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[发明专利]用于铆银点机的银点送料装置-CN201810832245.9在审
发明人：陈向中 -专利权人：平湖市华兴电子有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： B21J15/32 文献下载
摘要：本发明涉及用于铆银点机的银点送料装置，包括银点送料机架、银点送料分割器及银点送料机构，银点送料分割器固设于银点送料机架，银点送料机构设于银点送料分割器；银点送料机构包括银点传送底板及银点传送护板，银点传送底板安装于银点传送护板内，银点传送底板设有银点放置槽，银点传送护板的两端及一侧边呈开口结构。该银点送料装置通过在银点传送底板上设置供银点依次排列的银点放置槽，使银点在传送过程中安放在银点放置槽内，能够有效避免银点从银点传送底板的两侧掉落，且将银点传送底板安装在银点传送护板内，进一步保证了银点在移动过程中的稳定性，进而保证铆银点机的加工效率，有利于铆银点机在市场上的推广及应用。
银点传送底板铆银点机护板送料机构送料装置放置槽分割器送料底板安装送料机架传送过程加工效率开口结构依次排列移动过程掉落固设保证应用

[实用新型]一种用于铆银点机的银点送料装置-CN201821196899.9有效
发明人：陈向中 -专利权人：平湖市华兴电子有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B21J15/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于铆银点机的银点送料装置，包括银点送料机架、银点送料分割器及银点送料机构，银点送料分割器固设于银点送料机架，银点送料机构设于银点送料分割器；银点送料机构包括银点传送底板及银点传送护板，银点传送底板安装于银点传送护板内，银点传送底板设有银点放置槽，银点传送护板的两端及一侧边呈开口结构。该银点送料装置通过在银点传送底板上设置供银点依次排列的银点放置槽，使银点在传送过程中安放在银点放置槽内，能够有效避免银点从银点传送底板的两侧掉落，且将银点传送底板安装在银点传送护板内，进一步保证了银点在移动过程中的稳定性，进而保证铆银点机的加工效率，有利于铆银点机在市场上的推广及应用。
银点传送底板铆银点机护板送料机构送料装置放置槽分割器送料底板安装送料机架本实用新型传送过程加工效率开口结构依次排列移动过程掉落固设保证应用

[实用新型]一种银瓷用快速多联式附银装置-CN202220787203.X有效
发明人：杨儒林;杨修平;徐国桥;徐世伟 -专利权人：河北银瓷天成文化传播有限公司
申请日： 2022-04-09 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B28B11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银瓷用快速多联式附银装置，包括机架、银浆储存容器、泵体、银浆输送管道和银浆涂刷笔，银浆输送管道与银浆储存容器、泵体和银浆涂刷笔连通，银浆储存容器上设有出浆口和回流口，银浆输送管道包括银浆输入主管道、银浆分流环管、银浆输送分支管道、银浆回流分支管道、银浆回流环管和银浆回流主管道。本装置设置有多个银浆涂刷笔，可供多个工人同时使用，满足生产需求；银浆输送分支管道内的银浆输送至银浆涂刷笔，多余的银浆由银浆回流分支管道回流走，银浆涂刷笔的笔刷头上始终有适宜的银浆，无需沾取银浆，便于向陶瓷内表面进行涂料；涂浆过程无需停机，银浆循环流动不沉淀，可提高银瓷生产效率。
一种银瓷用快速多联式附银装

