗工序。另外，通过使所述含微小银粒子的组合物分散于极性溶剂中来制造含微小银粒子的组合物。可获得包含与碳数在6以下的直链脂肪酸结合的银粒子的含微小银粒子的组合物。
微小粒子组合制造方法具有糊料

[发明专利]银膏及接合体的制造方法-CN202080087677.7有效
发明人：八十岛司;岩田广太郎;片濑琢磨 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B22F1/052 文献下载
摘要：该银膏包含银粉和溶剂，所述银粉包含粒径为100nm以上且小于500nm的第一银粒子、粒径为50nm以上且小于100nm的第二银粒子及粒径为1000nm以上且小于10000nm的第三银粒子，将所述银粉的整体设为100体积％时，所述第一银粒子的含量在12体积％以上且90体积％以下的范围内，所述第二银粒子的含量在1体积％以上且38体积％以下的范围内，所述第三银粒子的含量在5体积％以上且80体积％以下的范围内。
接合制造方法

[发明专利]半导体用黏合剂、固化物及半导体器件-CN201880100672.6在审
发明人：奥山健太;石井学;藤田贤;名取美智子;小林庆子 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体用黏合剂，其含有(A)银粒子和(B)具有(甲基)丙烯酰基的单体，所述(A)成分包含第1银粒子，所述第1银粒子的BET比表面积为0.3m2/g以下，所述第1银粒子的平均粒径为7.0μm以上。
半导体黏合剂固化半导体器件

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