[发明专利]用于铆银点机的银点输送装置-CN201810832242.5在审
发明人：陈向中 -专利权人：平湖市华兴电子有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B21J15/32 文献下载
摘要：本发明涉及用于铆银点机的银点输送装置，包括银点送料盘及银点送料装置，银点送料装置连接于银点送料盘；银点送料盘包括送料盘本体，送料盘本体包括送料中空本体和银点送料道；银点送料道上设有包括过渡部一和过渡部二的银点过渡部，过渡部一与过渡部二之间通过曲线部过渡且曲线部均低于过渡部一与过渡部二；银点送料装置包括银点送料机构，银点送料机构包括银点传送底板及银点传送护板，银点传送底板安装于银点传送护板内，银点传送底板设银点放置槽；银点送料道输出端设有银点排列道，银点排列道连接银点传送底板。该银点输送装置稳定性高，有效保证银点的运送效率，保证铆银点机的加工效率，有利于铆银点机在市场上的推广。
银点过渡部送料盘传送铆银点机底板输送装置送料装置送料机构排列道曲线部送料道护板送料底板安装加工效率中空本体放置槽输出端保证运送

[发明专利]用于铆银点机的银点夹取装置-CN201810833428.2在审
发明人：陈向中 -专利权人：平湖市华兴电子有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： B21J15/32 文献下载
摘要：本发明涉及用于铆银点机的银点夹取装置，包括银点夹取机架；还包括银点移动机构和银点夹取机构，银点夹取机构与银点移动机构均安装于银点夹取机架，银点移动机构及银点夹取机构之间连接有银点连接板，银点连接板安装于银点移动机构；银点夹取机构包括一对相对设置的银点夹紧臂，银点夹紧臂设有银点锁紧槽，一对银点锁紧槽形成锁紧部，锁紧部与银点相适配。该夹取装置通过设置银点移动机构，便于对银点进行精确的定位及组装，通过在银点夹紧臂上设置银点锁紧槽，保证了银点在移动过程中的稳定性，降低了银点在移动过程中掉落的概率，能够有效保证全自动铆银点机的成品率，进而有利于铆银点机在市场上的推广及应用
银点移动机构夹取机构铆银点机夹取装置夹紧臂锁紧槽移动过程连接板锁紧部夹取相对设置成品率掉落适配组装保证概率应用

[实用新型]一种用于铆银点机的银点输送装置-CN201821196923.9有效
发明人：陈向中 -专利权人：平湖市华兴电子有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B21J15/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于铆银点机的银点输送装置，包括银点送料盘及银点送料装置，银点送料装置连接于银点送料盘；银点送料盘包括送料盘本体，送料盘本体包括送料中空本体和银点送料道；银点送料道上设有包括过渡部一和过渡部二的银点过渡部，过渡部一与过渡部二之间通过曲线部过渡且曲线部均低于过渡部一与过渡部二；银点送料装置包括银点送料机构，银点送料机构包括银点传送底板及银点传送护板，银点传送底板安装于银点传送护板内，银点传送底板设银点放置槽；银点送料道输出端设有银点排列道，银点排列道连接银点传送底板。该银点输送装置稳定性高，有效保证银点的运送效率，保证铆银点机的加工效率，有利于铆银点机在市场上的推广。
银点过渡部送料盘传送铆银点机底板输送装置送料装置送料机构排列道曲线部送料道护板送料本实用新型底板安装加工效率中空本体放置槽输出端保证运送

[实用新型]一种用于铆银点机的银点夹取装置-CN201821197155.9有效
发明人：陈向中 -专利权人：平湖市华兴电子有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B21J15/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于铆银点机的银点夹取装置，包括银点夹取机架；还包括银点移动机构和银点夹取机构，银点夹取机构与银点移动机构均安装于银点夹取机架，银点移动机构及银点夹取机构之间连接有银点连接板，银点连接板安装于银点移动机构；银点夹取机构包括一对相对设置的银点夹紧臂，银点夹紧臂设有银点锁紧槽，一对银点锁紧槽形成锁紧部，锁紧部与银点相适配。该夹取装置通过设置银点移动机构，便于对银点进行精确的定位及组装，通过在银点夹紧臂上设置银点锁紧槽，保证了银点在移动过程中的稳定性，降低了银点在移动过程中掉落的概率，能够有效保证全自动铆银点机的成品率，进而有利于铆银点机在市场上的推广及应用
银点移动机构夹取机构铆银点机夹取装置夹紧臂锁紧槽移动过程连接板锁紧部夹取本实用新型相对设置成品率掉落适配组装保证概率应用

[发明专利]一种车辆电路连接端子银点铆接方法和铆接设备-CN201910948589.0在审
发明人：杨道财;杨婷婷;曾庆霞 -专利权人：杨道财
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： B21J15/14 文献下载
摘要：本发明涉及自动化生产设备领域，具体涉及一种车辆电路连接端子银点铆接方法和铆接设备；该设备包括圆形转盘、工件上料装置、第一银点上料装置、第二银点上料装置、铆银点装置和出料装置；第一银点上料装置包括银点进料定位机构、步进送料机构和吸料机构；银点进料定位机构包括银点进料底座、银点进料轨道、银点限位块、银点定位块和银点定位气缸；银点进料轨道的左端有用于定位的凹槽；银点限位块设置在银点进料轨道的出料端，且银点限位块与银点进料轨道之间留有一个银点的位置；银点定位块为U型，U型的两端分别设置在银点进料轨道的凹槽中和银点限位块与银点进料轨道的间隙中，且银点定位块上有用于银点定位的定位槽；本专利的技术效果是通过银点进料定位机构定位银点，确保银点位置的准确性，提高银点铆接时的位置精度。
一种车辆电路连接端子铆接方法设备

[发明专利]一种电路连接端子银点上料装置及其上料方法和银点铆接设备-CN201910948588.6在审
发明人：杨道财;杨婷婷;曾庆霞 -专利权人：杨道财
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： B21J15/14 文献下载
摘要：本发明涉及自动化生产设备领域，具体涉及一种电路连接端子银点上料设备，包括银点进料定位机构、步进送料机构和吸料机构；银点进料定位机构包括银点进料底座、银点进料轨道、银点限位块、银点定位块和银点定位气缸；银点进料轨道的左端有用于定位的凹槽，凹槽宽度为一个银点大小，银点进料轨道的下部设有震料器；银点限位块设置在银点进料轨道的出料端，且银点限位块与银点进料轨道之间留有一个银点的位置；银点定位块为U型，U型的两端分别设置在银点进料轨道的凹槽中和银点限位块与银点进料轨道的间隙中，且银点定位块上有用于银点定位的定位槽；本专利的技术效果是通过银点进料定位块定位银点，确保银点位置的准确性，提高银点铆接时的位置精度。
一种电路连接端子银点上料装置及其方法铆接设备

[实用新型]一种TCM双层电路板及其封装结构-CN202022602344.3有效
发明人：陈明中;万方;戴晓文 -专利权人：无锡优波生命科技有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： A61F7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种TCM双层电路板及其封装结构，属于TCM双层电路板技术领域，包括云母板基层以及浇筑在云母板基层上的六组银浆电极组，银浆电极组包括第一银浆电极、第二银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极、第五银浆电极和第六银浆电极，第一银浆电极和第六银浆电极位于云母板基层上部两侧，第二银浆电极、第三银浆电极和第五银浆电极、第四银浆电极分别对称设置且为L型结构，其中第二银浆电极和第五银浆电极电性连接且为公共极，第一银浆电极、第二银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极、第五银浆电极和第六银浆电极皆设有两组，第一银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极和第六银浆电极为四组电路接线极。
一种 tcm 双层电路板及其封装结构

[实用新型]一种镀膜银钯结构-CN202221986316.9有效
发明人：董清世;姜兴胜;范文辉 -专利权人：信义玻璃（江苏）有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型涉及玻璃镀膜设备领域，具体来说是一种镀膜银钯结构，包括银钯本体；所述银钯本体包括端部银钯块、中部银钯块以及桥接银钯块；所述端部银钯块通过桥接银钯块与中部银钯块对接；所述银钯结构由端部银钯块、中部银钯块以及桥接银钯块拼接而成；本实用新型公开了一种镀膜银钯结构，本实用新型公开的银钯本体由多个银钯块拼接而成，方便后续使用时根据需要改变银钯本体的尺寸，方便在实际中使用。
一种镀膜结构

[发明专利]热熔断器及热熔断器的生产方法-CN202010450887.X在审
发明人：赵长才;管榕;谢宏芳;石炜;赵强;肖国军;林康生 -专利权人：艾默生电气（珠海）有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01H85/143 文献下载
摘要：本发明提供了一种热熔断器及热熔断器的生产方法，该热熔断器包括：独立线脚和星触片；其中，独立线脚、独立线脚的触点部分、星触片或星触片的触点部分中的至少一个的材质采用如下方式之一：银氧化锡、银氧化锡氧化铟、银氧化锌、银氧化铜氧化镍、银钨、银铈、银碳化钨、银石墨、银镍铈、银铜镍、银镍中的任一种；或，银氧化锡、银氧化锡氧化铟、银氧化锌、银氧化铜氧化镍中的任一种材质与银钨、银铈、银碳化钨、银石墨、银镍铈、银铜镍、银镍中的任一种材质的组合物。
熔断器生产方法

[发明专利]热熔断器及热熔断器的生产方法-CN202010233009.2在审
发明人：赵长才;管榕;谢宏芳;石炜;赵强;肖国军;林康生 -专利权人：艾默生电气（珠海）有限公司
申请日： 2020-03-28 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01H37/76 文献下载
摘要：本发明提供了一种热熔断器及热熔断器的生产方法，该热熔断器包括：独立线脚和星触片；其中，独立线脚、独立线脚的触点部分、星触片或星触片的触点部分中的至少一个的材质采用如下方式之一：银氧化锡、银氧化锡氧化铟、银氧化锌、银氧化铜氧化镍、银钨、银铈、银碳化钨、银石墨、银镍铈、银铜镍、银镍中的任一种；或，银氧化锡、银氧化锡氧化铟、银氧化锌、银氧化铜氧化镍中的任一种材质与银钨、银铈、银碳化钨、银石墨、银镍铈、银铜镍、银镍中的任一种材质的组合物。
熔断器生产方法

[发明专利]合质银生产高纯银的方法-CN201610935568.1有效
发明人：叶跃威;傅国民 -专利权人：浙江省遂昌金矿有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： C25C5/02 文献下载
摘要：一种合质银生产高纯银的方法，分为浇铸一次银阳极板浇铸、一次银电解、二次银阳极板浇铸，二次银电解、银废液处理五个主要步骤，采用二次银电解，从含银70％以上合质银中电解产出99.997％高纯银。本法分一次银阳极板浇铸、一次银电解、二次银阳极板浇铸，二次银电解、银废液处理五个主要步骤，是对高铅合质银处理的一次突破，经二次电解得到99.997％电解银，克服了其它精炼提纯的缺点，达到产品质量稳定，银纯度高
合质银生产高纯方法

[发明专利]银或银合金的布线层及其制造方法和用它的显示屏衬底-CN02142989.8有效
发明人：永山健一;杉本晃;宫口敏 -专利权人：日本先锋公司
申请日： 2002-07-23 - 公布日： 2003-03-12 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种银或银合金布线层，包括含银或银合金的银或银合金导体层和层叠覆盖在银或银合金导体层上的保护导体层。该布线层的形成方法包括步骤在衬底上顺序形成银或银合金导体层和保护导体层；使保护层与它和银或银合金导体层公用的腐蚀液按预定图形接触。保护导体层的厚度满足关系；保护导体层厚度与银或银合金导体层厚度之比小于保护导体层在腐蚀液中的溶解速度与银或银合金导体层在腐蚀液中的溶解速度之比。
合金布线及其制造方法显示屏衬底

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